IPC-A-610三級標準教材

IPC-A-610DIII標準綜合教材東莞市毅達電子

EDAELECTRONICSCO.,LTD編輯課件IPC-A-610根本介紹及名詞定義IPC-A-610概要：有關印制板和電子組件在相對理想條件下表現(xiàn)的各種高于最終產(chǎn)品性能標準所描述的最低可接受條件的特征，及反映各種不受控(制程警示或缺陷)情形以幫助生產(chǎn)現(xiàn)場管理人員定奪采取糾正行動的需要的圖片說明性的文件。IPC-A-610三個等級：1級-普通類電子產(chǎn)品2級-專用效勞類電子產(chǎn)品3級-高性能電子產(chǎn)品IPC-A-610給出產(chǎn)品的四級驗收條件1.目標條件—是指近乎完美/首選的情形，是一種理想而非總能到達的情形，且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形。2.可接收條件—是指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征.3.缺陷條件—是指組件在其最終使用環(huán)境下缺乏以確保外形、裝配和功能的情況。4.制程警示條件—是指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能的情況。編輯課件IPC-A-610根本介紹及名詞定義PCB主面：總設計圖上定義的一個封裝與互連結構面?！餐ǔ榘骷δ茏顝碗s或數(shù)量最多的那一面。該面在通孔插裝技術中有時又稱作元件面或焊接終止面?！砅CB輔面：與主面相對的封裝與互連結構面。(在通插裝技術中有時稱作焊點面或焊接的起始面。)支撐孔：是指PCB板孔內(nèi)部有銅箔。非支撐孔：是指PCB板孔內(nèi)部沒有銅箔。編輯課件第一節(jié)引腳成型1.1元件的安放——引腳成形——彎曲最小內(nèi)彎半徑：通孔插裝的引腳從元件體或引腳焊點延伸至少有一個引腳直徑或厚度，但不小于0.8mm.引腳直徑(D)或厚度(T)最小內(nèi)彎半徑(R)<0.8mm1D/T0.8mm~1.2mm1.5D/T>1.2mm2D/T編輯課件第二節(jié)焊接1.DIP焊接外觀1.1焊點的潤濕角需形成內(nèi)弧形，且內(nèi)弧不能超過90°的直角。1.2引腳伸出長度要求：支撐孔引腳出1.5mm非支撐孔最小限制：元件引腳足夠彎折最大限制：沒有短路危險1.3支撐孔—元件透錫到達PCB厚度的75%非支撐孔—板孔內(nèi)無需透錫，伸出的引腳至少彎折45°并向相同電位的方向。編輯課件第二節(jié)焊接1.4焊接潤濕(支撐孔與非支撐孔)支撐孔1.輔面元件引腳處潤濕良好，焊盤潤濕至少330°。2.主面元件引腳彎處潤濕良好，焊盤潤濕至少330°。非支撐孔元件引腳折彎處潤濕良好，焊盤潤濕至少330°。焊接異?！樋?吹孔吹孔，針孔，空洞等，只要焊接滿足所有其他要求，視為制程警示。1.5支撐孔—陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層元件彎月面絕緣層不能進入鍍通孔，且彎月面絕緣層與焊點之間有可辨識的間隙?！獭獭痢辆庉嬚n件第二節(jié)焊接1.6支撐孔—焊點—引腳彎曲處的焊接引腳彎曲部位的不能用焊料接觸元件體或端子密封處?！獭辆庉嬚n件第三節(jié)支撐孔元件安裝1.1軸向引腳-水平(支撐孔與非支撐孔)支撐孔-元件體與板面的間距(C)不超過0.7mm〔圖1〕高發(fā)熱元件的元件體與板面的間距至少1.5mm〔圖2〕圖1圖2非支撐孔-高發(fā)熱元件的元件體與板面的距離至少1.5mm,且要求在靠近板面處提供了引腳成型或其它機械支撐以防止焊盤翹起√成形支撐點圖3×沒有支撐點圖4編輯課件第三節(jié)支撐孔元件安裝1.2軸向引腳-垂直(支撐孔與非支撐孔)支撐孔-元件體或焊接珠到板面的距離(以下圖C)0.8~1.5mm且輔面的引腳能到達接收標準即可接受。非支撐孔-為安裝要非支撐孔內(nèi)板面上方的元件提供引腳成型或其它機械支撐以防止焊盤翹起0.8MM至1.5MM0.8MM至1.5MM√成形支撐點×沒有支撐點編輯課件第四節(jié)片式元件紅膠1.1電極可焊外表上沒有出現(xiàn)膠水，膠水位于各焊盤之間的中心位置?！獭?.2從元件下方擠出的粘接材料可見于電極區(qū)域不可接受。編輯課件第五節(jié)片式元件1.0底部電極1.1側面(橫向)偏移:(圖D)小于或等于元件電極寬度或焊盤的25%。1.2側面(縱向)偏移:最小連接寬度(圖D)為元件電極寬度或焊盤寬度的75%。D1.3上錫要求：元件電極側面與底部都可見潤濕。編輯課件第五節(jié)片式元件2.0矩形或方形端元件2.1側面(橫向)偏移:(圖A)小于或等于元件電極寬度或焊盤寬度的25%。1.2元件一端的電極至少有75%連接焊盤，另一端不能與銅箔平齊或超出銅箔。2.3末端上錫要求：末端連接寬度(C)至少為元件電極寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%.AJ>75%電極不能超出銅箔2.4上錫高度：最小填充高度(F)為焊料厚度(G)加上電極高度(H)的25%，或0.5mm.編輯課件第五節(jié)片式元件3.0不良圖片××××××××少錫少錫豎件側件翻件多錫橫向偏移末端偏移編輯課件第六節(jié)圓柱體帽形1.0偏移1.1側面偏移：小于或等于元件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%。1.2末端偏移：不能有末端偏移?！聊┒似?.3末端連接：末端連接寬度(C)最小為元件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，最小填充高度(F)為焊料厚度(G)加上元件電極直徑(W)的25%或1.0mm.1.4側面偏移：側面連接長度(D)最小為元件電極長度(R)的50%，或焊盤長度(S)的50%。編輯課件第六節(jié)圓柱體帽形1.5不良圖片×××側面偏移編輯課件第七節(jié)引腳元件1.0L形引腳1.1側面偏移：最大側面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的25%或0.5mm.1.2末端偏移：元件引腳端需有50%在焊盤上，另一端不能與銅箔平齊或超出銅箔?！?.3上錫標準：

側面連接：當腳長(L)大于3倍引腳寬度(W)時，最小側面連接長度(D)等于或大于三倍引腳寬度(W)或75%的引腳長度(L).當腳長(L)小于3倍引腳寬度(W)時，最小側面連接長度(D)等于100%(L)。末端連接：最小末端連接寬度(C)等于引腳寬度(W)的75%。編輯課件第七節(jié)引腳元件2.0J形引腳2.1偏移：側面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的25%。2.2末端偏移：最小末端連接寬度(C)為引腳寬度(W)的75%。2.3J跟部填充高度(F)至少等于引腳厚度(T)加焊料厚度(G)。2.4側面連接：側面連接(D)大于或等于引腳寬度(W)的150%。編輯課件第七節(jié)引腳元件2.5不良圖片焊料填充不能接觸元件封裝體多錫少錫假焊√×××編輯課件第七節(jié)引腳元件3.0BGA3.1偏移：焊錫球偏移，不能違反最小電氣間隙。3.2焊錫不良圖片：