半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告（八）：存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇在即模組廠商曙光再現(xiàn)

正文目錄第三方模廠：瞄準(zhǔn)廣泛細(xì)場(chǎng) 5長(zhǎng)尾效應(yīng)催生第方獨(dú)立模組廠商 5內(nèi)存模組與閃存組結(jié)構(gòu)拆分 7海外寡頭斷國(guó)內(nèi)廠商快速長(zhǎng) 10IDM廠商主導(dǎo)全球內(nèi)存條市場(chǎng)、國(guó)內(nèi)廠商份額逐步提升 10IDM原廠主導(dǎo)NAND模組市場(chǎng)、國(guó)內(nèi)廠商把握細(xì)分市場(chǎng)機(jī)遇 12公司介紹 15江波龍：國(guó)內(nèi)領(lǐng)的多品類存儲(chǔ)廠商，雙品牌+四產(chǎn)線雙輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng) 15佰維存儲(chǔ)：國(guó)內(nèi)入式存儲(chǔ)龍頭，打造研發(fā)封測(cè)一體化 18德明利：國(guó)內(nèi)SSD主控芯片龍頭，產(chǎn)品覆蓋全類型閃存 20朗科科技：全球存盤發(fā)明者，乘風(fēng)數(shù)據(jù)中心建設(shè) 23風(fēng)險(xiǎn)提示 26圖表目錄圖1存儲(chǔ)芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈圖 5圖2存儲(chǔ)模組下游產(chǎn)品需求 6圖3DRAM模組產(chǎn)業(yè)鏈 6圖4NAND模組產(chǎn)業(yè)鏈 6圖52020-2022年DRAM應(yīng)用分布情況（%） 7圖62020-2022年NANDFlash應(yīng)用分布情況（%） 7圖7接口固態(tài)硬盤內(nèi)部構(gòu)造圖 7圖8PCIe接口固態(tài)硬盤內(nèi)部構(gòu)造圖 7圖9固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC）定義三種DRAM標(biāo)準(zhǔn)類別 8圖10DDR5內(nèi)存拆解 9圖DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片 9圖122021-2022年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（%） 10圖132021-2027年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)測(cè) 10圖14第三方內(nèi)存條市場(chǎng)規(guī)模及占比（億美元，%） 10圖152022-2028年全球內(nèi)存條出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)條） 10圖162021-2028年全球DRAM模組競(jìng)爭(zhēng)格局（%） 圖172022年全球第三方DRAM模組廠占比（%） 圖18全球內(nèi)存接口芯片及配套芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 12圖19全球內(nèi)存接口芯片及配套芯片市場(chǎng)占比情況（%） 12圖202021年eMMC&UFS的供應(yīng)商市場(chǎng)占比（%） 13圖21全球固態(tài)硬盤出貨量及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)塊） 13圖222022年全球SSD出貨量占比情況（%） 13圖232022年全球SSD第三方模組廠市場(chǎng)占比（%） 14圖242022年全球SSD主控芯片市占率（%） 14圖252022年全球第三方SSD主控芯片市占率（%） 14圖26江波龍發(fā)展歷程 15圖27江波龍產(chǎn)品發(fā)展歷程 15圖28江波龍四大產(chǎn)品線 16圖29江波龍兩大品牌產(chǎn)品矩陣 16圖302018-2023Q1-3江波龍營(yíng)收及增速（億元，%） 16圖312018-2023Q1-3江波龍利潤(rùn)端情況（億元，%） 16圖322018-2023Q1-3江波龍毛利率情況（%） 17圖332018-2023Q1-3江波龍費(fèi)用率情況（%） 17圖342017-2022年江波龍營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元） 17圖352022年江波龍業(yè)務(wù)占比情況（%） 17圖36佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)模式 18圖372018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)營(yíng)收情況（億元，%） 19圖382018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)利潤(rùn)情況（億元，%） 19圖392018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)毛利率情況（%） 19圖402018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)費(fèi)用率情況（%） 19圖412020-2023H1佰維存儲(chǔ)營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元） 20圖422022年佰維存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占比情況（%） 20圖43德明利發(fā)展歷程 21圖44德明利產(chǎn)品體系 21圖452018-2023Q1-3德明利營(yíng)收及增速（億元，%） 22圖462018-2023Q1-3德明利利潤(rùn)端情況（億元，%） 22圖472018-2023Q1-3德明利毛利率情況（%） 22圖482018-2023Q1-3德明利費(fèi)用率情況（%） 22圖492018-2021年德明利營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元） 23圖502022年德明利業(yè)務(wù)占比情況（%） 23圖51東數(shù)西算8大樞紐主要承載業(yè)務(wù)類型 23圖52東數(shù)西算戰(zhàn)略10大集群分布 23圖532018-2023Q1-3朗科科技營(yíng)收情況（億元，%） 24圖542018-2023Q1-3朗科科技利潤(rùn)情況（億元，%） 24圖552018-2023Q1-3朗科科技毛利率情況（%） 24圖562018-2023Q1-3朗科科技費(fèi)用率情況（%） 24圖572020-2023H1朗科科技營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元） 25圖582022年朗科科技業(yè)務(wù)占比情況（%） 25表1內(nèi)存條類型對(duì)比 8表2內(nèi)存接口芯片的發(fā)展演變情況 12第三方模組廠商：瞄準(zhǔn)廣泛細(xì)分市場(chǎng)長(zhǎng)尾效應(yīng)催生第三方獨(dú)立模組廠商存儲(chǔ)模組廠商分為IDM廠商和第三方模組供應(yīng)商。存儲(chǔ)原廠完成晶圓制造后，仍需開發(fā)大量應(yīng)用技術(shù)以實(shí)現(xiàn)從標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓到具體存儲(chǔ)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化，部分存儲(chǔ)原廠（IDM廠商）憑借晶圓優(yōu)勢(shì)向下游存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域滲透，同時(shí)獨(dú)立的存儲(chǔ)器供應(yīng)商（第三方模組廠商）應(yīng)運(yùn)而生。根據(jù)市場(chǎng)需求確定存儲(chǔ)產(chǎn)品方案后，模組廠商開發(fā)存儲(chǔ)芯片固件，匹配存儲(chǔ)晶圓并定制主控芯片等主輔料，委托專業(yè)的封裝測(cè)試企業(yè)按照公司設(shè)計(jì)的封裝測(cè)試方案進(jìn)行封裝測(cè)試，完成模組集成后最終銷售給OEM客戶或直接通過現(xiàn)貨市場(chǎng)銷往渠道商。模組廠商的存在，拓寬了存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，提升了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器在各類應(yīng)用場(chǎng)景的適用性，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)晶圓的產(chǎn)品化，是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中承上啟下的重要環(huán)節(jié)。圖1存儲(chǔ)芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈圖資料來(lái)源：兆易創(chuàng)新招股說明書，公開資料，IDM廠商主要覆蓋大宗市場(chǎng)，第三方模組廠商錨定廣泛細(xì)分市場(chǎng)需求。存儲(chǔ)原廠IC設(shè)計(jì)與提升晶圓制程，在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，囿于產(chǎn)品化成本等要素限制，原廠僅能聚焦具有大宗數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的行業(yè)和客戶，如智能手機(jī)、個(gè)人電腦及服務(wù)器行業(yè)的頭部客戶。傳統(tǒng)主流市場(chǎng)外仍然存在極為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)需求，包括工業(yè)控制、商用設(shè)備、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、家用電器、影像監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)硬件等細(xì)分行業(yè)存儲(chǔ)需求，以及主流應(yīng)用市場(chǎng)中小客戶的需求，第三方獨(dú)立模組廠商則主要聚焦于這部分長(zhǎng)尾市場(chǎng)需求。圖2存儲(chǔ)模組下游產(chǎn)品需求資料來(lái)源：江波龍招股說明書，面向下游細(xì)分行業(yè)客戶的客制化需求，存儲(chǔ)模組廠商進(jìn)行晶圓分析、主控芯片選型與定制、固件開發(fā)、封裝設(shè)計(jì)、芯片測(cè)試、提供后端的技術(shù)支持等。存儲(chǔ)產(chǎn)品的核心原材料為存儲(chǔ)晶圓，其它原材料包括主控芯片（NAND中使用、內(nèi)存接口芯片（DRAM中使用）以及各類輔料，存儲(chǔ)模組廠位于原廠下游，向存儲(chǔ)原廠購(gòu)買存儲(chǔ)顆?；蚓A，采購(gòu)存儲(chǔ)顆粒或晶圓的成本是模組廠主要成本；與應(yīng)用芯片廠商合作，定制主控芯片等配件完成模組集成工序；存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝測(cè)試主要通過委外方式實(shí)現(xiàn)，部分廠商自建封測(cè)廠。圖3DRAM模組產(chǎn)業(yè)鏈 圖4NAND模組產(chǎn)業(yè)鏈 資料來(lái)源：江波龍招股說明書， 資料來(lái)源：江波龍招股說明書，存儲(chǔ)產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，主要以消費(fèi)電子和服務(wù)器為主。存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)下游不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)器的參數(shù)要求復(fù)雜多樣，涉及容量、讀寫速度、功耗、尺寸、穩(wěn)定性、兼容性等多項(xiàng)內(nèi)容，由此也形成了不同的產(chǎn)品形態(tài)。DRAM中，LPDDR主要與嵌入式存儲(chǔ)配合應(yīng)用于智能手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品，近年來(lái)亦應(yīng)用于功耗限制嚴(yán)格的個(gè)人電腦產(chǎn)品，DDR主要應(yīng)用于服務(wù)器、個(gè)人電腦等，DRAM市場(chǎng)需求主要以手機(jī)、PC和服務(wù)器為主，202235%、16%33%。NANDFlash包括嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤和移動(dòng)存儲(chǔ)等，其中嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)主要受智能手機(jī)、平板等消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)，固態(tài)硬盤下游市場(chǎng)包括服務(wù)器、個(gè)人電腦，移動(dòng)存儲(chǔ)廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)者領(lǐng)域，2022Mobile端的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、應(yīng)用于PC端的cSSDeSSD34%、22%26%。圖52020-2022年DRAM應(yīng)用分布情況（%） 圖62020-2022年NANDFlash應(yīng)用分布情況（%）100%

手機(jī) PC 服務(wù)器 其他

嵌入式存儲(chǔ) cSSD eSSD 存儲(chǔ)卡/UFD 其他100%80% 80%60% 60%40% 40%20% 20%0%2020

2021

2022

0%2020 2021 2022資料來(lái)源：CFM， 資料來(lái)源：CFM，內(nèi)存模組與閃存模組結(jié)構(gòu)拆分NANDFlash模組應(yīng)用于嵌入式存儲(chǔ)（用于電子移動(dòng)終端低功耗場(chǎng)景、固態(tài)硬盤（大容量存儲(chǔ)場(chǎng)景）和移動(dòng)存儲(chǔ)（便攜式存儲(chǔ)場(chǎng)景）等領(lǐng)域。閃存模組內(nèi)部組成包括主控芯片、DRAMNAND閃存顆粒，具體來(lái)看：主控芯片，是閃存模組的核心器件，可以提供多種接口，如、PCIe、NVMe等，負(fù)責(zé)與整機(jī)CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)通信以及數(shù)據(jù)管理、壞塊管理、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、壽命均衡、垃圾回收以及數(shù)據(jù)加解密等功能。DRAM顆粒，是中高端NANDFlash模組的重要組成部分，可臨時(shí)保存已從閃存讀取的數(shù)據(jù)、要寫入閃存的數(shù)據(jù)或地址映射表，以免對(duì)主機(jī)內(nèi)存的占用進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)的讀寫速度。NAND顆粒，閃存芯片是閃存模組的存儲(chǔ)介質(zhì)，采用非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，可以長(zhǎng)期保存數(shù)據(jù)。按存儲(chǔ)單元密度來(lái)分，NANDFlash可分為SLC、MLC、TLC、QLC四種，以實(shí)現(xiàn)高密度的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；按堆疊方式又分為平面式和垂直堆疊式兩種結(jié)構(gòu)，平面式2DNAND將多個(gè)存儲(chǔ)單元排列在同一層面上,堆疊式3DNAND采用垂直堆疊的方式，將多個(gè)存儲(chǔ)單元垂直放置在同一芯片內(nèi)，因此存儲(chǔ)密度相對(duì)較高。圖7接口固態(tài)硬盤內(nèi)部構(gòu)造圖 圖8PCIe接口固態(tài)硬盤內(nèi)部構(gòu)造圖資料來(lái)源：聯(lián)蕓科技招股說明書， 資料來(lái)源：聯(lián)蕓科技招股說明書，與NAND主要以模組形式出貨不同，DRAM主要以顆粒和模組（內(nèi)存條）的形式出貨給終端廠商。DRAM按照產(chǎn)品分類主要分為DDR、LPDDR（低功耗）GDDR（顯卡，其中DR主要應(yīng)用于C和服務(wù)器端、DR主要應(yīng)用于手機(jī)端、GDR的主要應(yīng)用于顯卡端。DRAM產(chǎn)品中一部分以DRAM顆粒出貨，比如智能手機(jī)中使用的LPDDRGDDR、HBMDRAM以模組形式出貨，主要是應(yīng)用PC、服務(wù)器上內(nèi)存條。圖9固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC）定義三種DRAM標(biāo)準(zhǔn)類別資料來(lái)源：CSDN，目前主流的內(nèi)存條均采用DIMM形態(tài)，主要分為SODIMM、UDIMM、RDIMM和LRDIMM。其中SODIMM主要用于筆記本電腦，UDIMM主要用于臺(tái)式電腦，RDIMM、LRDIMM主要用于服務(wù)器。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的背景下，數(shù)據(jù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)內(nèi)存的需求也將大幅增加。表1內(nèi)存條類型對(duì)比OMM（lOutlineM，即小型雙列直插內(nèi)存模塊，定位于筆記本市場(chǎng)，類似DIMM，但它的體積更小，大約是常規(guī)DIMM的一半。M（nbuffdIMM，即無(wú)緩沖雙列直插內(nèi)存模塊，指地址和控制信號(hào)不經(jīng)緩沖器，無(wú)需時(shí)序調(diào)整，直接到達(dá)DRAM芯片。UDIMM的價(jià)格低，容量和頻率較低，容量最大支持4GB，頻率最大支持2133MT/s。此外，由于UDIMM只能在Unbuffered模式工作，不支持服務(wù)器內(nèi)存滿配，無(wú)法最大程度發(fā)揮服務(wù)器性能。M（irdMM，即帶寄存器的雙列直插內(nèi)存模塊，支持Bfered模式和高性能的Registered模式，較UDIMM更為穩(wěn)定，同時(shí)支持服務(wù)器內(nèi)存容量最高容量。此外，RDIMM支持更高的容量和頻率，容量支持32GB3200MT/s，RDIMM主要用于服務(wù)器市場(chǎng)。LM（LoducdM，即低負(fù)載雙列直插內(nèi)存模塊，將MM內(nèi)存上的Register芯片改為iMB內(nèi)存隔離緩沖芯片，降低了內(nèi)存總線負(fù)載，進(jìn)一步提升內(nèi)存支持容量。其最高頻率和RDIMM一樣，均為3200MT/s，但在容量上提高到64GB，LRDIMM也同樣運(yùn)用于服務(wù)器領(lǐng)域，但其價(jià)格，較RDIMM也更貴些。類型 頻率類型 頻率MT/s 容量 性能 價(jià)格 應(yīng)用領(lǐng)域SODIMM 333-1866 64MB-8GB 低 低 筆記本、工控機(jī)、微控器UDIMM 266-2133 32MB-4GB 較低 較低 臺(tái)式機(jī)、服務(wù)RDIMM 333-3200 512MB-32GB 較高 較高 服務(wù)器LRDIMM 1333-3200 16GB-64GB 高 高 服務(wù)器資料來(lái)源：CSDN，與非網(wǎng)，內(nèi)存條主要由DRAM顆粒、內(nèi)存接口及配套芯片組成。DRAMPC和服務(wù)器等終端設(shè)備中的關(guān)鍵內(nèi)存組件，主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和讀寫數(shù)據(jù)。內(nèi)存模組由多個(gè)部分組成，核心部分是DRAM(RCD)和數(shù)據(jù)緩沖器(DB)；配套芯片包括串行檢測(cè)集線器(SPDHub)、溫度傳感器(TS)以及電源管理芯片(PMIC)。DRAM顆粒、SPD是消費(fèi)級(jí)SODIMM、UDIMM內(nèi)存條的主要組成，企業(yè)級(jí)RDIMM、LRDIMM內(nèi)存條還需要增加內(nèi)存接口芯片和溫度傳感器。具體來(lái)看：DRAM顆粒，占據(jù)了模組成本的絕大部分，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。Dub（串行檢測(cè)集線器，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)內(nèi)存模組的相關(guān)信息和參數(shù)配置，管理對(duì)外部控制器的訪問，并將內(nèi)部總線的內(nèi)存負(fù)載與外部分離，實(shí)現(xiàn)有效處理外部訪問請(qǐng)求，確保內(nèi)存的穩(wěn)定運(yùn)行。MIC（電源管理芯片，前幾代內(nèi)存條將MIC位于主板之上，DDR5內(nèi)存條將PMI集成在內(nèi)存條上，能夠有效降低主板的復(fù)雜性、提升電源轉(zhuǎn)換的效率。內(nèi)存接口芯片（寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器RCD、數(shù)據(jù)緩沖器DB，是服務(wù)器內(nèi)存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，滿足服務(wù)器CPU對(duì)內(nèi)存模組日益增長(zhǎng)的高性能及大容量需求。溫度傳感器（T，應(yīng)用于DDR5，用于監(jiān)測(cè)整個(gè)IMM長(zhǎng)度上的熱狀況，從而更精細(xì)地控制系統(tǒng)散熱，不會(huì)像DDR4一樣因高溫造成性能瓶頸。圖10DDR5內(nèi)存拆解 圖11DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片資料來(lái)源：金士頓官網(wǎng)， 資料來(lái)源：瀾起科技官網(wǎng)，海外寡頭壟斷、國(guó)內(nèi)廠商快速成長(zhǎng)IDM廠商主導(dǎo)全球內(nèi)存條市場(chǎng)、國(guó)內(nèi)廠商份額逐步提升DRAM和NAND占2022年存儲(chǔ)市場(chǎng)的96%左右，是模組廠業(yè)務(wù)的核心部分。根據(jù)Group數(shù)據(jù)顯示，2022年存儲(chǔ)芯片整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1440億美元，其中DRAM79755.3%，較上年-1.0pct；NAND實(shí)現(xiàn)收入58740.8%，較上年+0.8pct；NOR322.2%，較上年+0.1pct202120278%的20272630DRAMNAND依然占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，預(yù)2027DRAM96.6%。DRAMNAND市場(chǎng)空間廣闊，也是模組業(yè)務(wù)的核心導(dǎo)向。圖122021-2022年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（%） 圖132021-2027年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)測(cè)DRAM NANDFlash NORFlash Other100%80%60%40%20%0%2021

2022資料來(lái)源：Yole， 資料來(lái)源：Yole，第三方內(nèi)存條市場(chǎng)呈穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，DDR5內(nèi)存條正逐步放量。TrendForce數(shù)據(jù)來(lái)看，DRAM20172022172.81億美8.1%，主要是由于下游需求持續(xù)增長(zhǎng)尤其是服務(wù)器模組的需求增數(shù)據(jù)，2022DDR4為主，預(yù)計(jì)到20286.5億條，2022-20284%。預(yù)計(jì)DDR5202220286.42億支，2022-2028年97%，DDR5內(nèi)存條或是未來(lái)幾年內(nèi)推動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。圖14第三方內(nèi)存條市場(chǎng)規(guī)模及占比（億美元，%） 圖152022-2028年全球內(nèi)存條出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)條）第三方內(nèi)存條市場(chǎng)規(guī)模（億美元）DRAM市場(chǎng)規(guī)模（億美元）占比（右軸）0

2017 2018 2019 2020 2021

30%25%20%15%10%5%0%資料來(lái)源：TrendForce，ICInsights，CFM， 資料來(lái)源：Yole，IDM廠商主導(dǎo)全球DRAM模組市場(chǎng)，市占率將近90%。DRAM模組廠商分為IDM廠商和第三方模組廠，前者如三星電子、SK海力士、美光科技、南亞科技等，利用其芯片制造能力銷售自有品牌模塊（或自有模塊專用品牌DRAMIDMDRAMDRAM芯片，并將模塊出售給包括OEM、大規(guī)模提供商和渠道分銷商在內(nèi)的最終客戶。目前IDM廠商主PC（筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和工作站）市場(chǎng)，由于需求疲LPDDR預(yù)計(jì)第三方模組廠市場(chǎng)份202117%20289%。圖162021-2028年全球DRAM模組競(jìng)爭(zhēng)格局（%）IDM廠商 第三方模組廠17%13%17%13%12%10%10%9%9%9%83%87%88%91%90%90%80%60%40%20%0%2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E資料來(lái)源：Yole，金士頓主導(dǎo)全球第三方內(nèi)存條市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商正加速崛起。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，從2022年內(nèi)存模組廠收入排名來(lái)看，全球第三方內(nèi)存條供應(yīng)商主要來(lái)自美國(guó)、中國(guó)大陸以及中國(guó)臺(tái)灣，其中金士頓以78.12%的占比位列第一，海外龍頭模組廠商地位穩(wěn)固；中國(guó)臺(tái)灣廠商威剛科技、宜鼎國(guó)際、宇瞻科技市占率分別為3.33%、0.78%、0.70%；中國(guó)大陸廠商記憶科技、嘉合勁威、金泰克分別以3.78%、2.88%、2.33%的市場(chǎng)份額位列第2、4、5位，合計(jì)市場(chǎng)份額為8.99%。中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，自主開發(fā)空間廣闊，隨著存儲(chǔ)芯片逐漸自主研發(fā)進(jìn)程，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商有望持續(xù)提升市場(chǎng)份額。圖172022年全球第三方DRAM模組廠占比（%）4.15% 金士頓2.23%2.33%2.88%3.33%3.78%資料來(lái)源：TrendForce，

78.12%

記憶科技威剛科技嘉合勁威金泰克世邁科技博帝科技宜鼎國(guó)際十銓科技宇瞻科技其他隨著DDR5滲透率的提升，內(nèi)存接口及配套芯片的市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)增長(zhǎng)DDR在容量、數(shù)據(jù)速率和功耗方面都有所改進(jìn)，以更高的速度實(shí)現(xiàn)更高的模組容量變得更加困難，為了解決這些問題，需要特定的內(nèi)存接口及配套芯片，包括寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器()、電源管理芯片（MIC、串行檢測(cè)集線器（DHb、數(shù)據(jù)緩沖器(D)以及溫度傳感器（TS。作為內(nèi)存條的核心組件，隨著最近幾代DDR的推出，每個(gè)模組的內(nèi)存接口及配套芯片數(shù)量有所增加，根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年全球內(nèi)存接口及配套芯片市場(chǎng)規(guī)模約為54.9%202840億美元。此外，隨著DDR5RCD、DB、SPDPMIC、TS需求，2028年，RCD、PMIC、SPDHub、TS38%、28%、24%、10%。圖18全球內(nèi)存接口芯片及配套芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 圖19全球內(nèi)存接口芯片及配套芯片市場(chǎng)占比情況（%）寄存時(shí)鐘驅(qū)器(RCD) 電源管理芯（PMIC）串行檢測(cè)集線器（SPDHub）數(shù)據(jù)緩沖器(DB)溫度傳感器（TS）

溫度傳感器（TS） 數(shù)據(jù)緩沖器(DB)串行檢測(cè)集線器（SPDHub）電源管理芯片（PMIC）寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD).206.326.38.206.326.384.00200.210.070.442.111284

100%89%58%89%58%38%60%40%20%02021

2022

2028E

0%2021

2022

2028E資料來(lái)源：Yole， 資料來(lái)源：Yole，內(nèi)存接口芯片正處于高速增長(zhǎng)期，國(guó)內(nèi)廠商瀾起科技有望充分受益快速成長(zhǎng)。2016年開始，DDR4DDR5內(nèi)DDR4內(nèi)存技術(shù)的更新和替代。DDR5內(nèi)存接口芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局與DDR4DDR5商瀾起科技、日本廠商瑞薩電子和美國(guó)廠商Rambus，瀾起在內(nèi)存接口芯片的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定。在配套芯片上，SPD和TS主要的兩家供應(yīng)商是瀾起科技和瑞薩電子；PMIC的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多，競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)更復(fù)雜。表2內(nèi)存接口芯片的發(fā)展演變情況內(nèi)存接口芯片世代 技術(shù)特點(diǎn) 主要廠商 研發(fā)時(shí)間跨度內(nèi)存接口芯片世代 技術(shù)特點(diǎn) 主要廠商 研發(fā)時(shí)間跨度Inphi、瀾起科技、IDT等DDR31.25V工作電壓，最I(lǐng)nphi、IDT、瀾起科技、Inphi、瀾起科技、IDT等DDR31.25V工作電壓，最I(lǐng)nphi、IDT、瀾起科技、Rambus、TI（德1866MT/s的運(yùn)行速率州儀器）等2008年-2014年

2004年-2008年1.2V工作電壓，最3200MT/s3200MT/s的運(yùn)行速率1.1V工作電壓，可DDR54800MT/s在此產(chǎn)品基礎(chǔ)上，繼續(xù)研發(fā)5600MT/s、6400MT/s等產(chǎn)品瀾起科技、瑞薩電子（原IDT、amb2017年至今

瀾起科技、IDT、Rambus 2013年-2017年資料來(lái)源：瀾起科技公司公告，IDM原廠主導(dǎo)NAND機(jī)遇存儲(chǔ)原廠主導(dǎo)全球eMMc及UFS市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商占據(jù)第三方市場(chǎng)領(lǐng)先地位。嵌60%以上的份額，在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，三星、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)和美光等原廠主要供應(yīng)手機(jī)、汽車、平板等市場(chǎng)，而在智能電視、智能手表以及部分低端手機(jī)、部分國(guó)產(chǎn)汽車等市場(chǎng)由其他的存儲(chǔ)模組品牌廠來(lái)供應(yīng)。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2021eMMcUFS市場(chǎng)中，SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、40.7%、14.2%、、9.2%7.7%的市占率位列前五，CR583.3%，均為IDMeMMCUFS6.5%2.4%，68，占據(jù)第三方市場(chǎng)領(lǐng)先地位。圖202021年eMMC&UFS的供應(yīng)商市場(chǎng)占比（%）2.4%2.5%5.3%6.5%7.7%40.7%9.2%2.4%2.5%5.3%6.5%7.7%40.7%9.2%11.5%14.2%美光江波龍金士頓其他資料來(lái)源：CFM閃存市場(chǎng)，全球固態(tài)硬盤出貨量穩(wěn)健增長(zhǎng)，主要以消費(fèi)級(jí)為主。固態(tài)硬盤（SSD）固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列構(gòu)成的存儲(chǔ)設(shè)備，由控制單元和存儲(chǔ)單元組合而成，主要分為企業(yè)SSDSSDSSD主要用于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等高負(fù)載場(chǎng)景，具備高可SSD具備高速、穩(wěn)定、輕薄等特點(diǎn)。根據(jù)SSD2022290億美3.5220286704.72億塊，2022-202815%20223.52億塊SSD中，大5500SSD16%SSD84%。圖21全球固態(tài)硬盤出貨量及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)塊） 圖222022年全球SSD出貨量占比情況（%）企業(yè)級(jí)SSD 消費(fèi)級(jí)SSD16%84%16%84%資料來(lái)源：Yole， 資料來(lái)源：Yole，全球第三方固態(tài)硬盤市場(chǎng)龍頭廠商為金士頓，國(guó)內(nèi)廠商合計(jì)占比達(dá)27%。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，202228%的市場(chǎng)份額位列第一，中國(guó)臺(tái)灣廠商威剛科技、創(chuàng)見、技嘉科技和臺(tái)電市占率分別為9%、3%、3%、3%，中國(guó)大陸廠商雷克沙（江波龍收購(gòu)、金泰克、朗科、七彩虹市占率分別為8%、8%、6%、5%27%，國(guó)內(nèi)廠商占據(jù)全球較高的市場(chǎng)份額。圖232022年全球SSD第三方模組廠市場(chǎng)占比（%）3資料來(lái)源：TrendForce，

金士頓雷克沙金泰克朗科24%28%%3%9%3%5%6%8%8%24%28%%3%9%3%5%6%8%8%創(chuàng)見其他NAND原廠占據(jù)SSD主控芯片主要地位，國(guó)內(nèi)廠商在第三方市場(chǎng)占有率逐步提升。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2022年NAND原廠SSD1.946億顆，51.34%1.40637.11%，其余一些非NAND原廠得SSD主控芯片廠商（群聯(lián)股份等）出貨量預(yù)計(jì)0.438億顆，占比約。2022年全球第三方主控芯片市場(chǎng)市占率前三為慧榮科技、聯(lián)蕓科技、得一微，市場(chǎng)份額分56.34%、17.88%、11.73%SSD29.61%。圖242022年全球SSD主控芯片市占率（%） 圖252022年全球第三方SSD主控芯片市占率（%）11.55%37.11%51.34%14.22%11.73%56.17%17.88%原廠 第三方主控商 其他 慧榮科技 聯(lián)蕓科技 得一微 其他11.55%37.11%51.34%14.22%11.73%56.17%17.88%資料來(lái)源：CFM閃存市場(chǎng)， 資料來(lái)源：CFM閃存市場(chǎng)，公司介紹江波龍：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的多品類存儲(chǔ)廠商，雙品牌輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)聚焦于存儲(chǔ)產(chǎn)品和應(yīng)用，收購(gòu)Lexar進(jìn)一步開拓海外市場(chǎng)。江波龍電子成立于1999FORESEE品牌并在存儲(chǔ)行業(yè)擁有良好的口FORESEEeMMC，SSD存儲(chǔ)產(chǎn)品。2017Lexar，Lexar199627年歷史的國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌，業(yè)務(wù)涉及攝影、影音、高端移動(dòng)存儲(chǔ)場(chǎng)景領(lǐng)域，在存儲(chǔ)領(lǐng)域擁有全球化、全產(chǎn)品、全鏈路布局。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年，Lexar存儲(chǔ)卡全球市場(chǎng)份額位列第二名，Lexar閃存盤全球市場(chǎng)份額位列第三名，根據(jù)TrendForce2021SSD模組企業(yè)自有品牌渠道市場(chǎng)出貨量排名，Lexar品牌出貨量位列該市場(chǎng)全球第四名。202285日，公司成功登陸深交SSDSSD圖26江波龍發(fā)展歷程資料來(lái)源：江波龍公司官網(wǎng)，深耕存儲(chǔ)行業(yè)20余年，逐步完善產(chǎn)品布局。NANDFlash主控芯片定制，成功開UUDPSSDSDP，有效簡(jiǎn)化產(chǎn)品后端組裝工藝，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?、高品質(zhì)量產(chǎn)，率先在行業(yè)中推廣應(yīng)用，為公司帶來(lái)業(yè)務(wù)規(guī)模和市場(chǎng)價(jià)值。eMMC存儲(chǔ)器，2019eMMC存儲(chǔ)器，在國(guó)產(chǎn)eMMC存儲(chǔ)器領(lǐng)域具有市場(chǎng)領(lǐng)先地位。2020eMMCAEC-Q100可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。圖27江波龍產(chǎn)品發(fā)展歷程資料來(lái)源：江波龍招股說明書，產(chǎn)品+品牌雙輪驅(qū)動(dòng)，加快產(chǎn)業(yè)布局。FlashDRAM發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，提供消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器以及行業(yè)存儲(chǔ)軟硬件應(yīng)用解決方案。公司面向消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車、安防、監(jiān)控等行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)和消費(fèi)者市場(chǎng)，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、創(chuàng)新領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片與產(chǎn)品。按產(chǎn)品劃分，公司目前擁有嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線，按品牌劃分，公司已經(jīng)形成了面向工業(yè)市場(chǎng)B）FORESEE品牌產(chǎn)品矩陣及面向消費(fèi)者個(gè)人市場(chǎng)C）Lexar（雷克沙）品牌產(chǎn)品矩陣。圖28江波龍四大產(chǎn)品線 圖29江波龍兩大品牌產(chǎn)品矩陣資料來(lái)源：江波龍招股說明書， 資料來(lái)源：江波龍公司公告，收入持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，受行業(yè)景氣下行利潤(rùn)端短期下滑。收入端來(lái)看，公司營(yíng)業(yè)收201842.28202283.3018.48%。2022年，公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯下滑，一是受宏觀不利因素影響，全球經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)加劇，市場(chǎng)需20212022年同比基數(shù)較高。利潤(rùn)端來(lái)看，2018-2021年，公司歸母凈利潤(rùn)保持高速增長(zhǎng)，202110.13億元，2022年由于存儲(chǔ)芯片行業(yè)整體承壓公司利潤(rùn)出現(xiàn)下滑，較上92.81。圖302018-2023Q1-3江波龍營(yíng)收及增速（億元，%） 圖312018-2023Q1-3江波龍利潤(rùn)端情況（億元，%）97.4983.3097.4983.3072.7665.7957.2142.2810080604020

營(yíng)業(yè)收入（元） 增速（右軸

40123020 810 40-10 0-20-4-8

歸母凈利潤(rùn)億元） 增速（右軸）10.132.761.280.7340010.132.761.280.732000-200-600資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，盈利水平穩(wěn)健，費(fèi)用端管控良好。毛利率方面，2018-2021年，公司毛利率一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年受宏觀環(huán)境影響，疊加消費(fèi)市場(chǎng)的低迷，毛利率有所波動(dòng)，在原廠減產(chǎn)效應(yīng)以及宏觀經(jīng)濟(jì)修復(fù)的雙重驅(qū)動(dòng)之下，存儲(chǔ)市場(chǎng)有望在下半年進(jìn)入企穩(wěn)的階段，公司凈利率有望得到恢復(fù)。費(fèi)用端來(lái)看，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，人員數(shù)量有所增長(zhǎng)，同時(shí)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)逐年提升，人員績(jī)效薪酬相應(yīng)有所增長(zhǎng)，從而使得銷售/管理費(fèi)率2022年有所增長(zhǎng)，此外，公司一直持續(xù)加大研發(fā)投入，2022年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到3.56億元，公司的研發(fā)投入更多集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品、自研小容量存儲(chǔ)芯片等未來(lái)高增長(zhǎng)潛力的領(lǐng)域，這些新領(lǐng)域都還需要持續(xù)的技術(shù)投入和資源投入。圖322018-2023Q1-3江波龍毛利率情況（%） 圖332018-2023Q1-3江波龍費(fèi)用率情況（%）19.97%10.71%11.96%10.39%19.97%10.71%11.96%10.39%12.40%7.62%2.23%3.80%2.62%-1.38%0.87%2018 2019 2020 2021 20222023Q1-320%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%

毛利率（%） 凈利率（%）

銷售費(fèi)率（%） 管理費(fèi)率（%）研發(fā)費(fèi)率（%）6.08%研發(fā)費(fèi)率（%）6.08%4.27%3.02%3.31%1.86%1.57%6%4%2%0%2018 2019 2020 2021 20222023Q1-3資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，各項(xiàng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，嵌入式存儲(chǔ)營(yíng)收貢獻(xiàn)最大。從業(yè)務(wù)收入情況來(lái)看，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)整體上均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存2020年新推出的產(chǎn)品，尚處于市場(chǎng)推廣期，收入貢獻(xiàn)較小，但增長(zhǎng)速度較快。嵌入式存儲(chǔ)和固態(tài)硬盤是公司重點(diǎn)產(chǎn)品，近年來(lái)銷售規(guī)模和占比呈逐年上升趨勢(shì)，移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品主要包括U盤、存儲(chǔ)卡及個(gè)人便攜移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備等，收入規(guī)模較為穩(wěn)定，但隨著公司整體收入規(guī)模的增長(zhǎng)，銷售占比顯著下降。圖342017-2022年江波龍營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元） 圖352022年江波龍業(yè)務(wù)占比情況（%）4.17,5%嵌入式存儲(chǔ)億元） 移動(dòng)存儲(chǔ)（嵌入式存儲(chǔ)億元） 移動(dòng)存儲(chǔ)（元）固態(tài)硬盤（元） 內(nèi)存條（億其他（億元）40 15.04,18%30

43.66,52%2020.38,25%1002017 2018 2020 2021 2022

嵌入式存儲(chǔ)億元） 移動(dòng)存儲(chǔ)（元固態(tài)硬盤（元） 內(nèi)存條（億）其他（億元）資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，公司主要關(guān)注要素：1）嵌入式存儲(chǔ)方面eMMC5.1UFS2.2LPDDR4、LPDDR4X之外，成規(guī)模送FORESEELPDDR5SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit512MbSLCNANDFlash小容量存儲(chǔ)芯片。2）固態(tài)硬盤方面，持續(xù)拓展企業(yè)級(jí)和高端消費(fèi)級(jí)SSDSSDPCIeSSD最高可實(shí)現(xiàn)7,500MBps/6,500MBpsSSD550MBps/500MBps的讀/寫速度。3）移動(dòng)存儲(chǔ)方面，2TBCFexpress1TBMicroSD1900MB/s1700MB/sCFexpressnanoSIM卡同尺寸NMCard產(chǎn)品。4）內(nèi)存條方面DDR4DDR5系列規(guī)格，產(chǎn)4GB64GBDDR5RDIMM產(chǎn)品，不斷豐富公司RDIMM產(chǎn)品線。佰維存儲(chǔ)：國(guó)內(nèi)嵌入式存儲(chǔ)龍頭，打造研發(fā)封測(cè)一體化研發(fā)封測(cè)一體化經(jīng)營(yíng)模式，有效保障產(chǎn)品創(chuàng)新及開發(fā)效率、產(chǎn)能及品質(zhì)。佰維存儲(chǔ)圍繞存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)，構(gòu)筑研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封裝、測(cè)試方案研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局ICNANDFlash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片、主控晶圓及芯片等主要原材料，對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)開展特性研究與匹配，通過固件/軟件/硬件和測(cè)試方案開發(fā)適配各類客戶典型應(yīng)用場(chǎng)景，并進(jìn)行IC封測(cè)或模組制造，將原材料生產(chǎn)成半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品，銷售給下游客戶。圖36佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)模式資料來(lái)源：佰維存儲(chǔ)公司公告，行業(yè)整體下行，公司業(yè)績(jī)短期承壓。201812.75億202229.8623.71%，主要是受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)整體下行等因素的影響，市場(chǎng)需求下滑，產(chǎn)品銷售價(jià)格大幅下降。利潤(rùn)端，公司2018年-1.3620220.71億元，受行業(yè)周期性低迷的影響，手機(jī)、平板和PC等下游存儲(chǔ)客戶需求出現(xiàn)下降，公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)波動(dòng)。在市場(chǎng)方面，通過積極開拓一線客戶，深挖細(xì)分市場(chǎng)需求，擴(kuò)大市場(chǎng)份額；在技術(shù)方面，持續(xù)深化研發(fā)封測(cè)一體化布局，提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，增加產(chǎn)品附加值；在運(yùn)營(yíng)方面，通過精益管理來(lái)降低成本，提升經(jīng)營(yíng)效率，公司經(jīng)營(yíng)情況有望實(shí)現(xiàn)好轉(zhuǎn)。圖372018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)營(yíng)收情況（億元，%） 圖382018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)利潤(rùn)情況（億元，%）營(yíng)業(yè)收入（億元）增速（右軸）26.0929.86營(yíng)業(yè)收入（億元）增速（右軸）26.0929.8621.2212.7516.4211.7460 25040 40 130 02020 10 -10 -2-10 -30 -20

歸母凈利潤(rùn)億元） 增速（右軸）1.170.710.19 0.27-1.361.170.710.19 0.27-1.362000-200-400-600-4.84 -800資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，持續(xù)加大研發(fā)投入，盈利能力有望持續(xù)提升。毛利率方面，2022年以來(lái)，受全球貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張、國(guó)際局部地緣政治沖突升級(jí)、歐美高通貨膨脹等因素影響，消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，市場(chǎng)需求疲軟，存儲(chǔ)市場(chǎng)供需關(guān)系惡化，產(chǎn)品單價(jià)下降，公司各類產(chǎn)品毛利率均呈現(xiàn)不同幅度的下降。費(fèi)用端數(shù)據(jù)來(lái)看，公司持續(xù)推動(dòng)客戶與渠道開拓，導(dǎo)致銷售費(fèi)用同比增加，此外，公司持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)、新產(chǎn)品開發(fā)及先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)投入力度，引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才，研發(fā)費(fèi)用逐年增加。圖392018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)毛利率情況（%） 圖402018-2023Q1-3佰維存儲(chǔ)費(fèi)用率情況（%）15.62%17.55%11.21%13.73%15.62%17.55%11.21%13.73%6.62%-3.48%2018 2019 2020 2021 20222023Q1-310%0%-10%

毛利率（%） 凈利率（%）

銷售費(fèi)率（%銷售費(fèi)率（%）研發(fā)費(fèi)率（%）管理費(fèi)率（%）7.14%4.03%4.76%3.87%4.10% 4.23%3.50%3.95%3.33%2.13%2.40% 2.35%8%6%4%-20%-30%

2%0%2018 2019 2020 2021 20222023Q1-3資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，深耕存儲(chǔ)芯片賽道，嵌入式、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品筑牢基本盤。圍繞存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)，公司產(chǎn)品覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)以及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)四大板塊，產(chǎn)品應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動(dòng)存儲(chǔ)等六大應(yīng)用領(lǐng)域。細(xì)分來(lái)看，公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品類型涵蓋ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能穿戴、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域；消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)包括固態(tài)硬盤、內(nèi)存條和移動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域；工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)包括工規(guī)級(jí)SSD、車載SSD及工業(yè)級(jí)內(nèi)存模組等，主要面向工業(yè)類細(xì)分市場(chǎng)；公司以子公司惠州佰維作為先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地，惠州佰維專精于存儲(chǔ)器封測(cè)及SiP封測(cè)，目前主要服務(wù)于母公司的封測(cè)需求。從業(yè)務(wù)收入情況來(lái)看，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)整體上均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中嵌入式存儲(chǔ)和消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組占據(jù)主要份額，202272.9%、20.72%。圖412020-2023H1佰維存儲(chǔ)營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元） 圖422022年佰維存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占比情況（%）2.37%3.23% 0.78%20.72%72.90%嵌入式存儲(chǔ)億元） 消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)組（億工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)組（億） 其他業(yè)務(wù)(元）2.37%3.23% 0.78%20.72%72.90%25 （2015

16.76

21.77107.785

5.80

7.55

5.40

嵌入式存儲(chǔ)（億元） 消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組（億元）02018 2019 2020 2021 2022 2023H1

工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組（億元）其他業(yè)務(wù)(億元）先進(jìn)封裝及測(cè)試（億元）資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，（5）公司主要關(guān)注要素：1）公司是行業(yè)少數(shù)的研發(fā)封測(cè)一體化存儲(chǔ)廠商。公司圍繞存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域，更好保障產(chǎn)品技術(shù)及開發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。2）與產(chǎn)業(yè)鏈廠商合作建立良好合作關(guān)系。公司與國(guó)際主流存儲(chǔ)晶圓原廠建立了長(zhǎng)達(dá)10余年的密切合作關(guān)系，與慧榮科技、聯(lián)蕓科技、英韌科技等行業(yè)內(nèi)主流主控芯片供應(yīng)商亦建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，持續(xù)為下游客戶提供品質(zhì)穩(wěn)定、高性能的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品。3）完整的產(chǎn)品線矩陣，涵蓋NANDFlash和DRAM存儲(chǔ)器的各個(gè)主要類別。公司專精于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，布局了嵌入式存儲(chǔ)（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、GASD等、固態(tài)硬盤（/Ie、內(nèi)存模組（SO-M、U-IMM、R-IMM存儲(chǔ)卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等，擁有完整的通用型存儲(chǔ)器產(chǎn)品線以滿足終端客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；鎯?chǔ)器產(chǎn)品的需求。，德明利：國(guó)內(nèi)SSD主控芯片龍頭，產(chǎn)品覆蓋全類型閃存深耕閃存芯片賽道，自主研發(fā)核心主控芯片。2008年，自成立以來(lái)，一直專注于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，設(shè)立初期，公司主要從移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品銷售進(jìn)行市場(chǎng)切入；20152016年公司自主研發(fā)的首顆閃存主控芯片成功量產(chǎn)，其后，公司持續(xù)投片并量產(chǎn)了多顆閃NANDFlash10余年的發(fā)展，2022年7月，公司成功在深交所主板上市。公司通過自主研發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品核心主控芯片，凝聚與上游存儲(chǔ)晶圓原廠的依存關(guān)系，從而形成國(guó)產(chǎn)自主可控的、符合市場(chǎng)需求的高性價(jià)比存儲(chǔ)產(chǎn)品。圖43德明利發(fā)展歷程資料來(lái)源：德明利公司官網(wǎng)，聚焦閃存主控芯片+固件方案，建立完整的閃存產(chǎn)品矩陣。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷售，經(jīng)過多年積累逐漸形成自主可控的主控芯片與固件方案兩大核心技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)及量產(chǎn)工具開發(fā)、存儲(chǔ)模組測(cè)試等形成完善的存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案，高效實(shí)現(xiàn)對(duì)NANDFlash存儲(chǔ)顆粒進(jìn)行數(shù)據(jù)管理和應(yīng)用性能提升。公司研發(fā)量產(chǎn)了多款存儲(chǔ)主控芯片，最終通過存儲(chǔ)模組產(chǎn)品形式實(shí)現(xiàn)銷售，下游領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等。圖44德明利產(chǎn)品體系資料來(lái)源：德明利公司公告，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，利潤(rùn)端短期下滑。20187.5億202212.26%，2022年，在全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)動(dòng)蕩、通脹率提升、流動(dòng)性收緊和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力背景下，集成電路市場(chǎng)從芯片供不應(yīng)求到去庫(kù)存的下行周期，公司開始布局嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，最終公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。利潤(rùn)端，公司歸母凈利潤(rùn)從2018年0.3億元增長(zhǎng)至2022年0.67億元，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為22.25%，公司持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，受行業(yè)周期下行、存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)走低等因素影響，2022年凈利潤(rùn)有所下滑。圖452018-2023Q1-3德明利營(yíng)收及增速（億元，%） 圖462018-2023Q1-3德明利利潤(rùn)端情況（億元，%）11.9110.809.767.508.356.46營(yíng)業(yè)收入（11.9110.809.767.508.356.46121086420

3001250200150 0100500 -1-50-2

歸母凈利潤(rùn)億元） 增速（右軸）0.980.770.670.300.370.980.770.670.300.37-1.113002001000-100-200-300資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，盈利能力穩(wěn)健，規(guī)模擴(kuò)張導(dǎo)致費(fèi)用有所上升。2018-2022年，公司一直保持良好的盈利水平，20222年主要由于下游消費(fèi)需求疲軟等影響，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模開始出現(xiàn)下滑，NANDFlash存儲(chǔ)晶圓以及存儲(chǔ)模組市場(chǎng)短期價(jià)格下滑所致。費(fèi)用端數(shù)據(jù)來(lái)看，公司擴(kuò)大銷售團(tuán)隊(duì)，銷售規(guī)模擴(kuò)大使得結(jié)轉(zhuǎn)的銷售成本增加，此外，公司持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)投入，保證公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性，20226692.82萬(wàn)元，同比增加萬(wàn)元，同比增幅達(dá)46.19%，2023年前三季度研發(fā)費(fèi)用占收入比重達(dá)6.91%。圖472018-2023Q1-3德明利毛利率情況（%） 圖482018-2023Q1-3德明利費(fèi)用率情況（%）30%20%10%0%-10%

毛利率（%） 凈利率（%）

銷售費(fèi)率（%） 管理費(fèi)率（%）研發(fā)費(fèi)率（研發(fā)費(fèi)率（%）6.91%5.74%5.62%4.66%4.24%3.12%4.79%3.66%4.15%3.82%2.61%2.83%2018 2019 2020 2021 20222023Q1-319.69%22.66%20.29%17.19%19.69%22.66%20.29%17.19%14.04%3.64%2018 2019 2020 2021 20222023Q1-3資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，業(yè)務(wù)覆蓋閃存產(chǎn)品全類型，各項(xiàng)業(yè)務(wù)均保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。公司目前已經(jīng)建立了完善的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，具體包括移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、嵌入式及行業(yè)存儲(chǔ)三大產(chǎn)品線。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，公司通過自研主控、自建測(cè)試與生產(chǎn)產(chǎn)線，形成具有較高性價(jià)比的標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤存儲(chǔ)產(chǎn)品；在商規(guī)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)與企業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，公司聚焦場(chǎng)景需求，靈活、高效調(diào)整主控與固件方案，通過UDStore行業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品線為客戶提供以嵌入式產(chǎn)品為主的高品質(zhì)、定制化的存儲(chǔ)解決方案服務(wù)。從業(yè)務(wù)收入情況來(lái)看，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)整體上均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是公司收入的主要來(lái)源，2022年收入占比達(dá)到49.40%。圖492018-2021年德明利營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元） 圖502022年德明利業(yè)務(wù)占比情況（%）SSD套（億元） 晶圓封裝片億元）存儲(chǔ)晶圓銷（億元） 存儲(chǔ)卡模組SSD套（億元） 晶圓封裝片億元）存儲(chǔ)晶圓銷（億元） 存儲(chǔ)卡模組億元）存儲(chǔ)盤模組(億元） 固態(tài)硬盤模（億元0.070.1531.81%49.40%15.57%64202018 2019 2020

2021

移動(dòng)存（億元） 固態(tài)硬（億元）存儲(chǔ)晶及封裝（億元） 其他產(chǎn)（億元）主控（元） 嵌入式儲(chǔ)（億資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，公司主要關(guān)注要素：1）TW2985（SD6.0存儲(chǔ)卡主控芯片）進(jìn)入回片驗(yàn)證階段，驗(yàn)證通過后配合量產(chǎn)工具即可快速導(dǎo)入公司移動(dòng)存儲(chǔ)模組產(chǎn)品中，自SSD主控芯片）已完成網(wǎng)表開發(fā)和流片；2）公司多顆主控芯片立項(xiàng)，芯片研發(fā)平臺(tái)及固件研發(fā)平臺(tái)加快建設(shè)與完善，自研主控積極量產(chǎn)與導(dǎo)入；3）設(shè)大浪測(cè)試中心，部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)由自有產(chǎn)線承接完成，此外，公司租賃深圳市福田區(qū)八卦6號(hào)綜合廠房，用于建設(shè)智能制造（福田）存儲(chǔ)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。朗科科技：全球閃存盤發(fā)明者，乘風(fēng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)公司背靠韶關(guān)國(guó)資委，有望充分受益“東數(shù)西算”工程。20215月，國(guó)家發(fā)展改革委、中央網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部、國(guó)家能源局聯(lián)合印發(fā)《全國(guó)一體化大數(shù)據(jù)中心2022年2月，京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、810個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群，依托8大算力樞紐和10大集群。東數(shù)西算戰(zhàn)略聚焦于算力和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，預(yù)計(jì)到2025年，韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群將建成50萬(wàn)架標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架、500萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器規(guī)模，投資超500億元，工程的實(shí)施有望拉動(dòng)服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的總體市場(chǎng)規(guī)模。公司背靠韶關(guān)國(guó)資委，積極參與韶關(guān)數(shù)據(jù)集群算力中心的建設(shè)，SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器，有望進(jìn)一步打開增量空間。圖51東數(shù)西算8大樞紐主要承載業(yè)務(wù)類型 圖52東數(shù)西算戰(zhàn)略10大集群分布 資料來(lái)源：國(guó)家發(fā)展改革委， 資料來(lái)源：國(guó)際科技創(chuàng)新中心，收入整體保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，受存儲(chǔ)行業(yè)景氣度下行公司利潤(rùn)短期下滑。收入端，公司營(yíng)業(yè)收入從20189.67億元增長(zhǎng)至2022年17.7216.35%，受全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，疊加國(guó)外地緣政治沖突、通貨膨脹等宏觀因素影響，下游市場(chǎng)需求明顯回落，存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格呈下降趨勢(shì)，拉低了公司的營(yíng)收規(guī)模及盈利水平。利潤(rùn)端，公司201820220.6億元以上，2023年前三季度利潤(rùn)出現(xiàn)下滑，主要由于需求疲軟，國(guó)內(nèi)及海外市場(chǎng)均出現(xiàn)不同程度的消費(fèi)下滑。圖532018-2023Q1-3朗科科技營(yíng)收情況（億元，%） 圖542018-2023Q1-3朗科科技利潤(rùn)