MMI工藝培訓教材

MMI工藝培訓教材臨盆工藝流程的簡述(見附頁)靜電防護常識靜電的概念及其產(chǎn)生：靜電確實是靜止的電荷任何物質(zhì)差不多上由原子組合而成，而原子的全然構(gòu)造為質(zhì)子，中子及電子如圖示：電子電子質(zhì)子中子質(zhì)子質(zhì)子與中子因質(zhì)量較高，結(jié)合力專門強，不易分別，慎密聚在一路稱之為原子核；電子質(zhì)量甚小，圍繞于原子核外。依其電氣的特點，科學家們將質(zhì)子定義為正電，中子因不具電氣特點，稱不帶電。電子的特點與質(zhì)子相反稱之為帶負電。在正常狀況下，一個原子的質(zhì)子數(shù)與電子數(shù)雷同，正負均衡，因此對外表示出不帶電現(xiàn)象。然則電子圍繞于原子核四周，一經(jīng)外力即離開軌道，分開本來的原子A而侵入其它原子B，A原子因缺乏電子數(shù)而帶有正電現(xiàn)象稱之為陽離子，B原子因增長電子數(shù)而呈帶負電現(xiàn)象，稱之為陰離子。造成不均衡電子分布的緣故等于電子受外力而離開軌道，這種外力包含各類能量(如動能，位能，熱能，化學能等)在日常生活中，任何兩個不合材質(zhì)的物體接觸后再分別，即可產(chǎn)生靜電。如下圖：因為導致產(chǎn)生靜電的身分專門多，且專門之簡單，因此在我們生活及工作的空間無不有靜電的存在，即任何物體都帶有靜電(包含空氣在內(nèi))靜電的損害性2.1靜電對電子工業(yè)的阻礙因為科技時代的須要，小體積，多功能，快速度的集成電路IC已是今朝電子工業(yè)的全然需求。為知足那個要求，高密度集成電路已成為電子工業(yè)中弗成缺乏的元件。這種元件的特點是線路間距小，耐壓降低，耐容量削減。靜電放電的能量在傳統(tǒng)的元件中阻礙甚微，我們不易察覺，但在這些高密度的元件中靜電電場及靜電電流欲成為致命殺手，被現(xiàn)代科學界稱為“科技時代之鼠”。世界上有名周詳設備制造者如：TI、IBM、HP等都已投入大年夜量的力與人力留意防范那個穩(wěn)形的殺手。2.2靜電所引起的問題2.2.1吸附塵土和纖維屑：使元件和PCBA(電路板)變臟且阻礙功能。2.2.2處理困難：如膠袋紙張常難以分開確實是有靜電的緣故。2.2.3電擊：靜電電壓達到3KV時對人有象針刺的感到；5KV時會放出啪啪聲；到10KV時會產(chǎn)生火花，如冬天脫毛衣所見的火花和聽到的聲音，事實上是毛衣上的靜電在放電時產(chǎn)生的。2.2.4產(chǎn)品破壞，產(chǎn)品機能掉常。2.2.5火警和爆炸的危險：在夏天常見的雷雨現(xiàn)象屬于云層的靜電放電現(xiàn)象，常離地面較低且趕上沒有預防方法的易燃物品時，便會引起火警或爆炸的危險。如大年夜興安嶺的特大年夜叢林火警有幾處確實是雷電引起。日常生活中在應用和運輸汽油、酒精、天那水，松噴鼻水等易燃物品時，專門要留意防止靜電。如運輸汽油時，要將油車車尾用鐵鏈子接地。靜電敏銳的電子元件3.1以往專門多人誤認為只有CMOS類的晶片才會對靜電敏銳，實際上高集成電路都專門敏銳，一樣列為靜電敏銳元件的有集成電路(IC、BGA)、高集成電路板、二極管、三極管、LED顯示器等。3.2靜電對電子元件的阻礙，靜電的全然物理特點為：A、吸引或排斥的力量B、與大年夜地間有電位差C、會產(chǎn)生放電電流這幾種情形，即可能對電子元件造成：元件吸附塵土，改變線路間之阻抗，阻礙元件的功能與壽命。因電場或電流破壞元件的絕緣或?qū)w，使元件不克不及工作(全然破壞)因剎時之電場或電流產(chǎn)生的熱量，元件受傷，仍能工作，壽命受損。這三種情形中，假如元件全然破壞，必能在臨盆及品管中被察覺而清除。阻礙較?。患偃缭晕⑹軗p，在正常測試下不易發(fā)明。在這種情殂下，常會因經(jīng)由多層之加工，甚至已在應用時才發(fā)明破壞；不只檢查不易，同時損掉亦難以推測，同時在應用時才發(fā)覺故障其損掉將可能包含人命與不合計的金錢。電子元件在什么情形下遭受靜電破壞？能夠這么說，在一個元件產(chǎn)生今后，一向到它破壞往常是，所有的過程都受到靜電的威逼。現(xiàn)分段闡述：元件制造，在全部過程，包含制造，切割，接線，檢查到交貨印刷電路板：焊接貼片儲存驗貨收貨焊接貼片儲存驗貨收貨回流焊爐、補綴臨盆線堆棧部IQC堆棧部回流焊爐、補綴臨盆線堆棧部IQC堆棧部包裝、出貨品管分板包裝、出貨品管分板臨盆線/堆棧部FQA分板區(qū)臨盆線/堆棧部FQA分板區(qū)在全部過程中，每一個時期中的每一個小步調(diào)，元件都可能遭受靜電的阻礙，而實際最重要的而又輕易忽視的一點，都在元件的傳送過程。靜電防護方法導電性物體的靜電清除方法基于電子可自由移動的特點，我們能夠?qū)ｉT簡單的用導線加以接地賜與這些不均衡電子一個通路，開釋到大年夜地，即可清除物體所攜帶的靜電。非導電性物體的靜電清除方法導電性物體可經(jīng)由過程接地來實現(xiàn)靜電清除，然則非導體則無法接地，電荷無法在個中有電移動?？諝怆x子產(chǎn)生器能夠供給一個中和非導體中靜電荷的優(yōu)勝方法，它可中和工作區(qū)域內(nèi)線路板，絕緣膠帶，塑料物體所帶的靜電。一樣公司的靜電防護體系：地線裝配各個工作場合安裝導線。所有接觸電子元件和PCBA的人員，必須戴好靜電腕扣。工作臺面鋪有靜電閑逸型材料----靜電席，是接通地線以防臺面靜片子響。儀器，機械等設備接地。靜電盒，靜電袋，靜電架，靜電箱等靜電防護材料A、靜電盒：專用于盛裝靜電敏銳電子組件。B、靜電袋：用手包裝PCBA(電路板)以便進交運輸和儲存留意包裝時要對口。C、靜電架：用于擺放PCBASMT臨盆線最常應用。D、靜電箱：用于盛放PCBA，便于運輸，儲存，擺放整潔幸免擠壓。防靜電愛護的三項基來源差不多則在靜電防護工作區(qū)域處理靜電敏銳組件。用靜電防護材料輸送及存放靜電敏銳組件和PCBA。按期監(jiān)督所有的靜電防護體系是否操作正常。焊膏的應用及印刷質(zhì)量檢查焊膏的應用1.1焊膏應用必須進行4小時解凍今后方可上線應用。1.2焊膏應用前應先確認錫膏的型號、標識上的解凍時刻及應用有效日期，并檢查錫膏是否充分化凍。1.3應用錫膏攪拌機對錫膏進行攪拌；攪拌好后按照錫膏粘度要求，用錫膏粘度測試儀進行錫膏粘度測量，合格今后可應用，不合格從新攪拌直到合格為止。焊膏標準值為600KCP~1000KCP。1.4做好錫膏測量記錄，必須要有IPQC確認錫膏粘度后方可應用。1.5攪拌好并測量粘度合格的錫膏，不要一次性參加鋼網(wǎng)上，應分批放入適量的錫膏，大年夜約每小時150克閣下的錫膏。1.6每瓶錫膏應用的時刻不許可跨過12小時，用不完則報廢處理，錫膏掏出部分用量后，必須急速將瓶蓋蓋好，以防止錫膏內(nèi)的助焊劑成份揮發(fā)。1.7臨盆應用過的錫膏收回不克不及與未應用的錫膏混裝，應把收受接收的錫膏用另一個潔凈的錫膏瓶盛裝，6小時內(nèi)必須從新攪拌后應用不然應將其作報廢處理。1.8當錫膏須要手工攪拌時，左手持住焊膏瓶，右手持刮刀伸到錫膏瓶底內(nèi)，向同一個偏向進行攪拌，直認為攪拌陰力平均時，鏟起部分錫膏離焊膏瓶約20mm高，不雅察錫膏落下是連續(xù)或斷續(xù)落下的時刻距離相差專門大年夜，說明錫膏攪拌的不敷充分，直至到能自由滑落距離的時刻專門短為止。焊膏印刷檢查2.1偏移：焊膏不偏出焊盤的1/4。2.2錫連：任何兩焊盤之間不管焊盤線路軌是否相連，只要產(chǎn)生錫連，就弗成接收。2.3各焊盤錫膏高度平均，外形，大年夜小與焊盤一致，不克不及有多錫，少錫，無錫，拉尖等不良現(xiàn)象。2.4焊膏印刷高度測量2.4.1印刷焊膏高度的標準范疇5-7mil。2.4.2依照產(chǎn)品不合固定不合的測量地位至少5-6個測量點(優(yōu)先取BGA)2.4.3每小時分別對印刷機的前后刮刀進行檢查比較。2.4.4每次換Stencil或調(diào)劑印刷機后必須要檢查3pcs樣板比較。元件質(zhì)量檢查按照次序參照白油圖一一檢查每一元件，確保無下列缺點：a.偏移b.漏件c.多件d.偏向錯e.錫連f.翹件g.元件破壞(裂，變形等)h.錯件/錫尖i.多錫/少錫j.虛焊/空焊k.錫球等焊接要求L形和翼形引腳元件少錫，焊料至少焊到引腳高度的1/2。多錫：①焊料剛好伸到元件高度處。②焊料可能橫向超出焊盤和縱向趕過端面，介不許可伸到元件基體，如圖所示基體基體2.3少錫：關(guān)于高度小于2mm的元件，焊料高度至少為0.5mm。關(guān)于高度大年夜于2mm的元件，焊料至少伸至元件高度的1/4(相反則為拒收)2.4元件端面懸起：元件軸向居中，元件兩端落在焊盤上(焊接盤超出焊盤拒收)2.5虛焊：元件斷面與焊盤間軸向和縱向偏移均知足要求元件斷面與焊盤間焊接良好(允收)元件軸向偏移導致一端與焊盤及焊接(拒收)元件與焊盤有接觸，但沒有形成焊點(拒收)2.6阻礙膜皺褶開裂：只要沒有阻焊膜被破壞而引起焊料橋接或裸露金屬皺褶和開裂是可接收的，阻焊膜被破壞，引起焊料橋接或裸露底金屬(拒收)2.7錫珠與錫渣：①錫珠/錫渣分布在焊盤或印刷線條四周0.13mm范疇內(nèi)或者錫珠、直徑小于0.13mm.②每600mm內(nèi)不克不及跨過5個錫球

/錫渣（相反拒收）2.8IC腳偏移：①IC橫向偏移不跨過腳寬的50%（相反為拒收）②元件橫向及縱向均落在焊盤上。2.9元件偏移：①元件橫向偏移不超出元件直徑的25%。②元件橫向偏移不超出焊盤寬度的25%。線上物料治理：3.1物料的擺放線上待用的物料要求吊掛或擺放于防靜電料架或防靜電平臺上，防靜電平臺上擺物料時不允專門多盤物料層疊擺放，專門是樊籬蓋，彈片類易變形之物料層疊擺放不許可跨過3盤。3.2散料治理3.2.1臨盆線上的散料(機械所拋)要求存放在每條線防靜電散料盒內(nèi)，待收集到必定命量，按照<<手工安排元件操作規(guī)范>>由IQC全檢選擇合格的元件由PROCESS出WI再進行應用，BGA，IC類濕度敏銳元件不宜存放時刻太長。3.2.2臨盆線上的散料不許可擅自手工安排。五、PCB的外不雅考查1、印刷前應檢查PCB外不雅無刮花，劃傷，氧化，露銅，掉落焊盤變色等現(xiàn)象。2、接觸PCB必須戴好靜電手套或手指套，以防手心的汗浸入PCB的焊盤造成PCB焊接不良。六、補綴6.1上班前檢查電烙鐵的溫度設置和熱風機的溫度設置是否精確，電烙鐵的溫度設置為290℃±10℃，熱風機的溫度設置為3.5閣下，依照后面的旋鈕調(diào)設。補綴工位需具備的設備與輔料A、電烙鐵B、熱風機C、吸錫網(wǎng)D、鑷子E、靜電腕扣F、免洗錫線G、潔凈水H、棉簽或ESD刷子I、30X放大年夜鏡J、助焊膏K、紅標簽L、BI標簽取一須要補綴的PCBA拼板，明白須要補綴的處所，撕掉落紅標簽并把板放置好(要確信被補綴的處所四周元件是否須要加以愛護)借助電烙鐵或熱風機應用操作精確，把須要補綴的處所進行補綴。補綴完后要對其PCBA進行目視檢查(必須用放大年夜鏡)是否補綴OK，并檢查四周的元件是否有被損修的缺點，如須要潔凈時用棉簽蘸少許潔凈水進行潔凈。凡是經(jīng)由補綴后的PCBA板應貼上末位是1的BI標簽，見附圖BIBIXXXX貼BI標簽地位貼BI標簽地位0或1。0或1。“0”代表一次性下線的PCBA，“1”代表補綴過的PCBA代表FVMI人員或補綴人員的編號代表FVMI人員或補綴人員的編號PCBAPCBA電烙鐵，熱風機的溫度必須按照要求設置，凡是經(jīng)由熱風機補綴過的PCBA板移動之前必須要充分冷卻，以免造成其它缺點。如需修貼條碼標簽地位時應先提包下條碼標簽，幸免造成條碼標簽被破壞，待補綴OK后再對應貼上。七、分板分板確實是將一大年夜片板(4連片拼板)切割成為自力且完全的單板的一道工序。按照<<分板機操作規(guī)范>>精確啟動分板機。確認分板機的法度榜樣名為當前要切割的PCBAMODEL。確認分板機是否差不多調(diào)劑好。按照WI的指導進行切割。檢查切割的PCBA是否有如下缺點：露銅：切太多，能夠看到PCBA的銅，破壞PCBA的線路。毛刺：殘留板邊及毛刺多，阻礙裝外殼。PCBA破壞：碰撞會毀傷或報廢PCBA及元件。元件破壞：元件是否因碰撞而造成破舊，變形等。留意固定拼板和取PCBA單板時要留意安穩(wěn)。八、包裝1、紙箱成形1.1`查紙箱、長刀卡、短刀卡、平卡是否無破舊。1.2把紙箱成形、長、短刀卡組裝。2、包裝PCBA2.1把上一個工位裝有PCBA的氣泡袋按如下圖一所示裝入方格中。2.2刀卡放入紙箱的次序按下圖二要求進行。2.3在放入刀卡前，先放一個平卡在最底下，裝完一層今后再放一個平卡。