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文檔簡介

基于新型造孔方法制備多孔C_f-C與C_f-C-SiC復(fù)合材料及其性能研究

摘要:多孔材料在各個領(lǐng)域中得到越來越廣泛的應(yīng)用,尤其是在航空航天領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)材料中,多孔材料通過減輕重量、提高熱能吸附等優(yōu)勢,成為研究的熱點。本研究基于新型造孔方法制備了多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料,并對其性能進(jìn)行了研究。

關(guān)鍵詞:多孔材料;C_f/C復(fù)合材料;C_f/C-SiC復(fù)合材料;造孔方法

1.引言

多孔材料由于其具有低密度、高比強度、低熱膨脹系數(shù)和優(yōu)良的吸能能力等特點,在航空航天、汽車工業(yè)、醫(yī)學(xué)和光電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。本研究旨在研究基于新型造孔方法制備多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料的方法,并通過對其性能的研究,評估其在結(jié)構(gòu)材料中的應(yīng)用潛力。

2.實驗方法

2.1材料制備

本研究采用碳纖維布進(jìn)行基底材料的制備,然后利用新型造孔方法在基底材料中形成微小孔隙,隨后通過熱解方法制備多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料。

2.2表征方法

采用掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜儀(EDS)和X射線衍射(XRD)等方法對樣品進(jìn)行表征,在不同條件下觀察復(fù)合材料的孔隙形貌和組分分布。

3.結(jié)果與討論

3.1孔隙形貌與組分分布

通過SEM觀察,發(fā)現(xiàn)多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料具有均勻的多孔結(jié)構(gòu),孔徑分布范圍在50-200μm之間。通過EDS分析,發(fā)現(xiàn)孔隙內(nèi)主要為碳和硅的元素成分,與預(yù)期的C_f/C-SiC復(fù)合材料相符。

3.2孔隙率和吸水性能

通過測量材料的密度和孔隙率,得出多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料的孔隙率分別為40%和35%。進(jìn)一步測量吸水性能,發(fā)現(xiàn)多孔C_f/C-SiC復(fù)合材料具有優(yōu)良的吸水性能,能夠吸附大量水分。

4.性能評估

通過拉伸測試、壓縮測試和沖擊測試等方法對多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料的力學(xué)性能進(jìn)行評估。結(jié)果表明,多孔C_f/C-SiC復(fù)合材料具有較高的比強度和較低的熱膨脹系數(shù),具有廣闊的應(yīng)用潛力。

5.結(jié)論

本研究基于新型造孔方法成功制備了多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料,并對其性能進(jìn)行了綜合評估。研究結(jié)果表明,多孔C_f/C-SiC復(fù)合材料具有較高的比強度、低的熱膨脹系數(shù)和良好的吸水性能,適用于結(jié)構(gòu)材料領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。

我們通過SEM觀察和EDS分析發(fā)現(xiàn),多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料具有均勻的多孔結(jié)構(gòu),孔徑分布范圍在50-200μm之間,孔隙內(nèi)主要為碳和硅的元素成分。測量結(jié)果顯示多孔C_f/C與C_f/C-SiC復(fù)合材料的孔隙率分別為40%和35%。進(jìn)一步測量吸水性能發(fā)現(xiàn),多孔C_f/C-SiC復(fù)合材料具有優(yōu)良的吸水性能。力學(xué)性能評估表明,多孔C_f/C-SiC復(fù)合材料具有較高的比強度和較低的熱膨脹系數(shù)。綜上所述,本研究成功制備

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