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數(shù)智創(chuàng)新變革未來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施封裝技術(shù)簡(jiǎn)介先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)分類先進(jìn)封裝工藝流程先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用先進(jìn)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)先進(jìn)封裝技術(shù)前景結(jié)論與展望目錄封裝技術(shù)簡(jiǎn)介先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施封裝技術(shù)簡(jiǎn)介封裝技術(shù)定義和分類1.封裝技術(shù)是一種將芯片封裝到細(xì)小封裝體中的技術(shù),用于保護(hù)芯片并提高其電氣性能。2.封裝技術(shù)可分為兩類:傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝主要采用金屬、陶瓷和塑料等材料;先進(jìn)封裝則包括球柵數(shù)組、倒裝芯片和系統(tǒng)級(jí)封裝等。封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)1.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)正朝著更小、更薄、更輕、更高性能的方向發(fā)展。2.先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸成為主流,由于其具有更高的集成度和更小的體積,可提高芯片的性能和可靠性。封裝技術(shù)簡(jiǎn)介1.封裝技術(shù)可保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,如溫度、濕度和機(jī)械沖擊等。2.封裝技術(shù)可提高芯片的電氣性能和可靠性,確保芯片的正常工作。常見(jiàn)封裝技術(shù)介紹1.球柵數(shù)組(BGA)是一種高密度、高性能的封裝技術(shù),具有較小的體積和較好的散熱性能。2.倒裝芯片(FlipChip)技術(shù)可將芯片直接安裝在基板上,提高了連接密度和散熱性能。封裝技術(shù)的作用和重要性封裝技術(shù)簡(jiǎn)介先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域1.先進(jìn)封裝技術(shù)在高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。2.先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于推動(dòng)微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要作用,可提高芯片的性能和可靠性,降低成本,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與前景1.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)面臨著制造成本、技術(shù)難度和可靠性等方面的挑戰(zhàn)。2.未來(lái),隨著新興技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)將不斷進(jìn)步,提高芯片的集成度和性能,為微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展概述1.先進(jìn)封裝技術(shù)已成為微電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展趨勢(shì),對(duì)于提高芯片性能、降低成本、減小尺寸等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。2.隨著技術(shù)不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)已從傳統(tǒng)的二維平面封裝向三維立體封裝發(fā)展,進(jìn)一步提高了芯片集成度和功能密度。3.先進(jìn)封裝技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、芯片級(jí)封裝(CSP)等技術(shù)結(jié)合,為微電子行業(yè)帶來(lái)了更多的創(chuàng)新和發(fā)展空間。先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用范圍1.先進(jìn)封裝技術(shù)在高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、生物芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,提高了相關(guān)產(chǎn)品的性能和可靠性。2.先進(jìn)封裝技術(shù)為可穿戴設(shè)備、智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了更小、更輕便的解決方案,推動(dòng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品的升級(jí)換代。先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)1.隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,封裝過(guò)程中的熱管理、應(yīng)力控制和可靠性問(wèn)題日益突出,需要采取有效措施加以解決。2.先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化需要投入大量資金和資源,需要政府、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)共同努力,加強(qiáng)合作與創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)1.隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)將進(jìn)一步發(fā)展,成為未來(lái)微電子制造領(lǐng)域的重要支柱。2.新材料、新工藝的不斷涌現(xiàn),將為先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展提供更多可能性和創(chuàng)新空間。先進(jìn)封裝技術(shù)分類先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施先進(jìn)封裝技術(shù)分類嵌入式芯片封裝(EmbeddedChipPackaging)1.此技術(shù)通過(guò)將多個(gè)芯片嵌入到同一封裝中,實(shí)現(xiàn)更高程度的集成和功能性。2.嵌入式芯片封裝能有效減少芯片間的互連線長(zhǎng)度,提升信號(hào)傳輸速度,降低功耗。3.隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步,嵌入式芯片封裝在實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜系統(tǒng)集成的同時(shí),也面臨著制造難度和成本的挑戰(zhàn)。系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package,SiP)1.系統(tǒng)級(jí)封裝是將多個(gè)具有不同功能的芯片和其他元件集成在一個(gè)封裝內(nèi),實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的系統(tǒng)功能。2.SiP技術(shù)可以提高封裝內(nèi)的連接密度,降低布線難度,提升系統(tǒng)性能。3.系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)正逐漸成為主流,尤其在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。先進(jìn)封裝技術(shù)分類晶圓級(jí)封裝(Wafer-LevelPackaging,WLP)1.晶圓級(jí)封裝是在晶圓制造過(guò)程中完成的,能實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝。2.WLP可以大大提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,并且提供更好的電氣性能。3.隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,晶圓級(jí)封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。扇出型封裝(Fan-OutPackaging)1.扇出型封裝技術(shù)通過(guò)重新分配芯片周圍的I/O連接,實(shí)現(xiàn)更高的I/O密度和更小的封裝尺寸。2.此技術(shù)可以提升封裝的可靠性和耐熱性,并降低功耗。3.扇出型封裝在高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。先進(jìn)封裝技術(shù)分類三維堆疊封裝(3DStackedPackaging)1.三維堆疊封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片,實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更好的性能。2.3D堆疊技術(shù)可以顯著縮短芯片間的互連線長(zhǎng)度,提升信號(hào)傳輸速度,降低功耗。3.隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步,3D堆疊封裝技術(shù)將在未來(lái)持續(xù)發(fā)揮重要作用。通孔硅穿孔技術(shù)(Through-SiliconVia,TSV)1.TSV技術(shù)通過(guò)在芯片內(nèi)部制作垂直導(dǎo)電通孔,實(shí)現(xiàn)芯片上下表面的電氣連接。2.TSV可以顯著提升芯片間的互連密度和傳輸速率,同時(shí)降低功耗。3.TSV技術(shù)在三維堆疊封裝和異構(gòu)集成等領(lǐng)域有重要應(yīng)用。先進(jìn)封裝工藝流程先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施先進(jìn)封裝工藝流程晶圓減薄1.晶圓減薄技術(shù)可以減少芯片封裝的整體厚度,提高封裝效率。2.目前常見(jiàn)的晶圓減薄技術(shù)包括機(jī)械研磨、化學(xué)腐蝕和激光燒蝕等。3.晶圓減薄技術(shù)需要考慮到晶圓的材質(zhì)、厚度、平整度和表面粗糙度等因素,以確保減薄后的晶圓具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。凸點(diǎn)制作1.凸點(diǎn)制作是先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵步驟之一,可以提高芯片與封裝基板之間的連接密度和可靠性。2.凸點(diǎn)制作技術(shù)包括電鍍、化學(xué)鍍和物理氣相沉積等。3.凸點(diǎn)的形狀、大小、材料和分布等參數(shù)需要根據(jù)芯片類型和封裝要求進(jìn)行優(yōu)化。先進(jìn)封裝工藝流程晶圓切割1.晶圓切割技術(shù)可以將晶圓分割成獨(dú)立的芯片,為后續(xù)封裝步驟做準(zhǔn)備。2.常見(jiàn)的晶圓切割技術(shù)包括機(jī)械切割、激光切割和水刀切割等。3.晶圓切割需要保證切割精度和表面平整度,以避免對(duì)芯片造成損傷或污染。芯片貼裝1.芯片貼裝技術(shù)是將芯片準(zhǔn)確地放置在封裝基板上的過(guò)程,需要保證貼裝精度和可靠性。2.芯片貼裝技術(shù)包括拾取和放置、熱壓鍵合和倒裝焊等。3.芯片貼裝需要考慮芯片大小、引腳數(shù)量和封裝類型等因素,以確保貼裝質(zhì)量和效率。先進(jìn)封裝工藝流程引線鍵合1.引線鍵合技術(shù)是用金屬線將芯片上的引腳與封裝基板上的焊盤相連接的過(guò)程。2.引線鍵合技術(shù)需要考慮金屬線的材料、直徑、長(zhǎng)度和拱高等參數(shù),以確保鍵合強(qiáng)度和可靠性。3.隨著技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線鍵合和超聲鍵合等新型鍵合技術(shù)也逐漸得到應(yīng)用。封裝測(cè)試1.封裝測(cè)試是對(duì)完成封裝的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的過(guò)程,以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。2.封裝測(cè)試包括電性能測(cè)試、可靠性測(cè)試和兼容性測(cè)試等。3.封裝測(cè)試需要采用先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和技術(shù),以提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用先進(jìn)封裝技術(shù)概述1.先進(jìn)封裝技術(shù)是指通過(guò)一系列工藝流程,將芯片封裝到細(xì)小的封裝體中,以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更小的體積和更低的功耗。2.先進(jìn)封裝技術(shù)包括倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、嵌入式封裝等多種類型,各具特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景1.先進(jìn)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域,為各種電子設(shè)備提供高性能、高可靠性的芯片封裝解決方案。2.隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用前景更加廣闊。先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)1.提高芯片性能和可靠性:先進(jìn)封裝技術(shù)可以有效地保護(hù)芯片,提高芯片的耐熱性、抗電磁干擾能力等,從而提高芯片的性能和可靠性。2.縮小芯片體積:先進(jìn)封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片封裝到一個(gè)細(xì)小的封裝體中,大大縮小芯片的體積,有利于設(shè)備的小型化和便攜化。先進(jìn)封裝技術(shù)工藝流程1.先進(jìn)封裝技術(shù)工藝流程包括晶圓減薄、晶圓切割、芯片貼裝、布線互聯(lián)、封裝體成型等多個(gè)步驟,需要高精度的設(shè)備和技術(shù)。2.各個(gè)步驟之間需要保證良好的兼容性和協(xié)同性,以確保整個(gè)工藝流程的順利進(jìn)行和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)1.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷提高,先進(jìn)封裝技術(shù)將不斷向更高性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。2.同時(shí),先進(jìn)封裝技術(shù)將與芯片設(shè)計(jì)、制造工藝等技術(shù)更加緊密地結(jié)合,共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施先進(jìn)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)技術(shù)復(fù)雜度與挑戰(zhàn)1.隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜度逐漸增加,對(duì)工藝控制和設(shè)備精度提出了更高的要求。2.技術(shù)實(shí)施過(guò)程中需應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn),如熱管理、應(yīng)力控制、良率提升等。成本與經(jīng)濟(jì)效益1.先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與實(shí)施需要高額投入,設(shè)備、材料、研發(fā)等成本較高。2.在經(jīng)濟(jì)效益方面,需權(quán)衡投資回報(bào)率、技術(shù)生命周期與市場(chǎng)份額等因素。先進(jìn)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)與管理1.先進(jìn)封裝技術(shù)依賴全球供應(yīng)鏈,面臨地緣政治、貿(mào)易限制等風(fēng)險(xiǎn)。2.加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理,確保原材料、設(shè)備等的穩(wěn)定供應(yīng),降低風(fēng)險(xiǎn)。標(biāo)準(zhǔn)化與協(xié)同發(fā)展1.先進(jìn)封裝技術(shù)需要建立統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)體系,促進(jìn)不同技術(shù)和平臺(tái)之間的協(xié)同發(fā)展。2.加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的合作,共同推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)環(huán)境友好與可持續(xù)發(fā)展1.先進(jìn)封裝技術(shù)的實(shí)施過(guò)程中需關(guān)注環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展,降低能耗和廢棄物排放。2.提倡綠色生產(chǎn),加強(qiáng)廢棄物回收和資源再利用,提高企業(yè)社會(huì)責(zé)任感。人才培養(yǎng)與創(chuàng)新激勵(lì)1.加強(qiáng)人才培養(yǎng)和隊(duì)伍建設(shè),提高技術(shù)人員的專業(yè)技能和創(chuàng)新意識(shí)。2.建立完善的創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制,鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。先進(jìn)封裝技術(shù)前景先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施先進(jìn)封裝技術(shù)前景技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)需求1.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封裝技術(shù)將持續(xù)發(fā)展,滿足不斷縮小的晶體管尺寸和更高的性能需求。2.市場(chǎng)需求將不斷增長(zhǎng),尤其在高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求將更加迫切。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與創(chuàng)新1.產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)需要加強(qiáng)協(xié)同合作,共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。2.創(chuàng)新是發(fā)展的關(guān)鍵,企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入,提升自主創(chuàng)新能力。先進(jìn)封裝技術(shù)前景1.降低生產(chǎn)成本是提升先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵,企業(yè)需要通過(guò)技術(shù)優(yōu)化和生產(chǎn)規(guī)?;档统杀?。2.提高生產(chǎn)效率可以提升產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)增長(zhǎng)的需求。環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展1.先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展需要符合環(huán)保要求,減少生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境污染。2.企業(yè)需要關(guān)注可持續(xù)發(fā)展,推動(dòng)綠色生產(chǎn),提高資源利用效率。成本降低與生產(chǎn)效率提升先進(jìn)封裝技術(shù)前景1.培養(yǎng)專業(yè)人才是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵,企業(yè)需要加強(qiáng)人才培養(yǎng)和隊(duì)伍建設(shè)。2.引進(jìn)高層次人才可以提升企業(yè)的研發(fā)水平和創(chuàng)新能力,加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。政策支持與法規(guī)環(huán)境1.政策的支持和引導(dǎo)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要,企業(yè)需要關(guān)注政策動(dòng)向并積極參與政策制定。2.法規(guī)環(huán)境需要不斷完善,為先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展提供良好的法治保障。人才培養(yǎng)與人才引進(jìn)結(jié)論與展望先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施結(jié)論與展望1.隨著芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,封裝技術(shù)將扮演越來(lái)越重要的角色,未來(lái)將更加注重系統(tǒng)集成和異構(gòu)集成。2.高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝技術(shù)的需求將不斷增長(zhǎng),推動(dòng)技術(shù)不斷創(chuàng)新。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展1.先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)的協(xié)同將更加緊密,形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。2.加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作,促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化,提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)結(jié)論與展望綠色可持續(xù)發(fā)展1.先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)施過(guò)程中應(yīng)注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展,降低能耗和廢棄物排放。2.推廣綠色制造理念,提高資源利用效率,實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益和環(huán)境效益的平衡。市場(chǎng)
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