mis封裝基板制作工藝

mis封裝基板制作工藝目錄簡介材料準(zhǔn)備基板制備加工處理組裝與測(cè)試維護(hù)與保養(yǎng)01簡介定義與特性定義MIS封裝基板是一種先進(jìn)的封裝基板技術(shù)，它使用薄膜集成電路技術(shù)制造，具有高密度、高性能的特點(diǎn)。特性MIS封裝基板具有輕薄、高導(dǎo)熱、高可靠性、低成本等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足各種高性能、小型化的電子產(chǎn)品封裝需求。用于制造通信設(shè)備中的高速數(shù)字電路、射頻電路和微波電路等。通信計(jì)算機(jī)消費(fèi)電子用于制造高性能計(jì)算機(jī)中的處理器、內(nèi)存和高速接口等。用于制造手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中的集成電路封裝。030201應(yīng)用領(lǐng)域薄膜制備通過物理或化學(xué)方法在襯底上制備出所需的薄膜材料。圖案轉(zhuǎn)移通過光刻、刻蝕等方法將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到薄膜上。電路形成在薄膜上形成導(dǎo)電電路，包括銅箔、焊盤等。保護(hù)層制作在電路表面制作一層保護(hù)層，以保護(hù)電路免受外界環(huán)境的影響。金屬化制作通過電鍍、濺射等方法在保護(hù)層上形成金屬化層，以提高導(dǎo)電性能和連接可靠性。檢測(cè)與測(cè)試對(duì)完成的MIS封裝基板進(jìn)行檢測(cè)和性能測(cè)試，確保其符合設(shè)計(jì)要求和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。制作流程概覽02材料準(zhǔn)備VS根據(jù)封裝要求選擇合適的基材厚度，常用的基材厚度有0.4mm、0.6mm等。材質(zhì)常用的基材材質(zhì)有FR4、CEM-1、鋁基板等，選擇時(shí)需考慮其電氣性能、機(jī)械性能和加工性能?；暮穸然倪x擇根據(jù)封裝要求選擇合適的金屬箔種類，如銅箔、鎳箔、金箔等。金屬箔種類根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求選擇合適的金屬箔厚度，一般為3-5um。金屬箔厚度金屬箔的準(zhǔn)備粘合劑類型根據(jù)基材和金屬箔的特性選擇合適的粘合劑，如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等。粘合劑處理對(duì)粘合劑進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?，如稀釋、涂布、固化等，以保證其與基材和金屬箔的良好粘結(jié)性能。粘合劑的選擇與處理03基板制備根據(jù)設(shè)計(jì)要求，使用切割機(jī)將大塊的金屬箔材切割成適當(dāng)?shù)拇笮『托螤?。金屬箔的切割通過沖壓或模具成型的方式，將金屬箔加工成所需的基板形狀。金屬箔的成形金屬箔的切割與成形使用清洗劑清除基板表面的雜質(zhì)和油污，確保表面干凈。清潔基板表面將專用粘合劑均勻涂布在基板表面，確保粘合劑的覆蓋面和厚度符合要求。涂布粘合劑將已成形的金屬箔與涂有粘合劑的基板表面緊密貼合，排除氣泡和縫隙。貼合金屬箔粘合劑的涂布與金屬箔的貼合初步固化將貼合好的基板放入烘箱中進(jìn)行初步固化，使粘合劑初步固化成型。整平處理通過熱壓或冷壓的方式，對(duì)初步固化的基板進(jìn)行整平處理，確保表面平整無明顯凹凸。初步固化與整平處理04加工處理在基板上按照設(shè)計(jì)要求鉆孔，以實(shí)現(xiàn)電路連接和元件安裝。鉆孔過程中需控制孔徑、位置精度和鉆孔深度，確保符合工藝要求。在基板上進(jìn)行標(biāo)識(shí)，包括產(chǎn)品型號(hào)、生產(chǎn)日期等信息，以便后續(xù)識(shí)別和管理。打標(biāo)方式包括機(jī)械打標(biāo)、激光打標(biāo)等，可根據(jù)實(shí)際需求選擇。鉆孔打標(biāo)鉆孔與打標(biāo)線路刻畫使用光刻技術(shù)將電路圖形轉(zhuǎn)移到基板上，形成導(dǎo)電線路。光刻膠用于保護(hù)需要保留的線路，經(jīng)過曝光、顯影后去除不需要的線路，完成刻畫過程。電鍍?cè)诳坍嬐瓿傻幕迳线M(jìn)行電鍍處理，以增加導(dǎo)電性能和耐腐蝕性。電鍍層厚度需精確控制，以確保電路性能穩(wěn)定可靠。線路刻畫與電鍍焊盤制作與元件放置準(zhǔn)備在基板上制作焊盤，用于焊接元件引腳。焊盤形狀、尺寸需與元件引腳匹配，以確保焊接質(zhì)量。焊盤制作根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求，在基板上放置相應(yīng)的電子元件。元件放置位置需精確控制，以確保電路性能和組裝精度。同時(shí)，需為元件引腳留出足夠的空間，以便后續(xù)焊接操作。元件放置準(zhǔn)備05組裝與測(cè)試元件放置根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙，將電子元件準(zhǔn)確放置在基板上對(duì)應(yīng)的位置。要點(diǎn)一要點(diǎn)二焊接使用焊接技術(shù)將元件與基板連接，確保電氣連接可靠。元件放置與焊接測(cè)試對(duì)組裝好的基板進(jìn)行功能測(cè)試，檢查電路是否正常工作。調(diào)整根據(jù)測(cè)試結(jié)果，對(duì)基板上的元件或電路進(jìn)行調(diào)整，以滿足性能要求。功能測(cè)試與調(diào)整對(duì)基板進(jìn)行質(zhì)量檢查，確保符合設(shè)計(jì)要求和工藝規(guī)范。質(zhì)量檢查將基板封裝在適當(dāng)?shù)臍んw中，以保護(hù)基板并便于安裝和使用。產(chǎn)品封裝質(zhì)量檢查與產(chǎn)品封裝06維護(hù)與保養(yǎng)溫度保持恒溫，避免溫度過高或過低，以防止對(duì)基板造成損壞。濕度保持相對(duì)濕度在一定范圍內(nèi)，避免過濕或過干，以免影響基板的性能和使用壽命。潔凈度保持工作區(qū)域清潔，避免塵埃、污垢等雜質(zhì)對(duì)基板造成污染。使用環(huán)境要求清潔與保養(yǎng)方法01使用適當(dāng)?shù)那鍧崉┖凸ぞ?，定期?duì)基板進(jìn)行清洗，以去除塵埃、污垢等雜質(zhì)。02定期檢查基板的外觀和性能，如有異常及時(shí)處理。對(duì)基板進(jìn)行必要的防護(hù)，如涂覆保護(hù)劑，以防止基板受到腐蝕和損傷。03基板破裂可能是由于溫度變化過大或受到外力沖擊所致。應(yīng)避免在溫差較大的環(huán)境中使用，同時(shí)避免外力沖擊?；迓N曲可能是由于溫度和濕度