無鉛焊接表面貼裝工藝研究的開題報(bào)告

無鉛焊接表面貼裝工藝研究的開題報(bào)告1.選題背景與意義由于有害物質(zhì)對人體健康和環(huán)境的危害日益加劇，逐漸推廣無鉛焊技術(shù)已成為國際上廣泛關(guān)注的話題。無鉛焊技術(shù)具有很多優(yōu)勢，如大幅度降低了焊接溫度，避免了發(fā)生木馬的可能性等。近年來，越來越多的國家已經(jīng)啟動(dòng)利用無鉛焊接技術(shù)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)的工作。因此，本研究旨在探究無鉛焊接表面貼裝工藝的關(guān)鍵技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的技術(shù)應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。2.研究現(xiàn)狀和進(jìn)展目前，國內(nèi)外學(xué)者對無鉛焊接技術(shù)的研究已經(jīng)有了不少成果。然而，在無鉛焊接表面貼裝工藝方面的研究相對較少，對于無鉛焊接表面貼裝工藝的特點(diǎn)與關(guān)鍵技術(shù)尚需進(jìn)一步探討。因此，本文的重點(diǎn)是聚焦在無鉛焊接表面貼裝工藝的特點(diǎn)、關(guān)鍵技術(shù)以及相應(yīng)的應(yīng)用進(jìn)行分析。3.研究內(nèi)容與方法本研究將聚焦在以下三個(gè)方面進(jìn)行研究：（1）母材表面的處理技術(shù)。表面處理技術(shù)對于無鉛焊接的成功無疑是至關(guān)重要的。因此，本研究將研究針對母材表面處理的技術(shù)，并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。（2）焊接過程的控制技術(shù)。無鉛焊接相比于有鉛焊接需要較高的焊接溫度，常常會(huì)出現(xiàn)焊接不良的情況，因此，在焊接過程中如何處理焊接不良以及如何有效地控制焊接溫度是本研究的重點(diǎn)。（3）焊接質(zhì)量的檢測技術(shù)。焊接質(zhì)量是施用無鉛焊接技術(shù)時(shí)，至關(guān)重要的一個(gè)因素。因此，本研究將對焊接質(zhì)量的檢測技術(shù)進(jìn)行研究，并對已實(shí)施的實(shí)驗(yàn)進(jìn)行有效的檢驗(yàn)和驗(yàn)證。研究方法將采用實(shí)驗(yàn)研究法，并結(jié)合案例分析和理論探究等研究方法來進(jìn)行研究。4.預(yù)期成果與應(yīng)用價(jià)值預(yù)期成果包括：（1）深入了解無鉛焊接表面貼裝工藝的特點(diǎn)與關(guān)鍵技術(shù)。（2）研究出可行的母材表面處理、控制焊接過程和檢查焊接質(zhì)量的技術(shù)手段。（3）提出實(shí)踐指導(dǎo)，并對無鉛焊接表面貼裝工藝進(jìn)行改進(jìn)。應(yīng)用價(jià)值：本研究結(jié)果將對提高無鉛焊接表面貼裝工藝的生產(chǎn)效率、降低不合格品率和保證產(chǎn)品品質(zhì)等方面產(chǎn)生積極的作用。5.研究進(jìn)度安排第一年：完成無鉛焊接表面貼裝工藝關(guān)鍵技術(shù)的文獻(xiàn)調(diào)研、進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證及分析。第二年：完成實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析及處理，制定無鉛焊接表面貼裝工藝的改進(jìn)措施，并開展實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。第三年：結(jié)果分析，寫成論文，提交答辯。6.參考文獻(xiàn)[1]李傳芳.無鉛焊貼片工藝技術(shù)的研究[D].南昌:華東交通大學(xué),2007.[2]胡志利.基于無鉛焊的印刷電路板表面處理研究[J].電工材料,2011(1).[3]郭夢林.無鉛焊接表面貼裝工藝的研究與實(shí)踐[J].科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào),