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文檔簡介

機(jī)種：Bluford2-R02,PCBPN:316716900011-R02

地點：3FSMT#D

時間：01/118:00AM~15:00PM

Bluford2無鉛實驗報告

----SMT部分

SolderPastePCBNum.1SnAgIn4BiGoldImmersion22SnAgIn4BiEntek23SnAgIn8BiGoldImmersion24SnAgIn8BiEntek2VendorShenMaoEton0248

印刷位參數(shù)：照正常有鉛錫膏印刷參數(shù)。

Reflow參數(shù)：使用#D線新爐，不增加擋風(fēng)板，峰值溫度最大，最小差13度，符合錫膏 所要求的profile。實測板溫最大值約350。

ICT結(jié)果：共投入8片，ICT均pass，Entek板測試時困難較大，需測試2-3次才能pass。

PI：全pass

實際效果：焊點光亮、平滑，浸金板上潤濕良好，Entek板上，潤濕較差，但也無露 銅現(xiàn)象，這一點可以通過改變鋼板開口來改善。

U15U16U19電容排阻Reflow焊接效果5010015020010015020025050Sec.pre-heatsoakingcoolingreflowAoC/secBoCF~GoCT2T3DoC/secEoC/secA:rampuprateduringpreheat:1.5~3.0oC/secB~C:soakingtemperature:140~170

oCD:rampuprateduringreflow:1.2~2.3oC/secE:rampdownrateduringcooling:1.7~2.2oC/secF~G:peaktemperature:221~240

oCT1:preheattime:50~80secT2:dwelltimeduringsoaking:60~90secT3:timeabove211

oC:25~50secT1CoC211250RecommendReflowProfile(Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi)WaveSolder焊接效果Bluford2無鉛實驗安排----後段部分機(jī)種：Bluford2-R02,PCBPN:316716900011-R02

地點：3F6ST6

時間：01/268:00AM~17:00PM波峰焊參數(shù)：預(yù)熱一220，預(yù)熱二270，預(yù)熱三280。Profile實測沾錫前溫度：65－75 度。Flux量約18－20mg/Inch2。

PI：每片板上都有1－3個連錫點，上錫,元件腳上錫飽滿。

返修：使用Sn/Ag/Cu錫

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