2021年銅箔物性檢驗(yàn)QC崗位培訓(xùn)題庫(kù)新

銅箔物性檢查（QC）崗位培訓(xùn)題庫(kù)一多選題（70題）1銅粒是指由于晶格異常，在銅箔表面產(chǎn)生異常凸起現(xiàn)象，按直徑區(qū)別銅?？煞譃椋ˋCD）。A銅瘤B尖孔C粒子D麻點(diǎn)2質(zhì)量缺陷皺折可分為（ABC）A活皺B點(diǎn)劃線皺C(jī)死皺D橫皺3導(dǎo)致污漬外來(lái)污物重要有（ABCD）A油漬B水漬C指紋D昆蟲4對(duì)于成品箔包裝用到重要防潮材料有（ABC）A保鮮膜B干燥劑C珍珠棉D(zhuǎn)透明膠5如下屬于公司銅箔成品分級(jí)規(guī)定有（ABC）AA級(jí)BB級(jí)CC級(jí)DD級(jí)6公司銅箔成品中A級(jí)品分四類，它們是（ADEF）AA0BA1CA2DA3EA4FA57針孔類質(zhì)量缺陷涉及（CD）A破孔B尖孔C針孔D滲入孔8痕跡類質(zhì)量缺陷涉及（ABC）A毛面劃痕B亮面劃痕C印痕D壓痕9氧化類質(zhì)量缺陷涉及（ABC）A氧化塊B氧化點(diǎn)C氧化線D氧化斑10斑點(diǎn)類質(zhì)量缺陷涉及（ABCD）A毛面黑點(diǎn)B毛面白點(diǎn)C亮面白點(diǎn)D雪花點(diǎn)11如下哪些標(biāo)志是銅箔包裝箱上必要有（ABCDE）A毛重和凈重B制造廠家名稱C供方卷號(hào)D厚度和/或單位面積重量E寬度12生箔檢測(cè)物性項(xiàng)目有（ABCD）A基重B抗拉強(qiáng)度C粗糙度D延伸率13基重測(cè)試與哪些物理量關(guān)于系（AD）A質(zhì)量B體積C重量D面積14關(guān)于抗拉強(qiáng)度和延伸率檢測(cè)，下列說(shuō)法對(duì)的有（ABC）A拉伸前，夾具夾住箔條時(shí)負(fù)荷應(yīng)不大于3NB樣品只有在標(biāo)距區(qū)域之內(nèi)斷裂檢查成果才是對(duì)的C樣品在夾具線上或夾具內(nèi)斷裂、箔條在夾具內(nèi)滑動(dòng)，其成果都是不精確D拉伸前，夾具夾住箔條不是垂直對(duì)成果沒有影響。15半固化片重要質(zhì)量指標(biāo)有（ABCD）A凝膠化時(shí)間G.TB樹脂含量R.CC流動(dòng)度R.FD揮發(fā)物含量V.C16棕化測(cè)試重要工藝涉及（ABCD）A酸洗B除油C預(yù)浸D棕化17在檢查銅箔抗剝離強(qiáng)度時(shí)，如果18微米銅箔剝離強(qiáng)度為1.85，浮現(xiàn)該現(xiàn)象因素也許是（AB）A清零不到位B三輥夾具潤(rùn)滑不暢C樣品與三輥夾具不垂直D不也許會(huì)浮現(xiàn)這種現(xiàn)象18否高溫拉伸機(jī)重要傳感器有（ABC）A負(fù)荷傳感器B位移傳感器C溫度傳感器D壓力傳感器19生產(chǎn)人員必要在檢查樣品右上角注明內(nèi)容有（ABCD）A卷號(hào)B位置（左右等）C時(shí)間D取樣人20常溫拉伸機(jī)重要傳感器有（AB）A負(fù)荷傳感器B位移傳感器C溫度傳感器D壓力傳感器21生箔抗拉強(qiáng)度a和延伸率b復(fù)檢原則是（ABCD）A左右極差△a>3、△b>2B與同規(guī)格上卷相比△a>3、△b>2C復(fù)檢成果與原成果△a>3、△b>2須進(jìn)行再次復(fù)檢D低于A品原則22熟箔Rz復(fù)檢原則是（ABC）A超過(guò)A品原則B與同規(guī)格上卷相比相差不不大于2umC復(fù)檢成果與原成果相差不不大于1須進(jìn)行再次復(fù)檢23下列關(guān)于粗糙度儀說(shuō)法，對(duì)的有（ABC）A粗糙度儀是用來(lái)測(cè)量物體表面輪廓度B使用時(shí)，探頭應(yīng)輕拿輕放C使用后應(yīng)將探頭朝里放好，以免損傷探頭D樣品有輕微鄒折，也可用粗糙度儀測(cè)量。24電子萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)由（ABC）構(gòu)成A主機(jī)B控制器C操作軟件D電腦桌25影響天平稱量物理因素有（ABCDE）A溫度B靜電C磁性D重力E樣品吸濕/揮發(fā)26添加劑對(duì)銅箔哪些物理性質(zhì)有影響(BCD)A.Ra值B.Rz值C.抗拉強(qiáng)度D.延伸率27(ABC)是直接影響銅箔結(jié)晶顆粒大小重要制程參數(shù)。A電流強(qiáng)度B添加劑C銅離子濃度D硫酸濃度28拋光刷運(yùn)動(dòng)方向有（ABC）A旋轉(zhuǎn)B振蕩C徑向D垂直29下列屬于溶銅所需原料有（ABC）A銅B去離子水C硫酸D硅藻土30下列屬于生箔缺陷有（AD）A滲入孔B后烘失敗C鍍銅D皺折31銅箔溶銅方式可分為（AB）A干式溶銅B濕式溶銅C熔融式溶銅D硝酸溶銅32QC檢測(cè)生箔物性有（ABCD）A左右基重B抗拉強(qiáng)度C延伸率DRa33(ABC)是直接影響銅箔結(jié)晶顆粒大小重要制程參數(shù)。A電流強(qiáng)度B添加劑C銅離子濃度D硫酸濃度34生箔常用缺陷有（ABCD）A皺折B結(jié)晶C污跡D銅粒35生產(chǎn)銅箔三個(gè)重要環(huán)節(jié)是（BCD）A溶銅B生箔C后解決D分切36交接班時(shí)應(yīng)注意（ABCD）A異常B5SC上班遺留問(wèn)題D各項(xiàng)指令37生箔機(jī)要換卷?xiàng)l件有（ABCD）A達(dá)到籌劃卷重B到了籌劃?rùn)z修時(shí)間C意外事故發(fā)生D上級(jí)暫時(shí)安排38生箔物性涉及（ABCDE）A基重B抗拉強(qiáng)度C延伸率DRaERz39電解槽是由（ACD）共同構(gòu)成一種整體。A陰極B電流C陽(yáng)極D溶液40電化學(xué)重要是研究（C）和（D）之間互相轉(zhuǎn)換規(guī)律科學(xué)A機(jī)械能B動(dòng)能C電能D化學(xué)能41生產(chǎn)廠房浮現(xiàn)空氣質(zhì)量不好時(shí)，也許會(huì)產(chǎn)生（AB）缺陷。A箔面氧化 B粒子或壓坑C皺折D撕邊42如下哪些會(huì)對(duì)銅箔結(jié)晶參數(shù)導(dǎo)致影響（ABCD）A添加劑流量B電流密度C銅離子濃度D電流強(qiáng)度43如下哪些因素會(huì)影響銅箔Ra(ABD)。A鈦輥表面狀態(tài)B拋光刷粒度C添加劑流量D拋光加載電流44“5S”涉及哪些內(nèi)容？（ABCDE）A清理B清掃C整頓D整頓E素養(yǎng)45進(jìn)出干凈廠房須穿戴好(ACE)三項(xiàng)勞保用品。A帽子B手套C口罩D勞保鞋E連體服46浮現(xiàn)滲入孔表達(dá)辦法有（ABD）A10個(gè)以內(nèi)用數(shù)字表達(dá)B10個(gè)點(diǎn)以上C小面積滲入孔D大面積滲入孔47當(dāng)熟箔抗氧化成果為（ABC）時(shí)，分切須取樣做抗氧化測(cè)試。A失敗B待判C15個(gè)斑點(diǎn)以上D5-15個(gè)斑點(diǎn)48如下哪些按鈕開關(guān)在1號(hào)層壓機(jī)控制柜上存在（ABCDEFG）。A油泵開B油泵關(guān)C系統(tǒng)送電D系統(tǒng)斷電E急停開關(guān)F消音按鈕G故障復(fù)位49高溫抗剝離強(qiáng)度測(cè)定條件是（CD）A213℃B60MINC225℃D80MIN50鹽酸損失測(cè)試條件是（AD）A1:1鹽酸B30分鐘C2:1鹽酸D1小時(shí)51濕度柜測(cè)試條件是（AB）A溫度60℃B濕度90％RHC溫度90℃D濕度60％RH52常規(guī)熟箔需檢測(cè)項(xiàng)目有（ABCDF）A基重BRZC銅粉D硅烷ERAF剝離G抗拉強(qiáng)度53下列關(guān)于高溫抗拉強(qiáng)度和延伸率測(cè)試說(shuō)法，對(duì)的是（AD）A實(shí)驗(yàn)速度為1.27mm/minB實(shí)驗(yàn)溫度為213℃C實(shí)驗(yàn)速度為50.8mm/minD實(shí)驗(yàn)溫度為180℃54下列關(guān)于抗剝離強(qiáng)度測(cè)試說(shuō)法，對(duì)的是（CD）A18微米用1/2精刀切；B35微米用1/8精刀切；C12微米用1/8精刀切；D35微米用1/2精刀切；55銅粉測(cè)試規(guī)定是（AB）A測(cè)試長(zhǎng)度為150MMB測(cè)試時(shí)間為3SC測(cè)試長(zhǎng)度為100MMD測(cè)試時(shí)間為5S56下列關(guān)于硅烷測(cè)試說(shuō)法，對(duì)的是（AB）A硅烷測(cè)試時(shí)，滴管離箔面高約50MM；B硅烷測(cè)試時(shí)，需對(duì)銅箔左中右進(jìn)行測(cè)試；C硅烷測(cè)試時(shí)，滴管離箔面高約100MM；D鑒定硅烷與否合格只需檢查水滴散開與否即可；57下列關(guān)于滲入孔測(cè)試說(shuō)法，對(duì)的是（CD）A12微米常規(guī)樣品有1個(gè)滲入孔不需要刷8.5米；B35微米常規(guī)樣品有1個(gè)滲入孔須進(jìn)行8.5米測(cè)試；C18微米8.5米測(cè)試有1個(gè)滲入孔時(shí)，其檢查成果是合格；D35微米8.5米測(cè)試有1個(gè)滲入孔時(shí)，其檢查成果是合格；58分切箔需復(fù)檢抗剝離強(qiáng)度也許狀況有（ABD）A與同卷熟箔其他分切卷剝離強(qiáng)度差值在誤差范疇以外；B未達(dá)到A品規(guī)定，熟箔剝離強(qiáng)度合格；C灰化箔35微米剝離強(qiáng)度不大于1.80；D紅化箔35微米剝離強(qiáng)度不大于1.60；59溶銅工序重要槽罐有（ABCD）A溶銅罐B原液罐C電解液罐D(zhuǎn)分派罐E高位罐60銅箔灰化箔成品亮面高溫抗氧化測(cè)試條件有（AB）A213℃B1小時(shí)C半小時(shí)D316℃E兩分鐘61銅箔紅箔成品亮面高溫抗氧化測(cè)試條件有（AC）A213℃B1小時(shí)C半小時(shí)D316℃E兩分鐘62生箔機(jī)涉及（ABCDEFG）A電解槽B陽(yáng)極椅C陽(yáng)極D鈦輥E輔助陰極FPIANO板G遮蓋板63分切階段對(duì)銅箔進(jìn)行檢測(cè)項(xiàng)目有（ACDE）。A外觀B針孔C銅屑D翹邊E壓邊64亮面水跡重要來(lái)源有（ABCD）。ATAI、TWI、NT制程均有水洗，若未洗好，易導(dǎo)致水跡B如果壓水輥沒裝好，或不平行會(huì)導(dǎo)致水跡C做亮面鈍化時(shí)電流過(guò)小，電鍍不均勻或溶液配制不好D存在針孔，使溶液從毛面滲入到亮面65毛面水跡來(lái)源有（ABCDE）。A生箔太久沒解決，氧化厲害，酸洗后易去除此種毛面水跡B解決機(jī)自身也會(huì)導(dǎo)致毛面水跡，如水洗槽清洗不夠徹底C水噴淋未解決好D壓水輥不干凈E在STP階段，在調(diào)節(jié)流量時(shí)，溢流不均勻易產(chǎn)生66表處機(jī)核心技術(shù)性能有（ABCDE）A傳動(dòng)輥同步B穩(wěn)定張力控制C協(xié)調(diào)開卷機(jī)、收卷機(jī)上銅箔邊部對(duì)齊校正系統(tǒng)D整流器E通過(guò)式烘箱67我公司生產(chǎn)溶銅方式有（CD）A浸泡式溶銅B噴淋式溶銅C干式溶銅D濕式溶銅68生箔整個(gè)系統(tǒng)溶液體積量取決于（ABC）A運(yùn)營(yíng)生箔機(jī)臺(tái)數(shù)B運(yùn)營(yíng)過(guò)濾器臺(tái)數(shù)C銅料在溶銅罐中溶解效率69常用銅箔外觀缺陷有（ABCDE）A銅粒B皺折C針孔D凹痕E劃痕F未電鍍70常溫抗拉強(qiáng)度和高溫抗拉強(qiáng)度測(cè)試時(shí)夾具運(yùn)營(yíng)速度分別是（AC）A50.8mm/minB50mm/minC1.27mm/minD12.7mm/min二單選題（162題）1麻點(diǎn)屬于銅箔質(zhì)量缺陷分類中哪一類（A）A銅粒B銅瘤C粒子D斑點(diǎn)2由于調(diào)刀不當(dāng),在銅箔卷端部產(chǎn)生銅切屑會(huì)導(dǎo)致哪類缺陷（C）A銅粒B銅瘤C銅屑D粒子3毛面劃痕屬于哪類質(zhì)量缺陷（B）A痕跡B劃痕C印痕D污漬4銅箔A級(jí)品對(duì)針孔規(guī)定是（A）A不容許存在B600mm×幅寬內(nèi)≤1個(gè)C600mm×幅寬內(nèi)≤2個(gè)D600mm×幅寬內(nèi)≤3個(gè)5銅箔A級(jí)品對(duì)翹曲規(guī)定是（B）A≤4mmB≤6mmC≤8mmD≤10mm6銅瘤是指直徑不不大于（B）銅結(jié)晶A0.13mmB0.5mmC1mmD2mm7成品卷號(hào)尾數(shù)為3表達(dá)該卷銅箔是（D）AB級(jí)品銅箔BC級(jí)品銅箔C存在皺折銅箔D存在印痕銅箔8銅箔A級(jí)品對(duì)銅粉測(cè)試規(guī)定是（C）A≤1級(jí)B≤2級(jí)C≤3級(jí)D≤4級(jí)9銅箔A級(jí)品對(duì)抗氧化測(cè)試規(guī)定是（D）A無(wú)斑點(diǎn)B≤5個(gè)斑點(diǎn)C≤10個(gè)斑點(diǎn)D≤15個(gè)斑點(diǎn)10銅箔A級(jí)品對(duì)18um銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試規(guī)定是（A）A≥1.20kg/cmB≥1.20kg/mmC≥1.30kg/cmD≥1.30kg/mm11銅箔A級(jí)品對(duì)35um銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試規(guī)定是（C）A≥1.50kg/cmB≥1.50N/cmC≥1.60kg/cmD≥1.60N/cm12銅箔對(duì)銅含量（純度）規(guī)定是（C）A≥99.6%B≥99.7%C≥99.8%D≥99.9%13銅箔A級(jí)品對(duì)18um銅箔粗糙度規(guī)定是（B）A≤10.0umB≤10.5umC≤11.0umD≤11.5um13銅箔A級(jí)品對(duì)35um銅箔粗糙度規(guī)定是（D）A≤10.0umB≤11.0umC≤12.0umD≤13.0um14銅箔A級(jí)品對(duì)18um銅箔高溫延伸率規(guī)定是（B）A≥1.5%B≥2.0%C≥2.5%D≥3.0%15銅箔A級(jí)品對(duì)35um銅箔高溫延伸率規(guī)定是（C）A≥2.0%B≥2.5%C≥3.0%D≥3.5%16銅箔長(zhǎng)度和寬度測(cè)量應(yīng)使用恰當(dāng)工具測(cè)量，測(cè)量應(yīng)精準(zhǔn)至（B）A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.4mm17Q/JY01-《印制電路用銅箔》中規(guī)定銅箔單位面積重量應(yīng)按IPC-TM-6502.2.12規(guī)定進(jìn)行測(cè)量。容許采用較小樣品。面積測(cè)量應(yīng)精準(zhǔn)至（B）A0.5%B1%C2%D3%18銅箔高溫抗氧化性測(cè)試規(guī)定試樣大小為（C）A200mm×幅寬B250mm×幅寬C300mm×幅寬D400mm×幅寬19公司銅箔成品中A級(jí)品又可分四類，它們是（D）AA0、A1、A2、A3BA1、A2、A3、A4CA2、A3、A4、A5DA0、A3、A4、A520輕微劃痕原則是（B）A≤標(biāo)稱厚度5%B≤標(biāo)稱厚度10%C≤標(biāo)稱厚度15%D≤標(biāo)稱厚度20%21基重測(cè)試中所稱量樣品面積是（C）A100mm2B100dm2C100cm2D200cm222稱量基重用天平其最小分度值是（A）A0.1mgB0.1gC1mgD0.001g23基重測(cè)試規(guī)定在距邊部（D）取樣A20mmB30mmC40mmD50mm24高溫拉伸機(jī)工作時(shí)夾頭運(yùn)營(yíng)速度是（B）A50.8mm/minB1.27mm/minC12.7mm/minD2.54mm/min25抗拉強(qiáng)度測(cè)試樣品大小為（B）A12.7×25.4mmB12.7×152.4mmC10.0×25.4mmD15×25.4mm26表面粗糙度測(cè)定儀須設(shè)立檢查參數(shù)中跟蹤長(zhǎng)度是（C）A0.8mmB4.0mmC5.6mmD10mm27常溫拉伸機(jī)及剝離機(jī)最大量程是（C）A50NB100NC500ND1000N28島津高溫拉伸機(jī)最大量程是（D）A50NB100NC500ND1000N29滲入點(diǎn)測(cè)試中使用滲入劑是（B）AXP1電鍍液BTAI電鍍液CXP2電鍍液D酒精30滲入孔檢查和鑒定規(guī)程中規(guī)定18um及如下銅箔合格原則是（C）A≤0個(gè)滲入孔B≤1個(gè)滲入孔C≤2個(gè)滲入孔D≤3個(gè)滲入孔31當(dāng)某畢生箔系統(tǒng)浮現(xiàn)（B）臺(tái)生箔滲入孔測(cè)試不合格時(shí)，系統(tǒng)所有生箔均須進(jìn)行單卷銅箔8.5米滲入孔測(cè)試。A1B2C3D432運(yùn)用日本產(chǎn)掃描電鏡觀看銅箔表面形貌時(shí)使用樣品傾角是（D）A20度B30度C40度D50度33當(dāng)銅箔厚度達(dá)到（C）普通不需要進(jìn)行滲入孔檢查。A≥35umB≥60umC≥70umD≥105um34滲入孔檢查規(guī)定常規(guī)樣品大小是（D）A300mm×幅寬B400mm×幅寬C500mm×幅寬D600mm×幅寬35piano板最大可切割多少寬度（B）A150mmB190mmC200mmD300mm36一期PIANO板調(diào)節(jié)基重理論最大值為（D）A5g/m2B6g/m2C8g/m2D9.5g/m237銅粉測(cè)試使用原則砝碼重量是和底面直徑分別是（A）A250g，19mmB 200g，20mm C150g，18mmD100g，30mm38銅粉測(cè)試成果共分為幾種級(jí)別（C）A2B3C4D539銅粉測(cè)試規(guī)定濾紙?jiān)阢~箔樣品解決面運(yùn)營(yíng)距離是（B）A100mmB150mmC200mmD250mm40現(xiàn)階段，灰化箔高溫抗氧化測(cè)試規(guī)定在高溫下烘烤時(shí)間是（C）A30minB45minC1小時(shí)D2小時(shí)41高溫抗氧化測(cè)試成果普通分為幾種級(jí)別（B）A2B3C4D542下列說(shuō)法錯(cuò)誤是（A）A高溫抗氧化測(cè)試規(guī)定銅箔在180℃下烘烤1個(gè)小時(shí)B紅化箔高溫抗氧化測(cè)試現(xiàn)規(guī)定檢測(cè)時(shí)間是30分鐘。C銅粉測(cè)試規(guī)定濾紙?jiān)阢~箔樣品解決面運(yùn)營(yíng)。D銅粉測(cè)試規(guī)定使用2#濾紙粗糙面測(cè)試。43當(dāng)前公司用來(lái)做剝離測(cè)試用半固化片型號(hào)是（D）ACEM-3BCEM-4CFR3DFR444壓板用半固化片大小是（A）A305×305mmB350×350mmC400×400mmD300×300mm45半固化片普通儲(chǔ)存條件是（B）A溫度：≤23℃相對(duì)濕度≤50%B溫度：≤23℃相對(duì)濕度≤60%C溫度：≤25℃相對(duì)濕度≤50%D溫度：≤25℃相對(duì)濕度≤60%46壓板時(shí)用牛皮紙規(guī)定使用（C）層，用于隔熱和緩沖。A10B20C24D3047壓板用牛皮紙質(zhì)量規(guī)定是（C）A只要厚一點(diǎn)就可以B要能耐高溫C規(guī)定基重≥150g/m2D無(wú)所謂48層壓機(jī)能產(chǎn)生最大負(fù)荷是（D）A200KNB300KNC400KND500KN49CCL是（A）英文縮寫。A覆銅板B印制線路板C電路板D層壓板50鹽酸損失測(cè)試中第二次剝離強(qiáng)度測(cè)試必要在試樣從鹽酸測(cè)試溶液中取出后（A）分鐘內(nèi)完畢。A10B15C20D3051鹽酸損失測(cè)試樣品在測(cè)試液中浸泡時(shí)間是（B）A30minB60minC90minD120min52沸水損失測(cè)試樣品在沸水中浸泡時(shí)間是（D）A30minB60minC90minD120min53硅烷測(cè)試目是（D）A判斷后解決工藝好壞B判斷TWI工序解決好壞C判斷STP工序解決好壞D判斷Silane工序解決好壞54可焊性測(cè)試規(guī)定鉛焊料達(dá)到溫度是（D）A260℃B270℃C280℃D288℃55棕化液中雙氧水加入時(shí)間是（A）A在樣品放入前加入B在配制棕化液前加入C在樣品放入后加入D在配制完棕化液后加入56濕度柜測(cè)試規(guī)定溫度和濕度分別是（B）A50℃90％B60℃90％C50℃85％D60℃95％57在做常溫拉伸實(shí)驗(yàn)時(shí)，如果拉伸機(jī)橫梁突然失控，應(yīng)立即關(guān)閉（B）A軟件B主機(jī)C電腦D控制器58壓板使用FR4半固化片中起粘合伙用是（D）A玻璃纖維B膠水C硅烷D環(huán)氧樹脂59正?？聪駮r(shí)電鏡圖像突然消失，普通因素是（A）A燈絲燒斷B顯示屏壞C停電了D亮度突然下降了60用KYKYB電鏡看銅箔表面形貌時(shí)，使用樣品傾角是（C）A20度B30度C40度D50度61用電鏡看滲入孔形貌時(shí)，使用樣品傾角是（A）A0度B30度C40度D50度62生箔及熟箔檢查規(guī)定常規(guī)樣品大小是（A）A300mm×幅寬B400mm×幅寬C500mm×幅寬D600mm×幅寬63濕度柜檢查規(guī)定樣品大小是（D）A300mm×幅寬B600mm×幅寬C5m×幅寬D10m×幅寬64分切樣檢查規(guī)定常規(guī)樣品大小是（C）A300mm×幅寬B400mm×幅寬C500mm×幅寬D600mm×幅寬65抗氧化樣檢查規(guī)定樣品大小是（A）A300mm×幅寬B400mm×幅寬C500mm×幅寬D600mm×幅寬66壓板時(shí)標(biāo)樣放置位置是（B）A從上往下第一種B從上往下第三個(gè)C中間D無(wú)所謂67壓板時(shí)銅箔樣品放置位置是（A）A距離半固化片邊部至少2cmB距離半固化片邊部至少3cmC距離半固化片邊部至少4cmD距離半固化片邊部至少5cm68剝離測(cè)試時(shí)樣品普通有什么規(guī)律（A）A樣品中部值較兩邊部值偏低B樣品中部值較兩邊部值偏高C樣品中部值和兩邊部值同樣6918um熟箔剝離強(qiáng)度測(cè)試復(fù)檢原則是（C）A＜1.10Kg/cmB＜1.15Kg/cmC＜1.20Kg/cmD＜1.30Kg/cm7035um熟箔剝離強(qiáng)度測(cè)試復(fù)檢原則是（B）A＜1.50Kg/cmB＜1.60Kg/cmC＜1.70Kg/cmD＜1.80Kg/cm71熟箔粉末測(cè)試復(fù)檢原則是（B）A≥4級(jí)B≥3級(jí)C≥2級(jí)D≥1級(jí)72QC測(cè)試用3臺(tái)瑞格爾公司生產(chǎn)電子萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)載荷、位移測(cè)量、速度精度是（A）A均為示值±0.5%以內(nèi)B均為示值±1%以內(nèi)C均為示值±2%以內(nèi)D均為示值±0.1%以內(nèi)73萬(wàn)分之一天平稱量誤差是（A）A±0.0002gB±0.0001gC±0.002gD±0.0003g74層壓機(jī)保載冷壓后，冷卻順序是（A）A先氣冷后水冷B先水冷后氣冷C只需氣冷D只需水冷75生箔區(qū)域干凈廠房環(huán)境空氣規(guī)定干凈級(jí)別是（C）A1千B1萬(wàn)C10萬(wàn)D100萬(wàn)76生箔區(qū)域規(guī)定干凈廠房濕度控制在（B）℃如下。A50B55C60D6577生箔一期鈦輥有效電鍍寬度為（B）mmA1420B1410C1400D138078生箔二期鈦輥有效電鍍寬度為（D）mmA1420B1410C1400D138079溶銅兩種方式是（B）A干式和噴淋式B干式和濕式C濕式和浸泡式D都不對(duì)80（D）不是直接影響銅箔結(jié)晶顆粒大小重要制程參數(shù)。A電流強(qiáng)度B添加劑C銅離子濃度D硫酸濃度81拋光刷有（C）種運(yùn)動(dòng)方向。A1B2C3D482生箔區(qū)域規(guī)定干凈廠房溫度控制在（B）℃。A.22-24B.26-28C.28-30D.30-3283（A）是用來(lái)防止鈦輥邊部鍍銅。A輔助陰極B導(dǎo)電環(huán)CPINAO板D內(nèi)襯橡膠84一期生箔機(jī)陽(yáng)極材質(zhì)為（C）A鈦B銅C鉛銻合金D氧化銥85(B)不是生產(chǎn)銅箔三個(gè)重要環(huán)節(jié)之一。A生箔B溶銅C剪切D后解決86電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種（D）A還原反映B氧化反映C置換反映D氧化還原反映87沖洗硫酸銅結(jié)晶所使用水溫度規(guī)定為（C）攝氏度左右A40B50C60D7088生箔水洗使用是（C）進(jìn)行清洗A自來(lái)水B熱水CDI水D軟化水89鈦輥周長(zhǎng)約為（D）MMA8000B8100C8300D850090主過(guò)濾器需要用介質(zhì)是（A）A硅藻土和活性炭B石英砂C無(wú)煙煤D硅藻土和石英砂91生箔溶液完畢過(guò)濾后下一種流程是需要調(diào)節(jié)溶液（D）A銅溶度B酸溶度C濁度D溫度92配備添加劑水溫控制范疇是（C）攝氏度A20-30B30-40C40-60D60-7093二期陽(yáng)極板材料為（B）A鋼板B鈦鍍氧化銥C鉛陽(yáng)極94MAHRM1表面粗糙度儀如何開機(jī)？（B）A按Pc約1秒B按START約1秒C按START約3秒D按↑約1秒95MAHRM1表面粗糙度儀測(cè)試長(zhǎng)度是（A）A4.0mmB5.6mmC4.8mmD3.2mm96RMAX定義（C）A算術(shù)平均粗糙度值RMAXB粗糙度波形最大深度RMAXC最大粗糙度深度RMAXD粗糙度深度平均深度RMAX97MAHRM1表面粗糙度儀測(cè)量原理（A）A探針掃描法B摩擦測(cè)試法C分段掃描法D微波掃描法98萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)（常溫）參數(shù)，負(fù)荷監(jiān)測(cè)（C）試樣斷裂？A不不大于等于12NB不不大于等于15NC不不大于等于10ND不不大于等于20N99萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)（常溫）查找數(shù)據(jù)在？（D）A文獻(xiàn)調(diào)出數(shù)據(jù)拉伸數(shù)據(jù)B文獻(xiàn)保存數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)自動(dòng)保存C文獻(xiàn)保存數(shù)據(jù)拉伸數(shù)據(jù)D文獻(xiàn)調(diào)出數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)自動(dòng)保存100萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)（常溫）實(shí)驗(yàn)顯示是（AD）曲線A負(fù)荷B應(yīng)力C應(yīng)變D位移101萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)（常溫）實(shí)驗(yàn)成果有（ABCD）A實(shí)驗(yàn)面積B最大載荷C抗拉強(qiáng)度D斷裂伸長(zhǎng)率102萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)（高溫）當(dāng)溫度達(dá)到（A）時(shí)可開始實(shí)驗(yàn)A180±2℃B180℃C180±4℃D180℃以上103做抗拉強(qiáng)度和延伸率樣品大?。ˋ）？A1/2英寸×6英寸B1英寸×6英寸C1/2英寸×1英寸D12英寸×1英寸1041英寸等于(C)?A12.7毫米B3.175毫米C25.4毫米D1毫米105下列設(shè)備中不是JSM-6510電鏡輔助設(shè)備是（D）A循環(huán)水箱B機(jī)械泵C電源D空氣壓縮機(jī)106KYKY-2800B電鏡開機(jī)輔助設(shè)備開機(jī)順序（D）A水箱空壓機(jī)變壓器穩(wěn)壓器機(jī)械泵B穩(wěn)壓器變壓器空壓機(jī)水箱機(jī)械泵C空壓機(jī)水箱穩(wěn)壓器變壓器機(jī)械泵D水箱空壓機(jī)穩(wěn)壓器變壓器機(jī)械泵107KYKY-2800B常規(guī)工作角度是多少（B）A45度B40度C50度D35度108JSM-6510電鏡常規(guī)工作角度是（B）A60度B50度C40度D30度109在看滲入點(diǎn)樣品時(shí)，電鏡最佳工作角度是（C）度A50B40C0D60110KYKY-2800B電鏡中，樣品室放氣閥是（D）AV2BV3CV5DV6111KYKY-2800B電鏡關(guān)機(jī)時(shí)，給擴(kuò)散泵前級(jí)抽低真空閥門是（A）AV2BV3CV5DV6112KYKY-2800B電鏡中，給樣品室抽高真空閥門是（D）AV2BV3CV4DV5113KYKY-2800B電鏡看像開機(jī)環(huán)節(jié)（A）A控制面板電源軟件V1電壓電流B軟件控制面板電源V1電壓電流C控制面板電源軟件電壓電流V1D軟件控制面板電源電壓電流V1114下列按鈕中，KYKY-2800B電鏡樣品室放氣抽氣開關(guān)是哪個(gè)（B）ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT115KYKY-2800B電鏡中，下列按鈕中真空電源按鈕是哪個(gè)（C）ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT116KYKY-2800B電鏡中，電子槍室抽放氣開關(guān)是（D）ASTANDBYBCHAMBVENTCVACUUMPOWERDGUNVENT117KYKY-2800B電鏡在看像過(guò)程中，主機(jī)面板上哪幾種批示燈亮（A）AV1V2D.P泵V4V5BV1V2V3D.P泵V6CV2D.P泵V4V5V6DV1V3V4D.P泵V5118KYKY-2800B電鏡中，空氣流通時(shí)要通過(guò)干燥劑閥門是（D）AV3BV4CV5DV6119KYKY-2800B電鏡有幾種空氣閥門（D）A6B7C8D5(v2v3v4v5v6)123銅箔鹽酸損失損失率為（A）為合格A<10%B<5%C<15%D<20%124銅箔常溫抗拉強(qiáng)度復(fù)檢規(guī)定為（A）A<28kg/mm2B<30kg/mm2C<25kg/mm2D<32kg/mm2125檢測(cè)常規(guī)滲入孔樣時(shí)，18微米及如下規(guī)格浮現(xiàn)（A）滲入孔時(shí)，須進(jìn)行8.5米滲入孔檢測(cè)A1個(gè)及以上B2個(gè)及以上C3個(gè)及以上D5個(gè)及以上126檢測(cè)常規(guī)滲入孔樣時(shí)，35微米及如下規(guī)格浮現(xiàn)（B）滲入孔時(shí)，須進(jìn)行8.5米滲入孔檢測(cè)A1個(gè)及以上B2個(gè)及以上C3個(gè)及以上D5個(gè)及以上127對(duì)于8.5米滲入孔樣品檢測(cè)，18微米鑒定原則為（A）為合格A≤2個(gè)B≤1個(gè)C0個(gè)D≤3個(gè)128對(duì)于8.5米滲入孔樣品檢測(cè)，35微米鑒定原則為（B）為合格A≤2個(gè)B≤1個(gè)C0個(gè)D≤3個(gè)129現(xiàn)場(chǎng)使用烘箱清潔頻次為（A）A每周一次B每天一次C每班一次D每月一次130層壓機(jī)運(yùn)營(yíng)溫度為（A）A175℃B170℃C180℃D185℃1311號(hào)層壓機(jī)操作軟件界面中有幾種控制模塊（C）A6個(gè)B3個(gè)C4個(gè)D5個(gè)132蝕刻機(jī)中蝕刻液重要成分（C）A鹽酸B氯化銅C鹽酸和氯化銅D鹽酸和硫酸銅133濕度柜實(shí)驗(yàn)參數(shù)是（A）A溫度60℃濕度90%B溫度90℃濕度60%C溫度60℃濕度60%D溫度90℃濕度90%133我室備用于滅火滅火器材是（B）A泡沫滅火器B干粉滅火器C二氧化碳滅火器D干冰滅火器134鑒定硅烷測(cè)試合格規(guī)定是（ABCD）A水滴干后可以看到明顯擴(kuò)散B水滴干后可以清晰看到黑色大頭釘似圓周C水滴擴(kuò)散開后直徑不不大于40mmD水滴干后毛面顏色有明顯變化13518微米成品箔抗剝離強(qiáng)度A品規(guī)定是（C）kg/mm2A1.10B1.15C1.20D1.3013612微米成品箔抗剝離強(qiáng)度A品規(guī)定是（C）以上A0.90B0.95C1.00D1.1013735微米成品箔抗剝離強(qiáng)度A品規(guī)定是（C）A1.45B1.55C1.60D1.6513870微米成品箔抗剝離強(qiáng)度A品規(guī)定是（C）A1.90B、1.95C、2.00D、2.05139我司生箔控制原則中，規(guī)定12微米生箔高溫抗拉強(qiáng)度必要在（C）上。A14kg/mm2B16kg/mm2C18kg/mm2D20kg/mm2140我司生箔控制原則中，規(guī)定12微米生箔常溫抗拉強(qiáng)度必要在（B）以上。A28kg/mm2B30kg/mm2C32kg/mm2D34kg/mm2141我司生箔控制原則中，規(guī)定18微米生箔常溫抗拉強(qiáng)度必要在（D）內(nèi)。A34±3kg/mm2B36±kg/mm2C33±3kg/mm2D35±3kg/mm2142我司生箔控制原則中，規(guī)定18微米生箔高溫抗拉強(qiáng)度必要在（C）以上。A14kg/mm2B18kg/mm2C19kg/mm2D20kg/mm2143我司生箔控制原則中，規(guī)定35微米生箔常溫抗拉強(qiáng)度必要在（C）以上A28kg/mm2B32kg/mm2C33kg/mm2D34kg/mm2144我司生箔控制原則中，規(guī)定35微米生箔高溫抗拉強(qiáng)度必要在（A）內(nèi)。A21±2kg/mm2B20±2kg/mm2C19±2kg/mm2D22±2kg/mm2145我司生箔控制原則中，規(guī)定生箔常溫延伸率必要在（A）內(nèi)。A10±6B12±6C8±6D11±6146我司生箔控制原則中，規(guī)定生箔高溫延伸率必要在（C）上。A5.0±3.0B6.0±3.5C6.5±3.5D7.0±4147我司生箔控制原則中，規(guī)定12微米箔基重控制在（B）內(nèi)。A90±5g/m2B95±5g/m2C100±5g/m2D105±5g/m2148我司生箔控制原則中，規(guī)定18微米箔基重控制在（B）內(nèi)。A140±2g/m2B140±5g/m2C152±2g/m2D142±5g/m2149我司生箔控制原則中，規(guī)定35微米箔基重控制在（A）內(nèi)。A270±5g/m2B272±5g/m2C270±2g/m2D272±2g/m2150我司熟箔控制原則中，規(guī)定12微米箔粗糙度控制在（C）內(nèi)。A≤4.5B≤6.0C≤7.0D≤5.0151我司熟箔控制原則中，規(guī)定常規(guī)18微米箔基重控制在（A）內(nèi)。A152±5g/m2B140±5g/m2C155±10g/m2D140±10g/m2152我司熟箔控制原則中，規(guī)定35微米箔基重控制在（B）內(nèi)。A270±5g/m2B282±5g/m2C282±10g/m2D270±10g/m2153我司熟箔控制原則中，規(guī)定粉末測(cè)試必要控制在（B）。A1級(jí)B2級(jí)C3級(jí)D4級(jí)154我司檢測(cè)銅箔抗剝離強(qiáng)度時(shí)，18微米和35微米箔分別要用精刀切成（B）寬后測(cè)試。A12.7mm3.175mmB3.175mm12.7mmC3mm12.7mmD3.175mm10mm155濕度柜測(cè)試溫度是（A）。A60℃B90℃C70℃D80℃156生箔高溫抗拉強(qiáng)度和延伸率測(cè)試規(guī)定溫度到達(dá)___后___分鐘內(nèi)完畢測(cè)試(A)。A180℃5minB180℃10minC178℃5minD178℃10min157剪切機(jī)刀刃設(shè)立不對(duì)的，會(huì)產(chǎn)生（B）。A竄卷B銅粉C劃痕D擦傷158干式溶銅加銅料周期較濕式溶銅要（A）。A長(zhǎng)B短159濕式溶銅是通過(guò)（B）控制銅濃度。A流量B鼓風(fēng)機(jī)C消耗量160干式溶銅是通過(guò)（A）控制銅濃度。A流量B鼓風(fēng)機(jī)C消耗量161生產(chǎn)中慣用過(guò)濾介質(zhì)有活性炭、（B）。A纖維B硅藻土C樹脂162修改記錄，對(duì)的做法是（D）A在修改處劃一道，在邊上寫上對(duì)的內(nèi)容。B在修改處劃兩道，在邊上寫上對(duì)的內(nèi)容。C在修改處劃兩道，在邊上寫上對(duì)的內(nèi)容，簽上修改人姓名。D在修改處劃兩道，在邊上寫上對(duì)的內(nèi)容，簽上修改人姓名和修改時(shí)間。三是非題(105題)1銅瘤是指直徑不不大于1.0mm銅結(jié)晶。（√）2在幅寬方向，銅箔從毛面往亮面翹起現(xiàn)象叫翹曲。（×）3銅箔A級(jí)品對(duì)滲入點(diǎn)規(guī)定是600mm×幅寬內(nèi)≤1個(gè)。（√）4銅箔A級(jí)品不容許存在肉眼不易察覺輕微麻點(diǎn)。（×）5鈦輥印記被稱為印痕屬于痕跡類質(zhì)量缺陷。（√）6未烘烤前銅箔亮面色澤發(fā)紅，烘烤后普通會(huì)變色點(diǎn)、塊狀缺陷稱之為氧化缺陷。（√）7成品卷號(hào)中尾數(shù)為3表達(dá)符合A級(jí)品規(guī)定但不符合A0規(guī)定，存在皺折銅箔。（×）8銅箔實(shí)驗(yàn)室高溫抗氧化性測(cè)試規(guī)定溫度為316℃。（×）9存在皺折銅箔均不能鑒定為A級(jí)品。（×）10銅箔A級(jí)品規(guī)定在600mm×幅寬內(nèi)，直徑≤1.0mm氧化點(diǎn)容許存在個(gè)數(shù)為≤15個(gè)。（×）11銅箔A級(jí)品不容許有氧化塊存在。（√）12銅箔A級(jí)品容許亮面存在靜態(tài)下肉眼不易察覺輕微色差。（√）13銅箔A級(jí)品規(guī)定在同一卷中不容許存在反差較大毛面色差。（√）14.氧化類質(zhì)量缺陷普通都發(fā)生在銅箔亮面，用肉眼觀測(cè)呈紅色。（√）15基重測(cè)試用鋼模板為100±0.2mm正方形。（√）16抗拉強(qiáng)度測(cè)試標(biāo)距為50.8mm。（×）17抗拉強(qiáng)度測(cè)試是取拉伸曲線上斷裂時(shí)負(fù)荷計(jì)算而得。（×）18延伸率測(cè)試是取拉伸曲線上斷裂時(shí)位移變化計(jì)算而得。（√）19常溫拉伸機(jī)工作時(shí)夾頭運(yùn)營(yíng)速度是50mm/min。（×）20表面粗糙度測(cè)定儀須設(shè)立檢查參數(shù)中波長(zhǎng)應(yīng)設(shè)為1mm（×）21滲入點(diǎn)測(cè)試中只須將TAI電鍍液涂敷于樣品亮面60秒后即可觀測(cè)。（√）22當(dāng)對(duì)18um生箔進(jìn)行滲入孔檢查時(shí)毛面發(fā)現(xiàn)1個(gè)點(diǎn)疑似滲入孔，可鑒定合格不需要再做8.5樣品測(cè)試。（×）23piano板每切割1厘米可使銅箔增重約0.5g。（√）24銅粉測(cè)試無(wú)論2#濾紙哪面在銅箔樣品解決面運(yùn)營(yíng)均可作為其測(cè)試成果。（×）25半固化片保質(zhì)期與儲(chǔ)存條件有很大關(guān)系，不同條件保質(zhì)期甚至?xí)嗖钜槐?。（√?6印制線路板英文縮寫為PCB。（√）27剝離機(jī)運(yùn)營(yíng)時(shí)夾頭速度是50.8mm/min。（√）28鹽酸損失測(cè)試中用分析純鹽酸其鹽酸濃度為34-36%。（×）29鹽酸損失測(cè)試液配制辦法是按1：1比例將分析純鹽酸緩慢倒入DI水并不斷攪拌。（√）30沸水損失測(cè)試中規(guī)定第二次剝離強(qiáng)度測(cè)試必要在試樣浸泡沸水后24小時(shí)內(nèi)完畢。（√）31高溫拉伸機(jī)工作時(shí)夾頭運(yùn)營(yíng)速度是1.27mm/min。（√）32鹽酸損失測(cè)試和沸水損失測(cè)試第二次剝離強(qiáng)度測(cè)試時(shí)均規(guī)定用手將樣品剝離出大概15mm長(zhǎng)銅軌跡，然后用剝離機(jī)測(cè)出其剝離值。（√）33硅烷測(cè)試使用水是自來(lái)水。（×）34粗糙度儀已內(nèi)置電池，平時(shí)工作無(wú)需外接電源；當(dāng)顯示電量局限性時(shí)可進(jìn)行充電。（√）35粗糙度儀在拆、裝探頭時(shí)，不得用手或其他東西觸遇到，以免探頭損壞，并應(yīng)盡量使用探頭保護(hù)體。（√）36銅箔亮面Ra控制原則是≤0.40um。（√）37天平在稱完樣品后發(fā)現(xiàn)水平氣泡不在中央位置，對(duì)成果沒有影響。（×）38為防止意外，萬(wàn)能電子實(shí)驗(yàn)機(jī)橫梁均設(shè)有上下限，必要時(shí)可以更改。（×）39天平在稱完樣品后發(fā)現(xiàn)稱重前未清零，對(duì)成果沒有影響。（×）40層壓機(jī)壓板冷卻順序?yàn)橄人浜髿饫?。（×?1生箔溶液完畢過(guò)濾后下一種流程是需要調(diào)節(jié)溶液銅濃度。（×）42拋光刷只有兩種運(yùn)動(dòng)方向（×）43干式溶銅也被稱為浸泡式溶銅。（×）44顆粒物掉入到電解槽中會(huì)導(dǎo)致銅箔長(zhǎng)銅粒子。（√）45電解液受到了油脂及有害有機(jī)物污染會(huì)導(dǎo)致銅箔產(chǎn)生不規(guī)則孔。（√）46添加劑會(huì)影響銅箔Ra。（×）47添加劑會(huì)影響銅箔Rz。（√)48電流強(qiáng)度是會(huì)直接影響銅箔結(jié)晶顆粒大小制程參數(shù)。（√）49生箔間干凈度規(guī)定是百萬(wàn)級(jí)（×）50主過(guò)濾器要添加硅藻土和活性炭作為介質(zhì)（√）51如果硫酸銅溶液受到油脂污染，銅箔會(huì)產(chǎn)生滲入孔（√）52A區(qū)一期生箔溶銅方式為濕式溶銅（√）53二期生箔機(jī)添加劑可以單臺(tái)調(diào)節(jié)（√）54一期piano板可用寬度為24cm.(×)55Ra規(guī)定控制在0.4如下（√）56受添加劑調(diào)節(jié)所影響銅箔物性有Ra,Rz、抗拉強(qiáng)度、延伸率、硬度、翹邊等（×）57生產(chǎn)區(qū)空氣質(zhì)量不好生箔會(huì)產(chǎn)生斑點(diǎn)、氧化、凹坑等（√）58鈦輥周長(zhǎng)約為8500mm（√）59電解時(shí)，實(shí)際析出（或溶解）物質(zhì)重量與理論計(jì)算重量之比，叫做電流效率（√）60溶銅兩種方式是干式和噴淋式（×）61在生產(chǎn)銅箔過(guò)程中，規(guī)定將干凈廠房?jī)?nèi)溫度控制在26～28攝氏度（√）62生箔區(qū)域干凈度為一萬(wàn)級(jí)（×）63二期陽(yáng)極板材質(zhì)為鈦鍍氧化銥(√)64PIANO板用途是調(diào)節(jié)銅箔輪廓度(√)65PIANO板每厘米控制基重為1克(×)66溶銅是增酸過(guò)程，生箔是降酸過(guò)程(×)67B區(qū)采用溶銅方式為干式溶銅(√)68主過(guò)濾器需要用介質(zhì)是硅藻土和活性炭(√)69生箔機(jī)陰極為鈦輥(√)70天平斷電較長(zhǎng)時(shí)間，啟動(dòng)后應(yīng)對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱。（√）71壓板時(shí)標(biāo)樣所放置位置為第三個(gè)。（√）72當(dāng)熟箔樣品硅烷測(cè)試失敗時(shí)須對(duì)其硅烷測(cè)試進(jìn)行復(fù)檢.(√)73所有樣品滲入孔測(cè)試，以最后一次8.5米測(cè)試為成果。（√）74在檢測(cè)銅箔高溫抗氧化時(shí)，如若成果異常，應(yīng)第一時(shí)間告知上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)。（×）75關(guān)閉電源開關(guān)配電箱時(shí)，禁止使用木柄毛刷或濕毛巾。（×）76在使用壓縮氣瓶時(shí)，為了檢查邊接處與否漏氣，可用肥皂水檢查。（√）77在使用壓縮氣瓶時(shí)，為了檢察邊接處與否漏氣，可用火焰檢查。（×）78層壓機(jī)冷卻時(shí)，應(yīng)氣冷到100℃如下再水冷，以免水管破裂。（√）79在整個(gè)壓板過(guò)程中，防護(hù)罩關(guān)與不關(guān)都沒關(guān)于系。（×）80做12微米剝離強(qiáng)度時(shí)，如若不小心將膠帶粘在了珠子上，可以用美工刀將膠帶刮掉。（×）81在層壓機(jī)上升過(guò)程中發(fā)現(xiàn)BOOK與加熱板未對(duì)平齊，可先停止上升，將BOOK調(diào)節(jié)好后，點(diǎn)擊上升直至與上加熱板輕微接觸后運(yùn)營(yíng).(×)82現(xiàn)階段咱們使用層壓機(jī)壓板方案中，實(shí)驗(yàn)溫度為175℃、實(shí)驗(yàn)壓力為60N(×)83壓板用沖壓紙作用是緩沖和隔熱（√）84壓板用沖壓紙只起到緩沖作用（×）85壓板用沖壓紙只起到隔熱作用（×）86在壓板中用到高溫膜可用犧牲箔代替（√）87BOOK放入層壓機(jī)后.層壓機(jī)上升但位運(yùn)營(yíng)過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)BOOK未放平齊。必要先關(guān)閉油泵后，方可調(diào)節(jié)（√）88咱們當(dāng)前使用瑞格爾壓力實(shí)驗(yàn)機(jī)得最大量程時(shí)200KN(×)89在使用層壓機(jī)后，必要記錄儀器使用狀態(tài)（√）90一期表處電鍍?yōu)閴A性電鍍，二期表處電鍍?yōu)樗嵝噪婂?。（×?1NT電鍍液作用是增強(qiáng)銅箔毛面、亮面防氧化能力。（×）92通過(guò)調(diào)節(jié)生箔鈦輥轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)生箔基重。（√）93通過(guò)調(diào)節(jié)PIANO板調(diào)節(jié)生箔基重均勻性。（√）94銅箔隨機(jī)孔產(chǎn)生重要因素是原材料上有油漬等有機(jī)物污染導(dǎo)致。（√）95制造銅箔工序重要是三個(gè)階段：造液、生箔、表面解決。（×）96生箔接觸鈦輥面為亮面，其粗糙度比另一面高。（×）97干式溶銅能耗較濕式溶銅高。（√）98銅箔后解決目是提高箔毛面機(jī)械和化學(xué)粘合力，增長(zhǎng)隔絕層，增長(zhǎng)毛亮面抗氧化。（√）99干式溶銅比濕式溶銅加料次數(shù)多。（×）100四氯化碳滅火器，合用于撲滅精密儀器、電線等火情；但使用時(shí)要注意防毒。（√）101電子天平稱量速度快、精度高。（√）102干式溶銅比濕式溶銅加料次數(shù)多。（×）103分切工序是銅箔生產(chǎn)最后一道檢查工序。（√）104銅箔粗糙度與抗剝離強(qiáng)度成正比關(guān)系。（×）105銅箔鍍硅烷，是為了提高銅箔機(jī)械粘合力。（×）四問(wèn)答題（50題）1銅粒是銅箔常用質(zhì)量缺陷，請(qǐng)論述其定義和分類，各類別之間是如何界定？答：定義：銅粒是由于晶格異常，在銅箔表面產(chǎn)生異常凸起現(xiàn)象。分類：1.銅瘤：直徑不不大于1.0mm銅結(jié)晶。2.尖孔：由尖銳銅粒擠壓，銅粒周邊(亮面)會(huì)浮現(xiàn)紅色圓圈。3.粒子：直徑介于0.13-1.0mm之間銅結(jié)晶。4.麻點(diǎn)：直徑不大于0.13mm銅結(jié)晶。2請(qǐng)指出針孔和滲入點(diǎn)區(qū)別。答：針孔：銅箔上能透光小孔；滲入點(diǎn)：銅箔不能透光，但有染色浸透點(diǎn)。3請(qǐng)說(shuō)出成品卷號(hào)中尾數(shù)0、3、4、5各代表含義。0容許存在肉眼不易察覺輕微麻點(diǎn)和不不不大于3條未變色偶發(fā)性活皺，容許存在除壓坑、氧化、痕跡之外其他輕微偶發(fā)缺陷。3存在印痕銅箔4除A0、A3、A5之外其他銅箔5不符合A0規(guī)定存在皺折銅箔4銅箔包裝箱上必要有如下哪些標(biāo)志？答：1、毛重和凈重；2、制造廠家名稱；3、供方卷號(hào)；4、厚度和/或單位面積重量；5、寬度。5凸點(diǎn)和銅粒有何異同？答：相似點(diǎn)：銅箔表面產(chǎn)生異常凸起現(xiàn)象。不同點(diǎn)：凸點(diǎn)是由外來(lái)物擠壓而導(dǎo)致，普通是有規(guī)律性。銅粒是由于自身晶格異常引起，普通是無(wú)規(guī)律性。6Q/JY01-《印制電路用銅箔》與IPC-4562合用范疇有何異同？答：相似：均是征對(duì)銅箔原則規(guī)范；不同：Q/JY01-《印制電路用銅箔》是公司原則，由江銅—耶茲銅箔有限公司技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)組織編寫和修訂，僅在公司內(nèi)合用。IPC-4562由美國(guó)印制電路協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)組織編寫和修訂，當(dāng)前被各國(guó)和公司作為一行業(yè)原則來(lái)看待，具備廣泛合用性。7抗拉強(qiáng)度和延伸率測(cè)試過(guò)程中，試樣浮現(xiàn)哪些狀況則鑒定實(shí)驗(yàn)成果無(wú)效？答：a：試樣在標(biāo)距外拉斷；b：操作不當(dāng)（如試樣夾偏）；c：試樣自身缺陷（實(shí)驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)缺陷）；d:記錄有誤或其她因素導(dǎo)致數(shù)據(jù)有偏差。8粗糙度儀顯示Ra、Rz、Rmax、Pc含義？答：Ra：即輪廓算術(shù)平均偏差，表達(dá)在取樣長(zhǎng)度內(nèi)輪廓偏距絕對(duì)值算術(shù)平均值。Rz：即微觀不平度十點(diǎn)高度，表達(dá)在取樣長(zhǎng)度內(nèi)5個(gè)最大輪廓峰高平均值與5個(gè)最大輪廓谷深平均值之和。Rmax：在取樣長(zhǎng)度內(nèi)輪廓峰頂線和輪廓谷底線之間距離。Pc：即尖峰數(shù)，在取樣長(zhǎng)度內(nèi)超過(guò)上下線輪廓元素?cái)?shù)目。9表面粗糙度測(cè)定儀須設(shè)立三個(gè)檢查參數(shù)各是多少？答：波長(zhǎng)：0.8mm；測(cè)定長(zhǎng)度：4.0mm；跟蹤長(zhǎng)度：5.6mm10使用粗糙度儀測(cè)定樣品時(shí)應(yīng)注意要點(diǎn)有哪些？答：1、樣品應(yīng)放于光滑表面測(cè)定；2、樣品實(shí)際測(cè)定區(qū)域應(yīng)保證平整、完好；3、測(cè)定期間樣品應(yīng)固定好，防止滑動(dòng)；4、要保護(hù)好粗糙度儀探頭，輕拿輕放。11抗拉強(qiáng)度和延伸率檢測(cè)有哪些注意事項(xiàng)？答：1、拉伸前，應(yīng)檢查夾頭間距離（標(biāo)距）與否是50mm；2、對(duì)系統(tǒng)負(fù)荷及位移要清零；3、夾具夾住箔條時(shí)負(fù)荷應(yīng)不大于3N；4、夾具夾住箔條應(yīng)保持垂直；5、樣品只有在標(biāo)距區(qū)域之內(nèi)斷裂檢查成果才是對(duì)的12壓板時(shí)使用鋼板是起何作用？答：1、保證壓出板面平行度；2、保證板與板之間厚度分布均勻，偏差范疇??；3、板面光潔，無(wú)板面缺陷。13壓板時(shí)使用牛皮紙起何作用？答：1、緩沖壓力作用；2、阻熱作用，延緩傳熱，減少升溫速度。14為什么壓板在熱壓之后還要進(jìn)行冷壓？答：1、消除內(nèi)應(yīng)力，防止翹板；2、提供緩慢冷卻條件。15剝離強(qiáng)度檢測(cè)有哪些注意事項(xiàng)？答：1、剝離前樣品要預(yù)剝離20mm以上；2、對(duì)剝離機(jī)要進(jìn)行系統(tǒng)負(fù)荷及位移清零；3、夾具夾住樣品時(shí)負(fù)荷應(yīng)不大于0.3N；4、夾具夾住箔條要垂直于基板；5、基板與三輥夾具保持垂直。16剝離強(qiáng)度檢測(cè)對(duì)成果取舍有哪些注意事項(xiàng)？答：1、檢測(cè)過(guò)程中有設(shè)備無(wú)異常狀況；2、剝離曲線有無(wú)異常點(diǎn)；3、成果較低時(shí)多剝離幾次，普通樣品在兩邊剝離強(qiáng)度較高。17請(qǐng)說(shuō)出棕化目？答：在銅面形成一層表面積很大銅有機(jī)鈍化膜，為后續(xù)壓板流程提供良好結(jié)合力。18piano板作用。答：調(diào)節(jié)生箔基重均勻性，使整幅寬基重符合設(shè)定。19常溫拉伸機(jī)(瑞格爾)和高溫拉伸機(jī)(島津)判斷試樣斷裂原則是什么?答：常溫拉伸機(jī)：≤最大負(fù)荷10%高溫拉伸機(jī)：≤負(fù)荷傳感器最大量程5%20疊BOOK過(guò)程中有哪些注意事項(xiàng)？答：1、牛皮紙必要保證24層，切要疊平整；2、鋼模板必要保證清潔水平，表面無(wú)異物；3、半固化片要縱橫交錯(cuò)放置，對(duì)齊；4、樣品距半固化片邊部至少2cm。21使用天平過(guò)程中應(yīng)注意哪些事項(xiàng)？答：1、使用前應(yīng)預(yù)熱；2、調(diào)節(jié)水平，使水泡至中央位置；3、稱重前應(yīng)清零；4、將樣品放入后應(yīng)關(guān)閉風(fēng)門；5、讀數(shù)顯示穩(wěn)定后記錄樣品質(zhì)量。22拉伸機(jī)點(diǎn)擊軟件運(yùn)營(yíng)后儀器沒動(dòng)作是什么因素？答：1、軟件與主機(jī)未聯(lián)機(jī)；2、儀器急停開關(guān)啟動(dòng)；3、主機(jī)/控制器未開。23層壓機(jī)工作過(guò)程中有哪些注意事項(xiàng)？答：1、設(shè)備冷卻水與否打開，工藝?yán)鋮s水與否關(guān)閉；2、開始時(shí)注意負(fù)荷與否達(dá)到設(shè)定值，加熱板與否開始加熱；3、加熱過(guò)程中注意負(fù)荷與否保持不變、上下加熱板升溫速度與否一致；4、溫度達(dá)到設(shè)定值后與否保持不變5、壓板結(jié)束后注意關(guān)閉冷卻水總閥。24如何對(duì)的使用精刀？答：快壓輕放，定期用酒精或防銹劑清洗刀口；定期檢查精刀前端彈簧好壞；定期對(duì)切出樣品精確性進(jìn)行檢查，及時(shí)校正。25對(duì)烘箱溫度精確性如何控制？答：使用溫度計(jì)定期對(duì)烘箱溫度進(jìn)行校正。26層壓機(jī)工作時(shí)自來(lái)水有哪兩個(gè)方面用途？答：設(shè)備冷卻：冷卻油泵、負(fù)荷傳感器等；工藝?yán)鋮s：將半固化片溫度迅速降至常溫。27影響生箔顆粒結(jié)晶參數(shù)有哪些？答：電流密度、溶液濃度、溶液溫度、添加劑。28列出至少三種會(huì)受添加劑調(diào)節(jié)所影響銅箔物性?答：RZ、抗拉強(qiáng)度、延伸率、硬度、翹邊等。29使用頂部溶液噴淋目是什么？答：防止鈦輥氧化、預(yù)熱及清洗。30生產(chǎn)區(qū)空氣質(zhì)量不好，生箔會(huì)產(chǎn)生什么缺陷？請(qǐng)舉3例。答：斑點(diǎn)、氧化、凹坑等。31銅箔按工藝分哪兩類？答：電解銅箔和壓延銅箔。32什么因素會(huì)導(dǎo)致不規(guī)則孔產(chǎn)生？答：電解液受到了污染，如油脂及某些有害有機(jī)物會(huì)導(dǎo)致不規(guī)則孔產(chǎn)生。33KYKY2800B電鏡換燈絲操作環(huán)節(jié)。答：取下電子槍蓋帽，卸下燈絲組件，將舊燈絲拆下，用氨水清洗柵帽孔周邊，并換上新燈絲，燈絲組件重新裝好，同步檢查密封圈好壞，與否在槽內(nèi)，然后將蓋帽裝好，并對(duì)準(zhǔn)本來(lái)位置。34KYKY2800B電鏡在調(diào)節(jié)電壓時(shí)為什么不能持續(xù)按動(dòng)↑10，將電壓加到20-30KV答：南方空氣比較潮濕高壓容易打火，導(dǎo)致儀器組件損壞。35用簡(jiǎn)短語(yǔ)言描述下KYKY2800B電鏡輔助設(shè)備作用答：水箱：給擴(kuò)散泵提供冷卻循環(huán)水；空壓機(jī)：為主機(jī)內(nèi)V2V3V4V5V6閥門動(dòng)作提供壓力；穩(wěn)壓器：穩(wěn)定電鏡運(yùn)營(yíng)電壓；變壓器：將220v電壓轉(zhuǎn)變?yōu)殡婄R燈絲所需高電壓。機(jī)械泵：為電鏡系統(tǒng)抽低真空36開電鏡主機(jī)電源時(shí)，電鏡發(fā)出報(bào)警聲，也許是什么因素導(dǎo)致，如何解決。答：也許是循環(huán)水報(bào)警，此時(shí)應(yīng)當(dāng)檢查循環(huán)水與否打開，水壓時(shí)否滿足規(guī)定，如果沒有，打開循環(huán)水并保證水壓滿足規(guī)定后，再開機(jī)37為什么在看電鏡時(shí)，束流要調(diào)到飽和狀態(tài)？答：燈絲電流必要在飽和狀態(tài)下才干有穩(wěn)定束流，同步亮度最佳且穩(wěn)定。否則燈絲亮度不穩(wěn)定，即忽明忽暗。38KYKY2800B電鏡真空系統(tǒng)控制面板上4個(gè)按鈕名稱以及作用（STANDBY/VACUUMPOWER/CHAMBVENT/GUNVENT）答：STANDBY：準(zhǔn)備狀態(tài)開關(guān)將儀器置于準(zhǔn)備狀態(tài)Vacuumpower：真空電源開關(guān)：用來(lái)控制真空系統(tǒng)電源Chambervent：樣品室放氣開關(guān)：用來(lái)控制樣品室放氣GUNvent：電子槍室放氣開關(guān)：用來(lái)控制電子槍室放氣39請(qǐng)簡(jiǎn)述壓板用BOOK疊放順序（從下至上疊放順序）答：1、24層沖壓紙2、鋼模板3、高溫膜、4、4張半固化片5、樣品6、高溫膜7、鋼模板8、24層沖壓紙40簡(jiǎn)述天平使用注意事項(xiàng)？答1稱樣前應(yīng)先確認(rèn)天平水平泡在中間；2讀數(shù)歸零后來(lái)方可開始稱樣；3稱樣時(shí)要保證樣品完全在稱盤內(nèi)，關(guān)閉所有風(fēng)關(guān)門；4稱完后將樣品取出并關(guān)閉所有風(fēng)門。41簡(jiǎn)述使用粗糙度儀時(shí)注意事項(xiàng)？答1保證操作臺(tái)整潔平整；2選取樣品平整處測(cè)試，注意Ra、Rz不要測(cè)到重復(fù)位置；3注意保護(hù)探頭，輕拿輕放，測(cè)完后來(lái)把探頭拿起放好。42運(yùn)營(yíng)全壓板方案壓板過(guò)程中，什么狀況下會(huì)導(dǎo)致加熱板溫度達(dá)不到設(shè)定溫度答：1、水冷閥未關(guān)2、加熱設(shè)定為手動(dòng)3、加熱板內(nèi)連接線燒斷4、控制柜內(nèi)加熱保險(xiǎn)絲燒斷。43層壓機(jī)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)壓力不受控制，應(yīng)如何解決答：手動(dòng)按油泵停止按鈕使油泵運(yùn)營(yíng)停止，同步報(bào)設(shè)備點(diǎn)檢員解決。441&2號(hào)層壓機(jī)使用操作軟件界面中，數(shù)值設(shè)定模塊中可設(shè)定那幾種參數(shù)答：加熱時(shí)間、冷卻時(shí)間、溫度設(shè)定、負(fù)荷設(shè)定、停止加熱時(shí)間451&2號(hào)層壓機(jī)使用操作軟件中，有那幾種模塊答：數(shù)值設(shè)定模塊、加熱監(jiān)控模塊、位移負(fù)荷控制模塊、運(yùn)營(yíng)方式選取模塊461&2號(hào)層壓機(jī)操作軟件加熱監(jiān)控模塊作用？答：顯示加熱板實(shí)時(shí)溫度、顯示加熱、冷卻時(shí)間、選取自動(dòng)/手動(dòng)加熱模式471&2號(hào)層壓機(jī)操作軟件位移負(fù)荷控制模塊作用？答：控制層壓機(jī)下加熱板上下移動(dòng)、顯示壓機(jī)實(shí)時(shí)負(fù)荷、運(yùn)營(yíng)實(shí)驗(yàn)、監(jiān)控伺服閥輸出、顯示下加熱板移動(dòng)位移。491&2號(hào)層壓機(jī)操作軟件中運(yùn)營(yíng)方式選取模塊中有哪幾種模式？答：上中壓板、中下壓板、全壓板模式502號(hào)層壓機(jī)控制柜上按鈕能控制對(duì)象有哪些？答：油泵開關(guān)、系統(tǒng)送電、斷電、緊急停止、報(bào)警消音、故障復(fù)位.五計(jì)算題（23題）11/2×6英寸樣品稱重后換算成厚度系數(shù)是58，請(qǐng)推算出其由來(lái)。（銅密度是8.93g/cm3）解：質(zhì)量m=ρV=ρSh厚度h=m/(ρS)=m×104/(8.93×1.27×15.24)=58m(um)2某次常溫拉伸實(shí)驗(yàn)條件如下：1、夾頭速度：40mm/min；2、標(biāo)距：60mm制作樣品大小為0.5×6英寸，用分析天平稱得質(zhì)量為0.5659g,拉伸實(shí)驗(yàn)后測(cè)得最大負(fù)荷為150N，樣品在斷裂瞬間延長(zhǎng)6.6mm，求此樣品在該條件下抗拉強(qiáng)度（Kg/mm2）和延伸率(%)。解：抗拉強(qiáng)度=150÷（12.7×0.5659×58×10-3）=359.8N/mm2=359.8÷9.8=36.7Kg/mm2延伸率=6.6÷60×100%=11.0%3某次常溫拉伸實(shí)驗(yàn)條件如下：夾頭速度為40mm/min，樣品大小為0.5*6英寸用分析天平稱質(zhì)量為0.5659g,拉伸實(shí)驗(yàn)后測(cè)得最大負(fù)荷為150N，樣品在斷裂瞬間延長(zhǎng)6.6mm。延伸率為11%,。以及實(shí)驗(yàn)標(biāo)距為多少。解：抗拉強(qiáng)度=150÷（12.7×0.5659×58×10-3）=359.8N/mm2=359.8÷9.8=36.7Kg/mm2延伸率=6.6÷11%×100%=60mm4一塊銅箔大小為500×600mm，稱得質(zhì)量為45.15g,既有一塊大小為100×100mm鋼模板和一把美工刀,請(qǐng)問(wèn)該銅箔是什么規(guī)格？解：45.15÷(0.5×0.6)=150.5g/mm2該銅箔規(guī)格是18um/0.5OZ。5某次用粗糙度儀測(cè)量銅箔后在取樣長(zhǎng)度l內(nèi)獲得圖形如下所示：其中：上限內(nèi)5個(gè)最大峰高yp1~yp5值分別為：5.40、5.36、5.37、5.40、5.42um5個(gè)最大谷深yv1~yv5值分別為:5.42、5.40、5.36、5.44、5.40um，求該銅箔RZ是多少？解：Rz=（5.40+5.36+5.37+5.40+5.42+5.42+5.40+5.36+5.44+5.40）÷5=10.79um6某次剝離強(qiáng)度測(cè)試獲得測(cè)試數(shù)據(jù)