無鉛錫膏技術資料表

WY-2006技術資料表鴻興達焊錫制造廠PagePAGE1-無鉛錫膏技術資料表鴻興達焊錫制品HONGXINGDASOLDERPRODUCTSCO.，LTD技術資料表TECHNICALDATASHEET種類：無鉛錫膏代號：WY-2006合金：Sn-AG-Cu簡介DESCRIPTIONWY-2006系列屬于中等活性松香基無鉛免清洗錫膏。特別設計以滿足焊后免清洗，且焊后殘留物不會發(fā)生分解。WY-2006系列不同于其它大多數(shù)種類的免清洗焊錫膏，有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝。WY-2006可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗坍塌能力、外表絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。WY-2006有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。特征FEATURES?無鉛焊料?12小時連續(xù)印刷能力?6小時坍塌時間?無需氮氣保護?粘度持續(xù)保持不變?16mil〔〕間距的可印刷性焊膏成分STANDARDPASTECOMPOSITION應用特征IPC合金粉類型合金粉尺寸合金粉含量標準印刷325~45m89%細間距印刷420~38m88.5%滴注325~45m85%物理性能PHYSICALPROPERTIES〔適于89%，SnCU，-325+500目合金粉焊錫膏〕?粘度范圍Brookfield:700~1400kcps@5RPM(BrookfieldViscometerat25°C)Malcom:1700~2300poise@10RPM(MalcomViscometerat25°C)?錫球測試:合格測試標準J-STD-005,IPC-TM-650,Method?濕潤性測試:合格測試標準J-STD-005,IPC-TM-650,Method可靠性能RELIABILITYPROPERTIES〔適于89%，SnCU，-325+500目合金粉焊錫膏〕?銅鏡測試:合格〔低〕測試標準J-STD-004,IPC-TM-650,Method?銅面腐蝕測試:合格〔低〕測試標準J-STD-004,IPC-TM-650,Method?鹵素含量測試鉻酸銀試紙測試:合格測試標準J-STD-004,IPC-TM-650,Method氟點測試:合格測試標準J-STD-004,IPC-TM-650,Method.1?外表絕緣阻抗:合格測試標準J-STD-004,IPC-TM-650,Method.30小時96小時IPCTM-650>1x1012ohm>1x1011ohm操作說明APPLICATIONNOTES用途Sn-AG-Cu無鉛焊料合金。推薦采用3號合金粉，但根據(jù)不同的用途如標準印刷和超細間距需選用不同的IPC合金粉末類型。印刷參數(shù)?印刷刮刀80~90肖氏硬度的聚亞安酯或不銹鋼材料?刮刀速度25~150mm/sec?模板材料不銹鋼、鉬、鎳或黃銅?溫度濕度溫度70-77°F〔21-25oC〕、濕度35-65%R.H.回流焊曲線REFLOWDATA焊后清洗?WY-2006系列屬于免清洗錫膏。一般應用時無需清洗焊后殘留物。?如需進行清洗，WY-2006系列焊錫膏焊后殘留物也很容易借助鴻興達相對應的清洗劑進行清洗。包裝形式?瓶裝－每瓶250克和500貯存、操作及保存期限?WY-2006在5--10C條件下可保存6個月。注意不要對錫膏進行冷凍處理。?錫膏翻開包裝使用前需進行充分回溫到室溫〔推薦4個小時〕。?冷藏保存時可能會引起錫膏內組分的別離，使用前充分攪拌錫膏1~2分鐘以重新混合均勻。?不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝瓶內。錫膏不需使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡可能的密封。平安資料?在對錫膏進行操作或使用過程中可能會對身體或環(huán)境產生危害。?使用該產品之前請詳閱物料平安資料表〔MaterialSafetyDataSheet〕以了解相關考前須知。附：測試報告型號：WY-2006助焊劑類型：ROM0原始數(shù)據(jù)測試日期：15/04/200測試工程依據(jù)細那么IPC-TM-650測試方法測試要求測試結果金屬含量89.5-90.5%89.7%粘度Brookfield700-1400kcps700-1100Malcom150-250kcps170-230坍塌無橋聯(lián)合格錫球無成簇或大錫球合格擴展率92%銅鏡試驗.1<50%穿透合格鹵素測試.2鉻酸銀試紙測試無