先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析

先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析1.封裝基板是先進封裝國產(chǎn)替代破局關(guān)鍵，材料產(chǎn)業(yè)鏈向高端化延伸1.1.封裝基板在封裝材料中占比最高，倒裝封裝中占據(jù)關(guān)鍵地位IC基板是先進封裝中的核心材料。封裝基板的引入是從傳統(tǒng)封裝向先進封裝邁進的標志性事件，在QFP等封裝形式無法滿足多引腳的產(chǎn)品需求時，以BGA、QFN為代表的先進封裝逐漸發(fā)展，封裝基板在實現(xiàn)多引腳、縮小封裝尺寸、提高布線密度等方面具有突出優(yōu)勢，是先進封裝中非常重要的一環(huán)。封裝基板介于芯片及PCB電路板之間，實現(xiàn)電氣連接，且能夠為芯片提供保護和支撐，形成散熱的通道。根據(jù)SEMI，封裝基板在引線類基板中成本中達48%，倒裝封裝成本占比更高達70-80%，其性能及成本直接影響到封測端。1.2.封裝基板材料向高端化進軍封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈同PCB類似，對材料要求更高。傳統(tǒng)有機封裝基板材料主要包括CCL覆銅板、銅箔等，其中CCL覆銅板是以有機樹脂為粘結(jié)劑，玻璃纖維布和無機填料為增強材料，采用熱壓成型工藝制成。封裝基板用低輪廓銅箔要求銅箔抗剝離強度強、厚度均勻、低表面粗糙度、光面抗氧化涂層及微細線路刻蝕性好。玻璃纖維布的均勻性、一致性、平整性也比PCB要求更高?；宀牧蠟镃CL覆銅板的核心材料，主要為ABF（AjinomotoBuild-upFilm）樹脂、BT（雙馬來酰亞胺三嗪）樹脂和MIS基板，前兩者占據(jù)70%以上份額。封裝基板用銅箔主要為HVLP極低輪廓銅箔，光刻膠在普通PCB用光刻膠上升級，向高感光線路干膜光刻膠轉(zhuǎn)變。除了有機基板外，陶瓷基板及撓性基板占據(jù)部分市場份額。2.封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈蘊藏機會，國產(chǎn)替代正當時2.1.封裝基板材料以樹脂為核心，對材料要求較PCB更高封裝基板材料產(chǎn)業(yè)鏈同PCB類似，對材料要求更高。傳統(tǒng)有機封裝基板材料主要包括CCL覆銅板、銅箔等，其中CCL覆銅板是以有機樹脂為粘結(jié)劑，玻璃纖維布和無機填料為增強材料，采用熱壓成型工藝制成。封裝基板用低輪廓銅箔要求銅箔抗剝離強度強、厚度均勻、低表面粗糙度、光面抗氧化涂層及微細線路刻蝕性好。玻璃纖維布的均勻性、一致性、平整性也比PCB要求更高?；宀牧蠟镃CL覆銅板的核心材料，主要為ABF（AjinomotoBuild-upFilm）樹脂、BT（雙馬來酰亞胺三嗪）樹脂和MIS基板，前兩者占據(jù)70%以上份額。BT樹脂是采用氰酸酯樹脂改性雙馬來酰亞胺樹脂固化后形成的高性能熱固性樹脂，該材料結(jié)合了兩種材料的優(yōu)點，玻璃化溫度高，具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，同時加工性良好、價格便宜。而隨著細線路、高腳數(shù)、高傳輸?shù)男阅芤?，ABF樹脂應運而生，被用于CPU、GPU等強運算芯片封裝領(lǐng)域。與BT樹脂相比，ABF可以更薄、成本更低。ABF樹脂的應用與封裝基板制程緊密相關(guān)。當前，IC基板積層圖形制備主要為減成法、半加成法及加成法。減成法是先在覆銅板上通過光化學法產(chǎn)生掩膜圖形，再化學刻蝕未保護的銅形成電路板，一般線寬線距大于30μm/30μm。加成法則是在導電圖形區(qū)先沉積導電金屬層，再用化學電鍍加厚導電圖形，該方法對基材和工藝要求很高，產(chǎn)量不大，可用于WB或FC載板，制程可達到12μm/12μm。而在超精細的10μm/10μm封裝基板中，需要通過改進的半加成法制備，先用化學法形成薄金屬銅，在超薄銅上通過電鍍形成線路，未電鍍加厚的區(qū)域在差分刻蝕中全部去除。但該方法由于化學銅層與介質(zhì)材料結(jié)合能力一般較差，容易出現(xiàn)銅層與介質(zhì)層的分離。而ABF表面可以接受激光加工和直接鍍銅，能形成更精細的電路圖形，具有更低的熱膨脹系數(shù)、抗剝離性能強，低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切值，可適用于高頻電路，成為實現(xiàn)高密度間距、高絕緣性能、高耐用性的最佳選擇。2.2.核心樹脂材料被日商壟斷，國企在樹脂上游材料有所布局樹脂是影響基板性能的關(guān)鍵材料，ABF樹脂被日商壟斷。電子樹脂的性能直接影響到基板性能，下游廠商選擇供應商非常審慎，覆銅板行業(yè)客戶認證周期通常要1-2年，小批量試產(chǎn)1-2年，而封裝基板要求更為嚴格，芯片封裝類材料認證通過往往需要3年以上。下游客戶黏性極高導致高端樹脂行業(yè)壟斷嚴重。ABF樹脂主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能運算芯片。據(jù)QYResearch統(tǒng)計，2022年全球ABF載板市場銷售額達到47.2億美元，預計2022-2028年CAGR達到5.56%。至2028年，ABF載板市場銷售額將達到65.29億美元，銷量將達到730萬平方米。主要被日本味之素公司壟斷，達到95%以上的市占率，其次為積水化學。日系廠商擴產(chǎn)相對謹慎，2021年6月，味之素宣布未來4年ABF產(chǎn)量CAGR僅為14%，遠低于市場需求量。國內(nèi)已有部分廠商有類似ABF積層膜產(chǎn)品，有望實現(xiàn)ABF膜的國產(chǎn)化突破。國內(nèi)電子樹脂廠商集中于PCB領(lǐng)域，逐步布局馬來酰亞胺類樹脂。目前，國內(nèi)電子樹脂廠商已實現(xiàn)多高端覆銅板用樹脂的穩(wěn)定供應。在IC基板用樹脂領(lǐng)域，仍處于技術(shù)儲備及客戶驗證階段。BT樹脂主要用于存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片與LED芯片。主要供應商為日本三菱瓦斯化學，出貨量占全球90%以上，日立化成與韓國斗山均小批量供貨。據(jù)三菱瓦斯化學年度報告，除了現(xiàn)有的日本福島縣BT樹脂產(chǎn)能外，公司還將擴大泰國基地的半導體封裝用BT層壓材料的產(chǎn)能。目前三菱瓦斯BT樹脂專利期限已過，但受較高的技術(shù)、原材料、客戶壁壘，新企業(yè)進入市場難度仍較大。BT樹脂的上游為馬來酰亞胺類樹脂（BMI），為聚酰亞胺樹脂派生的一類樹脂體系，主要應用于航空航天、汽車、國防和電子技術(shù)領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計，2022年BMI市場空間約為10400萬美元，2029年預計將達到14700萬美元。以終端應用分類，電子類產(chǎn)品占比預計在20%。國外廠商如Solvay、Huntsman等已有成熟的產(chǎn)品系列，主要集中在飛機應用、復合材料等高端領(lǐng)域。國內(nèi)公司近年來已有所突破，同宇新材研發(fā)的馬來酰亞胺樹脂已實現(xiàn)小批量供應，東材科技研發(fā)的馬來酰亞胺樹脂已于2022年底投產(chǎn)。2.3.封裝基板用光刻膠較PCB濕膜升級，國內(nèi)逐步打造量產(chǎn)線封裝基板主要用高感光線路干膜光刻膠。PCB用光刻膠一般包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠及光成像阻焊油墨等，光刻膠在材料成本占3%。和PCB類似，封裝基板需要用光刻膠進行電路圖形轉(zhuǎn)移，但多用干膜光刻膠。與濕膜光刻膠直接以液態(tài)形式涂布不同，干膜光刻膠先將液態(tài)光刻膠涂布在載體PET膜上，經(jīng)烘干、冷卻處理后再附上PE薄膜，最終形成固態(tài)的薄膜型光刻膠。使用時，預先將干膜光刻膠壓合在覆銅板上，通過曝光、顯影將底片上的電路圖形復制到干膜光刻膠上，再利用干膜光刻膠的抗刻蝕性能，對覆銅板進行刻蝕加工，形成精細銅線路。與濕膜光刻膠相比，干膜光刻膠多用于多層板制作，加工過程迅速且易于控制，適用于電路密集、高頻等精度要求較高的PCB板的生產(chǎn)。全球光刻膠產(chǎn)品集中在日美企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)向半導體用光刻膠進軍。2022年全球光刻膠市場規(guī)模達到91.8億美元，預計2029年將增長到141.5億美元，七年CAGR達到5.55%。國內(nèi)光刻膠市場規(guī)模從2017年的58.7億元增長到2021年的110億元，CAGR達到13%，預計2028年有望突破200億元。全球光刻膠市場中，LCD光刻膠占比27.3%，PCB光刻膠占比23%，半導體光刻膠占比21.9%。相比之下，我國光刻膠生產(chǎn)能力主要集中PCB光刻膠，占比高達94%。光刻膠生產(chǎn)工藝復雜，技術(shù)壁壘高，其研發(fā)和量產(chǎn)需要企業(yè)的長期技術(shù)積累，對企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗、技術(shù)儲備等都具有極高要求，新進入者需要極大的研發(fā)投入。高端光刻膠市場仍被日美企業(yè)壟斷，國內(nèi)主要集中于在PCB用光刻膠市場。國內(nèi)在中低端產(chǎn)品濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨占據(jù)主導地位，國內(nèi)大陸市場本土企業(yè)占比接近50%。但干膜光刻膠主要由日本和中國臺灣企業(yè)壟斷，中國臺灣長興化學、日本旭化成、日本日立化成（已被昭和電工收購并改名為Resonac）占據(jù)80%以上市場份額。國內(nèi)干膜光刻膠幾乎全部依賴進口，容大感光正在建設干膜光刻膠產(chǎn)線；廣信材料研發(fā)最新型浸涂型液體感光蝕刻油墨替代干膜光刻膠，共同助力干膜光刻膠國產(chǎn)化。光刻膠材料產(chǎn)業(yè)鏈中核心樹脂和光引發(fā)劑主要被海外供應商壟斷。光刻膠核心原料主要包括樹脂、溶劑、光引發(fā)劑和添加劑，其中樹脂和光引發(fā)劑決定了光刻膠分辨率、所需曝光波長、刻蝕性能及速度，技術(shù)壁壘高，國內(nèi)主要依賴進口。樹脂方面，目前圣泉集團已量產(chǎn)電子級酚醛樹脂和特種環(huán)氧樹脂，PCB用特種電子樹脂已完成行業(yè)驗證，并積極開發(fā)多種新型高純環(huán)氧樹脂；彤程新材完成TFT-LCDArray正膠酚醛樹脂、LED酚醛樹脂的量產(chǎn)，多種G/I線酚醛樹脂及部分KrF光刻膠樹脂目前處于客戶認證階段；強力新材具有PCB光刻膠樹脂的量產(chǎn)能力；光引發(fā)劑方面，國內(nèi)強力新材、久日新材實現(xiàn)部分引發(fā)劑量產(chǎn)；溶劑技術(shù)難度相對較低，江蘇德納、江蘇華倫、百川股份等國內(nèi)企業(yè)目前能夠量產(chǎn)包括乙二醇醚類、丙二醇醚類等在內(nèi)的多種溶劑。2.4.高端銅箔準入門檻高，內(nèi)資廠商亟待穩(wěn)定量產(chǎn)銅箔技術(shù)設備高壁壘，國內(nèi)廠商進入規(guī)模試生產(chǎn)階段。封裝基板用低輪廓銅箔是電解銅箔的一種，性能要求較高，厚度可低至1.5μm，一般PCB用銅箔為12-18μm，需要穩(wěn)定的抗剝離強度、厚度均勻、低表面粗糙度、銅箔光面抗氧化涂層質(zhì)量高等，其中，抗剝離強度是最重要的性能。由于PCB市場蓬勃發(fā)展，全球電子電路銅箔出貨量從2016年34.6萬噸增長至2022年58萬噸，CAGR達到9%。中國2021年電子電路銅箔產(chǎn)量達到35.2萬噸，近5年CAGR達6.85%。而低輪廓銅箔是高端銅箔中應用最多、產(chǎn)量最大的產(chǎn)品，一直是國內(nèi)外銅箔企業(yè)努力搶占的對象，目前，中國臺灣占據(jù)大部分市場，市占率達45.3%。高端銅箔具有極高技術(shù)壁壘，在工藝條件、設備精度及穩(wěn)定性方面均有較高要求，同時高端銅箔資金壁壘高，單位投資額達4.3-9.9萬元，建設測試周期長達18-30個月，且受原材料銅價波動影響顯著，市場準入門檻高，先發(fā)優(yōu)勢明顯。全球高端銅箔市場目前仍被日本、中國臺灣、韓國銅箔廠家占領(lǐng)，我國內(nèi)資企業(yè)近年來在部分高端電子電路銅箔領(lǐng)域已實現(xiàn)了較大的提升和突破，如銅冠銅箔、嘉元科技、龍電華鑫、德福科技、諾德股份等，但市占率低于9%。2.5.陶瓷基板在功率器件中應用空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)已具備量產(chǎn)能力陶瓷基板主要適用于高功率器件。與有機封裝基板相比，陶瓷封裝基板具有介電常數(shù)低、介電損耗低、高熱導率、適宜的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，能滿足高速、高密度、大功率的要求，非常適用于作為功率器件封裝基板，被廣泛應用于半導體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域。根據(jù)GII的報告，2022年全球陶瓷基板市場規(guī)模約為80億美元，預計2030年有望達到117億美元，期間的年復合增長率超過4.9%。陶瓷基板材料主要為氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4），其中氧化鋁技術(shù)最為成熟、性價比高，市占率達80%以上，但其熱導率低，熱膨脹系數(shù)與Si不太匹配，因此在超大功率器件上并不適用。氮化鋁熱導率為氧化鋁陶瓷的6~8倍，但導熱系數(shù)只有其50%，尤其適用于導熱性能要求較高的領(lǐng)域。氮化硅機械性能最強，但熱導率較低，目前在IGBT模塊封裝中得到青睞，并逐步替代氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板。按照工藝不同陶瓷基板可分為平面陶瓷基板工藝與多層陶瓷基板工藝，平面陶瓷基板按照工藝可分為厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、薄膜陶瓷基板(TFC)、直接覆鋁陶瓷基板(DBA)、直接電鍍銅陶瓷基板(DPC)、直接鍵合銅陶瓷基板(DBC)和活性金屬焊接陶瓷基板(AMB)等；多層陶瓷基板按工藝可劃分為LTCC（低溫共燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）等。其中，TFC、TPC主要用于對線路精度要求不高的器件封裝，DPC、AMB、DBC等對工藝要求較高。國內(nèi)在高端陶瓷基板領(lǐng)域已有突破。主要玩家集中于日本、美國、中國臺灣，目前大陸廠商已在DPC、DBC、AMB等領(lǐng)域逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，如富樂華半導體、福建華清電子等已實現(xiàn)量產(chǎn)。陶瓷基板工藝核心在高純粉體制備、裸片燒結(jié)工藝及基板表面金屬化工藝。其中，粉體決定了陶瓷基板性能核心指標。頭部陶瓷基板廠商如日本京瓷具備全產(chǎn)業(yè)鏈制備能力，以陶瓷材料研發(fā)制造能力為起點，以電子陶瓷材料為核心，通過并購進入通信、太陽能、顯示器、氣動工具、醫(yī)藥等領(lǐng)域，不斷布局下游應用品類，建立大批量生產(chǎn)能力及成本控制能力，逐步成為陶瓷產(chǎn)業(yè)國際巨頭。國內(nèi)廠商產(chǎn)業(yè)鏈布局仍較為分散，具備高端粉體量產(chǎn)能力及基板金屬化工藝的廠家有望破局。2.6.柔性基板核心材料為PI薄膜，國內(nèi)龍頭企業(yè)上量追趕柔性基材核心材料為PI薄膜，國內(nèi)突破日韓美廠商壟斷。柔性基板具有可拉伸、可彎折等獨特性質(zhì)，優(yōu)良的共形能力使其易貼附于非平面平臺，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品。柔性基板由柔性覆銅層壓板（FCCL）制備，F(xiàn)CCL主要由聚酰亞胺（PI）/聚酯薄膜、壓延銅箔、膠黏劑組成，其中基材PI是其核心原料。根據(jù)Yano統(tǒng)計，2023年FCCL用PI薄膜需求有望突破8000噸。市場高端PI膜基本被美日韓企業(yè)壟斷，國內(nèi)主要集中在熱控、電工級薄膜及電子產(chǎn)品的覆蓋膜、補強膜。韓國PIAdvancedMaterials（原SKPI）占據(jù)31%市場份額，CR4占64.4%。PI薄膜生產(chǎn)核心在于樹脂分子結(jié)構(gòu)及配方設計，制膜過程則涉及工藝及設備的批次穩(wěn)定性，設備幅寬及良率直接影響產(chǎn)品成本。截至2023年上半年，PIAM產(chǎn)能達到5250噸，在建750噸預計2023Q4完成。我國PI膜頭部公司瑞華泰現(xiàn)有產(chǎn)能1100噸，募投1600噸已開始調(diào)試，實力追趕國際龍頭。3.公司分析3.1.東材科技聚酯薄膜龍頭延鏈布局，電子樹脂迸發(fā)生機。東材科技1994年從絕緣材料起家，2011年于主板上市，公司通過推進“1+3”發(fā)展戰(zhàn)略的落地，以新型絕緣材料為基礎，重點發(fā)展光學膜材料、環(huán)保阻燃材料、電子材料等系列產(chǎn)品，聚焦新能源、新型顯示、5G通訊等領(lǐng)域。2012年公司開始著重布局光學膜領(lǐng)域，借助聚酯膜合成優(yōu)勢內(nèi)生生長，并通過前后收購太湖金張、勝通高科，快速整合市場優(yōu)勢資源，建立起從光學級聚酯切片、光學級聚酯基膜到光學膜的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并逐漸占據(jù)國內(nèi)市場的主導地位。公司從2013年起布局PCB用樹脂材料，2017年成功研發(fā)出碳氫樹脂、馬來酰亞胺樹脂、活性酯、苯并噁嗪樹脂、特種環(huán)氧、特種酚醛等先進電子材料，與多家覆銅板知名企業(yè)達成密切合作關(guān)系，電子材料從2018年開始放量，收入穩(wěn)步增長，2022年電子材料收入占總收入21.65%，創(chuàng)歷史新高。2020年公司增資山東艾蒙特，并通過持續(xù)增資，維持60%持股比例，其控股股東山東潤達在高性能樹脂及關(guān)鍵中間體研發(fā)、生產(chǎn)、應用方面優(yōu)勢明顯。截至目前，公司電子材料迎來大幅投產(chǎn)，具體項目，2023年預計新增產(chǎn)能22.52萬噸，完全投產(chǎn)后，營收預計增加30億元，推動高性能PCB板在下游消費電子、5G通訊等領(lǐng)域關(guān)鍵原材料發(fā)展。3.2.同宇新材電子樹脂廠商攜高成長業(yè)績成功通過IPO，為電子樹脂行業(yè)注入新動能。同宇新材成立于2015年，專注于PCB領(lǐng)域電子樹脂的研發(fā)，產(chǎn)品主要包括特種環(huán)氧樹脂、特種酚醛樹脂、其他特種樹脂等。公司主營業(yè)務收入主要來自MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、BPA型酚醛環(huán)氧樹脂及含磷酚醛樹脂固化劑等產(chǎn)品，且已經(jīng)大批量穩(wěn)定供應國內(nèi)主流客戶。此外，公司研發(fā)的應用于高速覆銅板領(lǐng)域的苯并噁嗪樹脂以及馬來酰亞胺樹脂已經(jīng)獲得主要客戶認可，開始小批量供應；聚苯醚樹脂已經(jīng)完成研發(fā)工作，處于中試階段。2019至2022年，公司營業(yè)收入以及歸母凈利潤逐年上漲。公司募資12億元用于年產(chǎn)20萬噸電子樹脂項目(一期)，現(xiàn)有產(chǎn)能2.45萬噸，預計建設期為18個月，達產(chǎn)后將進一步擴大公司電子樹脂的生產(chǎn)規(guī)模，并為營業(yè)收入持續(xù)注入動力。3.3.銅冠銅箔銅箔龍頭厚積薄發(fā)，引領(lǐng)高端國產(chǎn)替代。銅冠銅箔成立于2010年，是國內(nèi)電子銅箔行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要產(chǎn)品包括PCB銅箔及鋰電銅箔。公司自2009年以來便從事PCB銅箔的研發(fā)與生產(chǎn)，并于2009年成功實現(xiàn)HTE箔量產(chǎn)，2013年實現(xiàn)高TG箔的規(guī)?；a(chǎn)，2019年實現(xiàn)高頻高速基板用銅箔RTF規(guī)?；慨a(chǎn)，經(jīng)過3年驗證期，2022年超低輪廓銅箔HVLP箔已向客戶批量供貨，目前，第二代HVLP箔已小批量供貨，第三代HVLP3銅箔已通過下游客戶全流程測試。公司技術(shù)研發(fā)實力深厚，推動收入增速較快。2021年受鋰電銅箔需求拉動，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，PCB銅箔業(yè)務2018-2021年CAGR達到10%，呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，2022年受宏觀經(jīng)濟影響，下游需求較弱，PCB銅箔收入受到影響。公司已積累多頭部客戶，在PCB銅箔領(lǐng)域的客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、金安國紀、滬電股份、南亞新材等，在鋰電池銅箔領(lǐng)域客戶包括比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等。當前公司具有5.5萬噸/年電子銅箔產(chǎn)品產(chǎn)能，其中PCB銅箔產(chǎn)能3.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年，并具備PCB銅箔與鋰電池銅箔產(chǎn)能相互轉(zhuǎn)換能力。公司募投10000噸/年的年產(chǎn)2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）已于2022年已建成投產(chǎn)，主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB銅箔的生產(chǎn)。3.4.彤程新材橡膠助劑龍頭強勢入局，助力高端光刻膠國產(chǎn)進程。彤程新材連續(xù)多年是中國最大的橡膠酚醛樹脂生產(chǎn)商，包括增粘樹脂、補強樹脂、粘合樹脂等，為汽車/輪胎用特種材料。橡膠助劑業(yè)務占公司主營業(yè)務的63%，營收穩(wěn)定，毛利率維持在24%~36%，2023H1，銷量同比增加約7000噸，增長率12%，國內(nèi)海外業(yè)務齊發(fā)力，為公司營收奠定良好基礎。公司以成熟的樹脂制造設計能力為依托，延伸打造電子材料業(yè)務，2020年，公司設立全資子公司上海彤程電子作為電子材料產(chǎn)業(yè)運營平臺，“內(nèi)生加外延”雙輪驅(qū)動，成功戰(zhàn)略收購國內(nèi)半導體光刻膠龍頭企業(yè)——科華微電子以及國內(nèi)顯示面板光刻膠龍頭企業(yè)——北旭電子。北京科華是唯一被SEMI列入全球光刻膠八強的中國光刻膠公司，擁有KrF（248nm）、g線、i線、半導體負膠、封裝膠等產(chǎn)品，是國內(nèi)唯一可以批量供應KrF光刻膠給本土8寸和12寸的晶圓廠客戶。公司戰(zhàn)略收購股權(quán)的北旭電子，是國產(chǎn)顯示光刻膠的龍頭企業(yè)，其生產(chǎn)的TFT正性光刻膠在國內(nèi)頭部顯示面板企業(yè)京東方占有50%以上的份額。收購后，公司電子材料營收快速提升。目前，年產(chǎn)1.1萬噸半導體、平板顯示用光刻膠及2萬噸相關(guān)配套試劑項目已部分建設完成。新客戶開發(fā)方面，已經(jīng)向H客戶兩家工廠、CH客戶正式量產(chǎn)銷售；同時，T客戶等導入測試工作，已經(jīng)取得階段性進展，預計2023年下期將陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。北旭電子正積極推進國內(nèi)面板其它頭部客戶導入測試工作，屆時將進一步快速提升市占率。3.5.容大感光PCB光刻膠龍頭，布局PCB干膜及顯示半導體用光刻膠。容大感光主要從事PCB感光油墨、光刻膠劑配套化學品、特種油墨等電子化學品的生產(chǎn)，主要應用于PCB、平板顯示（液晶顯示、觸摸屏等）、集成電路、精密金屬加工等領(lǐng)域。2022年，公司業(yè)務穩(wěn)定增長，實現(xiàn)營收7.35億元，五年CAGR達到11.75%，其中PCB油墨（即PCB用光刻膠）的占比達到95.28%；2023H1，公司實現(xiàn)營收3.67億元，同比增長0.55%，綜合毛利率為34.47%，歸母凈利潤4489萬元，同比增長116.96%。2021年，公司向正奇新材增資控股51%，著手布局感光干膜產(chǎn)品。2022年，公司研發(fā)的感光干膜實現(xiàn)了415萬平方米的銷售突破，實現(xiàn)16.65億元收入，逐步打破國內(nèi)感光干膜依賴進口的局面。公司2022年募投珠?；?，建設年產(chǎn)1.20億平方米感光干膜光刻膠項目，年產(chǎn)1.53萬噸顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品，項目滿產(chǎn)后，預計年均營業(yè)收入為14億元，年均稅后利潤為1.4億元，大幅提升公司營收水平。3.6.國瓷材料陶瓷龍頭營收業(yè)績穩(wěn)步增長，新材平臺多元發(fā)展未來可期。公司成立于2005年4月，2012年1月在創(chuàng)業(yè)板上市，起家于多層陶瓷電容器（MLCC）電子陶瓷粉的生產(chǎn)，并成功切入三星電子供應鏈。此后，通過內(nèi)生外延不斷擴大收入規(guī)模。公司收入呈高速增長狀態(tài)，2013-2022年CAGR達到31.66%；歸母凈利潤2013-2022年CAGR達22.74%。2015年，通過入股愛爾創(chuàng)，開啟牙科用陶瓷材料布局；2016年收購江蘇鴻源光電、戍普電子，進入金屬電子漿料領(lǐng)域；2017年，通過先后收購王子制陶、博晶科技、江蘇天諾，打造完整汽車尾氣催化劑材料供應鏈。目前公司已經(jīng)擁有電子陶瓷、催化蜂窩陶瓷、生物醫(yī)療納米級陶瓷、新能源用陶瓷材料及涵蓋陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷覆銅板等領(lǐng)域的精細陶瓷材料產(chǎn)品線，形成高新電子材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。從歷史看，公司數(shù)次通過并購有效提高公司實力，并入業(yè)務毛利率維持40%以上，生物醫(yī)療板塊業(yè)務更維持55%-67%的高毛利率，是國內(nèi)較為優(yōu)異的并購型企業(yè)。公司杠桿結(jié)構(gòu)在上市后大幅改善，后通過股權(quán)債權(quán)融資資產(chǎn)負債率有所上升，但整體維持在較低水平。2022年，公司收購賽創(chuàng)電氣，完成了從陶瓷粉體、陶瓷基片到金屬化的一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，將公司氮化鋁、氮化硅、氧化鋁等陶瓷粉體和基片的技術(shù)能力與賽創(chuàng)電氣金屬化能力相結(jié)合。目前，國瓷材料通過自主研發(fā)攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體基片的核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)，氮化硅粉體和基片已實現(xiàn)中試量產(chǎn)。公司在陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)拓展可期。3.7.中瓷電子電子陶瓷業(yè)務行業(yè)領(lǐng)先，并購重組打開三代半成長空間。公司成立于2009年，專注與陶瓷電子的研發(fā)，公司第一大股東為中國電科十三所，實際控制人為中國電子科技集團。公司產(chǎn)品包括通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板