板裝EMI外殼全球前22強生產(chǎn)商排名及市場份額調(diào)研數(shù)據(jù)

全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|板裝EMI外殼（EMIShieldingEnclosureforPCBMounting）是一種用于電子設(shè)備中，特別是印刷電路板（PCB）上的電磁干擾（EMI）防護(hù)裝置。它的主要功能是減少或消除電子設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的電磁輻射和外界電磁干擾對設(shè)備內(nèi)部電子元件的影響，從而保證設(shè)備的正常運行和電磁兼容性。據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球板裝EMI外殼市場報告2024-2030”顯示，預(yù)計2030年全球板裝EMI外殼市場規(guī)模將達(dá)到5.5億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為3.9%。板裝EMI外殼，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球板裝EMI外殼市場研究報告2024-2030.全球板裝EMI外殼市場前22強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球板裝EMI外殼市場研究報告2024-2030，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研，全球范圍內(nèi)板裝EMI外殼生產(chǎn)商主要包括深圳長盈精密技術(shù)、和林微納、立達(dá)精工、寧波和昕電子、LairdTechnologies、AKStamping、Tech-Etch、飛榮達(dá)、TEConnectivity、LeaderTech(HEICO)等。2023年，全球前十強廠商占有大約44.9%的市場份額。板裝EMI外殼，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，一片式處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球板裝EMI外殼市場研究報告2024-2030.就產(chǎn)品類型而言，目前一片式是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約87.3%的份額。板裝EMI外殼，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，電子產(chǎn)品是最大的下游市場，占有53.1%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球板裝EMI外殼市場研究報告2024-2030.就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前消費類電子產(chǎn)品是最主要的需求來源，占據(jù)大約53.1%的份額。全球主要市場板裝EMI外殼規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球板裝EMI外殼市場研究報告2024-2030.

主要驅(qū)動因素:D1：電磁兼容性要求：隨著電子設(shè)備的普及和復(fù)雜性增加，電磁干擾（EMI）問題日益突出。為了確保設(shè)備能夠正常工作并避免對其他設(shè)備造成干擾，各國政府和標(biāo)準(zhǔn)化組織制定了嚴(yán)格的電磁兼容性（EMC）標(biāo)準(zhǔn)。板裝EMI外殼作為減少電磁輻射和干擾的有效手段，是滿足這些標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵組件之一。D2：設(shè)備性能保護(hù)：電子設(shè)備內(nèi)部的高頻信號和快速變化的電流容易產(chǎn)生電磁輻射，這些輻射可能會對設(shè)備內(nèi)部的敏感元件造成干擾，導(dǎo)致性能下降或故障。板裝EMI外殼通過提供電磁屏蔽，保護(hù)內(nèi)部元件免受這些干擾的影響，確保設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。D3：環(huán)境適應(yīng)性：電子設(shè)備常常需要在各種環(huán)境中使用，包括電磁噪聲較高的工業(yè)環(huán)境、電磁干擾嚴(yán)重的醫(yī)療設(shè)施以及電磁敏感區(qū)域等。板裝EMI外殼能夠增強設(shè)備對這些環(huán)境的適應(yīng)性，保護(hù)設(shè)備免受外部電磁干擾的影響，確保設(shè)備的正常運行。D4：產(chǎn)品安全性：電磁輻射對人體健康可能產(chǎn)生潛在影響，如電磁輻射暴露可能導(dǎo)致頭痛、失眠、記憶力下降等癥狀。板裝EMI外殼的使用可以減少設(shè)備產(chǎn)生的電磁輻射泄漏，從而保護(hù)用戶免受潛在的健康風(fēng)險。主要挑戰(zhàn)因素:C1：設(shè)計復(fù)雜性：為了滿足電磁兼容性（EMC）標(biāo)準(zhǔn)，板裝EMI外殼需要精確地設(shè)計和構(gòu)造，以確保其能夠有效地屏蔽電磁干擾（EMI）。這可能需要復(fù)雜的計算、模擬和測試，增加了設(shè)計和制造的難度。C2：成本考慮：雖然板裝EMI外殼對設(shè)備的性能和電磁兼容性至關(guān)重要，但其成本也是需要考慮的因素。高質(zhì)量的EMI外殼可能需要使用昂貴的導(dǎo)電材料，并可能增加整體設(shè)備的制造成本。C3：物理尺寸和布局：在某些應(yīng)用中，設(shè)備內(nèi)部的空間非常有限，可能需要考慮板裝EMI外殼的物理尺寸和布局。如何在有限的空間內(nèi)有效地安裝和固定EMI外殼，同時保持其電磁屏蔽性能，是一個重要的挑戰(zhàn)。C4：兼容性和標(biāo)準(zhǔn)化：隨著電子設(shè)備市場的不斷發(fā)展，各種設(shè)備之間的兼容性和標(biāo)準(zhǔn)化問題變得越來越重要。板裝EMI外殼需要能夠與各種不同類型的印刷電路板（PCB）和設(shè)備兼容，這可能需要額外的設(shè)計和測試工作。

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