CIS行業(yè)終端需求復(fù)蘇與創(chuàng)新技術(shù)共振國(guó)產(chǎn)CIS再上新臺(tái)階

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2誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明CIS成圖像傳感器主流，下游應(yīng)用新趨勢(shì)拉動(dòng)CIS需求旺盛和CCD相比，CIS因其在處理速度、能耗、成本、制造和堆疊式結(jié)構(gòu)等方面的優(yōu)勢(shì)，能以更快速度將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，逐步替代成為圖像傳感器的主流。CIS在攝像頭模組中的成本占比高達(dá)52%，龍頭毛利較高，隨著下游以消費(fèi)電子、車載攝像頭和安防監(jiān)控為主的應(yīng)用逐漸滲透，市場(chǎng)對(duì)CIS的數(shù)量和像素、感光面積、功能、能耗、成像效果等提出了新的需求。國(guó)產(chǎn)CIS逐步取得突破，2024年預(yù)計(jì)迎來新一輪上行周期CIS行業(yè)壁壘較高，海外龍頭索尼和三星已占據(jù)接近80%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)替代空間仍然巨大，目前已形成在主流50MP大底CIS產(chǎn)品方面的突破。盡管CIS市場(chǎng)在2022年受手機(jī)行業(yè)寒冬的影響，庫(kù)存壓力較大，但隨著2023年Q4手機(jī)市場(chǎng)溫和復(fù)蘇和安防市場(chǎng)的升溫，2024年Q1迎來三星對(duì)CIS產(chǎn)品的調(diào)漲，有望在Q2逐步傳導(dǎo)，疊加折疊屏手機(jī)迅速成長(zhǎng)的新藍(lán)海，有望于2024年迎來CIS的新一輪增長(zhǎng)。下游需求復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)50MP產(chǎn)品破局，給予CIS行業(yè)投資評(píng)級(jí)：推薦基于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性復(fù)蘇以及下游折疊屏手機(jī)端對(duì)CIS需求的上升，國(guó)產(chǎn)CIS將迎來快速發(fā)展階段。面對(duì)50MP芯片的上行需求，韋爾股份、思特威以及曾經(jīng)主導(dǎo)低像素的格科微都逐步推出相應(yīng)產(chǎn)品，給予CIS行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)，建議關(guān)注CIS國(guó)內(nèi)制造龍頭企業(yè)韋爾股份、格科微、思特威以及掌握CIS先進(jìn)封裝技術(shù)的晶方科技。重點(diǎn)關(guān)注公司及盈利預(yù)測(cè)PAGE

3誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：未評(píng)級(jí)公司盈利預(yù)測(cè)取自wind一致預(yù)期）公司代碼名稱2024-04-25股價(jià)EPSPE投資評(píng)級(jí)20222023E2024E20222023E2024E603005.SH晶方科技16.520.350.230.4653.1895.4835.87未評(píng)級(jí)603501.SH韋爾股份93.880.840.902.26111.76104.3141.54買入688213.SH思特威-W45.91-0.210.641.01-218.6271.7345.46買入688728.SH格科微15.152272.240.080.140.01189.38108.21增持風(fēng)險(xiǎn)提示PAGE

4誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險(xiǎn)；成本上升的風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；推薦公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。目

錄CONTENTS2.下游應(yīng)用新趨勢(shì)拉動(dòng)CIS量、質(zhì)新需求PAGE

5誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明1.

CIS優(yōu)勢(shì)成圖像傳感器主流，五大工藝助力升級(jí)發(fā)展國(guó)產(chǎn)CIS取得突破進(jìn)展，2024年開啟新一輪增長(zhǎng)相關(guān)標(biāo)的0 1 CIS優(yōu)勢(shì)成圖像傳感器主流，五大工藝助力升級(jí)發(fā)展1.1

CIS以更快速度將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)相機(jī)作為一種媒介，可以記錄光所體現(xiàn)的物體，使人們能夠主觀或者客觀地表達(dá)各種情感和思想。當(dāng)代人類身處一個(gè)所謂的“數(shù)字游牧?xí)r代”，人們攜帶各類移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備，生活不受時(shí)空的限制。在當(dāng)今時(shí)代，相較于膠片相機(jī)，配備圖像傳感器的數(shù)碼相機(jī)的使用范圍更廣。同時(shí)，當(dāng)今也是配備數(shù)碼相機(jī)功能的智能手機(jī)時(shí)代。在用于記錄人們?nèi)粘Ｉ詈兔篮没貞浀臄?shù)碼相機(jī)或智能手機(jī)相機(jī)中，圖像傳感器的作用類似于膠片相機(jī)中的膠片。圖像傳感器在將通過鏡頭接收的拍攝對(duì)象信息轉(zhuǎn)換為電子圖像方面起著關(guān)鍵作用。圖像傳感器歷史沿革：20世紀(jì)50年代，光學(xué)倍增管（Photo

Multiplier

Tube，PMT）出現(xiàn)。1965年至1970年，IBM、Fairchild等企業(yè)開發(fā)光電以及雙極二極管陣列。1970年，CCD圖像傳感器在Bell實(shí)驗(yàn)室發(fā)明，依靠其高量子效率、高靈敏度、低暗電流、高一致性、低噪音等性能，成為圖像傳感器市場(chǎng)的主導(dǎo)。20世紀(jì)90年代末，步入CMOS時(shí)代。光學(xué)倍增管（PMT）光電以及雙極二極管陣列CCD圖像傳感器CMOS圖像傳感器PAGE

7誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明2010s1960s

1970s

1980s

1990s

2000s資料來源：智東西，華鑫證券研究圖像傳感器主要分為CCD圖像傳感器和CMOS圖像傳感器（CIS）。CCD即電荷耦合器件（Charge-Coupled

Device）的簡(jiǎn)稱。它由許多感光單位組成，通常以百萬像素為單位。當(dāng)CCD表面受到光線照射時(shí)，每個(gè)感光單位會(huì)將電荷反映在組件上，所有的感光單位所產(chǎn)生的信號(hào)加在一起，就構(gòu)成了一幅完整的畫面。CIS即互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器（CMOS

Image

Sensor）的簡(jiǎn)稱。CIS是一種光學(xué)傳感器，其功能是將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)（指隨著時(shí)間而變化的電壓或電流），并通過讀出電路轉(zhuǎn)為數(shù)字化信號(hào)。CCD像元產(chǎn)生的電荷，需要先寄存在垂直寄存器中，然后分行傳送到水平寄存器，最后單獨(dú)依次測(cè)量每個(gè)像元的電荷并放大輸出信號(hào)。而CIS則可以在每個(gè)像元中產(chǎn)生電壓，然后通過金屬線，傳送到放大器輸出，速度更快。CCD將光生電荷從一個(gè)像素移動(dòng)到另一個(gè)像素，并在輸出節(jié)點(diǎn)將其轉(zhuǎn)換為電壓。CIS在每個(gè)像素上使用多個(gè)晶體管，將每個(gè)像素內(nèi)的電荷轉(zhuǎn)換為電壓，以使用更傳統(tǒng)的導(dǎo)線放大和移動(dòng)電荷。圖表：CCD和CIS成像區(qū)別資料來源：睿怡科技，IT之家，華鑫證券研究1.1

CIS以更快速度將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)PAGE

8誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明CCDvs

CIS對(duì)比項(xiàng)目CCDCIS像元信號(hào)電荷電壓圖像質(zhì)量高稍低圖像分辨率高稍低處理速度低（并行數(shù)有限）高噪音較小稍高（現(xiàn)差距縮小）對(duì)光的敏感度更高較低能量消耗更多較少發(fā)熱更多較少成本昂貴更便宜快門全局快門（幾乎同時(shí)捕捉所有光線）滾動(dòng)快門（從上到下分行曝光）制造難度復(fù)雜簡(jiǎn)單圖表：CCD和CIS對(duì)比資料來源：eet-china，華鑫證券研究1.1

CIS以更快速度將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)PAGE

9誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明1.2

五大工藝助力CIS制造一、深層光電二極管成型工藝技術(shù)消費(fèi)者對(duì)更清晰的圖像品質(zhì)的渴望引發(fā)了移動(dòng)端CIS的像素密度和分辨率競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)而加速了CIS工藝技術(shù)的發(fā)展。在相同的芯片尺寸上要增加像素?cái)?shù)量，就需要不可避免地縮小單一像素的尺寸。深層光電二極管的形成是防止圖像質(zhì)量下降的關(guān)鍵技術(shù)。為了在更小的像素中確保足夠的滿阱容量（Full

well

Capacity,

FWC），與半導(dǎo)體存儲(chǔ)器相比，CIS需要采用難度更高的圖像形成技術(shù)。尤其需要確保高縱橫比

（>15:1）植入掩碼（Implant

MASK）工藝技術(shù)，以阻止高能量離子的植入。事實(shí)上，目前縱橫比在業(yè)內(nèi)有逐步提高的趨勢(shì)。二、像素間隔離處理技術(shù)將像素彼此隔離的技術(shù)對(duì)于制作高清CIS至關(guān)重要。如果采用過時(shí)的隔離技術(shù)，可能會(huì)造成各種圖像缺陷，如混色、散色等。每家芯片制造商都具備不同的隔離技術(shù)。在CIS市場(chǎng)中，更高的像素密度和更高的分辨率正逐步成為業(yè)界通用標(biāo)準(zhǔn)，而隔離處理技術(shù)的水平差異也正成為衡量CIS品質(zhì)的重要指標(biāo)。隔離過程中可能會(huì)出現(xiàn)各種問題。為此，人們正在做出巨大努力，選擇更好的設(shè)備，開發(fā)新方案，以期提高CIS產(chǎn)品線的良品率及產(chǎn)品質(zhì)量。PAGE

10誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明圖表：光電二極管結(jié)構(gòu)隨像素尺寸減小而變化的示意圖資料來源：SK海力士，華鑫證券研究1.2

五大工藝助力CIS制造三、彩色濾波陣列（CFA）處理技術(shù)彩色濾波陣列是有別于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造工藝的CIS獨(dú)有的工藝

。CFA工藝一般由彩色濾波器（CF）和微透鏡（ML）組成，前者可將入射光過濾成紅、綠、藍(lán)各波長(zhǎng)范圍，后者可提高光凝聚效率為了獲得優(yōu)良的圖像品質(zhì)，開發(fā)和評(píng)估R/G/B彩色素材并開發(fā)相關(guān)技術(shù)以優(yōu)化形狀、厚度等工藝條件非常重要。近年來，得益于Bayer和Quad等應(yīng)用技術(shù)與CFA的基本構(gòu)造相結(jié)合的技術(shù)發(fā)展，一系列高質(zhì)量、高功能的CIS產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。紅色通道像素25%PAGE

11誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明綠色通道像素50%藍(lán)色通道像素25%圖表：彩色濾波陣列（CFA）結(jié)構(gòu)資料來源：SK海力士，華鑫證券研究1.2

五大工藝助力CIS制造四、晶圓堆疊工藝晶圓堆疊是指將兩個(gè)晶圓連接在一起。這是制作高像素、高清晰度的CIS產(chǎn)品的必備技術(shù)。對(duì)于高像素CIS產(chǎn)品，像素陣列和邏輯電路分別在個(gè)別晶圓上形成。這些晶圓在工藝期間被連接在一起而這一過程被稱為“晶圓鍵合（Wafer

Bonding）”。像素陣列和邏輯電路的分離意味著制造成本的增加但同時(shí)也意味著可以在同等晶圓面積上生產(chǎn)更多芯片;不僅如此，這還有助于提高產(chǎn)品的性能。因此，這是目前大多數(shù)CIS芯片廠商所采用的技術(shù)。晶圓堆疊技術(shù)正以各種形式不斷發(fā)展。近年來，晶圓堆疊技術(shù)也被應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，促進(jìn)了產(chǎn)品性能的提升。圖表：晶圓堆疊結(jié)構(gòu)示意圖資料來源：SK海力士，思特微，華鑫證券研究五、有助于CIS良品率和產(chǎn)品質(zhì)的控制技術(shù)控制金屬污染是CIS產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)過程中最基本的前提條件之一。由于CIS產(chǎn)品對(duì)污染的敏感度是存儲(chǔ)器產(chǎn)品的數(shù)倍，且污染會(huì)直接影響CIS產(chǎn)品的良品率和質(zhì)量，因此CIS的生產(chǎn)必須采用各種污染控制技術(shù)。另一個(gè)重要因素是等離子體損傷控制。由于圖像屬性的損壞（如熱像素）是在工藝過程中造成的損傷而發(fā)生的，因此有必要對(duì)關(guān)鍵工藝進(jìn)行精確管理。圖表：思特微CIS產(chǎn)品擁有更佳的耐高溫成像表現(xiàn)PAGE

12誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明1.3

堆疊式CIS是未來的主流方向根據(jù)結(jié)構(gòu)技術(shù)可將CIS分為前照式（FSI）、背照式（BSI）和堆疊式（Stacked）三種。早期的CIS產(chǎn)品像素采用前照式（FSI）結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)將光學(xué)結(jié)構(gòu)置于基于CMOS工藝的電路上。這項(xiàng)技術(shù)適用于像素尺寸為1.12μm及以上的大多數(shù)CIS解決方案。背照式（BSI）

CIS的像素部分和電路部分在同一層，其下層是“支撐基板”，是在背面收集光線的光學(xué)結(jié)構(gòu)。這樣可以消除前照式中金屬線路造成的干擾，在同一大小像素的條件下光線通過的空間更大，從而可提高量子效率。背照式的突破，使得CIS在眾多專業(yè)領(lǐng)域獲得青睞，并加速了其對(duì)CCD的取代。堆疊式（Stacked）則采用電路芯片代替支撐基板，與芯片像素部分重疊設(shè)置。這種結(jié)構(gòu)將電路搬到下層，就可以縮小芯片面積，滿足智能手機(jī)的小型化、多功能需求。圖表：前照式

vs

背照式資料來源：SK海力士，索尼，華鑫證券研究圖表：背照式

vs

堆疊式PAGE

13誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明1.3

堆疊式CIS是未來的主流方向堆疊式結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵在于連接。這要將構(gòu)建了“邏輯電路部”的帶圖案的晶圓打磨到極致平坦，然后與“像素部”的晶圓緊密貼合，避免空氣進(jìn)入?！跋袼夭俊钡木A與“邏輯電路部”的晶圓之間是依靠電連接的，因此，不允許一點(diǎn)點(diǎn)偏差，需要非常先進(jìn)的技術(shù)。Cu-Cu連接實(shí)現(xiàn)堆疊式CIS高密度化。第一代堆疊式CIS使用TSV工藝將傳感器芯片連接到邏輯芯片。隨著后續(xù)工藝的創(chuàng)新和發(fā)展，開始利用Cu-Cu連接替代TSV，Cu-Cu連接是感光像素芯片與邏輯電路芯片通過在各堆疊面上構(gòu)建的Cu焊盤直接連接的方式。這種連接方式無需穿透感光像素芯片，也不需要專門的TSV連接區(qū)域，因此，可以實(shí)現(xiàn)CIS的進(jìn)一步小型化和生產(chǎn)效率的提升。資料來源：索尼，MEMS，華鑫證券研究圖表：堆疊式結(jié)構(gòu)圖表：從TSV連接發(fā)展到Cu-Cu連接PAGE

14誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明1.3

堆疊式CIS是未來的主流方向資料來源：索尼，《The-State-of-the-Art

of

CMOS

Image

Sensors》，華鑫證券研究1009080706050403020100201120122013201420152016201720182019

2020前照式 背照式 堆疊式（2層） 堆疊式（3層）PAGE

15誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明堆疊式CIS從雙層走向三層，提升互聯(lián)密度。2017年索尼推出行業(yè)內(nèi)首個(gè)配備DRAM的三層堆疊式CIS，在傳統(tǒng)的背照結(jié)構(gòu)像素層和預(yù)裝電路芯片的信號(hào)處理電路層之間加入了DRAM層充當(dāng)緩存，大幅提升了CIS處理數(shù)據(jù)的速度。堆疊式逐步主導(dǎo)了CIS市場(chǎng)90%以上的份額，三層堆疊會(huì)在技術(shù)愈發(fā)成熟后走向普及，CIS的多層堆疊是未來的趨勢(shì)。圖表：雙層堆疊式CIS 圖表：加入DRAM層的三層堆疊式CIS圖表：堆疊式主導(dǎo)CIS市場(chǎng)90%以上的份額0

2 下游應(yīng)用新趨勢(shì)拉動(dòng)CIS量、質(zhì)新需求2.1

上游：晶圓、封測(cè)占最大成本資料來源：果殼硬科技，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，華鑫證券研究圖表：芯片制造流程CIS產(chǎn)業(yè)鏈上游為CIS芯片制造行業(yè)，市場(chǎng)集中度高，其中CIS芯片廠商可分成Fabless、Fab-lite、IDM三種模式。IDM是指從設(shè)計(jì)到制造到封裝一體化的模式，以索尼、三星、海力士為代表；Fabless是指只作設(shè)計(jì)，以豪威、思特威為代表；Fab-lite是指部分IDM保留了一部分最核心或最擅長(zhǎng)芯片品類的生產(chǎn)線，繼續(xù)維持IDM模式，而把另一部分相對(duì)非核心或者競(jìng)爭(zhēng)力稍差的芯片品類交給Foundry廠商來生產(chǎn)，目前以松下、ST、格科微為代表；Foundry是指純CIS代工廠，以臺(tái)積電、韓國(guó)東部、中芯國(guó)際為代表。圖表：CIS產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體材料陶瓷材料有機(jī)材料金屬材料上游攝像頭模組制造中游消費(fèi)電子汽車電子工業(yè)電子通信電子PAGE

17誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明2.1

上游：晶圓、封測(cè)占最大成本CIS芯片制造中晶圓與封測(cè)成本較高。以2018年豪威的成本結(jié)構(gòu)為例，晶圓與封測(cè)兩部分占CIS生產(chǎn)成本的91.8%。晶圓和封裝測(cè)試一直面臨產(chǎn)能緊缺問題，代工價(jià)格逐年上漲。晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)集中度高，供需缺口增加。其中索尼生產(chǎn)的晶圓全部自用；三星的晶圓制造分為自用與代工兩部分，計(jì)劃逐步擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。代工方面，臺(tái)積電、華力微、中芯國(guó)際、力晶、海力士等代工廠為全球CIS晶圓主要供應(yīng)商。豪威的晶圓供應(yīng)主要來源于臺(tái)積電。攝像頭像素的增加意味著芯片面積的增加，原本12寸晶圓切割1.3微米1200萬像素的產(chǎn)品可以切割2500顆左右，而現(xiàn)在主流的0.8微米4800萬像素的產(chǎn)品只能切割1200顆左右，像素越高消耗的晶圓廠的產(chǎn)能越大，供需缺口增加。全球CIS封測(cè)產(chǎn)能集中在中國(guó)臺(tái)灣，擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度較為謹(jǐn)慎。精材、勝麗、同欣電等廠商是主要CIS封測(cè)廠商，2019年底精材科技關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有國(guó)內(nèi)晶方科技和華天科技。前端晶圓制造產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，帶動(dòng)封測(cè)訂單增長(zhǎng)，產(chǎn)能短缺問題由晶圓制造傳導(dǎo)至封裝測(cè)試。封測(cè)廠的項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃實(shí)施周期均在3-5年，其次，封裝測(cè)試機(jī)臺(tái)制造廠商產(chǎn)能有限，無法滿足大規(guī)模的訂購(gòu)。同時(shí)，高端測(cè)試機(jī)臺(tái)價(jià)格昂貴，半導(dǎo)體市場(chǎng)變化快，封測(cè)廠商對(duì)待擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度較為謹(jǐn)慎。資料來源：芯廣場(chǎng)，科技智選，華鑫證券研究PAGE

18誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明圖表：CIS上游示意圖CIS,

52光學(xué)鏡頭,

20音圈馬達(dá),

6濾光片,32.2

中游：CIS成本高達(dá)52%PAGE

19誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，《2022年中國(guó)CMOS圖像傳感器行業(yè)概覽》，華鑫證券研究中游的攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈主要包括鏡頭、CIS、音圈馬達(dá)、濾光片、模組封裝等。CIS作為中游攝像頭模組的核心組成部分，在攝像頭模組中的成本占比高達(dá)52%，龍頭毛利率為45-50%左右；光學(xué)鏡頭成本占比20%左右，龍頭毛利率約為70%；音圈馬達(dá)和濾光片成本占比在5%以下，龍頭廠商毛利率在35%以上。模組封裝成本占比約為20%左右，但由于技術(shù)門檻相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈，毛利率僅為10-12%左右。攝像頭模組行業(yè)市場(chǎng)參與企業(yè)數(shù)量較多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。攝像頭模組行業(yè)與上游CIS芯片制造行業(yè)相比，技術(shù)壁壘較低，市場(chǎng)參與者較多，市場(chǎng)集中度比較分散。其中由于車載攝像頭模組比手機(jī)攝像頭模組對(duì)安全問題和穩(wěn)定性要求較高，模組封裝工藝更加復(fù)雜，市場(chǎng)主要以海外企業(yè)為主導(dǎo)，中國(guó)企業(yè)市場(chǎng)占有率較低。攝像頭模組的主流封裝工藝有四種，包括COB、CSP、FC和AA。AA工藝主要應(yīng)用于新興的雙攝技術(shù)，主要用于高清像素（16M）攝像模組、車載模組等領(lǐng)域，由于其95%以上合格率和成本較低的優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為行業(yè)重點(diǎn)布局對(duì)象。封裝技術(shù)COBCSPFCAA原理裸芯片封裝芯片級(jí)封裝倒裝芯片主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)成本高低中等較低封裝成本低高高較低工藝難度較高低較高高合格率≥85%≈95%≈95%≥95%代表企業(yè)歐菲光、舜宇中小模組企業(yè)蘋果睿晟、太平洋圖表：攝像頭模組封裝技術(shù)分析圖表：攝像頭模組成本占比模組,19手機(jī)鏡頭,

65車載攝像頭,19其他,

17從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，CIS傳感器廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域的攝像頭領(lǐng)域。智能手機(jī)：攝像頭汽車電子：車載攝像頭安防監(jiān)控：攝像頭醫(yī)療設(shè)備：內(nèi)窺鏡工業(yè)制造：機(jī)器人視覺手機(jī)鏡頭占比最大，車載攝像頭增長(zhǎng)最快。2022年我國(guó)光學(xué)鏡頭行業(yè)市場(chǎng)中手機(jī)和車載占比分別約65%、19%。其他細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占比總共約17%。手機(jī)鏡頭占比雖相較過去略微下降，但仍然為攝像頭模組的主要收入來源，而車載鏡頭的貢獻(xiàn)率增長(zhǎng)幅度較大，預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)車用攝像頭將是CIS市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑD表：圖像傳感器應(yīng)用及圖像生成機(jī)制PAGE

20誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明資料來源：《全球及中國(guó)光學(xué)鏡頭行業(yè)分析報(bào)告-2022》，商業(yè)新知，華鑫證券研究2.3

下游：手機(jī)占比最大，車載增長(zhǎng)最快圖表：2022年光學(xué)鏡頭行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)2.4

多攝像頭及高畫質(zhì)需求拉動(dòng)手機(jī)CIS需求PAGE

21誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明多攝普及帶動(dòng)CIS數(shù)量需求的增加。CIS作為手機(jī)攝像頭的構(gòu)成之一，是最關(guān)鍵的技術(shù)，并且占據(jù)手機(jī)攝像頭成本的約52%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，后置三攝及以上的多攝智能手機(jī)逐漸成為市場(chǎng)主流，預(yù)計(jì)至2024年，后置雙攝及多攝智能手機(jī)滲透率合計(jì)將達(dá)到98.0%。與此同時(shí)，平均單部智能手機(jī)所搭載的攝像頭數(shù)量也在逐年上升，自2015年的2.0顆上升至2019年的3.4顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.3%，此后預(yù)計(jì)將以年均7.3%的增長(zhǎng)率上升至2024年的4.9顆。在多攝方案下，通常采取高、中、低性能攝像頭組合配置的方式，以實(shí)現(xiàn)不同拍攝功能的疊加與互補(bǔ)。通常，主流多攝智能手機(jī)往往采取前置1-3個(gè)攝像頭、后置

2-5

個(gè)攝像頭的配置。CIS像素要求不斷提升。高像素?cái)z像頭通常承擔(dān)智能手機(jī)中主攝像頭的功能，決定了手機(jī)拍照成像的清晰度與真實(shí)度。目前，主流智能手機(jī)品牌旗艦機(jī)型的主攝像頭像素水平已達(dá)到

4,800萬至6,400萬，甚至部分機(jī)型已采用了1億像素的攝像頭，資料來源：格科微招股說明書，華鑫證券研究終端用戶對(duì)于更強(qiáng)拍照性能的追求推動(dòng)CIS向著更高像素的方向不斷發(fā)展。感光面積增加提出更高要求。為了滿足市場(chǎng)對(duì)高像素不斷提升的需求，增加感光元件面積成為了提升拍照性能的有效手段，由于攝像頭模組尺寸有限，如何在控制

CMOS

圖像傳感器整體尺寸的前提下增加感光元件面積成為了核心技術(shù)要點(diǎn)之一，CIS供應(yīng)商需要通過持續(xù)的設(shè)計(jì)優(yōu)化與技術(shù)迭代，以滿足下游客戶對(duì)于產(chǎn)品尺寸與性能的雙重要求。攝像頭功能走向多樣化。為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)手機(jī)攝像頭的智能化、專業(yè)化、小型化，眼動(dòng)追蹤、長(zhǎng)波紅外鏡頭等功能的問世使得提供相應(yīng)定制化算法的CIS開拓了更為廣闊的市場(chǎng)空間。圖表：主流品牌旗艦機(jī)型后置攝像頭演進(jìn)路線2.5

智能駕駛快速成長(zhǎng)，車載CIS量?jī)r(jià)齊升，車端CIS主要分成三大類：影像類，如后視和360度環(huán)視；感知類，如前視和側(cè)視；艙內(nèi)In-cabin應(yīng)用，如DMS、OMS（乘客監(jiān)控系統(tǒng)）、DVR（行車記錄儀）等。其中，前視攝像頭作為ADAS

（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）功能實(shí)現(xiàn)的主攝像頭對(duì)技術(shù)要求更高一些。包括探測(cè)距離更遠(yuǎn)，感知圖像更加精細(xì)準(zhǔn)確。8MP關(guān)鍵分水嶺，

ADAS功能升級(jí)提出更高要求。過去，前視攝像頭一般是1.2MP像素左右。直到近年來，行業(yè)積極開發(fā)并部署8MP像素?cái)z像頭。由于人眼對(duì)移動(dòng)圖像的分辨率約是8MP像素，因此行業(yè)普遍認(rèn)為8MP像素是自動(dòng)駕駛的一個(gè)關(guān)鍵分水嶺。8MP像素?cái)z像頭“上車”對(duì)模組的散熱、鏡頭的規(guī)格等提出了更高要求。此外，由于ADAS功能升級(jí)，對(duì)HDR、低照明環(huán)境下的成像效果以及LED閃爍抑制等功能提出更高要求。圖表：車載CIS分布圖資料來源：

《2021年中國(guó)車載CIS行業(yè)概覽》

，Yole，Vehicle，華鑫證券研究隨著智能汽車的滲透率提升，更多的新車將標(biāo)配ADAS，車載攝像頭單車所需數(shù)量也同步增長(zhǎng)。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2023年上半年搭載ADAS的智能汽車市場(chǎng)滲透率達(dá)到了42.4%，國(guó)家發(fā)改委預(yù)計(jì)2025年中國(guó)的智能汽車滲透率將達(dá)82%，2030年將達(dá)到95%。

智能汽車的CIS用量顯示，L1/L2級(jí)別所需量為3顆，L3級(jí)別數(shù)量上升到6顆，L4/L5級(jí)別的智能汽車將搭載約11-15顆車載攝像頭，車載CIS的需求量將呈倍速增長(zhǎng)。圖表：自動(dòng)駕駛級(jí)別與攝像頭搭載量PAGE

22誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明2.6

安防監(jiān)控CIS穩(wěn)定成長(zhǎng)，高清化發(fā)展帶動(dòng)價(jià)值量提升資料來源：Frost

&

Sullivan，中商情報(bào)網(wǎng)，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，華鑫證券研究圖表：

2016-2025全球安防監(jiān)控CIS出貨量0安防監(jiān)控離不開視覺信息的獲取，對(duì)圖像傳感器依賴較深，也是CIS市場(chǎng)增長(zhǎng)較快的新興行業(yè)領(lǐng)域之一。近五年來，安防視頻監(jiān)控在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用也逐步由發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家延伸，整體規(guī)模保持著高速發(fā)展。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，各級(jí)政府近年來對(duì)安防建設(shè)的重視已經(jīng)讓我國(guó)成為全球最大的安防視頻監(jiān)控產(chǎn)品制造地和全球最重要的安防監(jiān)控市場(chǎng)之一，國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)對(duì)包括CIS在內(nèi)的安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來看，全球安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，未來有望保持可觀增速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年，安防監(jiān)控領(lǐng)域CIS的出貨量和銷售額分別為4.2億顆和8.7億美元，分別占比5.4%和4.9%。預(yù)計(jì)2025年全球安防CIS出貨量將達(dá)8.0億顆，2020-2025年CAGR為13.8%。從技術(shù)角度來看，視頻監(jiān)控系統(tǒng)的復(fù)雜度逐步提高，對(duì)CIS性能的要求也在不斷升級(jí)。

1當(dāng)前監(jiān)控行業(yè)普遍存在的四大問題，分別為夜晚攝像頭工作困難、攝像頭紅曝刺眼、攝像頭功耗大或體積大、AI對(duì)攝像頭的人臉識(shí)別要求高等，為此，這也成為監(jiān)控專用CIS不斷突破的幾大方向。傳感器設(shè)計(jì)廠商更需要具備整合優(yōu)化低照度夜視全彩、HDR、低噪聲、寬畫幅成像等多項(xiàng)傳感器性能的技術(shù)能力，以貼合行業(yè)客戶未來更高的要求。23456789出貨量(億顆)PAGE

23誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明0 3 國(guó)產(chǎn)CIS取得突破進(jìn)展，2024年開啟新一輪增長(zhǎng)3.1

全球CIS市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)全球CIS市場(chǎng)2022年首降，市場(chǎng)觸底消費(fèi)復(fù)蘇拉動(dòng)2023年新增長(zhǎng)。自2017年至2022年期間，全球整體市場(chǎng)銷售額穩(wěn)步增長(zhǎng)，2019年到達(dá)增長(zhǎng)高峰期，增速加快。全球CIS銷售額從2016年的94.1億美元快速增長(zhǎng)至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.5%。在新冠肺炎疫情期間，受在線教育和在家工作的推動(dòng)，2020年和2021年出現(xiàn)了對(duì)于PC和平板電腦需求的激增，但后續(xù)需求在后新冠肺炎時(shí)代開始減弱，PC和平板電腦市場(chǎng)在2022年急劇下滑。2020年和2021年，由于智能城市、智能交通和非接觸式人群溫度監(jiān)測(cè)的需求不斷增長(zhǎng)，監(jiān)控市場(chǎng)也在增長(zhǎng)。但隨著潮水退去，2022年市場(chǎng)需求也開始萎縮。不利的宏觀經(jīng)濟(jì)條件，疊加細(xì)分市場(chǎng)需求疲軟，導(dǎo)致了全球CIS收入于2022年出現(xiàn)10年來首次同比下降。但隨著市場(chǎng)觸底和消費(fèi)需求復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2023年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8.7%，達(dá)到202.44億美元。國(guó)產(chǎn)CIS份額不斷上升，車載類達(dá)全球市場(chǎng)的43%。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，CIS

預(yù)計(jì)將成為第一批中國(guó)占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類之一。其中車載CIS市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)約占全球市場(chǎng)的43%，2023年約為13.42億美元。我國(guó)CIS市場(chǎng)還處于高速發(fā)展的階段，2021年國(guó)內(nèi)CIS銷售額為295.4億元，同比增長(zhǎng)19%，增速明顯快于全球，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到433.2億元。資料來源：《中國(guó)CMOS圖像傳感器行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與投資前景分析報(bào)告(2022-2029年)》，IC

Insights，Counterpoint

Research，Techno

Systems

Research，ICV，華鑫證券研究圖表：2021-2027年全球及中國(guó)車載CIS市場(chǎng)規(guī)模35302520151050-5-10050100150200圖表：2016-2023年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模2502016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023E銷售額(億美元) 同比(

)38394041424344454601020304050602021 20222023E2024E2025E2026E

2027E中國(guó)(億美元) 全球(億美元) 占比(

)PAGE

25誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明3.2

競(jìng)爭(zhēng)格局龍頭集中名稱2022市占率2023市占率日本索尼Sony42%58%韓國(guó)三星Samsung19%20%豪威集團(tuán)Omnivision11%7%美國(guó)安森美Onsemi6%/意法半導(dǎo)體STMicroelectronics6%/從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來看，由于CIS行業(yè)壁壘較高，龍頭企業(yè)占據(jù)巨大市場(chǎng)份額。根據(jù)TechInsights公布的2023年全球CIS市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，索尼市場(chǎng)份額上升至58%；排名第二的三星，其市場(chǎng)份額升至20%；豪威集團(tuán)的市場(chǎng)份額則回落至7%，排名第三。前三龍頭企業(yè)就占據(jù)了80%以上的市場(chǎng)，其下游應(yīng)用范圍有所側(cè)重。索尼應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)、攝影機(jī)；三星主要應(yīng)用于自家的智能手機(jī)；豪威應(yīng)用于安防和汽車電子，近年來國(guó)產(chǎn)手機(jī)應(yīng)用也很多；安森美雖然市場(chǎng)總體份額不高，但在車規(guī)級(jí)應(yīng)用方面有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。圖表：2022-2023年CIS芯片全球市占率資料來源：TechInsights，Yole，芯智訊，華鑫證券研究從國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，行業(yè)龍頭主要有三家。其中，國(guó)內(nèi)三大CIS龍頭企業(yè)主要產(chǎn)品面向領(lǐng)域有所不同：韋爾股份在收購(gòu)豪威科技后開始供應(yīng)面向手機(jī)、安防以及汽車領(lǐng)域的芯片；思特威主要面向安防領(lǐng)域，現(xiàn)在也有在生產(chǎn)手機(jī)CIS；格科微主要面向手機(jī)以及AR/VR。從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球龍頭排行中國(guó)企業(yè)僅上榜3家，國(guó)產(chǎn)替代空間仍然巨大，疊加行業(yè)內(nèi)生的快速增長(zhǎng)，中國(guó)廠商尤其高性能CIS的本土公司將在龐大的藍(lán)海市場(chǎng)充分成長(zhǎng)。PAGE

26誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明3.3

50MP大底CIS已成主流50MP大底CIS組合表現(xiàn)更好。自2019年開始，手機(jī)CIS就已經(jīng)開啟了1億像素時(shí)代，現(xiàn)在甚至是有了2億像素的手機(jī)CIS。然而，CIS的性能不只是由像素?cái)?shù)來決定，還包括CIS尺寸和單位像素尺寸。經(jīng)過效果對(duì)比，大部分場(chǎng)景下4800萬-6400萬像素大底CIS（指CIS芯片尺寸更大）的攝像頭組合，比圍繞1億像素CIS構(gòu)建的攝像頭組合表現(xiàn)更好?；诖笙袼貙?shí)現(xiàn)的大底CIS天生具備更多的進(jìn)光量，且擁有更高的信噪比和更寬的動(dòng)態(tài)范圍，在暗光或復(fù)雜光線的環(huán)境下能夠獲得更多的細(xì)節(jié)，在畫面清晰度上更勝一籌；另外大底CIS在相同的光圈下，能夠提供更大的視角，且虛化效果更好。當(dāng)市場(chǎng)和消費(fèi)者認(rèn)可大底CIS之后，

CIS廠商在1200萬像素、4800萬像素、6400萬像素和超高像素1.08億像素上都嘗試了這種方案，最終綜合考慮ISP硬件、算法、存儲(chǔ)容量等因素，選擇了5000萬像素大底CIS。50MP大底CIS需求巨量?？v觀當(dāng)前的中高端和旗艦級(jí)手機(jī)市場(chǎng)，50MP大底CIS已經(jīng)成為旗艦手機(jī)主攝的標(biāo)準(zhǔn)配置。這種配置不僅提升了手機(jī)攝像頭的整體性能，也成為了衡量一款旗艦手機(jī)性能的重要指標(biāo)之一，因此帶來了巨量的5000萬像素CIS需求。根據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)日本TSR的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，5000萬像素CIS的出貨量預(yù)計(jì)會(huì)從2020年的1600萬顆，增長(zhǎng)到2026年的10億顆。國(guó)內(nèi)CIS龍頭逐步增加50MP產(chǎn)品供應(yīng)。除豪威外，思特威將成為中國(guó)智能手機(jī)OEM的另外一家5000萬像素CIS供應(yīng)商。型品牌產(chǎn)品機(jī)型主攝型號(hào)Xiaomi14

UltraLYT-900格科微過去在低像素產(chǎn)品供應(yīng)中占主導(dǎo)地位，現(xiàn)在也已經(jīng)開始提供高分辨率的CIS產(chǎn)品。PAGE

27誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明Xiaomi14

Pro光影獵人900Xiaomi14光影獵人900Xiaomi13

UltraIMX989Xiaomi13

ProIMX989Xiaomi13IMX800OPPOFind

X7

UltraLYT-900OPPOFind

X7

ProLYT-900OPPOFind

X7LYT-808OPPOFind

X6

ProIMX989OnePlus12LYT-808HonorMagic

6

ProOVH9000HonorMagic

5

ProGNHHuaweiMate

60

ProIMX766HuaweiMate

60IMX766HuaweiMate

50

ProIMX766HuaweiMate

50IMX766HuaweiPura

70

UltraIMX989HuaweiPura

70

Pro+IMX989HuaweiPura

70

ProIMX989HuaweiPura

70OV50HHuaweiP60

ProIMX888HuaweiP50

ProIMX766HuaweiP50IMX766vivoX100

ProIMX989vivoX90

Pro+IMX989iQOO12

ProOV50HiQOO12OV50HSharpAQUOS

R8IMX989SamsungGalaxy

24GN2Samsung

Galaxy

24+

GN2圖表：2023-2024年使用50MP

CIS的部分高端旗艦機(jī)資料來源：潮電智庫(kù)，電子發(fā)燒友，華鑫證券研究3.4

國(guó)產(chǎn)CIS努力追趕，取得實(shí)質(zhì)性突破手機(jī)攝像頭是CIS下游最重要的應(yīng)用端，50MP的CIS是主流趨勢(shì)，很長(zhǎng)一段時(shí)間以來，50MP高性能CIS主要由索尼和三星兩家國(guó)際大廠壟斷。但是隨著國(guó)內(nèi)廠商的成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)CIS已經(jīng)在這一領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性突破，形成產(chǎn)品破局：豪威在CES

2023上發(fā)布了50MP

CIS：OV50H。采用雙轉(zhuǎn)換增益（DCG）技術(shù)、1.2

微米像素和

1/1.3

英寸光學(xué)格式，專為高端智能手機(jī)后置攝像頭而設(shè)計(jì)。小米14首發(fā)搭載了OV50H后，2023年11月發(fā)布的iQOO

12系列旗艦手機(jī)、2024年1月發(fā)布的榮耀Magic6系列以及2024年4月發(fā)布的華為Pura

70標(biāo)準(zhǔn)版也相繼在主攝上搭載。格科微在2023年12月發(fā)布了兩顆50MP

CIS新品：GC50E0和GC50B2，為模組和手機(jī)OEM高像素?cái)z像頭方案提供新選擇。其中，GC50E0作為公司推出的首顆50MPCIS，也是市場(chǎng)上首顆單芯片50MP

CIS，其像素尺寸為0.7μm，芯片尺寸為1/2.5英寸；GC50B2則是公司推出的首顆50MP大底CIS，像素尺寸為1μm，芯片尺寸為1/1.56英寸，這也是一顆單芯片產(chǎn)品，并且配備了格科微特有的DAG高動(dòng)態(tài)方案，能夠滿足中高端和旗艦級(jí)手機(jī)后攝需求。思特威已推出了兩款具有差異性的CIS產(chǎn)品SC550XS與SC520XS，在性能上分別可滿足旗艦級(jí)智能手機(jī)攝像需求，目前均已量產(chǎn)出貨。最新推出的SC580XS是繼SC550XS之后在同一工藝平臺(tái)打造的升級(jí)產(chǎn)品，已于2024年Q1量產(chǎn)。SC5000CS目前已送樣，圖表：豪威、格科微、思特威50MP芯片預(yù)計(jì)2024年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效資料來源：IT之家，思特威官網(wǎng)，華鑫證券研究PAGE

28請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明3.5

折疊屏手機(jī)有望成為新市場(chǎng)藍(lán)海PAGE

29誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明折疊屏手機(jī)成長(zhǎng)飛快，高端消費(fèi)者購(gòu)買意愿強(qiáng)。目前折疊機(jī)占整體智能手機(jī)市場(chǎng)不到2%，但成長(zhǎng)速度驚人。全球折疊屏手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)10%，北美和西歐嚴(yán)重下滑，亞太地區(qū)是2023年Q3折疊屏智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。翻蓋式（豎向折疊）在可折疊設(shè)計(jì)類型中占據(jù)最大份額，但書本式折疊屏手機(jī)（橫向折疊）的同比增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。據(jù)Counterpoint調(diào)研顯示，有64%的中國(guó)高端智能手機(jī)用戶表示，下一次購(gòu)買時(shí)有意愿選擇折疊屏手機(jī)。安卓用戶對(duì)折疊屏手機(jī)的興趣更高，達(dá)到71%，而iOS用戶比例為58%，消費(fèi)者想要嘗試新的形態(tài)、擁有更大的屏幕是考慮選擇折疊屏的主要原因。頭部廠商采購(gòu)大幅增長(zhǎng)，關(guān)鍵組件CIS水漲船高。華為等頭部廠商大幅增加了對(duì)折疊屏手機(jī)關(guān)鍵零部件CIS的采購(gòu)量，以滿足市場(chǎng)對(duì)高端智能手機(jī)的需求。華為2024年折疊機(jī)出貨訂下積極目標(biāo)，大增為700萬至1,000萬支，最高增幅將近三倍，因而需要更多零組件支援。CIS因市況谷底反彈，價(jià)格飆漲，三星于一季度調(diào)升報(bào)價(jià)25%至30%。豪威作為華為的CIS主要供資料來源：

Counterpoint，

MCA手機(jī)聯(lián)盟，華鑫證券研究貨商，相關(guān)備貨量隨著整機(jī)出貨目標(biāo)相應(yīng)呈數(shù)倍增長(zhǎng)。折疊屏也對(duì)CIS的像素和功耗提出了更高的要求。折疊屏手機(jī)的屏幕通常較大，且多采用AMOLED等高對(duì)比度顯示技術(shù)，這就要求CIS能夠在捕捉高動(dòng)態(tài)范圍場(chǎng)景時(shí)，能夠有效地保存細(xì)節(jié)和色彩信息，從而在屏幕上呈現(xiàn)出更加豐富和真實(shí)的視覺效果。同時(shí)，由于折疊屏手機(jī)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，其內(nèi)部空間有限，同時(shí)為了保證較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間，對(duì)CIS的功耗有著嚴(yán)格的要求。因此，CIS需要在保證成像質(zhì)量的同時(shí)，盡可能降低功耗，以適應(yīng)折疊屏手機(jī)對(duì)能效管理的需求。圖表：中國(guó)消費(fèi)者對(duì)折疊屏手機(jī)需求關(guān)鍵3.6

CIS產(chǎn)業(yè)周期性波動(dòng)起伏PAGE

30誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明回顧C(jī)IS產(chǎn)業(yè)周期，CIS在半導(dǎo)體行業(yè)周期由谷底向上的階段中扮演“排頭兵”的角色。2019下半年以及2020年，各大品牌旗艦手機(jī)開始流行多攝像頭時(shí)期，需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)給CIS提供了巨大的增長(zhǎng)空間，短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)能難以跟上應(yīng)用需求，進(jìn)一步擴(kuò)大的供貨缺口帶來了CIS異?；鸨氖袌?chǎng)，出現(xiàn)大規(guī)模漲價(jià)。2021年的CIS市場(chǎng)雖然不及2019和2020年火爆，但依然保持著正增長(zhǎng)。2021年Q4

CIS價(jià)格開始出現(xiàn)較大幅度的下滑，2022年全球CIS市場(chǎng)收入十年來首次下滑，手機(jī)行業(yè)進(jìn)入寒冬，市場(chǎng)表現(xiàn)低于預(yù)期，各大廠商的產(chǎn)品成本面臨挑戰(zhàn)，庫(kù)存壓力較大。2023年上半年市場(chǎng)對(duì)于CIS市場(chǎng)前景并不樂觀，2023年Q2手機(jī)、安防應(yīng)用市場(chǎng)依然疲軟，導(dǎo)致CIS庫(kù)存居高不下，但汽車CIS需求的快速提升帶動(dòng)車載CIS率先恢復(fù)。進(jìn)入2023年Q4，手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇和中國(guó)安防CIS市場(chǎng)的升溫，加快了CIS去庫(kù)存速度。2024年Q1三星大幅調(diào)升CIS產(chǎn)品的報(bào)價(jià)，漲幅達(dá)25%~30%，得益于逐步回暖的手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2024年Q2將傳導(dǎo)到CIS晶圓代工，價(jià)格將迎來穩(wěn)步回升。從目前的手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，以及CIS庫(kù)存現(xiàn)狀來看，全球CIS有望在2024年初開啟新一輪增長(zhǎng)。圖表：2023年Q4中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)排名排名品牌2023Q4激活量（萬臺(tái)）2023Q4市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)2022Q4激活量（萬臺(tái)）NO.1Apple1501.1620.0%-10.6%1678.29NO.2Xiaomi1180.2115.7%+38.4%853.06NO.3Huawei1146.5715.3%+79.3%639.65NO.4Honor1111.1614.7%+12.9%983.79NO.5OPPO1043.9913.9%-15.1%1229.42NO.6vivo1026.4213.7%-12.5%1172.97Others/484.576.5%+22.5%359.71資料來源：FOCMCU，華鑫證券研究0

4

相 關(guān) 標(biāo) 的4.1

韋爾股份：收購(gòu)豪威轉(zhuǎn)型高科技技術(shù)型企業(yè)韋爾股份成立于2007年，一直從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分銷業(yè)務(wù)。2017年，公司在A股上市。由于這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的利潤(rùn)并不豐厚，到2018年時(shí)韋爾股份的業(yè)績(jī)令投資人頗感失望。為打開局面，韋爾股份進(jìn)行了一系列的投資并購(gòu)活動(dòng)。2019年，韋爾股份連續(xù)收購(gòu)了北京豪威科技和另一家CIS設(shè)計(jì)公司思比科，主營(yíng)業(yè)務(wù)增加CIS芯片，形成了新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，迎來了一波高速增長(zhǎng)。同時(shí)，韋爾股份也從原來半導(dǎo)體分銷公司轉(zhuǎn)型成了高科技技術(shù)型企業(yè)。資料來源：Wind，華鑫證券研究圖表：韋爾股份2019-2023年Q3營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況由于索尼降低高階Android

CIS供應(yīng)，故品牌廠積極尋找替代方案，韋爾的高階CIS

(64MP+)訂單自2023年下半年開始顯著增長(zhǎng)。韋爾的高階CIS市占率，預(yù)計(jì)將從2023年的3-5%增長(zhǎng)至2024年的10-15%與2025年的20-25%。除了手機(jī)CIS領(lǐng)域，韋爾股份也瞄準(zhǔn)了汽車CIS。近兩年來，韋爾股份在原有的歐美系主流汽車品牌合作基礎(chǔ)上，大量導(dǎo)入到了國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)汽車品牌及造車新勢(shì)力的方案，同時(shí)在日韓等車企上有著方案導(dǎo)入的突破。100-10-2040302050050100150200250300營(yíng)業(yè)總收入(億元)同比(

)6005004003002001000-100-20050454035302520151050歸母凈利潤(rùn)(億元)同比(

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32誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明4.1

韋爾股份：收購(gòu)豪威轉(zhuǎn)型高科技技術(shù)型企業(yè)OV50H是豪威在CES

2023上發(fā)布的5000萬像素CIS，采用了雙轉(zhuǎn)換增益技術(shù)（DCG），具有1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光學(xué)格式，專為高端智能手機(jī)后置攝像頭而設(shè)計(jì)。OV50H提供旗艦級(jí)弱光性能和自動(dòng)對(duì)焦性能，支持1250萬像素（120幀/秒）和高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）（60幀/秒），是豪威集團(tuán)首款具有水平/垂直（H/V）四相位檢測(cè)（QPD）功能的傳感器。小米14首發(fā)搭載OV50H之后，iQOO

12系列旗艦手機(jī)和榮耀Magic6系列也在主攝上搭載了OV50H系列CIS，最新的魅族21Pro主攝傳感器也采用了OV50H。華為Pura

70標(biāo)準(zhǔn)版后置主攝傳感器也搭載了OV50H。小米14拋棄了上一代使用的索尼，轉(zhuǎn)而搭載光影獵人900（即定制版OV50H），過往iQOO數(shù)字系列和榮耀Magic系列也在2023/2024年的新旗艦系列機(jī)型中從索尼轉(zhuǎn)向使用豪威的產(chǎn)品，魅族系列的主攝CIS也從三星GN5轉(zhuǎn)向豪威的CIS。OV50K是豪威最新出品的傳感器，對(duì)標(biāo)索尼LYT900，擁有1英寸光學(xué)格式，采用全球首發(fā)的LOFIC(Lateral

Overflow

lntegration

Capacitor,

橫向溢出集合電容)技術(shù)，讓拍攝場(chǎng)景中的高光信息，更好地被傳感器保留下來，讓輸出的成片也更為接近現(xiàn)實(shí)中的光影場(chǎng)景。主打超高動(dòng)態(tài)范圍，擁有更大的進(jìn)光量，更好的色彩表現(xiàn)，更快的對(duì)焦速度，所有表現(xiàn)為豪威歷代傳感器之最。榮耀Magic6至臻版與RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)都首發(fā)搭載OV50K，15EV的動(dòng)態(tài)范圍超越了索尼LYT900的14EV。在豪威技術(shù)的加持下，隨著國(guó)內(nèi)CIS市場(chǎng)的進(jìn)一步開拓韋爾作為國(guó)產(chǎn)高端CIS的領(lǐng)頭羊，仍有很大的發(fā)展空間。資料來源：C114通信網(wǎng)，華鑫證券研究圖表：LOFIC示意圖PAGE

33誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明4.2

格科微：自建晶圓廠拓展中高端CIS產(chǎn)能格科微為國(guó)內(nèi)外最主要的CIS及顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商之一。2003年成立于上海張江，為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為CIS和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。根據(jù)公司2022年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，以2020年出貨量口徑計(jì)算，公司在全球CIS供應(yīng)商中排名第一。盡管2022年受到地緣政治、全球通脹等國(guó)內(nèi)外多重因素影響，疊加消費(fèi)電子市場(chǎng)整體低迷，格科微手機(jī)CIS出貨量仍位居全球第一，占市場(chǎng)份額的26%。資料來源：

Wind，華鑫證券研究格科微擁有手機(jī)CIS，非手機(jī)CIS和DDI顯示驅(qū)動(dòng)三大產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用。

格科微雖然2020年的出貨量已經(jīng)全球第一，但是銷售額只占到5%，主要原因是過去缺失高端產(chǎn)品。為彌補(bǔ)這一短板，格科微于臨港片區(qū)自建12英寸CIS晶圓制造廠，2023年Q2首批產(chǎn)能正式量產(chǎn)，從Fabless走向Fablite，新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對(duì)產(chǎn)品線的完善與補(bǔ)充。圖表：格科微2019-2023年?duì)I收及歸母凈利潤(rùn)情況-40-200204060801000102030405060708020192022 20232020 2021營(yíng)業(yè)總收入(億元)同比(

)-100-500501001500246810121420192022 20232020 2021歸母凈利潤(rùn)(億元)同比(

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34誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明4.2

格科微：自建晶圓廠拓展中高端CIS產(chǎn)能GC50E0是格科微推出的首顆5000萬像素CIS，也是市場(chǎng)上首顆單芯片5000萬像素CIS，其像素尺寸為0.7μm，芯片尺寸為1/2.5英寸，至高可錄制4K

30FPS視頻，支持單芯片高像素集成技術(shù)、PDAF

相位對(duì)焦技術(shù)。目前，GC50E0已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證。GC50B2則是格科微推出的首顆5000萬像素大底CIS，像素尺寸為1μm，芯片尺寸為1/1.56英寸，這也是一顆單芯片產(chǎn)品，至高可錄制4K

60FPS視頻，支持單芯片高像素集成技術(shù)、PDAF相位對(duì)焦技術(shù)，并且配備了格科微特有的DAG高動(dòng)態(tài)方案，能夠滿足中高端和旗艦級(jí)手機(jī)后攝需求。GC50B2也已開始在品牌客戶送測(cè)。格科微另有1/1.3英寸的超大底5000萬像素CIS預(yù)計(jì)不久推出，目標(biāo)沖擊更高端的旗艦手機(jī)市場(chǎng)。還有獨(dú)創(chuàng)的COM封裝技術(shù)，能夠有效幫助模組廠和OEM降低生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率和良率，獲得了廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可。圖表：格科微新款單芯片產(chǎn)品資料來源：格科微官網(wǎng)，華鑫證券研究圖表：格科微COM封裝技術(shù)PAGE

35誠(chéng)信、專業(yè)、穩(wěn)健、高效請(qǐng)閱讀最后一頁(yè)重要免責(zé)聲明4.3

思特威：安防CIS龍頭進(jìn)軍車規(guī)及消費(fèi)市場(chǎng)思特威自2017年起連續(xù)多年在CIS產(chǎn)品安防領(lǐng)域全球市場(chǎng)占有率上保持領(lǐng)先，以2020年出貨量口徑計(jì)算，公司的產(chǎn)品在安防CIS領(lǐng)域位列全球第一，在新興機(jī)器視覺領(lǐng)域全局快門CIS中亦取得行業(yè)前列的地位。正式進(jìn)軍車用市場(chǎng)后取得階段性成果，公司車載CIS產(chǎn)品已經(jīng)在比亞迪、一汽、上汽、東風(fēng)日產(chǎn)、長(zhǎng)城、零跑、嵐圖等車企項(xiàng)目中量產(chǎn)。2022年底，思特威發(fā)布了80