智研咨詢發(fā)布：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀、發(fā)展概況、未來前景分析報(bào)告

智研咨詢發(fā)布：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀、發(fā)展概況、未來前景分析報(bào)告內(nèi)容概要：半導(dǎo)體設(shè)備主要是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期小幅增長4.27%至1074億美元。SEMI預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期下降18.6%，達(dá)到874億美元。2023年前三季度，我國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為244.7億美元；中國臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為153.2億美元。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備、行業(yè)概述、產(chǎn)業(yè)鏈、全球現(xiàn)狀、中國現(xiàn)狀、競爭格局一、行業(yè)概述：半導(dǎo)體設(shè)備種類眾多，涉及技術(shù)領(lǐng)域廣半導(dǎo)體設(shè)備主要是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，在半導(dǎo)體制造的工藝流程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最為重要的一環(huán)。目前，以半導(dǎo)體設(shè)備為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，它不僅是支撐我國高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，同時(shí)也是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前道制造設(shè)備以及后道封測設(shè)備。其中，制造設(shè)備主要分為刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備以及擴(kuò)散設(shè)備；封裝設(shè)備按工藝流程主要分為劃片機(jī)、貼片機(jī)、晶圓減薄機(jī)、塑封機(jī)、引線鍵合機(jī)、切筋成型機(jī)；測試設(shè)備主要分為分選機(jī)、測試機(jī)以及探針臺(tái)。半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，而半導(dǎo)體產(chǎn)品又需要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝。因此，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為半導(dǎo)體制造的基石，為整體電子信息產(chǎn)業(yè)提供了支撐，成為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。二、產(chǎn)業(yè)鏈：行業(yè)上游市場空間廣闊，下游應(yīng)用場景較為豐富從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、石英、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)等。中游主要是半導(dǎo)體設(shè)備，主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、劃片機(jī)等。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是半導(dǎo)體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。軸承作為半導(dǎo)體設(shè)備制造中的重要零部件，主要功能是支撐機(jī)械旋轉(zhuǎn)體，從而降低其運(yùn)動(dòng)過程中的摩擦系統(tǒng)，并確保其回轉(zhuǎn)精度和設(shè)備的高效生產(chǎn)。近年來，我國軸承產(chǎn)量呈現(xiàn)增長趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國軸承產(chǎn)量較上年同期增長11.16%，達(dá)到259億套，主要是我國軸承應(yīng)用廣泛，加上半導(dǎo)體等行業(yè)軸承需求穩(wěn)步增長，帶動(dòng)我國軸承產(chǎn)量增長，預(yù)計(jì)2023年我國軸承產(chǎn)量將增長至270億套。傳感器作為能敏銳感知生物信息、化學(xué)、物理并將其轉(zhuǎn)化為電信息的電子元件，主要應(yīng)用于家電、遙測、工控等領(lǐng)域，傳感器市場份額約占半導(dǎo)體總市場份額的3%，按照用途不同，傳感器可分為壓力傳感器、慣性傳感器、磁傳感器、光學(xué)傳感器以及聲學(xué)傳感器。隨著社會(huì)的持續(xù)進(jìn)步，傳感器產(chǎn)業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)下日益受到重視，加上相關(guān)扶持政策的不斷出臺(tái)，傳感器行業(yè)未來可期。據(jù)統(tǒng)計(jì)2022年全球傳感器市場規(guī)模較上年同期增長4.8%，達(dá)到1792.4億美元，我國傳感器市場規(guī)模較上年同期增長10.82%至3297億元，主要得益于下游行業(yè)增長較快，拉動(dòng)了對(duì)傳感器的需求。預(yù)計(jì)2023年全球傳感器市場規(guī)模將增長至1936億美元，我國傳感器市場規(guī)模將增長至3324.9億元。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，近年來，憑借穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長、豐厚的人口紅利、巨大的市場需求以及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較上年同期增長11.4%至13839億元，預(yù)計(jì)2023年我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長至15009億元。三、全球現(xiàn)狀：前道設(shè)備帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備反彈，第三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額逆勢(shì)增長SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期小幅增長4.27%至1074億美元，其中，分環(huán)節(jié)來看，封裝設(shè)備市場規(guī)模較上年同期下降24.64%至57.8億美元；測試設(shè)備市場規(guī)模較上年同期下降3.96%至75.2億美元；晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模較上年同期增長7.54%，達(dá)到941億美元。SEMI預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期下降18.6%，達(dá)到874億美元，主要原因在于芯片需求疲軟，加上移動(dòng)終端產(chǎn)品庫存有所增加。2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將恢復(fù)至1000億美元以上，市場需求回暖，主要得益于半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束以及高性能計(jì)算和汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求增加。從半導(dǎo)體前道設(shè)備來看，2023年晶圓廠設(shè)備市場規(guī)模將較上年同期下降18.8%至764.3億美元，2024年晶圓廠設(shè)備市場規(guī)模將增長至878億美元，前道設(shè)備將成為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)反彈的主要驅(qū)動(dòng)力。從后道設(shè)備市場方面來看，受到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)整體需求疲軟，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場較上年同期下降15%，達(dá)到64億美元；封裝設(shè)備預(yù)計(jì)同比下降20.5%，達(dá)到46億美元。2023年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較2022年同期增長9%至268.1億美元，環(huán)比下滑3%，盡管一季度存在宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及行業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備收入依然較為強(qiáng)勁，主要原因在于業(yè)界正努力增加工廠產(chǎn)能，并支持關(guān)鍵終端市場長期增長以及創(chuàng)新，包括高性能計(jì)算以及汽車領(lǐng)域。其中，分地區(qū)來看，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較上年同期增長42%，達(dá)到69.3億美元。2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較上年同期下降11%，達(dá)到256億美元，環(huán)比下降1%，主要是芯片需求短缺。其中，中國大陸逆勢(shì)增長，第三季度半導(dǎo)體設(shè)備采購額較上年同期大幅增長42%至110.6億美元，環(huán)比增長46%，銷售額以及增長幅度均位居全球第一，主要是中國對(duì)于成熟制程技術(shù)需求強(qiáng)勁，在半導(dǎo)體行業(yè)具有彈性以及長期增長潛力。其次是韓國，設(shè)備銷售額較上年同期下降19%至38.5億美元，主要是由于芯片需求減少，韓國多家晶圓代工廠對(duì)代工價(jià)格進(jìn)行降價(jià)，僅維持產(chǎn)能利用率。此外，SEAJ數(shù)據(jù)顯示，2023年10月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較上年同期下降17.1%，達(dá)到2875.4億日元，環(huán)比下降3.7%，已經(jīng)是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第五個(gè)月同比實(shí)現(xiàn)下降，同時(shí)也是連續(xù)第五個(gè)月月度銷售額跌破3000日元，主要原因在于全球性通貨膨脹導(dǎo)致消費(fèi)下降，而作為半導(dǎo)體主要用途的個(gè)人電腦和智能手機(jī)用產(chǎn)品出貨量減少。四、中國現(xiàn)狀：半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，主要特點(diǎn)包括研發(fā)周期長、技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入高、設(shè)備價(jià)值高、制造難度大、客戶驗(yàn)證壁壘高等，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。我國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、測試設(shè)備以及封裝設(shè)備等，其中，光刻機(jī)占比最大，約為24%，其次是刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，占比均為20%，測試設(shè)備和封裝設(shè)備占比分別為9%和6%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期小幅下降4.6%，達(dá)到282.7億美元；中國臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較上年同期增長8%至268.2億美元。2023年前三季度，我國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為244.7億美元；中國臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為153.2億美元。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，中國大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求較大，中國大陸占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的25%左右，技術(shù)仍處于追趕狀態(tài)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球26.27%，僅次于中國臺(tái)灣，我國大陸地區(qū)已經(jīng)連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2023年前三季度，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球的31.29%，占比明顯提升。半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化必定能帶動(dòng)設(shè)備國產(chǎn)化，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額為347.2億美元，這意味著我國半導(dǎo)體設(shè)備自主研發(fā)占比率較低。因此，加快半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成為我國科技發(fā)展的重要里程碑。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較上年同期增加3.28個(gè)百分點(diǎn)至14.08%，盡管在國家安全意識(shí)的提升以及國內(nèi)市場需求的推動(dòng)下，我國半導(dǎo)體設(shè)備需求日益增長，但整體國產(chǎn)化率較低，仍有較大提升空間。2023年初以來，我國的半導(dǎo)體行業(yè)在設(shè)備研發(fā)方面持續(xù)發(fā)力，行業(yè)喜訊頻傳。2023年8月，湖南半導(dǎo)體領(lǐng)域兩個(gè)重要項(xiàng)目——“第三代半導(dǎo)體核心裝備國產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”和“8英寸集成電路成套裝備”成功通過驗(yàn)收，標(biāo)志著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主研發(fā)的道路上取得了新的重要突破，不僅彰顯了我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主研發(fā)實(shí)力，也為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入了新的動(dòng)力。相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》五、競爭格局：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)業(yè)績回暖，國內(nèi)企業(yè)紛紛加快產(chǎn)能擴(kuò)張據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模前十企業(yè)營收合計(jì)為522億美元，較2022年同期增長8%。其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）作為全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。公司上半年半導(dǎo)體營收較上年同期增長54.7%至148億美元，位居全球首位。其次是美國公司應(yīng)用材料（AMAT），上半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收較上年同期增長5.4%，約124億美元。日本公司TokyoElectron（TEL）、美國公司泛林（LAM）、科磊（KLA）分別排名第三、第四、第五。進(jìn)入第三季度，全球多家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)利潤仍處于較低水平，但與第二季度相比，出現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度，ASML營收環(huán)比上季度小幅下降3%，達(dá)到66億歐元，約為71.56億美元；歸母凈利潤環(huán)比下降2%至18億歐元，約為19.52億美元，仍位居半導(dǎo)體設(shè)備首位。當(dāng)前，半導(dǎo)體市場處于下行周期，其下游廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能并擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，以應(yīng)對(duì)市場低谷期，我國大陸半導(dǎo)體廠商市場規(guī)模短期有所回落，從長期來看呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模TOP10營業(yè)收入合計(jì)約為162億元，較2022年同期增長39%。具體來看，北方華創(chuàng)致力于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子元器件以及電子工藝裝備，2023年上半年北方華創(chuàng)半導(dǎo)體營收較上年同期增長38%至71.4億元，位居我國大陸首位。其次是中微公司以及盛美上海，上半年半導(dǎo)體裝備相關(guān)營收分別為25.3億元和16.1億元，較上年同期分別增長28%和47%。此外，華海清科上半年半