光刻掩膜版行業(yè)市場分析

光刻掩膜版行業(yè)市場分析1掩膜版：電子制造之底片，晶圓光刻之藍本1.1掩膜版：光刻工藝中必不可少的圖形轉(zhuǎn)移母版掩模版，又稱光掩模版、光罩等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版,是承載圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料。掩膜版的作用是將設(shè)計者的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到下游行業(yè)的基板或晶圓上，從而實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。作為光刻復(fù)制圖形的基準和藍本，掩膜版是連接工業(yè)設(shè)計和工藝制造的關(guān)鍵，掩膜版的精度和質(zhì)量水平會直接影響最終下游制品的良率。掩模版是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材，對于光刻工藝的重要性不弱于光刻機、光刻膠。在集成電路領(lǐng)域，光掩模的功能類似于傳統(tǒng)相機的“底片”，在光刻機、光刻膠的配合下，將光掩模上已設(shè)計好的圖案，通過曝光和顯影等工序轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上，進行圖像復(fù)制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)。1.2掩膜版的技術(shù)更迭及三種分類方式1.2.1掩膜版的技術(shù)迭代掩膜版產(chǎn)品誕生至今約60多年，是電子制造行業(yè)中使用的生產(chǎn)制具。由于掩膜版技術(shù)演變較慢，下游運用廣泛且不同行業(yè)對掩膜版的性能、成本等要求不同，不同代別的產(chǎn)品存續(xù)交疊期長，如第二代菲林掩膜版誕生于二十世紀60年代初，至今仍在PCB、FPC、TN/STN等行業(yè)使用。掩膜版產(chǎn)品優(yōu)勢主要是其在轉(zhuǎn)移電路圖形過程中的精確性和可靠性，第五代掩膜版產(chǎn)品擁有較高的光學(xué)透過率、較低的熱膨脹系數(shù)、良好的平整性和耐磨性以及能夠?qū)崿F(xiàn)較高的精度被廣泛運用于各個行業(yè)。未來潛在的風(fēng)險是無掩膜技術(shù)的大規(guī)模使用，無掩膜技術(shù)因僅能滿足精度要求相對較低的行業(yè)（如PCB板）中圖形轉(zhuǎn)移的需求，且其生產(chǎn)效率低下，而無法滿足對圖形轉(zhuǎn)移精度要求高以及對生產(chǎn)效率有要求的行業(yè)運用，因此不存在被快速迭代的風(fēng)險。1.2.2掩膜版按基板材料劃分掩膜版最重要的原材料是掩膜基板，光掩膜基板作為掩膜版圖形的載體，對掩膜版產(chǎn)品的精度和品質(zhì)起到重要作用。根據(jù)基板材料的不同，產(chǎn)品可以分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（干版、凸版和菲林等）。其中，以高純石英玻璃擁有光學(xué)透過率高，平坦度高、熱膨脹系數(shù)低的特點，主要用于高精度掩膜版產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域為平板顯示及半導(dǎo)體制造。相比于石英玻璃，蘇打玻璃的光學(xué)透過率稍低，熱膨脹系數(shù)更高，平坦度更低，通常運用于中低精度掩膜版產(chǎn)品，因此蘇打掩膜版單價成本顯著低于石英掩膜版，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域為平板顯示、IC封裝、觸控板、電路板。其余材料被用于低精度掩膜版產(chǎn)品，主要應(yīng)用領(lǐng)域為液晶顯示和電路板制造。1.2.3光掩膜版按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，光掩膜版分為平板顯示掩膜版和半導(dǎo)體掩膜版。其中，平板顯示掩膜版根據(jù)不同的面板尺寸被分為多個世代。目前，比較主流的世代有G4、G5、G6、G8.5、G8.6以及G11。半導(dǎo)體掩膜版可以進一步根據(jù)具體應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分為：集成電路制造、集成電路封裝、半導(dǎo)體器件制造，包括分立器件、光電子器件、傳感器及微機電（MEMS）、LED芯片外延片制造等。觸控掩膜版則被用于觸摸屏的制造過程，而電路板掩膜版主要用于PCB及FPC的制造過程。在平板顯示行業(yè)以外的其它領(lǐng)域，掩膜版沒有世代線的劃分，而是根據(jù)不同的技術(shù)要求和產(chǎn)品特性進行分類。1.2.4掩膜版按光刻工藝劃分根據(jù)光刻工藝所用到的不同光源，常見的掩膜版大致分為：二元掩膜版、相移掩膜版、EUV掩膜版。二元掩膜版是指由透光與不透光兩種部分組成的光掩模版，是最早出現(xiàn)、也是使用最多的一類掩模版，被廣泛用于365nm（I線）至193nm的浸沒式光刻。相移掩膜版是指在相鄰的透光縫隙處設(shè)置厚度與1/2光波長成正比的相移層的掩膜產(chǎn)品。這種產(chǎn)品的誕生主要由于集成電路設(shè)計的高速發(fā)展，設(shè)計圖形的尺寸日益縮小所導(dǎo)致的光學(xué)鄰近效應(yīng)越來越明顯以及由于曝光波長的短化在改善清晰度的同時會減少焦點深度，進而降低工藝過程的穩(wěn)定性。因此，為了保證光刻圖形的精確性以及保持焦點深度，相移掩模技術(shù)被越來越多的采用。相移掩膜技術(shù)使透過相移層的曝光光線與其他透射光產(chǎn)生180度的光相位差，使在相鄰?fù)腹饪p隙中間點上的光強互相抵消或減弱，進而控制光的相位及透過率，改善對晶圓曝光時的分辨率及焦點深度，最終提高了復(fù)刻特性的光掩模。EUV掩膜版是指在EUV光刻期間使用的新穎掩膜版。由于EUV的波長很短，容易被所有材料吸收,因此不能使用像透鏡這樣的折射元件而是根據(jù)布拉格定律通過多層（ML）結(jié)構(gòu)來反射光束。EUV掩膜版常用于7nm、5nm等先進制程，所以EUV掩膜版的工藝問題會非常難以發(fā)現(xiàn)并且十分致命。1.3掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈：材料設(shè)備依賴進口，工藝復(fù)雜壁壘高掩膜版的上游包括制作材料以及掩膜設(shè)備。掩膜版的下游應(yīng)用主要是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板等，是必不可少的關(guān)鍵材料之一。平板顯示、半導(dǎo)體等中游電子元器件廠商的終端應(yīng)用主要包括消費電子（電視、手機、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備）、家用電器、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、LED照明、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子以及工控等領(lǐng)域。1.3.1上游材料及設(shè)備嚴重依賴進口，海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)掩模版廠商的主要原材料為石英基板、蘇打基板和光學(xué)膜等。石英基板和光學(xué)膜技術(shù)難度較大，供應(yīng)商主要集中于日本、中國臺灣等地，原材料存在一定的進口依賴。目前所使用的掩模版襯底材料合成石英占比最大。被用來制作光掩膜版的玻璃包括合成石英、硼硅玻璃和蘇打玻璃，其中合成石英最為化學(xué)穩(wěn)定，具有高硬度、低膨脹系數(shù)和透光性強等優(yōu)勢，適用于較高精度要求的產(chǎn)品生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于LSI用光掩膜、FPD用大型掩膜的制造。但是石英成本高，現(xiàn)在傾向于發(fā)展高質(zhì)量的合成石英材料，它能夠提供寬的光投射區(qū)域、低的雜質(zhì)含量和少的物理缺陷，并且隨著低膨脹率和深UV的要求變得逐漸廣泛。目前，較常被使用的掩膜版基板材料有石英玻璃和蘇打玻璃兩種。隨著掩膜版精度的提升，主要表現(xiàn)為對基板材料和生產(chǎn)工藝的進一步升級。在基板材料上，石英基板與蘇打基板相比，具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點，通常應(yīng)用于對產(chǎn)品圖形精度要求較高的行業(yè)，因此基板材料逐漸由蘇打基板轉(zhuǎn)為石英基板。生產(chǎn)工藝方面，隨著集成電路技術(shù)節(jié)點推動，對于掩膜版CD精度、TP精度、套合精度控制、缺陷管控等環(huán)節(jié)提出了更高的要求。石英玻璃在透光率以及化學(xué)性能上優(yōu)于其余掩膜基材。通常溫度和濕度的改變將引起材料一定程度上的形變，從而造成掩膜板上圖像的細小位移及線寬的改變。石英玻璃由于其在熱膨脹和硬度等物理屬性上的優(yōu)勢，使得它對自然環(huán)境的影響如溫度，濕度，壓力有比較大的容忍性。這意味著石英掩膜板能保持化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定和在特定波長光源照射下的高穿透度。遮光膜材料主要包括：金屬鉻、硅、氧化鐵、硅化鉬等，遮光膜材料的選擇主要取決于產(chǎn)品的圖形精度、透過率、耐化學(xué)品性能等因素。其中，鉻是最常用的遮光膜材料，根據(jù)不同的層數(shù)，可以應(yīng)用于投影曝光機用光掩膜、LSI用光掩膜、FPD用光掩膜和Stepper用Reticle等領(lǐng)域。但是鉻也有一些缺點，如反射率高和膜形成工藝復(fù)雜等。硅是一種SeeThrough型的遮光膜材料，適合手動對位操作，但其微加工性能不如鉻，因此只用于低端硬質(zhì)光掩膜。氧化鐵和硅化鉬是兩種特殊的遮光膜材料，前者沒有明顯的優(yōu)缺點，后者具有HalfTone特性優(yōu)異的優(yōu)點，但耐化學(xué)品性能差，主要用于LSI用HalfToneMask。光掩膜版的性能也會因遮光膜的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生差異。對于普通掩膜版，為了滿足i線(365nm波長)和g線(436nm波長)光刻要求，它的膜層厚度要達到100nm左右。然而，傳統(tǒng)掩膜版存在固有缺點會導(dǎo)致在曝光之后得到的線條出現(xiàn)邊緣嚴不齊整的現(xiàn)象，目前普遍采用的方法是在鉻表面沉積一層幾十納米的三氧化二鉻，不過這樣會增加膜層的厚度且工藝相對復(fù)雜。半色調(diào)掩膜版（halftonemask）是將半透明的遮光膜貼在光掩模上使得光在透過物質(zhì)時傳播速度降低，相位隨之變化，進而局部改變圖案部分的相位，通過半透明的遮光膜發(fā)生相位變化的光、與未通過半透明的遮光膜相位未發(fā)生變化的光之間的干涉現(xiàn)象提高分辨率。掩膜設(shè)備通常為采用激光為輻射源的直寫光刻機，是制約產(chǎn)能瓶頸的重要因素。掩膜設(shè)備的主要供應(yīng)商有瑞典Mycronic、德國Heidelberg等企業(yè)，其中瑞典Mycronic處于全球領(lǐng)先地位。目前高端的平板顯示用光刻機由瑞典Mycronic生產(chǎn)，全球主要平板顯示用掩膜版制造商對其生產(chǎn)的設(shè)備都存在較高程度依賴。國內(nèi)企業(yè)中，芯碁微裝、江蘇影速、天津芯碩等企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)此類設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，芯碁微裝在激光掩膜版制版領(lǐng)域的技術(shù)水平已經(jīng)能夠與德國Heidelberg進行競爭。通常用于判斷掩膜設(shè)備技術(shù)水平的關(guān)鍵指標為：最小線寬、套刻精度、產(chǎn)能效率和CD均勻度等。從掩模版制造的核心原材料和設(shè)備來看，高精度半導(dǎo)體掩模版核心原材料石英基板仍被日韓企業(yè)壟斷，設(shè)備仍主要依賴進口。1.3.2中游制造技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)廠商奮起直追掩膜版制造商分為兩種，一種是英特爾、臺積電、中芯國際等代工廠擁有自制掩膜版業(yè)務(wù)，其產(chǎn)能基本都是自產(chǎn)自銷；另一種就是獨立于代工廠的第三方掩膜版制造商，例如美國福尼克斯、日本DNP、凸版印刷，以及中國大陸的清溢光電、路維光電等，這類廠商主要銷售的是成熟制程掩膜版。掩膜版制造工藝復(fù)雜，可以分為前道工藝和后道工藝。掩模版產(chǎn)品的工藝流程主要包括CAM圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動光學(xué)檢查、精度測量、缺陷處理、貼光學(xué)膜等環(huán)節(jié)。掩膜版的具體生產(chǎn)流程如下所示：1、CAM（圖檔處理）：通過電腦軟件處理，將產(chǎn)品圖檔轉(zhuǎn)化成為光刻機能夠正常識別的格式；同時對產(chǎn)品原始圖形/圖檔進行一定程度的設(shè)計、排布、特殊補正（如DCM、OPC）等，對產(chǎn)品圖形及后續(xù)工序起到一定程度的補償、優(yōu)化等作用。2、光阻涂布：在已經(jīng)沉積了鉻膜的基板上，涂布一定厚度和均勻性的光阻，通過烘烤的方式使光阻固化，使得基板能夠在特定波長的光束下發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，后續(xù)通過顯影、蝕刻等化學(xué)制程得到與設(shè)計圖形一致的鉻膜圖形。3、激光光刻：將設(shè)計圖形的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成激光直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，由計算機控制高精度激光束掃描，利用一定波長的激光，對涂有光阻的掩膜基板按照設(shè)計的圖檔進行激光直寫，從而把設(shè)計圖形直接轉(zhuǎn)移到掩膜上。4、顯影：利用化學(xué)藥液（顯影液）與光阻的相互作用，將曝光部分的光阻去除，未曝光部分與顯影液不反應(yīng)而得以保留，從而得到與設(shè)計圖形一致的光阻圖形。5、蝕刻：經(jīng)過顯影工序后，利用化學(xué)藥液（蝕刻液）與鉻膜的化學(xué)反應(yīng)將未被光阻保護的鉻膜去除，有光阻保護的鉻膜不與蝕刻液反應(yīng)而得以保留。6、脫膜:經(jīng)過蝕刻工序后，利用化學(xué)藥液與光阻的化學(xué)反應(yīng)，將掩膜版上殘留的部分光阻全部去除，最終得到與設(shè)計圖形一致的鉻膜圖形。7、清洗:利用化學(xué)藥液與純水對掩膜版進行清洗，得到表面具有一定清潔度規(guī)格的掩膜版產(chǎn)品。8、宏觀檢查：利用不同光源、光強的燈源，對掩膜版表面進行宏觀（目視）檢查，以確定掩膜版表面是否存在缺陷（Defect）、條紋（Mura）、顆粒（Particle）等不良。9、自動光學(xué)檢查（AOI檢查）：利用一定波長、光強的光源獲取被測產(chǎn)品的圖形，通過傳感器（攝像機）獲得檢測圖形的照明圖像并數(shù)字化，然后通過相應(yīng)的邏輯及軟件算法進行比較、分析和判斷，以檢查產(chǎn)品表面缺陷（Defect），如線條斷線（Open）、線條短接（Short）、白凸（Intrusion）、圖形缺失等。10、精度測量與校準：利用高精度測量設(shè)備，對掩膜版圖形的線/間（CD）精度及均勻性、總長（TP）精度、位置（Registration）精度等進行測量，以確認產(chǎn)品精度指標是否在要求規(guī)格內(nèi)；同時利用測量設(shè)備的測量結(jié)果和相關(guān)算法，對掩膜版、設(shè)備平臺進行校正和補償，滿足產(chǎn)品要求。11、缺陷處理：針對斷線、白凸及圖形缺失等缺陷，采用激光誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積（LCVD），在掩膜基板上沉積形成薄膜進行修復(fù)；針對鉻殘、短路等缺陷，采用一定能量激光進行切除。12、貼光學(xué)膜：采用聚酯材料制成的光學(xué)膜（Pellicle），將其貼附在掩膜版的表面，起到保護掩膜版表面不受灰塵、臟污、顆粒等污染的作用。在上述工序中，掩膜版最重要的生產(chǎn)過程是通過光刻工藝、顯影、蝕刻、脫膜、清洗等工序?qū)⑽⒓{米級的精細電路圖形刻制于掩膜基板上。掩膜版行業(yè)專業(yè)性較強、技術(shù)壁壘較高。在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)要求最高且工藝難度大，長期被國外龍頭企業(yè)所壟斷。目前領(lǐng)先的掩膜版廠商有福尼克斯、SKE、HOYA、Toppan、臺灣光罩等。其中，LG-IT和SKE的掩膜版產(chǎn)品主要布局在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，均擁有G11掩膜版生產(chǎn)線；Toppan和臺灣光罩的掩膜版產(chǎn)品主要布局在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域；福尼克斯、DNP、HOYA的掩膜版產(chǎn)品同時布局在平板顯示掩膜版領(lǐng)域和半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域；清溢光電和路維光電的掩膜版產(chǎn)品種類多樣，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括平板顯示掩膜版、半導(dǎo)體掩膜版、觸控掩膜版和電路板掩膜版等，路維光電擁有G11掩膜版生產(chǎn)線。平板顯示掩膜版趨于大尺寸化和高精度化。自2007年液晶電視開始占據(jù)主流市場后，其平均尺寸大約按照每年增加1英寸的速度平穩(wěn)增長。屏幕尺寸趨向大尺寸化會導(dǎo)致掩膜版尺寸也相應(yīng)大型化。隨著每英寸像素數(shù)的不斷提高，也會帶來對平板顯示掩膜版的曝光分辨率、缺陷尺寸、均勻度等參數(shù)要求的提升。高分辨率終端顯示產(chǎn)品的不斷滲透與發(fā)展必然會帶動掩膜版朝著高精細化的方向發(fā)展。先進制程的半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品占比提升，掩膜版用量也隨之增長。隨著半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點由原先的130nm、100nm、90nm、65nm等逐步發(fā)展到45nm、28nm、14nm、7nm、4nm等，與之相對應(yīng)晶圓制造及IC封裝對掩膜版產(chǎn)品提出更高的要求。具體來說，下游廠商將對掩膜版的半導(dǎo)體層、光刻分辨率、最小過孔、CD均勻性、套合精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術(shù)標準。掩膜版廠商陸續(xù)向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸，以此降低原材料采購成本和控制終端產(chǎn)品質(zhì)量。境外的廠商例如HOYA、LG-IT等企業(yè)已經(jīng)具備了基板研磨/拋光、鍍鉻及光阻涂布等掩膜版全產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)能力。2全球競爭格局：海外寡頭壟斷，國產(chǎn)廠商持續(xù)發(fā)力2.1市場規(guī)模：全球市場穩(wěn)步增長，中國市場占比提升掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC、平版顯示器、印刷電路版、微機電系統(tǒng)等。全球光掩膜板規(guī)模近十年表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)整體技術(shù)壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)集中度高。根據(jù)Semi統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模達到447億美元，按照2022年全球晶圓制造材料統(tǒng)計表明，掩模版的市場占比在13%，按占比測算得出，2022年全球光掩模版市場規(guī)模大約為58.11億美元。平板顯示掩膜版是生產(chǎn)AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD顯示屏的關(guān)鍵材料。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，中國大陸掩膜版需求占全球比重，從2017年的32%上升到2022年的57%，預(yù)計2025年將增長至60%。2016年至2019年全球平板顯示掩膜版的市場規(guī)模增長較為迅速，2019年全球平板顯示掩膜版的市場規(guī)模約為1,010億日元，2016年全球平板顯示掩膜版的市場規(guī)模約為671億日元，2016年至2019年的年均復(fù)合增長率達14.58%。受新冠疫情影響，2020年平板顯示掩膜版市場規(guī)模約為903億日元，較2019年下降10.57%，但平板顯示掩膜版市場自2021年起逐漸實現(xiàn)復(fù)蘇，2022年市場規(guī)模預(yù)計將增長至1,026億日元。依據(jù)以上數(shù)據(jù)進行測算，2022年我國平板顯示掩膜版市場規(guī)模約為585億日元。2.2競爭格局：壟斷與追趕并存光掩膜版廠可以分為晶圓廠自行配套的工廠和獨立第三方掩膜生產(chǎn)商兩大類。由于芯片制造設(shè)計各家晶圓制造廠的技術(shù)機密，因此晶圓制造廠往往自主研發(fā)45nm以下先進制程的掩膜版，而對于45nm以上成熟制程的掩膜版則交給第三方掩膜廠進行研發(fā)。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年全球芯片掩膜版市場中，65%的市場份額由晶圓廠自行配套的掩膜版工廠占據(jù)，剩余35%的份額則被獨立第三方掩膜工廠瓜分，前五大廠商分別為TOPPAN、福尼克斯、DNP、中國臺灣光罩和HOYA。其中，全球核心的第三方半導(dǎo)體光掩模產(chǎn)能主要集中在美國和日本，美國的Photronics占據(jù)28.60％的市場份額，日本凸版印刷Toppan和日本DNP公司分別占據(jù)全球31.40％和22.90％的市場份額。目前我國掩膜版制造主要集中在少數(shù)企業(yè)和部分科研院所。平板顯示領(lǐng)域，國內(nèi)只有少數(shù)企業(yè)能夠配套TFT(薄膜晶體管)用掩膜板，主要針對8.5代以下掩膜板。從技術(shù)方面來看，中國企業(yè)已經(jīng)開始突破外資廠商的壟斷地位。全球范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)G11代掩膜版產(chǎn)品的企業(yè)主要有DNP、LG-IT、Photronics、SKE及路維光電。目前路維光電是國內(nèi)首家G11代平板顯示掩膜版產(chǎn)品生產(chǎn)線，打破國外廠商的壟斷，產(chǎn)品精度達到國際主流水準。雖然國內(nèi)平板顯示掩膜版廠商的最高水平尚與國際廠商存在一定差距，但是技術(shù)追趕的步幅正在加快。資料來源：路維光電招股書，民生證券研究院從市場占有率方面來看，2020年清溢光電的市場占有率位列全球第五，達到6.62%，超過了全球知名廠商DNP。半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)壁壘高，工藝難度大，領(lǐng)先的技術(shù)主要由福尼克斯、DNP和Toppan掌握。國內(nèi)獨立第三方掩膜版廠商的技術(shù)能力暫時集中在芯片封測用掩膜版以及100nm節(jié)點以上的晶圓制造用掩膜版，與國際領(lǐng)先企業(yè)有著較為明顯的差距。3海外龍頭發(fā)展：探尋掩膜版龍頭崛起之路目前三家海外龍頭企業(yè)：Toppan、DNP和Photronics主導(dǎo)著獨立第三方掩膜版市場。與其他友商相比，他們的市場集中度較高，經(jīng)營歷史久遠、生產(chǎn)基地遍及全球，且都積極拓展中國市場。綜合而言，和國內(nèi)廠商相比，海外龍頭企業(yè)的競爭優(yōu)勢較為明顯。3.1Toppan：全球化生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)，行業(yè)頂級技術(shù)水平Toppan成立于1900年，作為一家多元化的大型集團公司，其業(yè)務(wù)分為三大類：信息通信板塊，電子板塊，及家居工業(yè)板塊。其中，信息通信板塊包含了營銷傳播、電子安全、及業(yè)務(wù)流程外包。電子板塊包含了顯示元器件（彩色濾光片、OLED金屬掩膜版等）以及半導(dǎo)體服務(wù)和產(chǎn)品（半導(dǎo)體用掩膜版、集成電路設(shè)計等）。家居工業(yè)板塊包含了商品包裝，裝飾材料，及功能性材料?？傆嫲藗€細分板塊。在電子板塊中（2022年該板塊銷售額約占整體份額14.1%），公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體和平板顯示用掩膜版，生產(chǎn)基地遍布于日本、中國臺灣、上海等地區(qū)。自1961年從事光掩模業(yè)務(wù)以來，公司的生產(chǎn)基地從日本逐漸擴展到了歐美和亞洲等地，在技術(shù)和供應(yīng)數(shù)量上均屬于行業(yè)頂級水平。2005年，公司完成對美國杜邦光掩模公司全部股份的收購，ToppanPhotomasks子公司正式啟動。目前，Toppan擁有全球光掩膜生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)，并在半導(dǎo)體光掩膜市場上享有領(lǐng)先的市場份額。Toppan的光掩膜可用于IC、MEMS、半導(dǎo)體封裝、LED等領(lǐng)域。客戶涵蓋眾多國際知名半導(dǎo)體廠商，其中有：（1）仙童半導(dǎo)體：2013年Toppan榮獲仙童半導(dǎo)體年度供應(yīng)商。（2）GlobalFoundries格芯：2019年格芯與Toppan達成長期合作協(xié)議。（3）德州儀器：2020年Toppan榮獲德州儀器杰出供應(yīng)商獎。Toppan與半導(dǎo)體廠商緊密合作，不斷推動芯片制程工藝的演進。Toppan在1996年打破獨立研發(fā)掩膜版技術(shù)的傳統(tǒng)方式，開始與客戶合作開發(fā)掩膜版。公司與AMD和Infineon在德國德累斯頓共同創(chuàng)立的AMTC（先進掩膜版技術(shù)中心）從90nm制程節(jié)點開始不斷的開發(fā)掩膜版技術(shù)，目前德累斯頓的工廠已經(jīng)實現(xiàn)28nm制程的生產(chǎn)，且是全球范圍最大的EUV掩膜版供應(yīng)商。公司自2006年開始與IBM合作開發(fā)掩膜版，目前正在共同開發(fā)14nm制程節(jié)點的掩膜版。為拓展半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)，Toppan在2022年4月將半導(dǎo)體光掩膜業(yè)務(wù)剝離出來，ToppanPhotomasks成為獨立企業(yè)。Toppan已在2023年前投資約200億日元，擴大在日本及中國臺灣工廠的掩膜版產(chǎn)能，包括用于5-10nm邏輯芯片、10nm的DRAM等先進產(chǎn)品的掩膜版產(chǎn)線。2022財年，Toppan營業(yè)收入為1.64萬億日元，同比增長5.90%；歸母凈利潤為608.66億日元，同比下滑50.59%。2023財年一季度，公司營業(yè)收入為3877.34億日元，同比下滑0.85%；歸母凈利潤為96.51億日元，同比下滑30.97%。盈利方面，公司的毛利率和凈利率自2018財年起穩(wěn)步提升，2022財年分別達到22.10%和4.64%。從不同業(yè)務(wù)的營收占比來看，2022財年Toppan在信息通訊技術(shù)服務(wù)的占比較大，電子業(yè)務(wù)在公司下游的營收占比為15.54%。從不同地域的營收占比來看，2022財年Toppan在日本的營收占比為66.96%；亞洲地區(qū)的營收占比為17.86%；其他地區(qū)的營收占比為15.18%。3.2DNP：首家致力于研發(fā)5nm制程節(jié)點DNP創(chuàng)立于1876年，是世界上首次采用多電子光束繪制設(shè)備制造掩膜板的企業(yè)。其產(chǎn)品可應(yīng)用于尖端的EUV光刻以及5nm的高端制程。自成立以來，公司通過印刷業(yè)務(wù)的優(yōu)勢進入不同的商業(yè)領(lǐng)域（如：信息通訊、生活與工業(yè)用品、及電子產(chǎn)品）。公司總部位于東京，生產(chǎn)基地位于日本、中國臺灣、廈門等地區(qū)。所生產(chǎn)的平板顯示用掩膜版主要自用，半導(dǎo)體用掩膜版主要對外銷售。公司自1959年開始光掩膜業(yè)務(wù)。2002年，公司與瑞士意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronicsN.V.)合作，在意大利成立合資公司DNPphotomaskEuropeS.p.A.。2014年，DNP與Photronics公司合資在臺灣設(shè)立半導(dǎo)體掩膜版工廠。2016年，DNP引入多電子束掩模寫入器，通過顯著縮短寫入時間來加強下一代半導(dǎo)體掩模生產(chǎn)系統(tǒng)。為了滿足不斷擴大的中國市場需求，2018年，DNP公布與Photronics合資在中國設(shè)立廈門美日豐創(chuàng)光罩有限公司。DNP占資49.99%，Photronics占資50.01%，計劃在5年內(nèi)對新工廠投資1.6億美元（約人民幣11.2億元），且已經(jīng)在2019年4月開始量產(chǎn)。DNP將以廈門工廠為戰(zhàn)略據(jù)點，更加積極地開拓中國市場。公司電子業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體掩膜版、顯示器掩膜版、納米壓印標準模板、MEMS、顯示用光學(xué)薄膜、OLED顯示屏等。在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，DNP是全球首家引進多光束掩膜版寫入技術(shù)（MBMW）掩膜版制造企業(yè)，也是第一家致力于研發(fā)5nm制程節(jié)點的EUV掩膜版生產(chǎn)商。公司的客戶涵蓋世界各地的半導(dǎo)體制造商、研究機構(gòu)以及設(shè)備制造商。公司2022財年營業(yè)收入為1.37萬億日元，同比增長2.2%，歸母凈利潤為856.92億日元，同比增長11.8%。2023財年第一季度營收為0.35萬億日元，同比2023財年Q1增長3.2%；歸母凈利潤為580.56億日元，同比增長268.9%。歸母利潤率的迅速增長主要原因為2022年原材料和能源價格的上漲導(dǎo)致利潤率過低。盈利方面，2022財年公司毛利率為20.41%，凈利率為6.24%。從不同業(yè)務(wù)的營收占比來看，2022財年信息產(chǎn)品為51.85%，生活與工業(yè)產(chǎn)品為28.75%，電子產(chǎn)品為15.70%，飲料產(chǎn)品為3.7%。從不同地域的營收占比來看，2022財年DNP在日本的營收為78.41%。在亞洲的營收為16.29%，其他地區(qū)為5.31%。3.3Photronics：專注掩膜版業(yè)務(wù)，持續(xù)收購加速研發(fā)Photronics為半導(dǎo)體和微電子行業(yè)提供光掩膜設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)，公司創(chuàng)立于1969年，1987年在納斯達克成功上市，完成首次公開募股。目前是一家世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體與平板顯示用掩膜版制造公司，主要在北美、英國、德國、日本、中國臺灣、韓國（PKL）、新加坡、廈門都設(shè)有制造或銷售中心，11座工廠遍布亞洲、北美和歐洲。公司生產(chǎn)適用于各種基板的6英寸、9英寸和14英寸掩膜。2016年，公司宣布投資1.6億美元在中國廈門建設(shè)最先進的IC制造工廠，并于2018年末開始投入生產(chǎn)。2017，公司宣布投資1.6億美元在中國合肥建設(shè)最先進的FPD制造工廠，并于2019年一季度開始投入生產(chǎn)。Photronics先進的二進制分劃板能夠輕松支持從14nm到28nm的生產(chǎn)節(jié)點，目前極紫外技術(shù)EUV已經(jīng)投入生產(chǎn)，借助該技術(shù)，技術(shù)節(jié)點將被提高到5nm甚至更小。公司的研發(fā)團隊在下一代光刻技術(shù)開發(fā)中發(fā)揮了重要作用，包括與IBMResearch達成的一項聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，開發(fā)制造級EUV掩模工藝，用于7nm和5nm等節(jié)點的邏輯芯片制造。公司在2023財年Q1-Q3的營業(yè)收入為6.65億美元，同比下滑8.19%；歸母凈利潤為0.81億美元，同比下滑1.04%。2022財年公司的營業(yè)收入實現(xiàn)24.22%的增長，歸母凈利潤上漲幅度達114.23%。增長的主要來源于邏輯芯片掩膜版需求的增長和亞洲代工廠業(yè)務(wù)的突增，主流和先進制程掩膜版的價格都隨著需求的增長而上升。面板業(yè)務(wù)收入的增長主要來源于AMOLED掩膜版需求與價格的上升。盈利方面，公司2021財年的毛利率為25.17%，凈利率為11.87%。2022財年公司毛利率與凈利率分別為35.68%與21.74%，相比2021財年皆出現(xiàn)大幅上升，主要系掩膜版需求的激增帶來產(chǎn)品價格的上漲。2022財年公司收入的主要來源為集成電路掩膜版，營收占比為73.24%，平板顯示產(chǎn)品的占比為26.76%。從不同地區(qū)的營收占比來看，公司的收入主要來自亞洲地區(qū)，其占比為81.83%，美國地區(qū)的占比為13.85%，歐洲地區(qū)的占比為4.10%。3.4海外龍頭解析：探尋掩膜版龍頭崛起之路從第三方掩膜版全球格局來看，海外龍頭仍占據(jù)全球多數(shù)的市場份額。雖然當前國內(nèi)掩膜版公司起步較晚且跟海外龍頭有一定差距，但我們認為掩膜版龍頭企業(yè)的崛起都有規(guī)律可循，海外龍頭背后的發(fā)展共性都是企業(yè)成長的必經(jīng)之路。通過復(fù)盤三大海外龍頭的成長軌跡，我們總結(jié)了龍頭公司掩膜版業(yè)務(wù)的發(fā)展思路供國內(nèi)公司參考：1）與晶圓廠共同研發(fā)新產(chǎn)品；2）建立全球化的生產(chǎn)基地，重視中國市場機遇；3）持續(xù)并購整合建立全球銷售網(wǎng)絡(luò)，加快研發(fā)速度3.4.1長期與晶圓廠聯(lián)合研發(fā)新產(chǎn)品因為第三方掩膜版生產(chǎn)商需要根據(jù)客戶要求的圖形，通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于掩膜版基板上制作成掩膜版，技術(shù)要求與難度較高，與客戶保持密切合作并了解其技術(shù)才能提供高品質(zhì)的光掩模產(chǎn)品。為推進掩膜版技術(shù)的研發(fā)速度，海外龍頭企業(yè)通常選擇與晶圓廠共同研發(fā)新產(chǎn)品。Photronics的研發(fā)團隊在下一代光刻技術(shù)開發(fā)過程中與IBM達成聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，開發(fā)制造級EUV掩膜工藝，推動了公司光掩膜技術(shù)的技術(shù)發(fā)展速度。Toppan在2005年收購杜邦光掩模公司的全部股份后，同年開始與IBM共同研發(fā)掩膜版技術(shù)，從最初的45nm制程節(jié)點發(fā)展至目前的14nm制程節(jié)點。Toppan在德國德累斯頓成立的ATMC（先進掩膜版技術(shù)中心）于2010年開始與格羅方德半導(dǎo)體合作研發(fā)高端掩膜版。公司與IBM、三星和格羅方德半導(dǎo)體在通用平臺聯(lián)盟（CommonPlatformalliance）聯(lián)合開發(fā)高端掩膜版技術(shù)。如果fabless選擇通用平臺聯(lián)盟的晶圓代工廠加工芯片，相比較其他公司，Toppan會用較短的生產(chǎn)周期完成產(chǎn)品交付。3.4.2建立海外生產(chǎn)基地，重視中國市場機遇因為下游客戶對掩膜版的交期、響應(yīng)速度和服務(wù)要求較高，海外龍頭企業(yè)的掩膜版生產(chǎn)工廠以及銷售中心通常遍布亞洲、北美和歐洲。此外，海外龍頭企業(yè)普遍重視中國半導(dǎo)體市場的機遇，Toppan、DNP和Photronics都在中國設(shè)有制造工廠或銷售中心，Toppan在中國大陸建立上海凸版印刷；DNP與Photronics在福建廈門建立廈門美日豐創(chuàng)光罩有限公司。3.4.3持續(xù)并購整合，加快研發(fā)速度為了加快技術(shù)的積累，海外龍頭企業(yè)通常選擇直接收購技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先的掩膜版公司。Toppan于2005年完成對美國杜邦光掩模公司全部股份的收購，在短時間內(nèi)快速積累了掩膜版制造的相關(guān)技術(shù)，節(jié)約大量研發(fā)時間。Photronics也同樣通過不斷收購優(yōu)質(zhì)的光掩模版公司完成光掩模版制造以及研發(fā)技術(shù)的積累。4晶圓廠大幅擴產(chǎn)，國內(nèi)廠商奮力追趕4.1半導(dǎo)體掩膜版市場需求旺盛，國產(chǎn)替代空間可觀未來半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能將進一步向中國大陸轉(zhuǎn)移。SEMI預(yù)計從2021年9月到2024年，將有25家8英寸（200mm）晶圓廠投入運營，其中14家位于中國大陸；2020年至2024年，新增擴建300mm晶圓廠約有60家，其中15家位于中國大陸。中國大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線的投資布局將進一步拓展，半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)將繼續(xù)加快變革，中國大陸半導(dǎo)體芯片、MicroLED芯片、半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域均有望實現(xiàn)突破。2022年3月SEMI分析，全球半導(dǎo)體材料市場2021年收入增長15.9%至643億美元，2021年晶圓制造材料和封裝材料的收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學(xué)品和掩膜版等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中表現(xiàn)出最強勁的增長。在半導(dǎo)體芯片用掩膜版領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片需求的增加，是推動半導(dǎo)體芯片掩膜版市場增長的主要因素。受益于過去幾年中國大陸半導(dǎo)體制造的快速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體芯片用掩膜版市場規(guī)模出現(xiàn)快速增長的趨勢。目前海外掩膜版龍頭企業(yè)依靠深厚的技術(shù)積累和全球化的生產(chǎn)基地，長期占據(jù)國內(nèi)掩膜版的中高端市場，市場集中度較高。我國國產(chǎn)芯片制造能力還較為薄弱，掩膜版等關(guān)鍵的上游材料亦多依賴進口。我們認為中國大陸半導(dǎo)體芯片行業(yè)目前處于快速發(fā)展期，未來半導(dǎo)體芯片用掩膜版市場空間廣闊。4.2國產(chǎn)替代刻不容緩，亟需實現(xiàn)自主創(chuàng)新針對IC制造的先進制程，美國Photronics生產(chǎn)的IC制造掩膜版已突破10nm的節(jié)點，臺灣地區(qū)光罩生產(chǎn)的IC制造掩膜版已突破90nm的節(jié)點，而目前中國大陸只有少數(shù)科研院所在IC制造掩膜版領(lǐng)域突破130nm的節(jié)點，與國外領(lǐng)先廠商相比仍有較大差距。目前半導(dǎo)體掩膜版的國產(chǎn)化率極低，大部分市場份額被海外生產(chǎn)商占據(jù)。作為芯片制造的關(guān)鍵材料之一，隨著新建的晶圓廠逐步進入量產(chǎn)階段，掩膜版后續(xù)需求會持續(xù)大幅增長。考慮到地緣政治因素可能會對國內(nèi)掩膜版市場造成沖擊，推進掩膜版國產(chǎn)化，保障我國產(chǎn)業(yè)鏈安全刻不容緩。未來，我國掩膜版行業(yè)亟需通過自主創(chuàng)新，提高國產(chǎn)化率、自給率，以早日解決掩膜版受制于人的局面。分品類來看，晶圓制造材料主要包括硅片、濕電子化學(xué)品、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP拋光材料、電子特氣、靶材等。其中光掩模版、光刻膠、前驅(qū)體仍處于國產(chǎn)化率較低的認證導(dǎo)入階段，也是自主可控亟待突破的核心環(huán)節(jié)；硅片、電子氣體、濕化學(xué)品處于驗證通過后的放量加速階段；CMP拋光材料、靶材等已經(jīng)實現(xiàn)一定程度上的國產(chǎn)替代，未來份額平穩(wěn)提升。5投資分析清溢光電：掩模版國產(chǎn)化領(lǐng)軍者清溢光電創(chuàng)立于1997年，公司主要從事掩膜版的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，是國內(nèi)成立最早、規(guī)模最大的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一。公司掩膜版產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板顯示、半導(dǎo)體芯片、觸控、電路板等行業(yè)，是下游行業(yè)產(chǎn)品制程中的關(guān)鍵工具，這些行業(yè)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于下游消費電子領(lǐng)域（如：電視、手機、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備、車載電子、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、LED照明、工控電子等）。公司2008年12月被認定為深圳市首批“國家高新技術(shù)企業(yè)”。公司擁有深圳市光掩膜技術(shù)研究開發(fā)中心和廣東省光掩膜工程技術(shù)研究開發(fā)中心，在國內(nèi)掩膜版領(lǐng)域，代表了中國掩膜版產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)水平。2019年11月，清溢光電在上交所科創(chuàng)板成功上市。公司生產(chǎn)的掩膜版產(chǎn)品根據(jù)基板材質(zhì)的不同主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。根據(jù)行業(yè)可分為半導(dǎo)體芯片行業(yè)用掩膜板、及平板顯示行業(yè)用掩膜板兩大類。半導(dǎo)體芯片行業(yè)用掩膜版主要包括：半導(dǎo)體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版、集成電路代工（ICFoundry）掩膜版、集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版、及微機電（MEMS）掩膜版等。服務(wù)的典型客戶包括艾克爾、頎邦科技、長電科技、中芯國際、士蘭微、英特爾、上海先進等公司。平板顯示行業(yè)用掩膜版包括：薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）掩膜版、含陣列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技術(shù)）、彩色濾光片（CF）掩膜版、有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶顯示器（STN-LCD）掩膜版、FineMetalMask掩膜版、MicroLED顯示掩膜版、及硅基半導(dǎo)體顯示用掩膜版等。服務(wù)的典型客戶包括京東方、惠科、天馬、華星光電、群創(chuàng)光電、瀚宇彩晶、信利、龍騰光電、維信諾等公司。2018-2022年，公司營業(yè)收入從4.07億元穩(wěn)步增長至7.62億元，其中2022年公司營收同比增長40.12%；歸母凈利潤達到0.99億元，同比增長122.41%。2023年前三季度，清溢光電繼續(xù)加大新品開發(fā)的力度，帶動了掩膜版的需求增長，公司實現(xiàn)營收6.68億元，同期增長達21.97%，歸母凈利潤達到9463.18萬元，同期增長36.87%。預(yù)計未來隨著疫情的進一步恢復(fù)和深圳工廠新引進的半導(dǎo)體芯片用掩膜版光刻機及配套設(shè)備帶來產(chǎn)能的擴張，公司營業(yè)收入與凈利潤有望繼續(xù)保持高速增長。公司毛利率于2020年開始出現(xiàn)下滑，主要受疫情以及掩膜版行業(yè)逆周期屬性影響，行業(yè)于2021年進入下行周期，并同時受到疫情與原材料漲價影響。2022年公司毛利率開始進入上行周期達到25.19%。2023年清溢光電開始著手提升了整體產(chǎn)能利用率，對產(chǎn)品、業(yè)務(wù)和客戶進行了結(jié)構(gòu)性優(yōu)化，產(chǎn)品獲利能力提高，2023年前三季度毛利率達到26.51%。公司凈利率由2021年的8.19%上升至2023年前三季度的14.17%，凈利率上升主要系掩膜版行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象疊加原材料成本有所下降。預(yù)計未來隨著疫情對經(jīng)濟的影響逐漸淡化、掩膜版需求會繼續(xù)上升，公司的凈利率有望持續(xù)增長。按照主營產(chǎn)品的材料分類，2023H1清溢光電的收入主要來自石英掩膜版，其營收占比為91.13%，蘇打產(chǎn)品占收入的7.67%。在半導(dǎo)體芯片掩膜版行業(yè)，公司250nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版技術(shù)的CD精度為50nm，位置精度為70nm，技術(shù)水平為國際主流水平。目前公司已量產(chǎn)250nm工藝節(jié)點的6英寸和8英寸半導(dǎo)體芯片用掩膜版，正在推進180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。清溢光電憑借豐富的的產(chǎn)品種類（如：半導(dǎo)體集成電路凸塊掩膜版、集成電路代工掩膜版、集成電路載板掩膜版、發(fā)光二極管封裝掩膜版、及微機電掩膜版等）成功立足于中國市場。與此同時，清溢光電與國內(nèi)重點的ICFoundry、功率半導(dǎo)體器件、MEMS、MicroLED芯片、先進封裝等領(lǐng)域企業(yè)（如：中芯國際、士蘭微、上海先進、賽微電子、長電科技）均建立了深度的合作關(guān)系。公司主要募投項目“合肥清溢光電有限公司8.5代及以下高精度掩膜版項目”由合肥清溢光電有限公司在合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新建掩膜版生產(chǎn)基地，建設(shè)8.5代及以下高精度掩膜版生產(chǎn)線以滿足公司產(chǎn)能擴張的需求。該項目將提升公司掩膜版產(chǎn)品的產(chǎn)能和精度。合肥項目已于2021年投產(chǎn)，2022年上半年已實現(xiàn)AMOLED/LTPS用高精度掩膜版全面量產(chǎn)。路維光電：堅持以屏帶芯，打破技術(shù)壟斷路維光電成立于1997年，總部位于深圳市南山區(qū)科技園。公司自成立至今，一直致力于各類掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板等行業(yè)。2005年，公司完成第一條掩膜版產(chǎn)線的建設(shè)，經(jīng)過多年技術(shù)積累和自主創(chuàng)新，公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色調(diào)掩膜版和光阻涂布等產(chǎn)品和技術(shù)方面，打破了國外廠商的長期壟斷，對于推動我國平板顯示行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進程、逐步實現(xiàn)進口替代具有重要意義。2022年，公司成功在科創(chuàng)板上市。公司立足于平板顯示掩膜版和半導(dǎo)體掩膜版兩大核心產(chǎn)品線：平板顯示掩膜板線以及半導(dǎo)體掩膜板線，逐步形成“以屏帶芯”的業(yè)務(wù)發(fā)展格局。公司在平板顯示掩膜版領(lǐng)域打