SMT制程教育訓(xùn)練

SMT製程教育訓(xùn)練2023/12/261技轉(zhuǎn)課目錄什麼是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIWAVESOLDERSMTTester

·

ICT

·X-RaySMAClean2023/12/262技轉(zhuǎn)課什麼是SMA？SMA

(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源於較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初採用點對點的佈線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝採用放射形的引腳，將其插入已用於電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。2023/12/263技轉(zhuǎn)課什麼是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化2023/12/264技轉(zhuǎn)課SMT流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修

二、雙面組裝；

A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。最最基礎(chǔ)的東西2023/12/265技轉(zhuǎn)課B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用於在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

SMT流程2023/12/266技轉(zhuǎn)課四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況

B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況

C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘乾=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT流程2023/12/267技轉(zhuǎn)課D：來料檢測=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊

E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘乾=>回流焊接1（可採用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT流程2023/12/268技轉(zhuǎn)課ScreenPrinterMountReflowAOISMT流程2023/12/269技轉(zhuǎn)課SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖2023/12/2610技轉(zhuǎn)課ScreenPrinter錫膏的主要成分：成分主要材料作用焊料合金粉末有鉛Sn/Pb

Sn/Pb/AgSMD與電路的連接無鉛Sn/Cu/Ag助

焊

劑活化劑松香，甘油硬脂酸脂

鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的淨(jìng)化增粘劑松香，松香脂，聚丁烯淨(jìng)化金屬表面，與SMD保持粘性溶劑丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性搖溶性

附加劑Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良2023/12/2611技轉(zhuǎn)課Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角2023/12/2612技轉(zhuǎn)課Stencil(又叫網(wǎng)板或鋼板）：StencilPCBStencil的梯形開口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口鐳射切割鋼板和電鑄成行鋼板化學(xué)蝕刻鋼板2023/12/2613技轉(zhuǎn)課ScreenPrinter鋼板製造技術(shù)化學(xué)蝕刻鋼板電鑄成行鋼板鐳射切割鋼板簡介優(yōu)點缺點在金屬箔上塗抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然後使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然後逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出範(fàn)本直接從客戶的原始Gerber資料產(chǎn)生，在作必要修改後傳送到鐳射機(jī)，由鐳射光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比1：1錯誤減少消除位置不正機(jī)會鐳射光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1鋼板(Stencil)製造技術(shù):2023/12/2614技轉(zhuǎn)課ScreenPrinter鋼板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目範(fàn)圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維粗細(xì)價格不鏽鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳2023/12/2615技轉(zhuǎn)課ScreenPrinter在SMT中使用無鉛焊料：在前幾個世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識到了鉛（PB）的毒性。而被限制使用?，F(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。答案不明確，但無鉛焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會初步計畫在2004年或2008年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來的變化作準(zhǔn)備。2023/12/2616技轉(zhuǎn)課MOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合於自動化表面貼裝。尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化後具有互換性。有良好的尺寸精度。適應(yīng)於流水或非流水作業(yè)。有一定的機(jī)械強(qiáng)度?？沙惺苡袡C(jī)溶液的洗滌?？蓤?zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝。具有電性能以及機(jī)械性能的互換性。耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定。2023/12/2617技轉(zhuǎn)課MOUNT表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線晶片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件2023/12/2618技轉(zhuǎn)課阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC積體電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNT2023/12/2619技轉(zhuǎn)課MOUNT阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF2023/12/2620技轉(zhuǎn)課MOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號①IC有缺口標(biāo)誌②以圓點作標(biāo)識③以橫杠作標(biāo)識④以文字作標(biāo)識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）2023/12/2621技轉(zhuǎn)課MOUNT常見IC的封裝方式2023/12/2622技轉(zhuǎn)課MOUNT常見IC的封裝方式2023/12/2623技轉(zhuǎn)課MOUNT常見IC的封裝方式2023/12/2624技轉(zhuǎn)課MOUNT來料檢測的主要內(nèi)容2023/12/2625技轉(zhuǎn)課MOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝於拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫樑上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢在於：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、託盤形式。適於中小批量生產(chǎn)，也可多臺機(jī)組合用於大批量生產(chǎn)。

這類機(jī)型的缺點在於：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。2023/12/2626技轉(zhuǎn)課MOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不採用。鐳射識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比鐳射識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其他犧牲。

2023/12/2627技轉(zhuǎn)課MOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個單座標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放於一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放於基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由於轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間週期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間週期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類機(jī)型的優(yōu)勢在於：這類機(jī)型的缺點在於：貼裝元件類型的限制，並且價格昂貴。2023/12/2628技轉(zhuǎn)課MOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不採用。相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。

2023/12/2629技轉(zhuǎn)課REFLOW回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少採用）2023/12/2630技轉(zhuǎn)課REFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段：溶劑揮發(fā)，焊劑清除焊件表面的氧化物，焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。基本製程：2023/12/2631技轉(zhuǎn)課REFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱衝擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。2023/12/2632技轉(zhuǎn)課REFLOW（二）保溫區(qū)目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全乾燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：2023/12/2633技轉(zhuǎn)課REFLOW（二）再流焊區(qū)目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高於焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度200度才能保證再流焊的品質(zhì)。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。工藝分區(qū)：2023/12/2634技轉(zhuǎn)課REFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理後到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導(dǎo)帶（佈線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等2023/12/2635技轉(zhuǎn)課REFLOW焊接條件指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：2023/12/2636技轉(zhuǎn)課AOI自動光學(xué)檢查(AOI：

AutomatedOpticalInspection)

運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷，PCB板的範(fàn)圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，並可提供線上檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接品質(zhì)。

通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，實現(xiàn)良好的程序控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨後的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。2023/12/2637技轉(zhuǎn)課AOI檢查與人工檢查的比較AOI2023/12/2638技轉(zhuǎn)課高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)快速便捷的編程系統(tǒng)-圖形介面下進(jìn)行-運用帖裝資料自動進(jìn)行資料檢測-運用元件資料庫進(jìn)行檢測資料的快速編輯運用豐富的專用多功能檢測演算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測視窗的自動化校正，達(dá)到高精度檢測通過用墨水直接標(biāo)記於PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對主要特點AOI2023/12/2639技轉(zhuǎn)課可檢測的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-電晶體-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOI2023/12/2640技轉(zhuǎn)課AOI檢測項目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特徵-錯帖元件：元件間有不同特徵-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定2023/12/2641技轉(zhuǎn)課影響AOI檢查效果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運算法則AOI2023/12/2642技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

什麼是波峰焊﹖波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。葉泵移動方向焊料2023/12/2643技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)波峰焊機(jī)的工位組成及其功能裝板塗布焊劑預(yù)熱焊接熱風(fēng)刀冷卻卸板波峰面波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。2023/12/2644技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)焊點成型沿伸板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時，分離點位與B1和B2之間的某個地方，分離後形成焊點當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，並在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由於潤濕力的作用，粘附在焊盤上，並由於表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多餘焊料，由於重力的原因，回落到錫鍋中。2023/12/2645技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)防止橋聯(lián)的發(fā)生沿伸板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時，分離點位與B1和B2之間的某個地方，分離後形成焊點使用可焊性好的元器件/PCB提高助焊剞的活性提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能提高焊料的溫度去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利於兩焊點之間的焊料分開2023/12/2646技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種空氣對流加熱紅外加熱器加熱熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱2023/12/2647技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間2023/12/2648技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析潤濕時間指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間停留時間PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高於焊料熔點（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫，這是因為PCB吸熱的結(jié)果2023/12/2649技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。傳送傾角波峰焊機(jī)在安裝時除了使機(jī)器水準(zhǔn)外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，適當(dāng)?shù)膬A角，會有助於焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開焊接波峰後，在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”，窄長的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱“熱風(fēng)刀”。焊料純度的影響波峰焊接過程中，焊料的雜質(zhì)主要是來源於PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。助焊劑工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。2023/12/2650技轉(zhuǎn)課

ICT測試機(jī)ICT（In-circuittester)﹐被稱為線上測試機(jī)線上測試屬於接觸式檢測技術(shù)，也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一，由於它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。通常將SMA放置在專門設(shè)計的針床夾具上，安裝在夾具上的彈簧測試探針與元件的引線或測試焊盤接觸，由於接觸了板子上所有網(wǎng)路，所有仿真和數(shù)位器件均可以單獨測試，並可以迅速診斷出故障器件。SMTTester2023/12/2651技轉(zhuǎn)課

ICT線上測試機(jī)的功能焊接缺陷檢查能力通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表SMTTester2023/12/2652技轉(zhuǎn)課

ICT線上測試機(jī)的功能元器件缺陷檢查能力元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表SMTTester2023/12/2653技轉(zhuǎn)課

ICT測試機(jī)夾治具（單面）

透明壓克力治具鐵制邊框、纖維板面板鋁合金邊框InLine治具

各類探針SMTTester2023/12/2654技轉(zhuǎn)課

ICT測試機(jī)夾治具（雙面）

SMTTester2023/12/2655技轉(zhuǎn)課

X-Ray測試機(jī)X射線，具備很強(qiáng)的穿透性，是最早用於各種檢測場合的一種儀器。X射線透視圖可以顯示焊點厚度，形狀及品質(zhì)的密度分佈。這些指針能充分反映出焊點的焊接品質(zhì)，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，並能做到定量分析。X-Ray測試機(jī)就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測試的。SMTTester2023/12/2656技轉(zhuǎn)課

不同材料對X射線的不透明度係數(shù)SMTTester2023/12/2657技轉(zhuǎn)課

選擇X-Ray的注意事項SMTTester2023/12/2658技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象2DTransmissiveImage3DTomosynthesisImage短路焊點偏移漏焊錫球短路焊點偏移漏焊錫球SMTTester2023/12/2659技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象2D傳輸影像Crosssectionalimage(3DImage)(Bottomside,BridgeError)3D影像橋連不良SMTTester2023/12/2660技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象漏焊不良2D傳輸影像3D影像SMTTester2023/12/2661技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象缺焊不良SMTTestervoid2D缺焊圖像3D缺焊影像2023/12/2662技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象焊點不充分飽滿SMTTester不飽滿的焊點2023/12/2663技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測常見的一些不良現(xiàn)象5，焊點畸形SMTTester正?；?023/12/2664技轉(zhuǎn)課

幾種常見的X-Ray測試機(jī)器Samsung的VSS-XDT2000SMTTester2023/12/2665技轉(zhuǎn)課

幾種常見的X-Ray測試機(jī)器Samsung的VSS-3BSMTTester2023/12/2666技轉(zhuǎn)課SMTTester

X-Ray測試機(jī)線上的擺放2023/12/2667技轉(zhuǎn)課SMTTester

X-Ray測試機(jī)離線的擺放方式

LoaderVisionInspection(VSS-3B)NGBuffer

Unloader

X-rayInspection(VSS-XDT)2023/12/2668技轉(zhuǎn)課SMAClean

SMA為什麼需要清洗通常SMA在焊接後，其表面總是存在不同程度的助焊劑的殘留物及其他類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等，即使使用低固含量的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，因此清洗對保證電子產(chǎn)品的可靠性有著極其重要的作用。2023/12/2669技轉(zhuǎn)課SMAClean

污染物的種類極性污染物極性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽，它們的主要來源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑，當(dāng)電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，最終引起導(dǎo)線的腐蝕。非極性污染物非極性污染物主要是指助焊劑中殘留的有機(jī)物，最典型的是松香本身的殘渣，波峰焊中的防氧化油，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。粒狀污染物粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵，煙霧和靜電粒子，它們也會構(gòu)成對電器產(chǎn)品的危害，使電氣性能下降。2023/12/2670技轉(zhuǎn)課SMT基本名詞解釋AAccuracy(精度)：測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

AdditiveProcess(加成工藝)：一種製造PCB導(dǎo)電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropicadhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annularring(環(huán)狀圈)：鑽孔周圍的導(dǎo)電材料。

Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應(yīng)用積體電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(佈線圖)：PCB的導(dǎo)電佈線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3：1或4：1。

Automatedtestequipment(ATE自動測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計用於自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用於故障離析。

Automaticopticalinspection(AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。BBallgridarray(BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bondlift-off(焊接升離)把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)2023/12/2671技轉(zhuǎn)課SMT基本名詞解釋CCAD/CAMsystem(電腦輔助設(shè)計與製造系統(tǒng))：電腦輔助設(shè)計是使用專門的軟體工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；電腦輔助製造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用於資料處理和儲存的大規(guī)模記憶體、用於設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的資訊轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備

Capillaryaction(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

Chiponboard(COB板面晶片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接於電路板基底層。

Circuittester(電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電佈線。

Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹係數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Coldcleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。

Coldsolderjoint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。

Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductiveepoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductiveink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電佈線圖。

Conformalcoating(共形塗層)：一種薄的保護(hù)性塗層，應(yīng)用於順從裝配外形的PCB。

Copperfoil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕後形成電路圖樣。

Coppermirrortest(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。

Cyclerate(迴圈速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。2023/12/2672技轉(zhuǎn)課SMT基本名詞解釋DDatarecorder(資料記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設(shè)備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。

DFM(為製造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(檔編制)：關(guān)於裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機(jī)時間)：設(shè)備由於維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。EEnvironmentaltest(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。2023/12/2673技轉(zhuǎn)課SMT基本名詞解釋FFabrication()：設(shè)計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。

Fiducial(基準(zhǔn)點)：和電路佈線圖合成一體的專用標(biāo)記，用於機(jī)器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitchtechnology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。

Flipchip(倒裝晶片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計用於通過適當(dāng)數(shù)量的位於其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接於電路。

Fullliquidustemperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水準(zhǔn)，最適合於良好濕潤。

Functionaltest(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGoldenboy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試並知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其他單元。HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。

Hardwater(硬水)：水中含有碳酸鈣和其他離子，可能聚集在乾淨(jìng)設(shè)備的內(nèi)表面並引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。2023/12/2674技轉(zhuǎn)課SMT基本名詞解釋IIn-circuittest(線上測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。JJust-in-time(JIT剛好準(zhǔn)時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。LLeadconfiguration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點的作用。

Linecertification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。MMachinevision(機(jī)器視覺)：一個或多個相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Meantimebetweenfailure(MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。2023/12/2675技轉(zhuǎn)課SMT基本名詞解釋OOmegameter(奧米加表)：一種儀錶，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。

Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organicactivated(OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。PPackagingdensity(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的佈線圖處理設(shè)備，用於在照相底片上生產(chǎn)原版PCB佈線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個機(jī)械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向