環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品技術(shù)要求 電子白板（征求意見稿）

附件11

中華人民共和國國家環(huán)境保護標(biāo)準(zhǔn)

HJ□□□□-201□

環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品技術(shù)要求

電子白板

Technicalrequirementforenvironmentallabelingproducts

Electronicwhiteboard

（征求意見稿）

HJ□□□□-201□

前言

為貫徹《中華人民共和國環(huán)境保護法》，減少微型電子白板產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中對環(huán)境和人

體健康影響，保護環(huán)境，制定本標(biāo)準(zhǔn)。

本標(biāo)準(zhǔn)對電子白板的環(huán)境設(shè)計、生產(chǎn)過程環(huán)境要求、能耗、包裝材料、公開信息等提出了要求。

本標(biāo)準(zhǔn)為首次發(fā)布,參照德國藍色天使標(biāo)準(zhǔn)InteractiveWhiteboards（RAL-UZ166）制定。

本標(biāo)準(zhǔn)由環(huán)境保護部科技標(biāo)準(zhǔn)司組織制訂。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位：環(huán)境保護部環(huán)境發(fā)展中心。

本標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境保護部201□年□□月□□日批準(zhǔn)。

本標(biāo)準(zhǔn)自201□年□□月□□日起實施。

本標(biāo)準(zhǔn)由環(huán)境保護部解釋。

—134—

HJ□□□□-201□

環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品技術(shù)要求電子白板

1適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子白板環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品的術(shù)語和定義、基本要求、技術(shù)內(nèi)容和檢驗方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子白板，不包括配套使用的計算機、投影儀等。不適用于沒有數(shù)字投影儀，通

過一個LCD，LED，等離子電視創(chuàng)建的數(shù)字圖像內(nèi)容的交互式平面屏幕。

2規(guī)范性引用文件

本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容引用了下列文件中的條款，凡是不注日期的引用文件，其有效版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB6675-2003國家玩具安全技術(shù)規(guī)范

GB/T16288塑料制品的標(biāo)志

GB/T18455包裝回收標(biāo)志

GB/T26572電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求

HJ571環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品技術(shù)要求人造板及其制品

HJ2534環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品技術(shù)要求電池

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

電子白板electronicwhiteboard

一種輸入輸出設(shè)備，通過與計算機、投影儀等組成交互式控制環(huán)境，運用相關(guān)技術(shù)和軟件實現(xiàn)

操控計算機并通過投影儀同步顯示的能夠以專用的筆反復(fù)書寫并可擦拭的白色平面。

4基本要求

4.1產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)符合相應(yīng)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的要求。

4.2產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)污染物排放應(yīng)符合國家或地方規(guī)定的污染物排放標(biāo)準(zhǔn)。

4.3產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在生產(chǎn)過程中應(yīng)加強清潔生產(chǎn)。

5技術(shù)內(nèi)容

5.1產(chǎn)品環(huán)境設(shè)計要求

5.1.1易于回收設(shè)計

5.1.1.1質(zhì)量大于25g的塑料部件應(yīng)使用單聚物或者共聚物。

—135—

HJ□□□□-201□

5.1.1.2質(zhì)量大于25g的塑料部件所使用的單聚物或共聚物的種類不應(yīng)超過4種，且易于分解。

5.1.1.3質(zhì)量大于25g或最大平面的表面積超過200mm2的塑料零件應(yīng)按照GB/T16288的要求進行標(biāo)

示。

5.1.2零部件中有害物質(zhì)要求

5.1.2.1質(zhì)量大于25g的塑料零件不得使用短鏈氯化石蠟（SCCPs）、六溴環(huán)十二烷（HBCDD）、中

鏈氯化石蠟(MCCP)，含量均不得超過該塑料零件總質(zhì)量的0.1%。

5.1.2.2印制電路板（PCB板）基材中不得使用六溴環(huán)十二烷（HBCDD），含量不得超過總質(zhì)量的0.1%。

5.1.2.3除電線電纜外的塑料零件中不得使用附錄A中列出的鄰苯二甲酸酯作為增塑劑，其總含量不

得超過該塑料零件總質(zhì)量的0.1%。

5.1.2.4產(chǎn)品中使用的木質(zhì)板材應(yīng)符合HJ571的要求。

5.1.2.5產(chǎn)品中使用的電池應(yīng)符合HJ/T2534標(biāo)準(zhǔn)的要求。

5.2產(chǎn)品生產(chǎn)階段要求

5.2.1不得使用氫氟氯化碳（HCFCs）、1,1,1-三氯乙烷（C2H3Cl3），三氯乙烯（C2HCl3）、二氯乙烷

（CH3CHCl2），二氯甲烷（CH2Cl2）、三氯甲烷（CHCl3）、四氯化碳（CCl4）、溴丙烷（C3H7Br）等

物質(zhì)作為清潔溶劑。

5.2.2零部件組裝、連接過程中應(yīng)采用無鉛焊接工藝。

5.3產(chǎn)品要求

5.3.1產(chǎn)品中的限用物質(zhì)應(yīng)符合GB/T26572的要求。

5.3.2產(chǎn)品及配套使用的筆表面涂層中可遷移元素含量應(yīng)符合GB6675-2003中4.3.1的要求。

5.3.3產(chǎn)品應(yīng)采用USB或網(wǎng)絡(luò)直流供電。

5.4產(chǎn)品包裝要求

5.4.1不得使用氫氟氯化碳（HCFCs）作為發(fā)泡劑。

5.4.2鉛、鎘、汞和六價鉻的總量不得超過100mg/kg。

5.4.3應(yīng)按照GB/T18455進行標(biāo)示。

5.5產(chǎn)品說明的要求

產(chǎn)品說明需同產(chǎn)品一起銷售，應(yīng)包括以下內(nèi)容：

a)產(chǎn)品在不使用時應(yīng)將電源和網(wǎng)絡(luò)斷開。

b)產(chǎn)品無任何外接輸入電源相連時才能實現(xiàn)零能耗狀況的陳述。

c)告知與產(chǎn)品連接的電腦和投影機的能耗對整體系統(tǒng)的耗電有影響，并建議使用獲得環(huán)境

—136—

HJ□□□□-201□

標(biāo)志認證的計算機、投影機。

d)告知音箱或者電腦與產(chǎn)品之間的無線數(shù)據(jù)傳輸也會影響整體系統(tǒng)的耗電量。

e)提供產(chǎn)品回收處理提示性說明等信息。

6檢驗方法

6.1技術(shù)內(nèi)容5.3.1的檢測按照GB/T26572規(guī)定的方法進行。

6.2技術(shù)內(nèi)容中5.3.2的檢測按照GB6675-2003中附錄C規(guī)定的方法進行。

6.3技術(shù)內(nèi)容中的其他要求通過文件審查結(jié)合現(xiàn)場驗證的方式來驗證。

—137—

HJ□□□□-201□

附錄A

（規(guī)范性附錄）

需控制的鄰苯二甲酸酯

中文名稱英文名稱縮寫

鄰苯二甲酸二異壬酯Di-iso-nonylphthalateDINP

鄰苯二甲酸二正辛酯Di-n-octylphthalateDNOP

鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯Di-（2-ethylhexy）-phthalateDEHP

鄰苯二甲酸二異癸酯Di-isodecylphthalateDIDP

鄰苯二甲酸丁基芐基酯ButylbenzylphthalateBBP

鄰苯二甲酸二丁酯DibutylphthalateDBP

—138—

HJ□□□□-201□

目次

前言....................................................................................................................................................134

1

適用范圍............................................................................................................................................135

2

規(guī)范性引用文件................................................................................................................................135

3

術(shù)語和定義........................................................................................................................................135

4

基本要求............................................................................................................................................135

5

技術(shù)內(nèi)容............................................................................................................................................135

6

檢驗方法............................................................................................................................................137

附錄A（規(guī)范性附錄）需控制的鄰苯二甲酸酯...............................................................................138

—133—

HJ□□□□-201□

附錄A

（規(guī)范性附錄）

需控制的鄰苯二甲酸酯

中文名稱英文名稱縮寫

鄰苯二甲酸二異壬酯Di-iso-nonylphthalateDINP

鄰苯二甲酸二正辛酯Di-n-octylphthalateDNOP

鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯Di-（2-ethylhexy）-phthalateDEHP

鄰苯二甲酸二異癸酯Di-isodecylphthalateDIDP

鄰苯二甲酸丁基芐基酯ButylbenzylphthalateBBP

鄰苯二甲酸二丁酯DibutylphthalateDBP

—138—

HJ□□□□-201□

不使用聚氯乙烯（PVC）塑料20

印版電鍍使用無氰電鍍15

印版30

制版膠片使用無軟片雕刻制版15

使用無酮類油墨（丙酮、丁酮、環(huán)己酮、四甲基二戊酮）5

油墨10

使用水性油墨10

溶劑型溶劑重復(fù)使用20

膠黏

水性水性膠黏劑應(yīng)符合HJ/T220中包裝用水基膠黏劑的要求2530

劑

無溶劑膠黏劑使用無溶劑膠黏劑30

5.4印刷過程宜采用表4所要求的環(huán)保措施，其綜合評價得分應(yīng)超過60。

表4印刷過程中環(huán)保措施

指標(biāo)工序要求分值分配總分值

建立實施印版管理程序4

建立實施印刷工藝管理程序2

印前10

優(yōu)化版面設(shè)計，合理編程2

制版階段應(yīng)通過清潔生產(chǎn)審計2

降低校版套印、墨色簽樣的基材、根據(jù)印版周長規(guī)定油墨的消耗量，

3

調(diào)整印版間距。

使用報廢料或降級材料校版。2

減少接料損耗：不停機自動接料。調(diào)整好合理的印刷速度。2

提高整體印刷成品率控制油墨的粘度，確保印品色相一致。2

控制印刷張力，達到高成品率。2

資源

印刷對印刷中不良品標(biāo)識223

節(jié)約

采用印刷和印后聯(lián)機工藝生產(chǎn)2

使用在線檢驗設(shè)備2

采用集中配墨，提高調(diào)色準(zhǔn)確率，減少人工配墨帶來的浪費2

采用獨立馬達驅(qū)動設(shè)備減少套印浪費2

建立易耗品管理規(guī)定2

降低復(fù)合、分切、制袋（包含模切、燙印、糊盒等）的校版成品簽樣