焊錫膏的綜合性能該如何進行評估

深圳市福英達工業(yè)技術有限公司/一站式錫膏解決方案供應商焊錫膏的綜合性能該如何進行評估？%E5%AE%A2%E6%88%B7%E5%9C%A8%E9%80%89%E6%8B%A9%E7%84%8A%E9%94%A1%E8%86%8F%E4%BA%A7%E5%93%81%E6%98%AF%E5%B8%B8%E5%B8%B8%E4%BC%9A%E9%81%87%E5%88%B0%E7%9A%84%E9%97%AE%E9%A2%98%E5%B0%B1%E6%98%AF%EF%BC%8C%E5%A6%82%E4%BD%95%E8%AF%84%E4%BC%B0%E6%89%80%E9%80%89%E8%B4%AD%E7%84%8A%E9%94%A1%E8%86%8F%E7%BB%BC%E5%90%88%E6%80%A7%E8%83%BD%E7%9A%84%E4%BC%98%E5%8A%A3?%E6%A0%B9%E6%8D%AE%E6%B7%B1%E5%9C%B3%E7%A6%8F%E8%8B%B1%E8%BE%BE%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E6%8A%80%E6%9C%AF%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8%E5%A4%9A%E5%B9%B4%E7%9A%84%E9%94%A1%E8%86%8F%E8%A7%A3%E5%86%B3%E6%96%B9%E6%A1%88%E7%BB%8F%E9%AA%8C%EF%BC%8C%E6%88%91%E4%BB%AC%E8%AE%A4%E4%B8%BA%E5%88%9D%E6%AD%A5%E9%80%89%E6%8B%A9%E9%94%A1%E8%86%8F%E6%97%B6%E5%BA%94%E4%B8%BB%E8%A6%81%E5%85%B3%E5%BF%83%E4%BB%A5%E4%B8%8B%E5%87%A0%E7%82%B9%EF%BC%9A""一款合適的錫膏對生產(chǎn)效率會帶來巨大的提升，可以減少因為錫膏性能問題導致的工期延誤?？蛻粼谶x擇錫膏產(chǎn)品是常常會遇到的問題就是，如何評估所選購焊錫膏綜合性能的優(yōu)劣?根據(jù)深圳福英達工業(yè)技術有限公司多年的錫膏解決方案經(jīng)驗，我們認為初步選擇錫膏時應主要關心以下幾點：一、焊錫膏的流變性：

錫膏是由合金焊粉和助焊劑調(diào)配而成。助焊劑與焊料合金之間的化學反應影響焊錫膏的流變性，對焊錫膏的印刷至關重要。廠家在明確生產(chǎn)工藝溫度并以此確定了焊料合金成分后，焊錫膏印刷性和可焊性的關鍵在于助焊劑。正確地使用助焊劑。則可焊性和焊接缺陷都可以改善和減少。

潤濕性好的焊錫膏焊后不立碑。潤濕性差的焊錫膏焊后電阻、電容移位比較多。因此，選擇焊錫膏要做工藝試驗，看看印刷性能否滿足實際應用要求，焊后質量如何。分析印刷時焊錫膏的滾動、填充、脫膜等性能，間隔1h觀察印刷質量有無變化、測試1~8h的黏度變化等。根據(jù)實驗結果選擇適合自己產(chǎn)品和工藝要求的焊錫膏。二、焊錫膏的鋼網(wǎng)壽命:

任何焊錫膏開始放在鋼網(wǎng)上都必須印刷良好，焊錫膏在鋼網(wǎng)上已經(jīng)有幾個小時后同樣要求印刷性良好。隨著時間的推移，當錫膏暴露在空氣中時，由于焊錫膏中溶劑的揮發(fā)，焊錫膏黏度會逐漸增加，導致印刷性下降?；诖耍瑴y量焊錫膏黏度隨時間的變化，將得到實際的焊錫膏的鋼網(wǎng)壽命。如果焊錫膏的鋼網(wǎng)壽命較短，那就需要對印刷參數(shù)進行頻繁調(diào)整，以確保印刷效果。助焊劑成分是影響錫膏粘度的最主要材料，調(diào)整錫膏的粘度不可避免得要對錫膏助焊劑配方進行修改，而修改助焊劑配方耗時可能較長，因此應該盡早確定好一個合適的配方。三、焊錫膏的“暫停響應”性能:

通常在制造環(huán)境中，設備需要維修或貼片機需要停機喂料，會有最少0.5h的停機時間，這時要求焊錫膏性能不能下降。焊錫膏適應這種停機時間并保證停機后再印刷時性能良好的能力，被定義為“暫停響應”性能。四、焊錫膏的防“剪切力變小”性能:

焊錫膏在設計時就應保證焊錫膏在印刷時具有“剪切力變小”(黏度降低)的特性。這一特性保證了焊錫膏能更好地填充鋼網(wǎng)開口，在印刷行程結束時，將焊錫膏的粘度恢復到原值，下次印刷行程中，黏度會再次降低。在連續(xù)印刷時，有些焊錫膏的黏度在印刷行程間不能恢復，這就意味著隨著時間的延長，焊錫膏黏度將持續(xù)下降，最終可能導致在細間距印刷時會產(chǎn)生坍塌和橋連。五、焊錫膏的黏附性:

由于無鉛和有鉛焊錫膏的配方區(qū)別很大，所以需要確定無鉛焊錫膏具有較好的黏附性，或保持元器件貼裝位置穩(wěn)定的能力。隨著時間的推移，焊錫膏性能的變化也會影響其保持元器件貼裝位置的能力。在IPC/J-STD-005標準中有測量焊錫膏黏附性的試驗方法。以上是初步選擇錫膏時應主要關心的幾點，在實際的錫膏選擇過程中，需要考慮到更多方面的影響因素。若您有錫膏選擇方面的問題，請關注深圳福英達，您的問題我們將竭誠為您解答。深圳市福英達對高可靠性無鉛錫膏生產(chǎn)有著相當成熟的經(jīng)驗和技術。福英達無鉛錫膏囊括低溫系列和中高溫系列。Sn42Bi58共晶錫膏和SnBiAg系列