烙鐵手培訓(xùn)教材

SPW烙鐵手的培訓(xùn)培訓(xùn)內(nèi)容一、手焊接基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)1.焊接的必備工具2.烙鐵的結(jié)構(gòu)及認(rèn)識(shí)3.烙鐵及烙鐵頭的種類(lèi)與選用4.錫絲的種類(lèi)及選用5.錫絲的使用方法6.烙鐵的保養(yǎng)7.助焊劑二、手焊接作業(yè)程序及技巧1.烙鐵的使用規(guī)則2.焊接作業(yè)步驟3.焊接法則4.焊接最適當(dāng)溫度5.焊接作業(yè)注意事項(xiàng)6.除錫作業(yè)(吸錫槍的使用程序及作業(yè)注意事項(xiàng))三、焊點(diǎn)品質(zhì)1.焊點(diǎn)的辨識(shí)2.良好焊點(diǎn)3.不良焊點(diǎn)四、難修補(bǔ)焊點(diǎn)實(shí)例及修補(bǔ)技巧1.平腳2.短路烙鐵手的培訓(xùn)第一章培訓(xùn)目的一.針對(duì)補(bǔ)焊(Touchup)段&組裝段烙鐵手之手焊接動(dòng)作及焊接質(zhì)量之實(shí)際狀況.通過(guò)此次培訓(xùn)使受訓(xùn)者了解焊接基礎(chǔ)知識(shí),力求讓烙鐵手動(dòng)作統(tǒng)一規(guī)范化,節(jié)約成本,提高焊接品質(zhì),降低OAWY.二.

適用范圍產(chǎn)線(xiàn)烙鐵手.品管IPQC.PE&IE&維修員.電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠度取決于焊點(diǎn)之質(zhì)量好壞,因此一定要有好的焊點(diǎn)才會(huì)有好的質(zhì)量和可靠度.要制造出良好的手焊焊點(diǎn)質(zhì)量,必須具備手焊接的第二章、手焊接基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

焊接定義

焊接:幾個(gè)固體金屬被熔點(diǎn)低的焊錫結(jié)合為一體;焊錫和固體金屬的界面上生成合金層,從而使各固體金屬和焊錫界面上的焊錫將固體金屬微觀溶解,生成合金.該合金成為固體和焊錫的結(jié)合媒體,將二者合二為一.

焊接目的焊接目的:是以錫絲為媒體,借加熱而使二種金屬接合并達(dá)到導(dǎo)電的目的.一.焊接的必備工具A.烙鐵.B.錫絲.C.吸錫器.D.濕海綿烙鐵手的培訓(xùn)二.烙鐵的結(jié)構(gòu)及認(rèn)識(shí)

1):烙鐵是由烙鐵頭,手柄,電源線(xiàn),焊臺(tái),電熱絲，烙鐵架，海綿等組合而成.三.烙鐵及烙鐵頭的種類(lèi)與選用1).烙鐵選用:針對(duì)不同被焊接物選擇適當(dāng)功率之烙鐵.2).我廠(chǎng)現(xiàn)使用烙鐵種類(lèi)(按功率分):A.60W:用于基板維修&SMD組件或不長(zhǎng)時(shí)間加熱之場(chǎng)合.B.90W恒溫&90W非恒溫烙鐵用于大焊點(diǎn)&線(xiàn)材補(bǔ)焊.3).我廠(chǎng)現(xiàn)用烙鐵頭種類(lèi):A.尖烙鐵頭:用于機(jī)板一般焊點(diǎn)補(bǔ)焊.扁烙鐵頭:用于大焊點(diǎn)或線(xiàn)材補(bǔ)焊.刀口烙鐵頭:用于SMD補(bǔ)焊.烙鐵手的培訓(xùn)@總結(jié):A.使用烙鐵與焊接點(diǎn)大小&位置有關(guān).B.烙鐵頭大小及種類(lèi)與焊接點(diǎn)大小&位置有關(guān).四.錫絲的種類(lèi)及選用1.目前我廠(chǎng)使用錫絲的種類(lèi):D=0.8mm,1.0mm2.錫絲的選用:1).外徑為0.8mm之錫絲適用于細(xì)小焊點(diǎn).

如:SMD及細(xì)小零件腳.2).外徑為1.0mm錫絲適用于較小零件腳.

如:基板補(bǔ)焊及較小零件腳.3).外徑為1.6mm(以上)錫絲適用于較大焊點(diǎn)和線(xiàn)材.

如:焊基板上線(xiàn)材焊點(diǎn)及較大零件腳.

烙鐵手的培訓(xùn)烙鐵手的培訓(xùn)3.良好錫絲之選用:A.焊接時(shí)間要短.B.焊接溫度低.C.焊接物間互操作性要好.D.合符工廠(chǎng)及人員安全要求.E.無(wú)異味,煙要少.五.錫絲的使用方法1.焊錫絲整卷套在架子上(左手一邊).2.拉錫絲和下烙鐵動(dòng)作同時(shí)進(jìn)行,可節(jié)省時(shí)間.3.焊錫比不可拉出太長(zhǎng),以免錫絲碰到地上致使其他污染物沾在焊錫絲上污染焊點(diǎn).4.焊錫作業(yè)后須洗手方可進(jìn)食.5.焊錫絲拉出,手離端部為3~5mm,以免錫絲燙手.烙鐵手的培訓(xùn)六.烙鐵及烙鐵頭的保養(yǎng)1.烙鐵保養(yǎng):A.新烙鐵開(kāi)始時(shí)需加錫于烙鐵頭上保養(yǎng)，烙鐵使用后,先清潔并加錫于烙鐵頭上,以防止氧化及腐蝕,并可加長(zhǎng)烙鐵的壽命.B.每天測(cè)量烙鐵溫度,以防溫度異常.例:溫度過(guò)高C.每天測(cè)量烙鐵接地阻抗,以防漏電.D.焊錫殘留在烙鐵頭或氧化物過(guò)多,可以在濕海綿上輕輕擦拭,不可拍(敲)打烙鐵,否則易造成烙鐵損壞.D.烙鐵出故障后,修理完畢時(shí),一定要測(cè)量烙鐵是否漏電,接地是否正常等符合規(guī)格才算OK.2.烙鐵頭保養(yǎng):A.烙鐵的溫度一定要根據(jù)烙鐵頭形狀而定.B.烙鐵頭每天送電前須先清除烙鐵頭上殘留的氧化物,污垢或助焊劑.烙鐵手的培訓(xùn)C.當(dāng)烙鐵溫度達(dá)到250℃左右時(shí)須實(shí)時(shí)于烙鐵頭之前端沾錫部分

加錫,過(guò)2~5分鐘后,即可使用.D.烙鐵在焊接時(shí),不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接物體;不可用

磨擦方式焊接,造成烙鐵頭損壞.E.較長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí),將烙鐵頭加錫保護(hù),勿在濕海棉上擦拭,只有在焊接時(shí)才可在濕海綿上擦拭.F.若烙鐵頭沾錫面已氧化不能沾錫或氧化變黑,用海綿也無(wú)法清除

時(shí),可用細(xì)砂布(600~800目)輕輕擦拭,然后用有助焊劑之錫絲繞于擦過(guò)之沾錫面,給加溫待錫錫絲接觸融解后,再重新加錫使用.G.烙鐵連續(xù)使用時(shí),每周要拆烙鐵頭清洗一次,以去除氧化物,此可防止氧化物消耗熱量和恒定烙鐵溫度孌化范圍.H.每天停止使用前沾在烙鐵頭上漸漸熔解錫絲,制造錫衣.I.不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭.烙鐵手的培訓(xùn)七.助焊劑一.概述有一些材料可以去除氧經(jīng)物并蓋住金屬表面使氧化物不再形成.這就是助焊劑.它是焊接工程必要的材料.它們尚需具備其他的特性:如耐焊接溫度,自由流劫和不阻礙焊錫流動(dòng).理想上,它們也不攻擊焊點(diǎn)上的金屬或四周的材料,且也易于被去除.

二.助焊劑的種類(lèi)助焊劑分為兩大類(lèi):無(wú)機(jī)化合物與有機(jī)化合物,后者又分為松香類(lèi)與非松香類(lèi).A.無(wú)機(jī)化合物:1).無(wú)機(jī)酸.2).無(wú)機(jī)鹽.3).無(wú)機(jī)氣體.B.

有機(jī)化合物(OA,非松香類(lèi))1).有機(jī)酸.2).有機(jī)鹽.3).胺及氨基化合物烙鐵手的培訓(xùn)松香類(lèi)助焊劑:

依助焊劑的觀點(diǎn)來(lái)看,最理想的材料是常溫下非常安定而在焊接溫度下又具有活性,殘余在常鹵里不肯有腐蝕性,松香非常符合這個(gè)要求.

a.無(wú)活性松香助焊劑(R)

b.弱活性松香助焊劑(RMA)

c.活性松香助焊劑(RA)

d.超活性松香助焊劑(RSA)

e.低活性松香助焊劑

f.無(wú)鹵素松香助焊劑3.助焊劑作用A.助焊劑的清潔作用.

能除去母材金屬表面上的氧化膜及灰塵,增加焊錫流動(dòng)性.B.助焊劑的再氧化作用.

焊接作業(yè)的溫度能籠罩母材表面來(lái)防止直接接觸空氣,產(chǎn)生氧化.C.降低焊錫表面持有的界面之間的張力.烙鐵手的培訓(xùn)4.助焊劑熔解溫度A.助焊劑的熔解溫度為75~160℃,而焊錫熔解溫度為183.3~215℃.B.焊錫熔解之前,助焊劑就開(kāi)始起作用,所以可得到良好的焊接.C.如果烙鐵頭的溫度太高(400℃以上),助焊劑就開(kāi)始蒸發(fā)變成煙,起不了原有的作用.5.助焊劑選用A.焊接一般電子零件時(shí),常用的助焊劑為活性劑,它是生松香助焊劑的主組合.B.助焊劑優(yōu)缺點(diǎn):1).優(yōu)點(diǎn):

因助焊劑的活性化高,好進(jìn)行焊接作業(yè).2).缺點(diǎn):a.因殘留的助焊劑有較強(qiáng)腐蝕作用,須經(jīng)過(guò)清洗.b.烙鐵頭也會(huì)受到腐蝕作用,從而影響烙鐵頭壽命.一.烙鐵的使用規(guī)則.A.烙鐵握法一般采用筆握式.

加焊錫絲時(shí),將錫絲放在烙鐵與被焊物之接觸點(diǎn)上,使錫絲較快溶解并達(dá)到傳熱功效.一般為3S左右.B.焊接時(shí)移動(dòng)錫絲或烙鐵,以加速焊接.C.焊接處必須使烙鐵和被焊物表面有最大加熱接觸面.

二.焊接作業(yè)步驟

1.擦拭烙鐵頭.2.將熱源置于焊接點(diǎn).將烙鐵頭靠在零件腳和ＰＡＤ間約１秒鐘，使零件腳和ＰＡＤ表面，均能充份預(yù)熱，以活化錫絲里的助焊劑，達(dá)到清潔及助焊效果

3.加焊錫絲.當(dāng)零件腳和ＰＡＤ表面充份預(yù)熱后，將錫絲靠近零件腳處，（但不得直接靠在烙鐵頭上）熔入適當(dāng)?shù)腻a

第三章、手焊接作業(yè)程序及技巧烙鐵手的培訓(xùn)烙鐵手的培訓(xùn)4.移去焊錫絲.當(dāng)熔入適量的錫后，將錫絲移開(kāi)，而此時(shí)烙鐵繼續(xù)加熱，錫絲移開(kāi)的時(shí)間，須掌握得恰到好處，過(guò)早會(huì)造成錫不足，過(guò)晚則造成錫過(guò)多

5.移去熱源.當(dāng)烙鐵繼續(xù)加熱約１秒鐘后，見(jiàn)錫已充份熔解，此時(shí)才可將烙鐵移開(kāi)烙鐵過(guò)早移開(kāi)，會(huì)造成冷焊或假焊，過(guò)晚移開(kāi)，則錫會(huì)滲透到背面而造成短路或焊點(diǎn)不良三.焊接法則

1.將熱度已夠之烙鐵頭靠在被焊點(diǎn)上,使被焊物預(yù)熱.2.迅速地加焊錫絲于被焊金屬及零件上.3.施用剛好足夠焊錫絲后,把焊錫絲移去.4.約1S鐘后錫面已熔錫均勻,才可拿開(kāi)烙鐵頭.5.在焊接時(shí)把烙鐵頭遠(yuǎn)離絕緣材料.6.在焊接點(diǎn)完全凝固前,不可移動(dòng)零件.四.焊接最適當(dāng)溫度

1.焊接溫度之影響:a.在焊過(guò)程中使用過(guò)低的溫度將影響焊錫的流暢性.b.若溫度過(guò)高又會(huì)傷害線(xiàn)路板銅箔焊接不完全和不美觀;若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無(wú)光澤.上述兩種情況皆有可能造成冷焊和包焊.

2.為避免上述狀況發(fā)生,須選擇適當(dāng)且正確之工作溫度.a.一般錫比熔點(diǎn):183~215℃b.正常工作溫度:270~320℃c.生產(chǎn)線(xiàn)工作溫度:370~410℃d.吸錫器工作溫度(小焊點(diǎn)):390℃e.吸錫器工作溫度(大焊點(diǎn)):420℃烙鐵手的培訓(xùn)五.焊接作業(yè)注意事項(xiàng)1.焊接前擦拭烙鐵頭上的污染物及過(guò)多焊錫,以得良好的焊點(diǎn).2.將錫絲靠于焊點(diǎn)(不可把錫絲直加在烙鐵頭上,使錫流下以作焊接,因助焊劑會(huì)飛濺出來(lái))約1S,等熔解適當(dāng)錫量后即拿開(kāi),此時(shí)烙鐵頭仍不得離開(kāi).3.烙鐵與被焊物之焊點(diǎn)呈30-45度.4.海綿須沾水呈半濕狀態(tài)(手握濕海綿水不滴為準(zhǔn)),但水量不可過(guò)多或使海綿槽里積水.5.海綿保持潮濕,但不能加水太多;每天清洗,以除去錫渣及松香渣等雜物.(建議2H/次)6.操作中勿用手(有焊接障礙物,如攏過(guò)頭發(fā),有汗等)接觸焊點(diǎn)的表面;焊接障礙物起于自然氧化,不正當(dāng)?shù)馁A存,運(yùn)送及操作不當(dāng).7.焊錫須在風(fēng)管下或通風(fēng)良好處作業(yè),以免危害人體.8.補(bǔ)焊零件腳出PCB銅箔面之長(zhǎng)度為0.8~2.5mm(一般而言),剪腳后必須補(bǔ)焊加錫.烙鐵手的培訓(xùn)烙鐵手的培訓(xùn)六.除錫作業(yè)(吸錫槍的使用程序及作業(yè)注意事項(xiàng))1.吸錫器使用A.除錫用工具:烙鐵,吸錫器.B.除錫目的:清除固定零件腳之焊錫,使零件腳完全和錫脫離2.除錫作業(yè)程序步驟一:壓下吸錫器.步驟二:將烙鐵靠在焊點(diǎn)上加熱,使焊點(diǎn)熔化.步驟三:將吸錫器靠近焊點(diǎn),但不可與烙鐵接觸.步驟四:將烙鐵迅速移開(kāi),同時(shí)吸錫器移至被熔化的焊點(diǎn)上,吸錫器口靠近焊點(diǎn)(但不可用力貼于焊點(diǎn)),按下按鈕,使錫被吸入吸錫器內(nèi).步驟五:若吸后,錫未完全被去除,則用烙鐵在零件上加熱,待錫熔妥后,微用力使零件腳完全和錫脫離.若上述六項(xiàng)沒(méi)有成功,則重復(fù)1~5項(xiàng).烙鐵手的培訓(xùn)3.除錫作業(yè)注意事項(xiàng).A.吸錫器對(duì)準(zhǔn)零件腳,不可傷及周?chē)M件.B.吸錫時(shí)吸錫器應(yīng)幾乎垂直焊點(diǎn),且不可壓住PCB.C.用吸錫器時(shí),須隨時(shí)清理以免堵塞槍口或造成作業(yè)不良.D.吸錫器作業(yè)時(shí)應(yīng)拿平穩(wěn),吸錫時(shí)小心反作用力將銅箔受損.將烙鐵靠在焊點(diǎn)上加熱持續(xù)加熱使焊點(diǎn)熔解將吸錫器靠近焊點(diǎn)，但勿和烙鐵接觸將烙鐵迅速移開(kāi)，同時(shí)吸錫器移至被熔開(kāi)的焊點(diǎn)上，吸錫器口緊貼著ＰＣＢ使之完全密合，按下吸錫按扭，使錫完全被吸入吸錫器中若吸錫后，錫仍未被完全去除，則可用烙鐵在零件腳上加熱，待錫熔解后，微微施力使零件腳完全和錫脫離三、焊點(diǎn)品質(zhì)1.焊點(diǎn)的辨識(shí)2.良好焊點(diǎn)3.不良焊點(diǎn)焊點(diǎn)辨識(shí)一.焊點(diǎn)定義:一個(gè)良好的焊點(diǎn)其外觀應(yīng)平滑光亮,沒(méi)有污染,動(dòng)搖或缺陷(如吃錫不良,針孔凹洞,氣洞……)等現(xiàn)象,而且焊點(diǎn)的輪廓呈內(nèi)凹,與PCB的反角約30度.二.焊點(diǎn)的認(rèn)識(shí):1.可接受的焊點(diǎn)可從焊錫面的相對(duì)面分辨出來(lái),以能辨識(shí)零件腳輪廓為允收.2.焊點(diǎn)表面平滑,光亮.3.零件腳的部份外形須是可辨識(shí)的.焊點(diǎn)辨識(shí)三.焊點(diǎn)的障礙物:1.焊接障礙物存在于兩焊接物表面,它們是金屬氧化物,油脂及其它污物,如輕酸性或輕鹽性物,使焊點(diǎn)腐蝕的物質(zhì).2.多加焊錫使接觸面角加大,并不能加強(qiáng)其強(qiáng)度,反而浪費(fèi)焊接時(shí)間與錫絲,并防礙目視檢驗(yàn),因往上多加錫而接觸面沒(méi)有相對(duì)加大,反而成為力的累贅.良好焊點(diǎn)良好焊點(diǎn)應(yīng)具備:A.結(jié)合性好---光澤好且表面光亮B.導(dǎo)電性好---不在焊點(diǎn)處形成高電阻(不在凝固前移動(dòng)零件),不造成短路,斷路.C.導(dǎo)熱性好---擴(kuò)散均勻,全擴(kuò)散.D.易于檢驗(yàn)---除高壓點(diǎn)外,焊錫不得太多,就使零件輪廓清析可辨.E.易于修理---零件不重疊.F.不傷及零件---燙傷零件或加熱過(guò)久(常伴隨松香焦化),損及零件壽命.良好焊點(diǎn)

良好焊點(diǎn)表現(xiàn)為:A.所有表面---沾錫良好.B.焊錫外觀---光亮而凹曲圓滑而不焦化.C.所有零件輪廓---可見(jiàn),高壓點(diǎn)除外.D.松香殘留---若有,則須清潔而不焦化.良好焊點(diǎn)良好焊點(diǎn)作業(yè)具備條件:A.正當(dāng)操作程序---注意烙鐵,焊錫絲之收放次序及位置.B.保持兩焊接面之清潔.C.使用規(guī)定的錫絲及用量.D.正確焊錫時(shí)間.E.正確焊錫器具之使用及保養(yǎng).F.冷卻前不移動(dòng)被焊物,以免造成焊點(diǎn)結(jié)晶不良,導(dǎo)致高電阻.1.5良好焊接－圖例良好焊點(diǎn)的圖示元器件引線(xiàn)焊接良好即意味著釬料在其表面潤(rùn)濕良好，潤(rùn)濕角小于90o。良好焊點(diǎn)圖片直腳彎腳（輪廓須可辨視）1.4不良焊接－圖例焊接不良即潤(rùn)濕角大于90°，和/或鋪展接口存在缺陷。主要原因有兩點(diǎn)：(1)母材表面的氧化物未被釬劑去除干凈，使得釬料難以在這種表面上鋪展。(2)焊料本已良好潤(rùn)濕母材，但由于工藝不當(dāng)，使得母材表面的金屬鍍層完全溶解到液態(tài)釬料中，或是形成了連續(xù)的化合物相，使已經(jīng)鋪展開(kāi)的液態(tài)釬料回縮，接觸角增大。不良焊點(diǎn)1.冷焊------拒收現(xiàn)象:焊錫熔化未與焊點(diǎn)熔合或完全熔合之前凝固,焊錫表面呈淺灰色,光澤不佳,表面粗糙.不良焊點(diǎn)錫裂-----拒收現(xiàn)象:焊點(diǎn)裂開(kāi).不良焊點(diǎn)2.松香焊-----拒收現(xiàn)象:松香流布且覆蓋焊點(diǎn)表面,致使錫未能包住固接點(diǎn).不良焊點(diǎn)包焊-----拒收現(xiàn)象:元件腳未露出錫面.不良焊點(diǎn)空焊-----拒收現(xiàn)象:零件腳小于270°吃錫面積.不良焊點(diǎn)針孔-----拒收現(xiàn)象:錫點(diǎn)上有針孔（未能見(jiàn)到底部的凹陷孔）不良焊點(diǎn)短路------拒收現(xiàn)象:兩個(gè)分立之接點(diǎn),因焊錫連接而導(dǎo)致電流跨越.

搭橋SOIC搭橋形態(tài)兩個(gè)片狀電容器搭橋引起短路不良焊點(diǎn)焊錫過(guò)多-----視情況允收現(xiàn)象:被焊接之零件輪廓不清,焊點(diǎn)附近熔積多余錫.不良焊點(diǎn)焊錫不足-----拒收現(xiàn)象:焊錫之包覆面太薄或不安全.不良焊點(diǎn)錫珠----拒收現(xiàn)象:飛濺離開(kāi)烙鐵頭的焊錫,冷卻后呈一薄片或小球,易動(dòng)或沾附于產(chǎn)品上.

錫珠

錫球

錫球形成在不沾錫的基材上

因?yàn)R錫而導(dǎo)致錫球形成在拒焊模上

制程控制不良造成回流時(shí)出錫球不良焊點(diǎn)錫渣-----拒收現(xiàn)象:將錫松香耗完后,再掉在基板上,或沾在其它焊點(diǎn)上.冷卻后呈片狀且色澤灰暗,有時(shí)呈銹色.不良焊點(diǎn)被焊物松動(dòng),扭動(dòng),斷裂-----拒收原因:焊錫未冷卻,接點(diǎn)被晃動(dòng).焊錫冷固后拉力過(guò)大,導(dǎo)致接點(diǎn)扭動(dòng)或接線(xiàn)端裂開(kāi).(如補(bǔ)焊T&L浮件僅用簡(jiǎn)單的烙鐵壓件,造成PCB彎曲).

焊點(diǎn)成形不良

應(yīng)力使PCB彎曲導(dǎo)致LCCC的連接點(diǎn)破裂不良焊點(diǎn)加熱過(guò)度-----視情況允收現(xiàn)象:1.焊錫呈灰白色,更甚者呈粉末狀.2.被焊物表面氧化,錫沾不上去.3.松香焦化,焊錫慢流或滴流.后果:1.導(dǎo)電性差,接合力差.2.不沾錫焊點(diǎn).3.不良焊點(diǎn),焊點(diǎn)接合力差或易由滴流焊錫造成短路.不良焊點(diǎn)加熱不足-----拒收現(xiàn)象:焊錫在沾錫完全時(shí)已固化,