SMT電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)介紹

第4章外表安裝技術(shù)一、外表安裝技術(shù)概述二、外表裝配元器件三、SMT裝配焊接材料四、維修SMT電路板的焊接工具和半自動(dòng)化設(shè)備五、SMT元器件的手工焊接與返修六、SMT裝配方案和生產(chǎn)設(shè)備七、SMT焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)八、微電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介*4.1外表安裝技術(shù)概述1.外表安裝技術(shù)的開展過(guò)程2.SMT的裝配技術(shù)特點(diǎn)1.外表安裝技術(shù)的開展過(guò)程隨著電子產(chǎn)品功能的智能化、信息傳遞的多媒體化以及網(wǎng)絡(luò)化的信息資源共享的開展趨勢(shì)，電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，而功能越來(lái)越強(qiáng)。傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)已不能滿足生產(chǎn)要求。必須采用〔SMT〕技術(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品組裝。電子產(chǎn)品的裝配技術(shù)必然全方位地轉(zhuǎn)向SMT。外表安裝技術(shù)：SMT，SurfaceMountingTechnology，也稱外表裝配技術(shù)、外表組裝技術(shù)。通孔插裝技術(shù)：THT，Through-HolemountingTechnology。1957年，美國(guó)就制成被稱為片狀元件〔ChipComponents〕的微型電子組件；60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究外表安裝技術(shù)〔SMT〕獲得成功。SMT的開展歷經(jīng)了三個(gè)階段：⑴第一階段〔1970～1975年〕這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路〔我國(guó)稱為厚膜電路〕的生產(chǎn)制造之中。⑵第二階段〔1976～1985年〕這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化；SMT自動(dòng)化設(shè)備大量研制開發(fā)出來(lái)。⑶第三階段〔1986～現(xiàn)在〕主要目標(biāo)是降低本錢，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能-價(jià)格比；SMT工藝可靠性提高。2.SMT的裝配技術(shù)特點(diǎn)外表安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：〔1〕實(shí)現(xiàn)微型化。〔2〕信號(hào)傳輸速度高?！?〕高頻特性好?！?〕有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。〔5〕材料本錢低。〔6〕SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)本錢。二.外表裝配元器件1.外表裝配元器件的特點(diǎn)2.外表裝配元器件的種類和規(guī)格1.外表裝配元器件的特點(diǎn)(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)到達(dá)0.3mm。(2)SMT元器件直接貼裝在印制電路板的外表，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。2.外表裝配元器件的種類和規(guī)格從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；從功能上分類為無(wú)源元件〔SMC，SurfaceMountingComponent〕、有源器件〔SMD，SurfaceMountingDevice〕和機(jī)電元件三大類。SMT元器件的分類

無(wú)源元件〔SMC〕SMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。長(zhǎng)方體SMC是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個(gè)系列型號(hào)。歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公制系列，我國(guó)還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，兩種系列都可以使用。無(wú)論哪種系列，系列型號(hào)的前兩位數(shù)字表示元件的長(zhǎng)度，后兩位數(shù)字表示元件的寬度。例如，公制系列3216〔英制1206〕的矩形貼片元件，長(zhǎng)L=3.2mm〔0.12inch〕，寬W=1.6mm〔0.06inch〕。并且，系列型號(hào)的開展變化也反映了SMC元件的小型化進(jìn)程：5750〔2220〕→4532〔1812〕→3225〔1210〕→3216〔1206〕→2520〔1008〕→2024〔0805〕→1608〔0603〕→1005〔0402〕→0603〔0201〕。典型SMC系列的外形尺寸〔單位：mm/inch〕1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。SMC的元件種類用型號(hào)加后綴的方法表示，例如，3216C是3216〔1206〕系列的電容器，2024R表示2024〔0805〕系列的電阻器。1608〔0603〕、1005〔0402〕、0603〔0201〕系列SMC元件的外表積太小，難以用手工裝配焊接，所以元件外表不印刷它的標(biāo)稱數(shù)值〔參數(shù)印在紙編帶的盤上〕；3216、2024系列片狀SMC的標(biāo)稱數(shù)值一般用印在元件外表上的三位數(shù)字表示：前兩位數(shù)字是有效數(shù)字，第三位是倍率乘數(shù)〔精密電阻的標(biāo)稱數(shù)值用四位數(shù)字表示，參閱第2章〕。例如，電阻器上印有114，表示阻值110kΩ；外表印有5R6，表示阻值5.6Ω；外表印有R39，表示阻值0.39Ω。電容器上的103，表示容量為10000pF，即0.01μF〔大多數(shù)小容量電容器的外表不印參數(shù)〕。圓柱形電阻器用三位或四位色環(huán)表示阻值的大小。精度的另外一種表示方法〔P134〕：EIA-96系列貼片電阻有0Ω的常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)

片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。⑴外表安裝電阻器二種封裝外形

⑵外表安裝電阻網(wǎng)絡(luò)常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式〔稱為SOP封裝〕有8、14和16根引腳；0.220英寸寬外殼形式〔稱為SOMC封裝〕有14和16根引腳；0.295英寸寬外殼形式〔稱為SOL封裝件〕有16和20根引腳。⑶外表安裝電容器②外表安裝鉭電容器外表安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。長(zhǎng)寬高352819尺寸詳見網(wǎng)址〔/index.asp〕⑷外表安裝電感器SW型繞線式貼片電感

塑封電感CFI片式鐵氧體電感

晶片電感CFI片式鐵氧體電感

晶片電感SCM型貼片式共模扼流器

貼片式共模扼流器功率電感SPE型貼片功率電感使用載帶包裝運(yùn)用于SMT?！癞a(chǎn)品小型化，方形；寬度：3.2mm~5.7mm，高度：1.8mm~4.7mm?！襁m用于回流焊SMT工藝?！駸o(wú)鉛產(chǎn)品，符合RoHS指令?！駨V泛應(yīng)用于升降壓轉(zhuǎn)換器，液晶顯示，筆記本電腦，掌上記事本，數(shù)碼產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)通信等。①產(chǎn)品類型：SPE型。②外觀尺寸：方型，32表示長(zhǎng)3.2mm；25表示寬2.5mm；20表示高2.0mm。③電氣性能表示：470表示47μH。④允許公差：K表示±10%，M表示±20%，N表示±30%。⑤包裝方式：R表示載帶盤裝；B表示散裝外型尺寸(單位：mm)功率電感SPRH型功率電感●使用載帶包裝運(yùn)用于SMT。●耐大電流，低直流，方形；寬度：6.2mm~12mm，高度：3.0mm~8.0mm?！翊判云帘谓Y(jié)構(gòu)?！襁m用于回流焊SMT工藝?！駸o(wú)鉛產(chǎn)品，符合RoHS指令?！駨V泛應(yīng)用于升降壓轉(zhuǎn)換器，便攜式攝錄機(jī)，液晶顯示，筆記本電腦，網(wǎng)絡(luò)通信，便攜式通訊設(shè)備電源等。①產(chǎn)品類型：SPRH型。②外觀尺寸：12表示寬12mm；5表示高5mm。③電氣性能表示：221表示220μH。④允許公差：K表示±10%，M表示±20%，N表示±30%。⑤包裝方式：R表示載帶盤裝；B表示散裝。詳見網(wǎng)址〔/index.asp〕可調(diào)電感MDS0504S可調(diào)電感MD0505A可調(diào)電感詳見網(wǎng)址〔/index.asp〕詳見網(wǎng)址〔/index.asp〕CSC10系列扁平線大電流電感貼片中周R棒形磁芯線圈空芯線圈貼片電感排⑸SMC的焊端結(jié)構(gòu)鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對(duì)鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用；鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對(duì)鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用；鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對(duì)鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用；

鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。

⑹SMC元件的規(guī)格型號(hào)表示方法SMT元件的規(guī)格型號(hào)表示方法因生產(chǎn)廠商而不同。如1/8W，470Ω，±5%的陶瓷電阻器：日本某公司生產(chǎn)：國(guó)內(nèi)某企業(yè)生產(chǎn)：1000pF，±5%，50V的瓷介電容器:日本某公司生產(chǎn)：國(guó)內(nèi)某企業(yè)生產(chǎn)：SMD分立器件SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡(jiǎn)單復(fù)合電路。⑴SMD分立器件的外形尺寸SMD分立器件的外形尺寸⑵二極管無(wú)引線柱形玻璃封裝二極管

塑封二極管

⑶三極管三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝〔SOT，ShortOut-lineTransistor〕，可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。1.基極2.發(fā)射極3.集電極〔4〕場(chǎng)效應(yīng)管SMD集成電路IC的主要封裝形式有QFP，TQFP，PLCC，SOT，SSOP，BGA等。SOP---SmallOutlinePackage.小型封裝SSOP---ShrinkSmallOutlinePackage.縮小型封裝TSSOP---ThinShrinkSmallOutlinePackage.薄縮小型封裝QFP---QuadPlatPackage.四方型封裝TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型封裝PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.寬腳距塑料封裝SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶體管DIP---DualIn-LinePackage.雙列直插封裝BGA---BallGridArray.球狀柵陣列SIP---SingleIn-LinePackage.單列直插封裝SOJ---SmallOutlineJ.

J形腳封裝CLCC---CeramicLeadedChipCarrie.寬腳距陶瓷封裝PGA---PinGridArray.針狀柵陣列4.3SMT裝配方案和生產(chǎn)設(shè)備4.3.1三種SMT組裝結(jié)構(gòu)及焊接工藝流程①第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用外表安裝單面雙面②第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝在線路板頂層〔元件面〕上，既有THT元件，又有各種SMD元件；底層〔焊接面〕只裝配體積小的SMD、SMC元件。③第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝在線路板頂層〔元件面〕上，只安裝THT元件，底層〔焊接面〕裝配體積小的SMD、SMC元件?！?〕SMT印制板波峰焊接工藝流程采用第三種SMT裝配結(jié)構(gòu)時(shí)，波峰焊的工藝流程為：①制作粘合劑絲網(wǎng)②絲網(wǎng)漏印粘合劑③貼裝SMT元器件④固化粘合劑加熱或紫外線照射⑤插裝THT元器件插件機(jī)

正在插件

THT插件機(jī)反面⑥波峰焊⑦印制板〔清洗〕測(cè)試測(cè)試中……(3)SMT印制板再流焊接工藝流程①制作焊錫膏絲網(wǎng)②絲網(wǎng)漏印焊錫膏手動(dòng)刮錫膏

自動(dòng)刮錫膏

自動(dòng)刮錫膏

③貼裝SMT元器件貼片機(jī)

④再流焊〔第五章學(xué)習(xí)〕〔錄像〕⑤印刷版清洗及測(cè)試4.4SMT生產(chǎn)設(shè)備(1)錫膏印刷機(jī)和網(wǎng)板錫膏印刷機(jī)

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板(2)SMT元器件貼裝機(jī)貼片機(jī)

(3)SMT點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠機(jī)正在點(diǎn)膠

上板機(jī)〔接駁臺(tái)〕(4)SMT焊接設(shè)備(5)SMT電路板的焊接檢測(cè)設(shè)備AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

(6)清洗工藝、設(shè)備和免清洗焊接工藝超聲波清洗機(jī)可使用水、酒精、清洗溶劑。清洗完，烘干。(7)SMT電路板維修工作站德國(guó)ERSA公司IR-550維修工作站

焊接視頻檢測(cè)儀(8)SMT自動(dòng)生產(chǎn)線的組合大型SMT生產(chǎn)線

輔助設(shè)備靜音空壓機(jī)SMT元器件貼裝用貼裝機(jī)或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的外表相應(yīng)位置上的過(guò)程，叫做貼裝〔貼片〕工序。要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力〔貼片高度〕的適度性。⑴貼片工序?qū)N裝元器件的要求·元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求?！べN裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時(shí)，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm?！ぴ骷暮付嘶蛞_均應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。①矩形元器件正確的貼裝元器件的焊端居中位于焊盤上。貼裝偏移〔橫向偏移〕在貼裝時(shí)發(fā)生橫向移位〔規(guī)定元器件的長(zhǎng)度方向?yàn)椤翱v向〞〕。合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端寬度的3/4以上在焊盤上，即D1≥焊端寬度的75%；否那么為不合格。貼裝偏移〔縱向偏移〕在貼裝時(shí)發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端與焊盤必須交疊；如果D2≥0，那么為不合格。旋轉(zhuǎn)偏移在貼裝時(shí)發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：D3≥焊端寬度的75%；否那么為不合格。元器件在貼裝時(shí)與焊錫膏圖形的關(guān)系：合格的標(biāo)準(zhǔn)是：①元件焊端必須接觸焊錫膏圖形；否那么為不合格。②小外形晶體管〔SOT〕允許的貼裝偏差范圍：允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部在焊盤上。③小外形集成電路〔SOIC〕允許的貼裝偏差范圍：允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的3/4在焊盤上。④四邊扁平封裝器件和超小型器件〔QFP，包括PLCC器件〕允許的貼裝偏差范圍：要保證引腳寬度的3/4在焊盤上，允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳長(zhǎng)度的3/4在焊盤上。⑤BGA器件允許的貼裝偏差范圍：焊球中心與焊盤中心的最大偏移量小于焊球半徑。元器件貼裝壓力〔貼片高度〕元器件貼裝壓力要適宜，如果壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏外表，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。如果元器件貼裝壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。自動(dòng)貼片機(jī)的工作方式和類型按照貼裝元器件的工作方式，貼片機(jī)有四種類型：順序式、同時(shí)式、流水作業(yè)式和順序－同時(shí)式。它們?cè)诮M裝速度、精度和靈活性方面各有特色，要根據(jù)產(chǎn)品的品種、批量和生產(chǎn)規(guī)模進(jìn)行選擇。目前國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造企業(yè)里使用最多的是順序式貼片機(jī)。

順序式貼裝機(jī)由單個(gè)貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺(tái)上的電路板，由計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制作X-Y方向上的移動(dòng)，使板上貼裝元器件的位置恰位于貼裝頭的下面。同時(shí)式貼裝機(jī)也叫多貼裝頭貼片機(jī)，是指它有多個(gè)貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同的元器件，同時(shí)把它們貼放到電路基板的不同位置上。

流水作業(yè)式貼裝是指由多個(gè)貼裝頭組合而成的流水線式的機(jī)型，每個(gè)貼裝頭負(fù)責(zé)貼裝一種或在電路板上某一部位的元器件。這種機(jī)型適用于元器件數(shù)量較少的小型電路。順序－同時(shí)式貼裝機(jī)順序式和同時(shí)式兩種機(jī)型功能的組合。片狀元器件的放置位置，可以通過(guò)電路板作X-Y方向上的移動(dòng)或貼裝頭作X-Y方向上的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)兩者同時(shí)移動(dòng)實(shí)施控制。清洗工藝、清洗設(shè)備和免清洗焊接方法⑴清洗工藝和免清洗工藝電路板在焊接以后，其外表或多或少會(huì)留有各種殘留污物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效，應(yīng)該進(jìn)行清洗，去除殘留污物。但是，清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料，特別是清洗材料帶來(lái)的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染，已經(jīng)成為必須重視的問(wèn)題?，F(xiàn)在，除非是制造航天、航空類高可靠性、高精度產(chǎn)品，很多企業(yè)在一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，都改用了免清洗材料〔主要是免清洗助焊劑〕和免清洗工藝。⑵殘留污物的種類焊接后電路板上的殘留污物，一般可以分為三大類。顆粒性殘留污物，包括灰塵、絮狀物和焊料球。會(huì)導(dǎo)致電路腐蝕，造成電路短路。極性殘留污物，包括鹵化物、酸和鹽，會(huì)降低導(dǎo)體的絕緣電阻，并可能導(dǎo)致印制電路導(dǎo)線銹腐。非極性殘留污物，包括油脂、蠟和樹脂殘留物。非極性殘留物的特性是絕緣的，雖然它們不會(huì)引起電路短路，但在潮濕的環(huán)境中會(huì)使電路板出現(xiàn)粉狀或泡狀腐蝕。顆粒性殘留污物，可以采用高壓噴射或超聲波等機(jī)械方式去除；而極性和非極性殘留污物，應(yīng)該使用溶劑在清洗設(shè)備中將其去除。⑶溶劑的種類和選擇去除極性和非極性殘留污物，要使用清洗溶劑。清洗溶劑分為極性和非極性溶劑兩大類：極性溶劑包括有酒精、水等，可以用來(lái)去除極性殘留污物；非極性溶劑包括有氯化物和氟化物兩種，如三氯乙烷、F-113等，可以用來(lái)去除非極性殘留污物。由于大多數(shù)殘留污物是非極性和極性物質(zhì)的混合物，所以，實(shí)際應(yīng)用中通常使用非極性和極性溶劑混合后的溶劑進(jìn)行清洗，混合溶劑由兩種或多種溶劑組成?；旌先軇┠苤苯訌氖袌?chǎng)上購(gòu)置，產(chǎn)品說(shuō)明書會(huì)說(shuō)明其特點(diǎn)和適用范圍。選擇溶劑，除了應(yīng)該考慮與殘留污物類型相匹配以外，還要考慮一些其它因素：去污能力、性能、與設(shè)備和元器件的兼容性、經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保要求。⑷溶劑清洗設(shè)備溶劑清洗設(shè)備用于去除電路板上的殘留污物，按使用的場(chǎng)合不同，可分為在線式清洗器和批量式清洗器兩大類，每一類清洗器中都能參加超聲波沖擊或高壓噴射清洗功能。這兩類清洗設(shè)備的清洗原理是相同的，都采用冷凝－蒸發(fā)的原理去除殘留污物。主要步驟是：將溶劑加熱使其產(chǎn)生蒸汽，將較冷的被清洗電路板置于溶劑蒸汽中，溶劑蒸汽冷凝在電路板上，溶解殘留污物，然后，將被溶解的殘留污物蒸發(fā)掉，被清洗電路板冷卻后再置于溶劑蒸汽中。循環(huán)上述過(guò)程數(shù)次，直到把殘留污物完全去除。在線式清洗器用于大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合。它的操作是全自動(dòng)的，它有全封閉的溶劑蒸發(fā)系統(tǒng)，能夠做到溶劑蒸汽不外泄。在線式清洗器可以參加高壓傾斜噴射和扇形噴射的機(jī)械去污方法，特別適用于外表安裝電路板的清洗。批量式清洗器適用于小批量生產(chǎn)的場(chǎng)合，如在實(shí)驗(yàn)室中應(yīng)用。它的操作是半自動(dòng)的，溶劑蒸汽會(huì)有少量外泄，對(duì)環(huán)境有影響。⑸水溶液清洗水是一種本錢較低且對(duì)多種殘留污物都有一定清洗效果的溶劑。水對(duì)大多數(shù)顆粒性、非極性和極性殘留污物都有較好的清洗效果，但對(duì)硅脂、樹脂和纖維玻璃碎片等電路板焊接后產(chǎn)生的不溶于水的殘留污物沒(méi)有效果。在水中參加堿性化學(xué)物質(zhì)，如肥皂或胺等外表活性劑，可以改善清洗效果。除去水中的金屬離子，將水軟化，能夠提高這些添加劑的效果并防止水垢堵塞清洗設(shè)備。因此，清洗設(shè)備中一般使用軟化水。⑹免清洗焊接技術(shù)目前有兩種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)免清洗焊接，一種是惰性氣體焊接技術(shù)，另一種是反響氣氛焊接技術(shù)。①惰性氣體焊接技術(shù)在惰性氣體中進(jìn)行波峰焊接和再流焊接，使SMT電路板上的焊接部位和焊料的外表氧化被控制到最低限度，形成良好的焊料潤(rùn)濕條件，再用少量的弱活性焊劑就能獲得滿意的效果。常用的惰性氣體焊接設(shè)備，有開放式和封閉式兩種。開放式惰性氣體焊接設(shè)備采用通道式結(jié)構(gòu)，適用于波峰焊和連續(xù)式紅外線再流焊。封閉式惰性氣體焊接可用于波峰焊、紅外和強(qiáng)力對(duì)流混合的再流焊。②反響氣氛焊接技術(shù)反響氣氛焊接是將反響氣氛通入焊接設(shè)備中，從而完全取消助焊劑的使用，反響氣氛焊接技術(shù)是目前正在研究和開發(fā)中的技術(shù)。4.5SMT焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1SMT焊點(diǎn)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)⑴可靠的電氣連接⑵足夠的機(jī)械強(qiáng)度⑶光潔整齊的外觀典型SMT焊點(diǎn)的外觀

典型SMT焊點(diǎn)的外觀：有末端重疊局部SMT常見焊點(diǎn)缺陷及其分析SMT焊接的焊點(diǎn)缺陷：形成原因多為：焊接點(diǎn)氧化、焊接溫度過(guò)低、助焊劑過(guò)度蒸發(fā)。

SMT焊接的焊點(diǎn)缺陷：焊錫接觸元器件SMT焊接的焊點(diǎn)缺陷：無(wú)末端重疊局部其他焊接缺陷：側(cè)裝豎件〔立碑〕錫球光潔度差潑濺錫橋裂縫

金屬鍍層脫落

元件本體破損

微電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介*1.基片技術(shù)2.厚/薄膜集成電路〔HIC〕技術(shù)3.芯片直接貼裝技術(shù)〔DCA〕4.WB、TAB和FC技術(shù)1.基片技術(shù)基片是在電子部件內(nèi)部提供高密度多層互連功能的一種材料，基片在部件的封裝方面起著關(guān)鍵作用。目前常用的有陶瓷基片、約束芯板基片、塑性層基片、環(huán)氧玻璃基片等幾種。⑴陶瓷基片由氧化鋁〔99％或96％〕、氧化銨等材料采用薄膜或厚膜技術(shù)制成。陶瓷基片的熱膨脹系數(shù)〔CTE，CoefficientofThermalExpansion〕與陶瓷封裝相同，不會(huì)出現(xiàn)熱膨脹系數(shù)失配問(wèn)題，非常適用于存在未封裝裸片的混合電路中。缺點(diǎn)是尺寸較大，介電常數(shù)和本錢較高。⑵約束芯板基片約束芯板基片由42號(hào)合金、包鋼鉬、瓷化殷鋼等材料制成。其特點(diǎn)依所用材料不同而有較大差異，約束芯板基片具有強(qiáng)度大、體積輕的特點(diǎn)。⑶塑性層基片塑性層基片采用增加塑性層的方法制成，在環(huán)氧玻璃基片上涂覆環(huán)氧樹脂層。塑性層基片的可靠性好，價(jià)格較低。但塑性層基片在制作和裝配過(guò)程中，存在環(huán)氧樹脂層容易受到化學(xué)用品溶解的問(wèn)題。⑷環(huán)氧玻璃基片環(huán)氧玻璃基片由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成的復(fù)合材料制成。環(huán)氧玻璃基片具有強(qiáng)度高的特點(diǎn)。2.厚/薄膜集成電路〔HIC〕技術(shù)厚/薄膜集成電路〔HIC〕，是以膜的形態(tài)在絕緣基板上形成的一種集成電路，只能集成無(wú)源元件。按膜的厚度和形成工藝的不同，分為薄膜集成電路和厚膜集成電路兩種。薄膜工藝是在絕緣基板上用真空蒸發(fā)或?yàn)R射金屬Au、A1、Cu，然后光刻腐蝕出所需的導(dǎo)體圖形。膜厚約為幾十~幾百納米〔nm〕。薄膜工藝的流程：厚膜工藝是用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝形成膜及圖形。膜厚大約幾μm~幾十μm。厚膜工藝分干法和濕法兩種。厚/薄膜集成電路具有如下主要特點(diǎn)：⑴組裝密度高，高頻性能好，散熱性能好，高溫穩(wěn)定性好。⑵厚/薄膜基板一般采用氧化鋁，其導(dǎo)熱率比環(huán)氧玻璃布印制板高兩個(gè)數(shù)量級(jí)，故有較大的功率密度。⑶厚/薄膜電路的制造本錢高，且基板尺寸做不大。3.芯片直接貼裝技術(shù)〔DCA〕芯片直接貼裝〔DCA，DirectChipAttach〕技術(shù)也叫做板載芯片〔COB，ChipOnBoard〕技術(shù)，就是把裸露的集成電路芯片直接貼裝到包括有環(huán)氧玻璃〔FR4〕基片在內(nèi)的印制電路基板上。特點(diǎn)：①比