貼片式芯片的焊接方法_第1頁
貼片式芯片的焊接方法_第2頁
貼片式芯片的焊接方法_第3頁
貼片式芯片的焊接方法_第4頁
貼片式芯片的焊接方法_第5頁
已閱讀5頁，還剩20頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

貼片式芯片的焊接方法1可編輯版y2a9d

貼片加工

SMT

加工工具:電烙鐵，烙鐵架，焊錫，松香，鑷子，風槍，棉花，濕水海綿，95%2可編輯版的酒精，電路板，貼片式芯片步驟：3可編輯版預熱將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。4可編輯版定位

觀察芯片與電路板，找到芯片角落的小圓圈或缺角，或邊上的小凹槽，并找到電路板上5可編輯版與之對應的位置。取一小團黃豆大的棉花，用鑷子夾住，并蘸取

95%的酒精，在松香表面上反復擦拭，溶解松香。待棉花團變黃，粘稠度較6可編輯版高時，將棉花團上的松香涂抹少年道電路板相應的焊接點上和芯片的引腳上。再將芯片正確擺放到電路板上，用鑷子尖端輕碰芯片，微調7可編輯版芯片的位置，使芯片的引腳精確地對應在相應的焊點上。8可編輯版注意：取芯片時應用鑷子夾取，以免將芯片的引腳碰彎。固定9可編輯版

用電烙鐵熔化一處松香，用焊錫蘸取松香，再將松香融化到芯片的二到三處引腳上，使芯片固定。10可編輯版焊接

用電烙鐵繼續(xù)融化一處松香，再將烙鐵尖點在焊接點再將掛滿松香的焊錫點到焊接點，11可編輯版使焊點比較圓暈飽滿。重復以上動作將全部引腳都焊接上。若焊接時焊錫偏多，則應用烙鐵尖端順著引腳方向往外輕撥，帶走部分焊錫，12可編輯版再將烙鐵尖端在濕海綿上擦去焊錫。重復動作至每根引腳清晰可見不相連為止。13可編輯版

注意：當焊接點焊錫過多時，不要用吸錫器去吸，因為用吸錫器時抖動較大，容易將引腳打彎，損壞芯片。應用烙鐵尖端順著引腳方14可編輯版向往外輕撥，帶走部分焊錫，再將烙鐵尖端在濕海綿上擦去焊錫。再重復即可。清洗15可編輯版用鑷子夾住一小團棉花蘸取

95%酒精，輕擦電路板幾芯片16可編輯版

再將風槍的溫度和風速都調至中檔，打開開關，用風槍吹出引腳內部的松香，清除松香即可。17可編輯版

注意:用風槍吹時，不要吹芯片中心，因為芯片不能太高溫度。應正對引腳處緩慢移動吹一到二圈即可。18可編輯版檢查19可編輯版在光線充足的地方仔細觀察引腳與焊接點的連接處是否焊接上，是否飽滿。若發(fā)現問題，應再將虛焊點焊接牢，再將松香清除干凈即可。20可編輯版拆焊

將熱風槍的溫度和風速調到中檔，用鑷子夾住芯片的對角或一角，將風槍的噴頭對著芯21可編輯版片引腳加熱，并沿芯片周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，噴頭不要觸及芯片以免燒壞元件，待22可編輯版芯片引腳焊錫全部融化后，用鑷子將其取起即可。八．清潔23可編輯版

用焊錫蘸取松香，將松香融化到電路板引線處，用潔凈的烙鐵頭融化殘留焊錫并順著引線方向迅速往外輕撥，帶走焊錫，重復幾次即24

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論