焊錫膏的印刷技術(shù)

25三月2024焊錫膏的印刷技術(shù)表面組裝技術(shù)有兩類典型的工藝流程：1、焊錫膏——再流焊工藝；2、貼片膠——波峰焊工藝。貼片膠——波峰焊工藝又稱為”混裝工藝“。MixedTechnology(LowComponentDensity)– ForSinglesidePCB:ForDoublesidePCB:

PrintingSMCPacementReflowSolderingTHCInsertionWaveSolderingGlueApplicationSMCPlacementGlueCuringTHCInsertionWaveSolderingSideB--SideA--SideA--MixedTechnology(HighComponentDensity)–

PrintingSMCPlacementReflowSoldering

THCInsertionWaveSolderingSideA--SideB--SideA--GlueApplicationSMCPlacementGlueCuring焊錫膏印刷是SMT中第一道工序。60%以上的毛病來(lái)源于焊錫膏的印刷！??！1、模板的結(jié)構(gòu)

“鋼——柔——鋼”的結(jié)構(gòu)：外框：鑄鋁框架中心：金屬模板外框與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接。通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，絲網(wǎng)的寬度約30——40mm。材料：錫磷青銅——價(jià)格便宜、窗口壁光滑，壽命不長(zhǎng)不銹鋼——價(jià)格較貴、窗口壁不夠光滑，壽命長(zhǎng)一、模板/鋼板

2、金屬模板的制造方法（1）化學(xué)腐蝕法廉價(jià)，但存在側(cè)腐蝕，窗口壁不夠光滑，漏引效果較差。適宜0.65mmQKP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。（2）激光切割法當(dāng)窗口密集時(shí)，會(huì)出現(xiàn)局部高溫，影響板的光潔度。不銹鋼模板大量使用。0.5mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。（3）電鑄法隨著細(xì)間距QFP的大量使用而出現(xiàn)。0.3mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。（4）高分子聚合物模板國(guó)外，新趨勢(shì)

二、模板窗口形狀和尺寸設(shè)計(jì)基板厚和窗口尺寸過(guò)大，焊錫膏施放量就過(guò)多，易造成“橋接”；窗口尺寸過(guò)大，焊錫膏施放量就過(guò)少，易造成“虛焊”。1、模板良好漏引性的必要條件寬厚比=窗口的寬度/模板的厚度面積比=窗口的面積/窗口孔壁的面積錫鉛焊膏的印刷：寬厚比≧1.6，面積比≧0.66無(wú)鉛焊錫膏的印刷：寬厚比≧1.7，面積比≧0.7QFP焊盤：使用“寬厚比”參數(shù)BGA、0201焊盤：使用“面積比”參數(shù)

2、模板窗口形狀和尺寸將長(zhǎng)方形的窗口改為圓形或尖角形在印刷錫鉛焊膏時(shí)可適當(dāng)縮小模板窗口尺寸，在印刷無(wú)鉛焊錫膏時(shí)可直接按焊盤設(shè)計(jì)尺寸來(lái)作為模板窗口尺寸。3、模板的厚度通常如沒(méi)有F.C，CSP器件時(shí)，模板的厚度取0.15。F.C，CSP器件所需焊錫少，厚度應(yīng)薄，窗口尺寸也較小。局部減薄模板，局部增厚模板4、印刷貼片膠模板的設(shè)計(jì)快速，大生產(chǎn)。片式元件：兩個(gè)圓形窗口IC：長(zhǎng)條形窗口長(zhǎng)條形窗口：寬度是兩焊盤間距的0.4倍，長(zhǎng)度是焊盤寬度加0.2mm。圓形窗口：直徑是0.3—0.4mm。模板的厚度：0.15—0.2mm。三、印刷機(jī)簡(jiǎn)介手工調(diào)節(jié)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)。PCB板上要有高精度的工藝孔，及對(duì)中標(biāo)志。四、焊錫膏印刷機(jī)理（1）焊錫膏受外力作用壓入窗口焊錫膏必須出現(xiàn)滾動(dòng)現(xiàn)象。由于觸變性，受到壓力后，黏度降低，便容易壓入窗口中。（2）窗口中的焊錫膏沉降到PCB上五、焊錫膏印刷過(guò)程準(zhǔn)備工作：調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)：印刷：印刷質(zhì)量檢查：目測(cè)、AOI結(jié)束：模板、刮刀的清洗。1、刮刀的夾角最佳：45——60度2、刮刀的速度通常：20——40mm/s3、刮刀的壓力印刷壓力不夠，會(huì)使焊膏刮不干凈。一般：5——12N/25mm。4、分離速度早期是恒速分離，最好為不恒速。六、印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響5、刮刀形狀與制作材料菱形、拖尾巴兩種形狀。聚胺脂和金屬刮刀。七、焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括、飽滿，四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。1、焊錫膏圖形錯(cuò)