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DEK印刷機調機教材1、正確了解程序中的每一參數在生產過程中,我們在做新程序的過程中,目前的做法是在一個老的程序的根底上進行“修改〞而獲得我們所需要的程序,盡管如此,我們還是有必要了解在SETUP狀態(tài)下EDIT菜單中各項參數的含義和使用、調整方法。ProductName產品名稱,最多可接受不包含標點的8個字符。ProductID是對產品的說明性文字,沒有實質性意義,最多32個字符,屏幕會顯示頭20個字符。ProductBarcode產品條形碼,最長20個字符。目前我們沒有使用?!矁H265GSX可使用〕Screenbarcode對應產品的鋼網的條形碼,目前我們沒有使用。〔265GSX〕DwellHeight刮刀停留高度〔主要用于觀察滾動條的情況〕最小5mm最大40mm增量1mm缺省30mmDwellSpeed刮刀運動到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec增量1mm/sec缺省24mm/secScreenAdapter鋼網類別,選項有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12ScreenImage鋼網框架定位選擇,有EDGE和CENTRE兩個選項,其中EDGE只適用于SANYO和FUJI鋼網框。CustomScreen用于對鋼網位置的定義和調整,我們多數情況使用DISABLED。BoardThickness板厚,PrintSpeed印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/secFloodSpeed未用PrintFrontLimit從板的前邊沿到印刷起點位置的距離,0--板寬,缺省0mmPrintRearLimit從板的后邊沿到印刷起點位置的距離,0--板寬,缺省0mmRearPressure后刮刀壓力,0--20kg,增量0.2kgFloodHeight未用PrintGap在印刷時,PCB板和鋼網之間的間隙,0-6mm,增量UndersideClearance定義PCB板底面和機器頂針頂端間的距離,主要是針對底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm,增量BoardCount印刷板數量設置,0--500Boards,0為無窮大PrintMode印刷模式,我們的程序全部選擇Print/Print模式。PrintDeposits選擇一塊板的印刷次數,1,2或3,默認為1ScreenCleanMode1鋼網清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONEScreenCleanRate1鋼網清洗頻率,0--200,增量1ScreenCleanMode2鋼網清洗模式2,WET,DRY,VAC,NONEScreenCleanRate2鋼網清洗頻率,0--200,增量1CleanAfterKnead攪拌后清洗??蛇xENABLE/DISABLECleanAfterDowntime該功能是在預先程序的設定下對鋼網進行簡單的清洗,一般是在設備或程序閑置一段時間〔設備開機后〕后印刷完第一片板后就立即進行。選項有WET,VAC,DRY,NONECleanAfter是對上一個模式的停工時間〔Downtime)的設置。5-120minsDryCleanSpeed清潔紙干洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.WetCleanSpeed清潔紙濕洗速度,10--100mm/sec,增量1mm/sec.VacCleanSpeed清潔紙真空洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.FrontStartOffset清洗起始位置距離板前邊沿距離。0--60mm增量1mmRearStartOffset清洗起始位置距離板后邊沿距離。0--60mm增量1mmPasteKneadPeriod印刷和攪拌之間的時間設置KneadDeposits設定對需要攪拌的板的攪拌次數2--20KneadBoard攪拌功能選擇之后攪拌的板數。KneadAfterDispense添加錫膏〔自動/人工〕后下塊板進行攪拌。Enable/DisableStopAfterIdle在enable狀態(tài)下,當上、下線傳送系統(tǒng)良好的情況下,產品〔PCB板〕和鋼網接觸但印刷過程沒有完成。2--120minsBoard1FiducalTypefiducial點的類型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,VideomodelBoard2FiducalTypefiducial點的類型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,VideomodelBoard3FiducalTypefiducial點的類型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,VideomodelScreen1FiducalTypefiducial點的類型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,VideomodelScreen2FiducalTypefiducial點的類型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,VideomodelScreen3FiducalTypefiducial點的類型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,VideomodelForwardɡoffset從后往前刮時編輯的在板上的印刷偏移量,當偏移量為+時,印刷位置相對PCB板順時針移動。-1000--+1000arcseconds增量2arcsecondsReversyoffset從前往后刮時編輯的在板上的印刷偏移量,當偏移量為+時,印刷位置相對Reversɡoffset從前往后刮時編輯的在板上的印刷偏移量,當偏移量為+時,印刷位置相對PCB板順時針移動。-1000--+1000arceconds增量2arcsecondsScreenXRear通過調整馬達ScreenYAxis通過調整馬達AlignmentWeighting使用于兩個FID點的模式。一種權重值,他它設定FID2能夠接受的偏差的程度〔對2個點來說〕0--100%XAlignment3個FID點模式時X的權重YAlignment3個FID點模式時Y的權重AlignmentModeFID點的選擇模式。2/3fiducial.ToolingType程序設定的PCB板的支撐模式。AUTOFLEX,VACUUM,MAGNETIC,PILLARS〔盒式〕BoardStopX從機器中心線到PCB板停板位置的距離。50-254mmBoardStopY從機器定軌到PCB板停板位置的距離。25--板寬-20mmRightFeedDelay當不規(guī)那么板從右邊進板時,BoardStop允許的延長時間。SPCConfigurationSPC編輯菜單。2、根據MARK點質量調相關參數2.1MARK點的形狀〔類型選擇〕DEK265GSX機器可以接受的MARK點類型Circle(圓〕,Rectangle〔矩形〕,Diamond〔菱形〕,Triangle〔三角形〕,DoulbleSquare〔雙正方形〕,Cross〔十字形〕,vediomodel等。根據PCB板和鋼網上MARK點的形狀選擇相應的MARK點類型。,并給出相應識別點種類參數。當PCB上識別點質量差或無識別點而用焊盤作為識別點時,需要選用VEDIOMODEL模式,但是采用這種模式時容易出現印刷偏位。Circlecrossdiamondtrianglerectangledoublesquare2.2光度〔Light〕的調節(jié)2.2.1背景選擇和目標分數的設定根據MARK點本身及周圍背景進行選擇DARK/LIGHT。AcceptanceScore:機器設定的對每一類型的MARK能夠接受的最低分值〔設定與實際照相的質量比照〕。實際的與設定的匹配的好分值越高。AcceptanceScore分值由操作者給出,照相系統(tǒng)接受所有高于此分值的MARK點TargetScore:設置TargetScore是告訴照相系統(tǒng)機器將接受它收索到的第一個高于此分值的點。當找不到高于此分值的點時,機器會記住所有分值超過AcceptanceScore的點,并在其中選取最優(yōu)秀者。在一般情況下,AcceptanceScore分值設置為500,TargetScore分值設置為700。如果分數設置不適宜,如目標分數太小,在找識別點時如果機器首先找到的滿足得分要求的其他點時就會將該點誤判為識別點,這樣就會出現一些偶然偏位。2.2.2圓形MARK點的相應參數上圖三個圓圈中中間圓圈表示識別點的外形,外圈表示進行識別點圖象分析時考慮的背景范圍,內圈和識別點之間是對識別點圖象分析的范圍,對于以上分析范圍以外的局部如果出現干擾點,機器就不會考慮。但是如果如果內圈太大,外圈太小,就比擬容易出現印刷偏位。2.2.3光度的調節(jié)調節(jié)原理如上圖,在柱狀圖中有兩個尖峰值,分別代表了Dark和light兩種區(qū)域的圖形質量,通過改變照射光的等級可以改變尖峰之間的差值。調整結果是上圖的兩個尖峰越高,間距越大照相質量越好,反之照相質量就差,出現偏位的可能性就比擬大,按照我們目前使用設備的經驗,得分超過700分一般是不會出現印刷偏位的,但是當識別點附近如果有另外一個類似點時也有可能出現偏位的問題。調整過程和方法:FiducialSetup:BoardFiducialCircleParametersBackgroundDarkInnerContourTargetScore700如前所述,我們可以選擇MARK點類型、背景、AcceptScore和TargetScore,定義MARK點的尺寸及相關參數。SetLight:FiducialLightingParametersScreenVertical8ScreenInnerLR8ScreenInnerFR8ScreenOuterLR8ScreenOuterFR8BoardVertical8BoardInnerLR8BoardInnerFR8BoardOuterLR8BoardOuterFR8Vertical:垂直光強度,調整它將影響Screen/Board的整體光強度。LR:Left&RightFR:Front&RearInner:內圈Outer:外圈在調節(jié)過程中我們可以看到顯示屏幕上的柱狀圖不斷的變化LearnFiducial:CircleParametersPositionXxxxmmPositionYxxxmmDiameterxxxmmInnerContourxxxmmOuterContourxxxmm在LocateFiducial菜單中可以查看調整后的分值,要求越高越好。3、根據偏位調相關參數校正①在EDIT菜單中通過測量直接輸入MARK點的坐標,越準確越好。②在STEP模式下,使用ADJUST調節(jié),使MARK點的設定位置和實際位置重合,并給出正確的MARK點尺寸。③在LearnFiducial:菜單下調整MARK點坐標,以形、實重合為標準。④當在顯示屏幕上完全看不到MARK點圖形時,a.查看進板方向是否和鋼網一致;b.鋼網名稱正確與否;c.重復第①②步驟;d.咨詢現場工程師。4、正確設置頂針1、在EDIT菜單中的ToolingType項選擇AUTOFLEX方式,機器將根據PCB尺寸自動設置頂針。2、Setup--ChangeTooling--Adjust--ChangeAutoflex,人工更改頂針的數量和排列。3、使用MagneticSupportPillars,人工設置磁性頂針,如為雙面板,再加工第二面時用預先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板畫上無元件的地方,然后使用STEP模式人工設置磁性頂針。4、特殊情況:如內存條板的生產,因該板較薄,拼板較多,在生產第二面時加頂針會出現少錫或拉尖現象,這種情況可取消頂針的設置,同時必須減小印刷壓力?!步ㄗh設為5~5.5Kg〕5、絲印機工作時的動作過程以STEP模式的動作過程簡單描述印刷過程1、按下RUN,Table對升降軌道進行檢查→2、Camrea運動到BoardStop位置→3、BoardStop下降到等板進入的位置→4、印刷頭運動到開始印刷位,兩個刮刀都運動到Dwell位置〔高于鋼網25mm)→5、按AutoBoard,板被送入機器并被BoardStop擋住?!?、當BoardStop感應器感應到板時皮帶停止轉動。→7、板的夾緊裝置動作,BoardStop縮回?!?、Camera運動到第一個FID點位置?!?、RisingTable檢查升降軌道并上升到Vision高度。→10、顯示屏幕上左邊顯示板上的FID點圖形,右邊顯

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