無線電裝接工技師理論知識練習(xí)題

無線電裝接工技師理論知識練習(xí)題

一單項選擇題

I.本征半導(dǎo)體溫度升高后，自由電子和空穴的變化情況是（C）。

A.自由電子數(shù)目增加，空穴數(shù)目不變B.空穴數(shù)目增多，自由電子數(shù)目不變

C.自由電子和空穴數(shù)目都增多，且增量相同D.自由電子和空穴數(shù)目不變

2.NPN型和PNP型三極管的區(qū)別是（C

A.由兩種不同的材料硅和錯構(gòu)成B.摻入的雜質(zhì)不同

C.P區(qū)和N區(qū)的位置不同D.放大倍數(shù)不同

3.在P型半導(dǎo)體中，多數(shù)載流子是（C）。

A.正離子B,自由電子C.空穴D.負(fù)離子

4.穩(wěn)壓管通常工作在（C）狀態(tài)下，能夠穩(wěn)定電壓。

A.正向?qū)˙.反向截止C.反向擊穿D.正向擊穿

5.當(dāng)溫度升高時，半導(dǎo)體三極管的8值（A）。

A.變大B.變小C.不變D.為零

6.電子元器件一般分為（B

A.耗能元器件、儲能元器件和結(jié)構(gòu)元器件

B.有源器件和無源器件

C.耗能元器件和儲能元器件

D.器件和元件

7.大多數(shù)小功率元器件的引線直徑標(biāo)稱值為（A）。

A.0.5mm或0.6nlmB.0.1mm或0.2mm

C.0.25mm或0.3mmD.0.35mm或0.4mm

8.三極管是電流控制器件，場效應(yīng)晶體管是（B）器件。

A.電阻控制B.電壓控制C.動態(tài)控制D.單項控制

9.集成電路的使用溫度一般在（D）之間

A.-10~+40℃B.-20?+60℃

C.-25?*l-75℃D.-30?+85℃

10.在電子焊接中，常常將松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以（A）

為宜。

A.1:3B.1:4C.1:6D.1:7

11.超高頻振蕩器要選用（B）振蕩電路。

A.共發(fā)射極B.共基極C.共集電極D.射極輸出電路

12.鑒相器的誤差電壓U.w=O,說明（D

A.只有同步輸入脈沖B.只有比較脈沖

C.兩輸入脈沖頻率相等D.以上均不正確

13.線性集成電路是指輸入、輸出信號呈線性關(guān)系的集成電路，是以（B）為核心。

A.晶體管B.直流放大器C.二極管D.場效應(yīng)管

14.正向AGC晶體管隨著L的變大B值（B

A.變大B.變小C.不變D.無法確定

15.高頻放大器頻率越高則（D）。

A.增益和帶寬都大B.增益和帶寬都小

C.增益變大D.增益變小，帶寬變大

16.在計算機(jī)硬件上運行的全部程序被總稱之為（B）,他是人發(fā)給微機(jī)的指令。

A.操作系統(tǒng)B.軟件C.應(yīng)用程序D.機(jī)器語言

17.在計算機(jī)中，一位二進(jìn)制數(shù)稱為一個位（或bit),(B）位二進(jìn)制數(shù)組成一個字

節(jié)，一個字節(jié)可存放一個英文字母或一個數(shù)。

A.2B.8C.4D.16

18.一般封裝的集成電路兩引腳之間的距離只有（C）。

A.1.0mmB.2.5mmC.2.54mmD.3.0mm

19.軟釬焊的焊料熔點一般（A)o

A.小于450℃B.大于450℃C.等于500450℃D.小于600450℃

20.SMT-PCB板的厚度一般在(A

A.0.5?2mmB.1.0~2mmC.1.2?3nlmD.1.5?3.5mm

21.甲類放大電路是指放大管的導(dǎo)通角等于（A)o

A.360°B.270°C.1800D.120°

22.目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（C)Mm。

A.18B.25C.35D.70

23.在焊點的形成過程中,接觸角的大小一般以（A)o

A.20°?30°B.40”?60。C.45"?60"D.45"?90"

24.電子元器件的質(zhì)量參數(shù)從整機(jī)制造工藝方面考慮主要有（B）。

A.溫度參數(shù)、噪聲電動勢、高頻特性及可靠性B.機(jī)械強(qiáng)度和可焊性

C.特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和溫度參數(shù)D.噪聲參數(shù)、規(guī)格參數(shù)

25.與甲類功率放大方式比較，乙類0CL互補(bǔ)對稱功率放大的主要優(yōu)點是（B）.

A.不用輸出變壓器B.效率高

C.不用輸出端大電容D.無交越失真

26.集成運放第一級采用差動放大電路是為了（C）。

A.克服電磁干擾B.克服交流信號串?dāng)_

C.克服溫漂D.提高放大倍數(shù)

27.在單面印制電路板上，焊盤的外徑應(yīng)當(dāng)比引線孔的直徑大（D)?

A.0.3mmB.0.8mmC.1.0mmD.1.3mm

28.表面裝配元器件從功能上分為（C)?

A.LSI>VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT

29.一個放大電路，為了穩(wěn)定其靜態(tài)工作點，應(yīng)引入（B）。

A.交流負(fù)反饋B.直流負(fù)反饋

C.電壓負(fù)反饋D.電流負(fù)反饋

30.在雙面板上，小功率元器件采用臥式安裝時，元器件可以離開板面約（D）。

A.3?5mmB.2~4mmC.1.5?3mmD.1?2mm

31.波峰焊焊接中，焊接溫度一般應(yīng)調(diào)節(jié)在(C）之間。

A.180~210℃B.200?230℃C.230?260℃D.260?290℃

32.再流焊的溫度為（C）。

A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

33.視盤機(jī)激光頭中獲取光盤信息的器件是(A）o

A.光敏二極管B.激光二極管C.傳感器D.探針

34.新一代貼片機(jī)的貼裝精度可達(dá)（D).0

A.±0.01mmB.±0.02mmC.±0.03mmD.±0.04mm

35.數(shù)字電路是能夠傳輸（C）信息并完成邏輯運算的電路。

A.高電平和低電平兩種狀態(tài)B.離散

C.“0”和“1”兩種狀態(tài)D.脈沖

二多項選擇題

36.對電子產(chǎn)品進(jìn)行濕度試驗，其試驗條件分別是濕度（C、D）,均在+40℃下進(jìn)

行48h的濕度試驗。

A.60%B.75%C.80%D.90%

37.電子工程圖分為（A、B

A.原理圖B.工藝圖C.功能圖D.布線圖

38.電子產(chǎn)品的防腐措施有（A、B、C、D）。

A.發(fā)黑處理B.鋁氧化處理C.鍍鋅或鍍鋁D.大面積防腐

39.電路部件相互連線的常用方式有（A、B、C、

A.插接式B.壓接式C.焊接式D.粘貼式

40.焊接SMT印制板可以使用（A、B）焊接工藝。

A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.紅外線焊

41.表面裝配元器件的特點為（A、B）。

A.SMT元器件的電極上沒有引出線

B.SMT元器件直接粘貼在印制電路板的表面

C.SMT元器件都是片狀結(jié)構(gòu)

D.SMT元器件的體積都很小

42.電子產(chǎn)品的壽命主要是指（A、B、C）。

A.產(chǎn)品的期望壽命B.產(chǎn)品的使用壽命

C.產(chǎn)品的技術(shù)壽命D.產(chǎn)品的平均壽命

43.示波器可以測量（A、B、C、D）等波形。

A.正弦波B.三角波C.方波D.鋸齒波

44.我國原電子工業(yè)部對環(huán)境要求及其試驗方法頒布了標(biāo)準(zhǔn)，把產(chǎn)品按照環(huán)境要求分為

（A、B、C）。

A.I組B.II組C.III組D.IV組

45.電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu)最常見的有（A、B）。

A.串聯(lián)結(jié)構(gòu).B并聯(lián)結(jié)構(gòu)C.串并聯(lián)結(jié)構(gòu)D.立體結(jié)構(gòu)

三判斷題

46.使用低熔