《MEMS加工工藝》課件

MEMS加工工藝1精選ppt機械部分傳感執(zhí)行控制部分電子學MEMS微電子學2精選pptMEMS結構的特點可動三維微尺度形狀復雜材料的多樣性3精選pptMEMS加工工藝分類部件及子系統(tǒng)制造工藝

半導體工藝、集成光學工藝、厚薄膜工藝、微機械加工工藝等封裝工藝

硅加工技術、激光加工技術、粘接、共熔接合、玻璃封裝、靜電鍵合、壓焊、倒裝焊、帶式自動焊、多芯片組件工藝4精選pptBulkmicromachining~1960FSFx+Deepreactive-ionetching~1995Surfacemicromachining~1986LIGA~1978MEMS加工技術的種類5精選ppt大機械制造小機械，小機械制造微機械日本為代表，與集成電路技術幾乎無法兼容LIGA工藝Lithograpie(光刻)、Galvanoformung(電鑄)Abformung(塑鑄)德國為代表，利用同步輻射X射線光刻技術，通過電鑄成型和塑鑄形成高深寬比微結構的方法。設備昂貴，需特制的X射線掩模版，加工周期長，與集成電路兼容性差硅微機械加工工藝：體硅工藝和表面犧牲層工藝美國為代表，伴隨硅固態(tài)傳感器的研究、開發(fā)而在集成電路平面加工工藝基礎上發(fā)展起來的三維加工技術。具有批量生產(chǎn)，成本低、加工技術可從IC成熟工藝轉(zhuǎn)化且易于與電路集成MEMS加工技術的種類6精選ppt硅基微機械加工技術體硅微機械加工技術硅各向異性化學濕法腐蝕技術熔接硅片技術反應離子深刻蝕技術表面微機械加工技術利用集成電路的平面加工技術加工微機械裝置整個工藝都基于集成電路制造技術與IC工藝完全兼容，制造的機械結構基本上都是二維的復合微機械加工(如鍵合技術)體硅微機械加工技術和表面微機械加工技術的結合，具有兩者的優(yōu)點，同時也克服了二者的不足7精選ppt硅是最基本的微機械材料，微細加工技術一般都要涉及硅材料。針對微機械的微細加工也常被稱為硅微細加工(SiliconMicromachining)，它是微傳感器、微致動器乃至MEMS迅速發(fā)展的基礎技術。作為硅集成電路制造技術的延伸，硅微細加工主要是指以硅材料為基礎制作各種微機械零部件。

它總體上可分為體加工和表面加工兩大類

IC工藝與MEMS硅工藝的聯(lián)系8精選pptIC工藝路線9精選ppt光刻工藝過程圖10精選ppt硅園片去掉光刻膠腐蝕硅片刻蝕光刻膠淀積光刻膠體硅微機械加工技術11精選ppt硅的體加工技術包括：去除加工（腐蝕）附著加工（鍍膜）改質(zhì)加工（摻雜）結合加工（鍵合）體硅加工涉及的加工方法12精選ppt特點：通過腐蝕的方法對襯底硅進行加工，形成三維立體微結構的方法加工對象通常就是單晶硅本身加工深度通常為幾十微米、幾百微米，甚至穿透整個硅片。與集成電路工藝兼容性差硅片兩個表面上的圖形通常要求有嚴格的幾何對應關系，形成一個完整的立體結構13精選ppt在以硅為基礎的MEMS加工技術中，最關鍵的加工工藝主要包括深寬比大的各向異性腐蝕技術、鍵合技術和表面犧牲層技術等。體硅腐蝕技術是體硅微機械加工技術的核心，可分為各向同性腐蝕和各向異性腐蝕兩大類，按腐蝕劑是液體或氣體又可分為濕法和干法腐蝕。14精選ppt干法腐蝕干法腐蝕技術包括以物理作用為主的反應離子濺射腐蝕，以化學反應為主的等離子體腐蝕，以及兼有物理、化學作用的反應濺射腐蝕濕法腐蝕

硅的濕法腐蝕是先將材料氧化，然后化學反應使一種或多種氧化物或絡合物溶解，包括濕法化學腐蝕和濕法電化學腐蝕

腐蝕技術15精選ppt硅的濕法腐蝕1)硅的各向同性腐蝕腐蝕液對硅的腐蝕作用基本上不具有晶向依賴性.16精選ppt腐蝕設備及原理圖濕腐蝕是將與腐蝕的硅片置入具有確定化學成分和固定溫度的腐蝕液體里進行的腐蝕。一般需要對溶液進行超聲或攪拌。

各向同性腐蝕所用的化學試劑很多，多采用HF－HNO3腐蝕系統(tǒng)

17精選ppt對于HF和HNO3加H2O（或CH3COOH）腐蝕劑，硅表面的陽極反應為Si＋2e＋——>Si2+

這里e＋表示空穴，即Si得到空穴后從原子升到氧化態(tài)

腐蝕液中的水解離發(fā)生下述反應H2O＝（OH）－＋H＋

HF－HNO3腐蝕系統(tǒng)

18精選pptSi2+與（OH）－結合，成為：Si2+＋2（OH）－——>Si（OH）2

接著Si（OH）2放出H2并形成SiO2，即：Si（OH）2——>SiO2＋H2由于腐蝕液中存在HF，所以SiO2立即與HF反應，反應式為：SiO2＋6HF——>H2SiF6＋2H2O通過攪拌可使絡合物H2SiF6遠離硅片，因此稱這一反應為絡合化反應

19精選ppt顯然，HF的作用在于促進陽極反應，使陽極反應產(chǎn)物SiO2溶解掉，不然，所生成的SiO2就會阻礙硅與H2O的電極反應。

HF的作用20精選pptHF、HNO3可用H2O或CH3COOH稀釋。在HNO3溶液中HNO3幾乎全部電離，因此H＋濃度很高，而CH3COOH是弱酸，電離度較小，HNO3＋CH3COOH的溶液中，H＋與CH3COO－發(fā)生作用，生成CH3COOH分子，而且CH3COOH的介電場數(shù)（6.15）低于水的介電場數(shù)（81），因此在HNO3＋CH3COOH混合液中H＋離子濃度低。與水相比，CH3COOH可在更廣泛的范圍內(nèi)稀釋而保持HNO3的氧化能力，因此腐蝕液的氧化能力在使用期內(nèi)相當穩(wěn)定。同時減少H＋離子使陰極反應變慢，整個腐蝕速率也隨之變慢，有利于顯示。

H＋離子濃度的影響21精選ppt1.如何選擇腐蝕劑？2.刻蝕的物理化學過程及優(yōu)化方法？思考與討論22精選ppt2)硅的各向異性腐蝕腐蝕液對硅的不同晶面有明顯的晶向依賴性，不同晶面具有不同的腐蝕速率EPW腐蝕液，晶向依賴性(100):(111)=35:1TMAH腐蝕液，(100):(111)=10~35:123精選ppt各向異向腐蝕劑一般分為兩類：一類是有機腐蝕劑，包括EPW（乙二胺、鄰苯二酸和水）和聯(lián)胺等另一類是無機腐蝕劑，包括堿性腐蝕液，如KOH、NaOH、CsOH和NH4OH等。這兩類腐蝕劑具有非常類似的腐蝕現(xiàn)象。這里主要介紹EPW和KOH對硅的腐蝕特性，其余的僅列出其常用的腐蝕劑配比。

各向異性腐蝕原理24精選pptKOH腐蝕系統(tǒng)常用KOH、H2O和（CH3）2CHOH（異丙醇，縮寫IPA）的混合液

除KOH外，類似的腐蝕劑還有NaOH、LiOH、CsOH和NH4OH腐蝕劑

KOH系統(tǒng)

25精選ppt硅在KOH系統(tǒng)中的腐蝕機理，其腐蝕的反應式如下：KOH＋H2O＝K＋2OH－＋H＋Si＋2OH－＋4H2O＝Si（OH）62－即首先將硅氧化成含水的硅化物。

腐蝕反應（KOH）26精選ppt乙二胺（NH2（CH2）2NH2）、鄰苯二酸（C6H4（OH）2）和水（H2O），簡稱EPW

EPW系統(tǒng)

27精選ppt電離過程：NH2（CH2）2NH2

＋H2O——>NH2（CH2）2NH3+＋（OH）－

氧化－還原過程：Si＋（OH）－＋4H2O——>Si（OH）62－＋2H2將上兩式合并2NH2（CH2）2NH2

＋6H2O＋Si＝Si（OH）62－＋2NH2（CH2）2NH3+＋2H2

硅的腐蝕過程反應

28精選ppt用常規(guī)腐蝕液腐蝕硅一般是在EPW的沸點（115℃）下進行的。若溫度降低，會在硅表面產(chǎn)生一些不可溶解的殘留物。殘留物一旦出現(xiàn)就難以清除掉，使被腐蝕的硅表面平整度及光滑度受到影響。為了防止EPW沸點下因蒸發(fā)而導致腐蝕液的成分改變，腐蝕系統(tǒng)一般用制冷回流裝置。腐蝕系統(tǒng)可用磁攪拌方法控制腐蝕均勻性。由于蒸發(fā)后被冷凝的液體直接返回到容器會使腐蝕劑溫度改變，所以在冷凝液體流入容器前應利用蒸發(fā)體進行預加熱。

EPW對硅的腐蝕過程注意事項29精選ppt與{100}、{110}相比，{111}面有慢的腐蝕速率，所以經(jīng)過一段時間腐蝕后，所腐蝕的孔腔邊界就是{111}面

硅腐蝕速率與晶體取向的關系

30精選ppt各向異性腐蝕劑腐蝕出微結構的特點

凸角補償技術

自停止腐蝕技術

各向異性腐蝕劑腐蝕出微結構的特點31精選ppt3)硅的各向異性停蝕技術32精選ppt各向異性腐蝕特點：有完整的表平面和定義明確的銳角?

影響各向異性腐蝕的主要因素(1)溶液及配比(2)溫度(3)摻雜濃度例如：當硅片中摻B濃度增加到1020cm-3時，KOH溶液的腐蝕速率要降低到低摻雜濃度時的1/20,這樣實際上就可利用高B摻雜區(qū)作為腐蝕阻擋層。33精選ppt硅各向異性濕法腐蝕的缺點?

圖形受晶向限制?

深寬比較差,結構不能太小?

傾斜側壁?

難以獲得高精度的細線條。34精選ppt氣體中利用反應性氣體或離子流進行的腐蝕稱為干腐蝕。干腐蝕刻蝕既可以刻蝕多種金屬，也可以刻蝕許多非金屬材料；既可以各向同性腐蝕，也可以各向異性刻蝕，是集成電路工藝或MEMS常用工藝。按照原理來分，可分為等離子體刻蝕（PE：PlasmaEtching）、反應離子刻蝕（RIE：ReactionIonEtching）和感應等離子體刻蝕（ICP：InductiveCouplingPlasmaEtching）等幾種。

干腐蝕

35精選ppt干腐蝕裝置原理36精選ppt它是在等離子氣體中進行化學反應產(chǎn)生的腐蝕。這時感光膜可以作掩膜，它與RIE相比材料的選擇性較好，腐蝕的速度較快可達15微米/min，通常用氧的等離子體去除感光膠（特別是在大量磷注入的情況下）

等離子腐蝕（各向同性腐蝕）

37精選ppt它的工作原理是，被腐蝕的基板側施加副壓，正離子加速飛向基板和它發(fā)生碰撞從而對基板進行腐蝕。另一種工作原理是，離子源與腐蝕反應室相分離，用加速后的離子進行腐蝕。這種裝置的特點是試料本身不帶電

離子流腐蝕（方向性腐蝕）

38精選ppt體硅的干法刻蝕?干法刻蝕體硅的專用設備:電感耦合等離子刻蝕機(ICP)?主要工作氣體：SF6,C4F8?刻蝕速率：2~3.5μm/min?深寬比：>10:1?刻蝕角度：90o±1o?掩膜：SiO2、Al、光刻膠39精選ppt微泵：具有兩個單向閥，當電壓施加到極板上時，變形膜向上運動，此時泵室體積增加，壓力減小，進水閥打開，液體流進腔室。斷電后，相反。泵的基本參數(shù)：變形膜面積4×4mm2，厚度25微米，間隙4微米，工作頻率1～100Hz，典型值為25Hz，流量為70mL/min體硅工藝的典型應用40精選ppt驅(qū)動部分：可根據(jù)各種不同的結構采用高摻雜的硅膜、形狀記憶合金、金屬膜薄片等。腔體制備：采用雙面氧化的硅片，首先在硅片背面開出窗口（正面用光刻膠保護），放入HF，去除SiO2，去掉光刻膠，放入KOH，腐蝕Si，直到要求的膜厚為止閥膜制備加工工藝路線41精選ppt對雙面氧化的硅片進行雙面光刻腐蝕SiO2、去除光刻膠、清洗用KOH腐蝕硅片雙面，腐蝕深度10～15微米去除淺腐蝕面的SiO2（將深腐蝕面保護）去淺腐蝕面用于鍵合的金屬層用密閉良好的夾具將有金屬的一面保護，再用KOH進行深度腐蝕，直到腐蝕穿透整個硅片。剩下的硅膜即為閥膜厚度最后將三部分鍵合到一起閥膜制備42精選ppt靜電微泵結構43精選ppt思考與討論1.各向異性腐蝕劑如何選擇？2.影響各向異性腐蝕劑刻蝕的關鍵因素？44精選ppt表面微機械加工以硅片微基體，通過多層膜淀積和圖形加工制備三維微機械結構。硅片本身不被加工，器件的結構部分由淀積的薄膜層加工而成，結構和基體之間的空隙應用犧牲層技術，其作用是支持結構層，并形成所需要的形狀的空腔尺寸，在微器件制備的最后工藝中溶解犧牲層

表面工藝45精選ppt體與表面微機械技術的比較

46精選ppt硅園片淀積結構層刻蝕結構層淀積犧牲層刻蝕犧牲層釋放結構淀積結構層刻蝕結構層表面微機械加工技術47精選ppt?

微加工過程都是在硅片表面的一些薄膜上進行的，形成的是各種表面微結構，又稱犧牲層腐蝕技術。?

特點：在薄膜淀積的基礎上，利用光刻，刻蝕等IC常用工藝制備多層膜微結構，最終利用不同材料在同一腐蝕液中腐蝕速率的巨大差異，選擇性的腐蝕去掉結構層之間的犧牲層材料，從而形成由結構層材料組成的空腔或懸空及可動結構。?

優(yōu)點：與常規(guī)IC工藝兼容性好;器件可做得很小?

缺點：這種技術本身屬于二維平面工藝，它限制了設計的靈活性。48精選ppt49精選ppt關鍵技術薄膜應力控制技術防粘連技術犧牲層技術50精選ppt犧牲層技術表面犧牲層技術是表面微機械技術的主要工藝基本思路為：在襯底上淀積犧牲層材料→利用光刻、刻蝕形成一定的圖形→淀積作為機械結構的材料并光刻出所需要的圖形→將支撐結構層的犧牲層材料腐蝕掉→形成了懸浮的可動的微機械結構部件。在腐蝕犧牲層同時幾乎不腐蝕上面結構層和下面襯底，其關鍵在于選擇犧牲層的材料和腐蝕液51精選ppt常用的犧牲層材料、腐蝕液及結構材料52精選ppt一種最簡單的懸臂梁工藝53精選ppt工藝過程示意圖54精選ppt附加凸起點工藝55精選ppt56精選ppt薄膜應力控制技術薄膜的內(nèi)應力和應力梯度是表面微機械中的重要參數(shù)，對機械結構的性能和形變影響很大，往往是表面微結構制作失敗的原因57精選ppt防粘連技術粘連是指犧牲層腐蝕后，在硅片干燥過程中，應該懸空的梁、膜或者可動部件等表面微結構，受液體流動產(chǎn)生的表面張力、靜電力、范得華力等作用而與襯底發(fā)生牢固得直接接觸，從而導致器件失效防止方法：設計特殊結構改進釋放方法做表面處理58精選ppt鍵合(bonding)技術鍵合技術是指不利用任何粘合劑，只是通過化學鍵和物理作用將硅片與硅片、硅片與玻璃或其他材料緊密地結合起來的方法。鍵合技術雖然不是微機械結構加工的直接手段，卻在微機械加工中有著重要的地位。它往往與其他手段結合使用，既可以對微結構進行支撐和保護，又可以實現(xiàn)機械結構之間或機械結構與集成電路之間的電學連接。在MEMS工藝中，最常用的是硅/硅直接鍵合和硅/玻璃靜電鍵合技術，最近又發(fā)展了多種新的鍵合技術，如硅化物鍵合、有機物鍵合等。

固相鍵合是將兩塊固態(tài)材料鍵合在一起，其間不用液態(tài)的粘結劑，鍵合過程中材料始終處于固態(tài)，鍵合界面有很好的氣密性和長期穩(wěn)定性。59精選ppt圓片級封裝鍵合低成本高效率高可靠性圓片級鍵合劃片級鍵合60精選ppt陽極鍵合機性能：

電壓：0－2000V

溫度：20℃－500℃

控溫精度：±1%

溫度均勻性：±5℃功能：

可滿足2”

圓片的陽極鍵合 大氣或惰性氣體保護鍵合61精選ppt共晶鍵合裝置

62精選ppt多功能真空鍵合機性能：

真空度：2×10E-4Pa

溫度：20℃－550℃

控溫精度：±0.5%

溫度均勻性：±5℃

加載壓力：5000N主要功能（4”）：

硅－玻璃陽極鍵合;

共晶鍵合;

低溫焊料鍵合;

真空回流焊接;……

63精選ppt硅—玻璃靜電鍵合技術靜電鍵合（陽極鍵合、場助鍵合）主要是利用玻璃在電場作用下在表面形成的電荷積累原理而實現(xiàn)的一種鍵合方式。64精選ppt設高阻層厚度為d，電壓為V，則高阻層內(nèi)電場強度：硅片與玻璃之間單位面積的靜電吸引力為當高阻層厚度d小于1um時，硅與玻璃間的吸引力達幾百公斤/平方厘米最好在界面處形成Si-O健65精選ppt材料要求：?硅片和玻璃片表面要拋光成鏡面?玻璃片中要含有足夠量的Na+?玻璃的熱膨脹系數(shù)與硅相近。Pgrex7740，95#玻璃66精選ppt硅—硅直接鍵合技術指兩硅片通過高溫處理直接鍵合在一起的技術鍵合工藝步驟：1).將兩拋光的硅片（氧化或未氧化）先經(jīng)含OH-的溶液浸泡處理2).在室溫下將親水的兩硅片面對面貼合在一起，稱為預鍵合3).在O2或N2環(huán)境中經(jīng)數(shù)小時高溫（800oC以上）處理后，就形成了牢固的鍵合。67精選ppt接觸前硅片表面有OH基預鍵合形成氫鍵高溫處理脫水形成氫鍵鍵合機理：預鍵合時硅與硅表面之間產(chǎn)生的鍵合力是由于親水表面的OH-之間吸引力的作用形成了氫鍵。進一步的高溫處理可以產(chǎn)生脫水效應，而在硅片之間形成氧鍵，鍵合強度增大。68精選ppt玻璃做中介的Si-Si鍵合實驗裝置69精選ppt采用玻璃Pyrex7440為鍵合中介（玻璃粉末主要成分為硼酸鹽，轉(zhuǎn)換溫度Tg在400℃左右），鍵合時施加一定電壓，在較低的溫度下(430℃,410℃,380℃,350℃,保溫30min）實現(xiàn)Si-Si鍵合70精選ppt鍵合橫斷面的SEM圖71精選ppt鍵合強度測試示意圖

粘接夾具實物圖

測試儀拉伸軸實物圖鍵合抗拉強度研究72精選ppt鍵合斷裂面73精選ppt鍵合斷面的SEM圖74精選ppt鍵合溫度350℃時，基本上鍵合不能成功鍵合溫度380℃時，有比較弱的鍵合強度出現(xiàn)，鍵合強度約為2.3MPa鍵合溫度410℃時，鍵合強度7.8MPa,鍵合樣件中硅圓片產(chǎn)生脆性斷裂鍵合溫度430℃時，鍵合強度8MPa實驗結果75精選ppt

玻璃和硅層產(chǎn)生分層剝離，硅層和剝離層界限比較明顯，鍵合沒有使玻璃和硅片分子相互滲透、形成強力鍵合380℃鍵合樣件的拉伸失效界面（20×）76精選ppt410℃鍵合樣件的拉伸失效界面(40×)硅圓片產(chǎn)生脆性斷裂77精選ppt溫度與鍵合強度關系78精選ppt壓力傳感器芯片79精選ppt思考與討論80精選ppt其他電子束光刻 提供了小至納米尺寸分辯力的聚合物抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)印的一種靈活的曝光設備，遠遠地超過了目前光學系統(tǒng)的分辨力范圍聚焦離子束光刻 利用聚焦離子束設備修復光掩模和集成電路芯片掃描探針加工技術（SPL） 一種無掩模的加工手段，可以作刻蝕或者淀積加工，甚至可以用來操縱單個原子和分子81精選ppt

激光微機械加工技術LIGA加工技術

深等離子體刻蝕技術非硅基微機械加工技術

紫外線厚膠刻蝕技術82精選pptLIGA工藝LIthograpie（制版術），Gavanoformung(電鑄)，Abformung(塑鑄)LIGA工藝于20世紀80年代初創(chuàng)于德國的卡爾斯魯厄原子核研究所，是為制造微噴嘴而開發(fā)出來的LIGA技術開創(chuàng)者WolfgangEhrfeld領導的研究小組曾提出，可以用LIGA制作厚度超高其長寬尺寸的各種微型構件。83精選pptLIGA技術所勝任的幾何結構不受材料特性和結晶方向的限制，較硅材料加工技術有一個很大的飛躍LIGA技術可以制造具有很大縱橫比的平面圖形復雜的三維結構，尺寸精度達亞微米級，有很高的垂直度、平行度和重復精度，設備投資大能實現(xiàn)高深寬比的三維結構，其關鍵是深層光刻技術。為實現(xiàn)高深寬比，縱向尺寸達到數(shù)百微米的深度刻蝕，并且側壁光滑，垂直，要求：一方面需要高強度，平行性很好的光源，這樣的光源只有用同步輻射Ｘ光才能滿足；另一方面要求用于ＬＩＧＡ技術的抗蝕劑必須有很好的分辯力，機械強度，低應力，同時還要求基片粘附性好84精選ppt三步關鍵工藝:深層同步輻射X射線光刻 利用同步輻射Ｘ射線透過掩膜對固定于金屬基底上的厚度可高達幾百微米的X射線抗蝕層進行曝光。 將其顯影制成初級模板。同步輻射X射線優(yōu)點：波長短、分辨率高、穿透力強幾乎是完全平行的X射線輻射高輻射強度寬的發(fā)射頻帶曝光時間短，生產(chǎn)率高，時間上具有準均勻輻射特性85精選ppt電鑄成形是根據(jù)電鍍原理，在胎膜上沉積相當厚度金屬以形成零件的方法。胎膜為陰極、要電鑄的金屬作陽極。利用電鑄方法制作出與光刻膠圖形相反的金屬模具。在LIGA工藝技術中，把初級模板（抗蝕劑結構）膜腔底面上利用電鍍法形成一層鎳或其他金屬層，形成金屬基底作為陰極，所要成形的微結構金屬的供應材料（如鎳、銅、銀）作為陽極電鑄時，直到電鑄形成的結構剛好把抗蝕劑模板的型腔填滿將整個浸入剝離溶劑中，對抗蝕劑形成的初級模板進行腐蝕剝離，剩下的金屬結構即為所需求的微結構件2.電鑄成形86精選ppt利用微塑鑄制備微結構將電鑄制成的金屬微結構作為二級模板將塑性材料注入二級模板的膜腔，形成微結構塑性件，從金屬模中提出也可用形成的塑性件作為模板再進行電鑄，利用LIGA技術進行三維微結構件的批量生產(chǎn)3.注塑87精選ppt優(yōu)勢1.深寬比大，準確度高。所加工的圖形準確度小于0.5μｍ，表面粗糙度僅10nm，側壁垂直度>89.9°，縱向高度可達500μｍ以上2.用材廣泛。從塑料（PMMA、聚甲醛、聚酰胺、聚碳酸酯等）到金屬（Au、Ag、Ni、Cu）到陶瓷（ZnO2）等，都可以用LIGA技術實現(xiàn)三維結構3.由于采用微復制技術，可降低成本，進行批量生產(chǎn)88精選ppt工藝流程圖同步輻射X光(波長<1nm)Au掩膜版PMMA光刻膠(厚達1000um)電鑄塑鑄深寬比可超過100亞微米精度的微結構光刻LIGA工藝基本流程圖生產(chǎn)周期較長生產(chǎn)成本高89精選ppt常規(guī)紫外光(波長幾百nm)標準Cr掩膜版聚酰亞胺光刻膠(厚300um)電鑄塑鑄深寬比常為幾十微米精度微結構光刻準LIGA工藝基本流程圖生產(chǎn)周期較短生產(chǎn)成本較低90精選ppt需要用產(chǎn)品：一根管子91精選ppt工藝流程92精選pptLIGA電鑄后的剖面結構93精選ppt優(yōu)點：加工材料可以是金屬、塑料和陶瓷.器件結構深刻比高，