多維數(shù)據(jù)框架詳解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣趨勢(shì)

正文目錄

-'半導(dǎo)體板塊行情回顧.....................................................7

二'行業(yè)景氣跟蹤：供不應(yīng)求驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣上行...............................11

1、需求端：下游應(yīng)用回暖，汽車半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)性佳..........................12

2、庫(kù)存端：渠道庫(kù)存處于低位，下游需求回暖帶動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存......................15

3、供給端：產(chǎn)能利用率提升，設(shè)備出貨額維持高增長(zhǎng)，硅片出貨量觸底回升.....17

(1)產(chǎn)能利用率：8寸滿載運(yùn)行，產(chǎn)能緊張有望持續(xù)...........................17

(2)資本開支：臺(tái)積電Capex指引積極，三星2021年DRAMCapex保守......18

(3)半導(dǎo)體設(shè)備：出貨額保持高速成長(zhǎng)，提升全球半導(dǎo)體景氣預(yù)期..............18

(4)硅片：出貨面積19Q4以來觸底回升，關(guān)注供需矛盾下硅片漲價(jià)............19

4、價(jià)格端：存儲(chǔ)回暖，多種半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)..................................20

5、銷售端：全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)正增長(zhǎng)，海外龍頭超預(yù)期....................22

三、產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：設(shè)計(jì)/IDM景氣度最高,代工和封測(cè)盈利提升?設(shè)備、材料及EDA/IP

需求強(qiáng)勁...................................................................23

1、設(shè)計(jì)/IDM：景氣度高，漲價(jià)蔓延...........................................24

(1)處理器：關(guān)注格局變化.................................................25

(2)存儲(chǔ)：DRAM價(jià)格回暖，NAND價(jià)格仍待觀察...........................27

(3)模擬：景氣度高，關(guān)注電源管理、驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域...........................29

(4)射頻：卓勝微20Q4維持高增長(zhǎng)，臺(tái)股立積受益于WiFi6.................................30

(5)CIS：量?jī)r(jià)齊升，韋爾股份20Q4業(yè)績(jī)超預(yù)期.............................31

(6)功率半導(dǎo)體：供需吃緊，關(guān)注新能源汽車需求............................32

2、代工：臺(tái)積電指引積極，8寸代工高景氣...................................33

3、封測(cè)：行業(yè)高景氣，龍頭募資擴(kuò)產(chǎn).........................................36

4、設(shè)備和材料：國(guó)產(chǎn)替代邏輯下景氣度高企..................................39

5、EDA/IP：Al、HPC、云計(jì)算、5G等拉動(dòng)EDA/IP強(qiáng)勁需求...................42

四'行業(yè)動(dòng)態(tài)及重要公司公告...............................................43

1、行業(yè)動(dòng)態(tài)................................................................43

2、重點(diǎn)公司公告............................................................46

五'估值及投資建議.......................................................48

1、估值分析................................................................48

2、資金面分析..............................................................49

3、投資建議................................................................50

圖表目錄

圖1：全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情（年初至今）...................................7

圖2：電子（SW）各板塊漲跌幅％（1月）.....................................8

圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅％（2月）.....................................8

圖4：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架...............................................12

圖5：半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)占比（2020Q3）................................................................12

圖6：半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)季度同比增速......................................12

圖7：全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增速....................................13

圖8：中國(guó)5G手機(jī)出貨量及占比（1月）.....................................13

圖9：全球PC季度出貨量及增速.............................................13

圖10：中國(guó)筆記本電腦月度出貨量（萬臺(tái)）及增速（1月）.....................13

圖11：全球服務(wù)器季度出貨量及同比增速.....................................14

圖12：信驊（服務(wù)器管理芯片供應(yīng)商）月度營(yíng)收及同比增速（1月）............14

圖13：LCDTV銷量（百萬臺(tái)）及當(dāng)月同比（％）..............................14

圖14：全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)測(cè)（百萬部）.................................14

圖15：中國(guó)乘用車月度銷售及同比增速（1月）...............................15

圖16：中國(guó)新能源車銷量及同比增速（1月）.................................15

圖17：電子元器件分銷商庫(kù)存情況...........................................16

圖18：海外主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司庫(kù)存情況.....................................16

圖19：國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司庫(kù)存情況.....................................16

圖20：國(guó)內(nèi)主要IDM公司庫(kù)存情況...........................................16

圖21：海外主要IDM公司庫(kù)存情況...........................................16

圖22：半導(dǎo)體代工公司庫(kù)存情況..............................................16

圖23：中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率（2020Q4）......................................................................17

圖24：華虹半導(dǎo)體8寸產(chǎn)能利用率（2020Q4）..........................................................17

圖25：主要晶圓廠資本開支（單位：億美元）.................................18

圖26：晶圓廠資本開支同比增速..............................................18

圖27：北美半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額（1月）....................................19

圖28：日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額（1月）....................................19

圖29：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速.........................................19

圖30：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額地區(qū)分布占比...................................19

圖31：全球硅片出貨面積（季）.............................................20

圖32：全球硅片出貨面積及季度同比（2000至今）...........................20

圖33：8寸片全球出貨量趨勢(shì)................................................20

圖34：12寸片全球出貨量趨勢(shì)..............................................20

圖35；DXI指數(shù)走勢(shì)（截止至2021年2月26日）............................21

圖36：全球半導(dǎo)體銷售額（12月）..........................................22

圖37：中國(guó)半導(dǎo)體銷售額（12月）..........................................22

圖38：全球半導(dǎo)體月度銷售額（至11月預(yù)測(cè)至2021年）......................22

圖39：WSTS對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)（2020.12.1）...............................................22

圖40：半導(dǎo)體各產(chǎn)品線銷售額占比（2019年）................................24

圖41：半導(dǎo)體各產(chǎn)品線銷售額季度同比增速...................................24

圖42：臺(tái)股IC設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)月營(yíng)收及同比（1月）..............................24

圖43：聯(lián)發(fā)科月度營(yíng)收及增速（1月）........................................25

圖44：瑞昱月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1月）.............................25

圖45：聯(lián)詠月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1月）.............................25

圖46：譜瑞月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1月）.............................25

圖47：全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額，20Q3（外）vs19Q3（內(nèi)）.............26

圖48：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)（更新至1月）..................................27

圖49：NAND現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)（更新至1月）...................................27

圖50：DRAM合約價(jià)格及月度環(huán)比（1月）...................................27

圖51：移動(dòng)設(shè)備DRAM合約價(jià)格及月度環(huán)比（1月）..........................27

圖52：服務(wù)器DRAM合約價(jià)格及月度環(huán)比（1月）............................28

圖53：NAND合約價(jià)格及月度環(huán)比（1月）...................................28

圖54：臺(tái)股DRAM營(yíng)收月度數(shù)據(jù)及增速（1月）..............................28

圖55：華邦電月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1月）...........................28

圖56：旺宏月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1月）.............................29

圖57：南亞科月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1月）...........................29

圖58：矽力杰月度營(yíng)收及增速（1月）........................................29

圖59：致新月度營(yíng)收及增速（1月）..........................................29

圖60：敦泰月度營(yíng)收及增速（1月）..........................................30

圖61：天鈕月度營(yíng)收及增速（1月）..........................................30

圖62：立積月度營(yíng)收及增速（1月）..........................................31

圖63：立積季度收入拆分（百萬新臺(tái)幣）.....................................31

圖64：原相月度營(yíng)收及增速（1月）..........................................32

圖65：晶相光月度營(yíng)收及增速（1月）........................................32

圖66：富鼎月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）..............................33

圖67：茂達(dá)月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）..............................33

圖68：臺(tái)股IC制造企業(yè)單月營(yíng)收及同比增速（％）（1月）.....................34

圖69：臺(tái)積電月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）............................34

圖70：聯(lián)電月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）..............................34

圖71：世界先進(jìn)月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）..........................35

圖72：世界先進(jìn)產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)................................................35

圖73：中芯國(guó)際季度營(yíng)收及增速.............................................35

圖74：華虹半導(dǎo)體季度營(yíng)收及增速...........................................35

圖75：穩(wěn)懋月度營(yíng)收及增速（1月）..........................................36

圖76：宏捷科技月度營(yíng)收及增速（1月）......................................36

圖77：臺(tái)股IC封測(cè)企業(yè)月度營(yíng)收及增速（1月）..............................37

圖78：日月光月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）............................37

圖79：捷敏月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及增速（1月）.............................37

圖80：安靠季度營(yíng)收及同比增速（單位：億美元）.............................38

圖81：安靠季度毛利率和凈利率.............................................38

圖82：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠毛利率（％）.............................................38

圖83：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠凈利率....................................................38

圖84：應(yīng)用材料季度收入及增速.............................................39

圖85：拉姆研究季度收入及增速.............................................39

圖86：A股半導(dǎo)體材料企業(yè)單季度收入增速-1............................................................39

圖87：A股半導(dǎo)體材料企業(yè)單季度收入增速-2.............................................................39

圖88：A股半導(dǎo)體材料企業(yè)單季度收入增速-3.............................................................40

圖89：A股半導(dǎo)體材料企業(yè)單季度收入增速-4.............................................................40

圖90：中微公司季度收入及增速.............................................40

圖91：北方華創(chuàng)季度收入及增長(zhǎng).............................................40

圖92：臺(tái)股半導(dǎo)體材料月度營(yíng)收（1月）......................................40

圖93：環(huán)球晶圓月度營(yíng)收及增速（1月）......................................41

圖94：中美晶月度營(yíng)收及增速（1月）........................................41

圖95：臺(tái)勝科月度營(yíng)收及增速（1月）........................................41

圖96：合晶月度營(yíng)收及增速（1月）..........................................41

圖97：Synopsys季度營(yíng)收及增速（億美元）..................................42

圖98：Cadence季度營(yíng)收及增速（億美元）..................................42

圖99：創(chuàng)意電子月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）..........................43

圖100：智原月度營(yíng)收及增速（億新臺(tái)幣）（1月）.............................43

圖101：半導(dǎo)體（SW）-PEBands..............................................................................49

圖102：電子各細(xì)分板塊估值偏離度（采用SW行業(yè)）.........................49

圖103：北向資金/市場(chǎng)半導(dǎo)體相關(guān)ETF資金流入流出情況和半導(dǎo)體板塊漲跌幅的關(guān)系

圖104：電子行業(yè)歷史PEBand....................................................................................52

圖105：電子行業(yè)歷史PBBand....................................................................................52

衣

1：A/H股半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至2021年2月26日）..................8

表

3：海外半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至2021年2月26日）...................10

表

：眾多半導(dǎo)體廠商調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格..........................................

表321

4：全球半導(dǎo)體龍頭20Q4業(yè)績(jī)及市場(chǎng)展望（單位：億）......................23

表

表5：英特爾先進(jìn)制程外包事件時(shí)間線梳理....................................25

表6：新能源車攝像頭和傳感器配置對(duì)比......................................31

7：封測(cè)企業(yè)募投項(xiàng)目.....................................................36

表8：重要公司公告.........................................................46

表9：已披露業(yè)績(jī)預(yù)告/快報(bào)的半導(dǎo)體公司（單位：億元）.......................47

表10：A/H股半導(dǎo)體公司一覽表（截止至2021年2月26日）..................51

一、半導(dǎo)體板塊行情回顧

2020全年,A股半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)漲幅+60.87%,跑贏電子(SW)行業(yè)指數(shù)24.60%,

跑贏滬深300指數(shù)33.19%；2021年1月，半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)+2.11%,同期電子

(SW)行業(yè)指數(shù)+1.38%,滬深300指數(shù)+2.70%；2月，半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)-2.54%,同

期電子(SW)行業(yè)指數(shù)-3.41%,滬深300指數(shù)-0.28%；2021年年初至今，半導(dǎo)體

(SW)行業(yè)指數(shù)-0.48%,同期電子(SW)行業(yè)指數(shù)-2.07%,滬深300指數(shù)+2.41%。

海外方面，1月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+3.28%/+10.91%；2月份，費(fèi)城半導(dǎo)

體指數(shù)/臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+6.25%/+3.84%；2021年年初至今，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/臺(tái)灣半導(dǎo)

體指數(shù)漲幅分別為+9.73%/+15.17%。今年以來,A股半導(dǎo)體總體跑輸海外半導(dǎo)體指數(shù)。

圖1:全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情(年初至今)

滬深300費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)電子(SW)半導(dǎo)體(SW)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%

資料來源：Wind,招商證券(截止至2021年2月26日)

從細(xì)分板塊看月，半導(dǎo)體材料板塊漲幅2.71%,其次分別為集成電路、LED、分立

器件等板塊，漲幅分別為2.70%、1.35%、-8.08%,其中LED和分立器件板塊跑輸電

子(SW)行業(yè)指數(shù)。2月初至今，集成電路板塊、分立器件、半導(dǎo)體材料漲幅分別為

-0.10%、-1.45%、-6.49%,其中集成電路和分立器件板塊跑贏電子(SW)行業(yè)指數(shù)。

圖2:電子（SW）各板塊漲跌幅％（1月）圖3：電子（SW）各板塊漲跌幅％（2月）

206

154

102

5

0

0

（2）

（5）

（4）

被

其

卷

（10）印

(6

電

動(dòng)W

鱉

律

一m

r

(8

律b

感

萬

0

>

資料來源：Wind、招商證券資料來源：Wind、招商證券（截止至2021年2月26日）

2021年年初至今，漲幅較大個(gè)股有中穎電子（31%）、韋爾股份（21%）、晶晨股份（17%）、

富瀚微（17%）、三安光電（11%）等，跌幅較大的個(gè)股萬業(yè)企業(yè)（?31%）、北京君正

（-30%）、立昂微（-28%）、南大光電（-27%）、中微公司（-21%）等，整體而言，年

初至今，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)個(gè)股漲幅較大，而設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)個(gè)股出現(xiàn)較大的回調(diào)。

表1:A/H股半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至2021年2月26日）

類型代碼公司市值1月漲跌2月漲跌年初至今漲PE-TTMPB-MRQ

（億元）幅（％）幅（％）跌幅（％）

M2982

600745.SH聞泰科技

IDM822-4

ID688396.SH華潤(rùn)微

M390-83

IDQ600460.SH士蘭微

M10

300373.SZ揚(yáng)杰科技-

IDM9

300623.SZ捷捷微電-

IDQM10

605111.SH新潔能-

M-17

ID002079.SZ蘇州固得1

QM-9

600360.SH華微電子2

代M2

300046.SZ臺(tái)基股份-

代X4

688981.SH中芯國(guó)際-

代

工

600703.SH三安光電

封

工

1347.HK華虹半導(dǎo)體

封

測(cè)

600584.SH長(zhǎng)電科技49

封

測(cè)

601231.SH環(huán)旭電子

封

測(cè)

002185.SZ華天科技

封

測(cè)

002156.SZ通富微電

封

測(cè)

000021.SZ深科技

封

測(cè)

603005.SH晶方科技

封

測(cè)

600667.SH太極實(shí)業(yè)

封

測(cè)

002436.SZ興森科技

設(shè)

測(cè)

688135.SH利揚(yáng)芯片

設(shè)

備

002371.SZ北方華創(chuàng)

設(shè)

備6892

688012.SH中微公司

設(shè)

備484

300316.SZ晶盛機(jī)電24

設(shè)8

備264

688200.SH華峰測(cè)控

設(shè)

備59

688001.SH華興源創(chuàng)

設(shè)-10

備1371

600641.SH萬業(yè)企業(yè)—-3

設(shè)-

備1288

300567.SZ精測(cè)電子2

設(shè)

備1151

300604.SZ長(zhǎng)川科技

設(shè)1

備124

603690.SH至純科技-1

設(shè)

備78

688037.SH芯源微

材

備54

603283.SH賽騰股份

材

料817

002129.SZ中環(huán)股份

材

料7439

688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U-

材

料3735

605358.SH立昂微-

材

料27210

002409.SZ雅克科技

材

料17617

300054.SZ鼎龍股份

材

料157

300395.SZ菲利華

材

料148

688019.SH安集科技

材125

料

300346.SZ南大光電124

材

料13

300236.SZ上海新陽(yáng)

材

料6

300666.SZ江豐電子-

材

料0

飛凱材料

材300398.SZ

料2

華特氣體-

材688268.SH

料9

容大感光

材300576.SZ

料

石英股份

材603688.SH

料-4

神工股份

材688233.SH

料14

晶瑞股份-1

材300655.SZ

料-4

清溢光電O

材688138.SH

料5

603078.SH江化微

料-26

300706.SZ阿石創(chuàng)

類型代碼公司市值1月漲跌2月漲跌年初至今漲PE-TTMPB-MRQ

（億元）幅（％）幅（％）跌幅（%）

IP688521.SH芯原股份3622-13-11-1,36614

資料來源：Wind、招商證券

2021年初以來，海外半導(dǎo)體板塊整體表現(xiàn)較好，漲幅較大的有安靠（織％）、應(yīng)用材料

（37%）、日月光（姿）、安森美（英/）、英特爾（23%）、美光（22%）、科磊半導(dǎo)

體（21%）、拉姆研究（20%）等，整體而言，封測(cè)、設(shè)備及存儲(chǔ)等板塊漲幅較大，而

設(shè)計(jì)相對(duì)跑輸。

表2:海外半導(dǎo)體公司行情回顧（截止至2021年2月26日）

板塊代碼公司市值1月漲跌幅2月漲跌年初至今漲PE-TTMPB-MRQ

（億美元）(%)幅（％）跌幅（%）

備

設(shè)

KLAC.0科磊半導(dǎo)體480811213516

備

設(shè)

ATEYY.0愛德萬測(cè)試164741100

備

設(shè)

0522.HKASM太平洋5711-55273

備

設(shè)

ACMR.0盛美半導(dǎo)/p>

料

材

4063.T信越化學(xué)6801-5-4233

料

材

ENTG.0英特/p>

料

材

6488.TW環(huán)球晶圓97-131952412

料

材

格3436.T勝高677212

材-310

料

材CCMP.0CMC50-31613374

3532.TW臺(tái)勝科18-81711273

EDAIPCDNS.0鏗騰電子394-4836716

EDAIPSNPS.0新思科技374-1-4-5528

資料來源：Wind、招商證券

二、行業(yè)景氣跟蹤：供不應(yīng)求驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣上行

我們將從以下五個(gè)維度對(duì)全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)行跟蹤分析：

（1）需求端：主要從智能手機(jī)、PC、汽車及服務(wù)器等終端產(chǎn)品銷售情況進(jìn)行分析；而

終端需求又受宏觀/政策因素、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢(shì)拉動(dòng)，因此需求端可觀測(cè)指標(biāo)包括宏觀指

標(biāo)、政策變化、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢(shì)、終端產(chǎn)品銷售情況等；

（2）庫(kù)存端：半導(dǎo)體行業(yè)作為終端需求上游，下游客戶的庫(kù)存調(diào)整將加劇或減緩半導(dǎo)

體需求的波動(dòng)；因此庫(kù)存端可觀測(cè)指標(biāo)包括終端產(chǎn)品庫(kù)存、渠道庫(kù)存、設(shè)計(jì)/IDM廠商

庫(kù)存變化等；

（3）供給端：主要從產(chǎn)能利用率和新增產(chǎn)能情況進(jìn)行分析，落實(shí)到具體觀測(cè)指標(biāo)，包

括產(chǎn)能利用率、資本開支計(jì)劃、設(shè)備出貨額、硅片出貨面積等；

（4）價(jià)格端：需求、庫(kù)存和供給共同決定產(chǎn)品價(jià)格和出貨量；價(jià)格端可觀測(cè)存儲(chǔ)器等

半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格變化趨勢(shì)；

（5）銷售端：需求、庫(kù)存和供給共同決定產(chǎn)品價(jià)格和出貨量，從而決定行業(yè)的銷售額

及盈利，銷售端可觀測(cè)全球及中國(guó)半導(dǎo)體月度銷售額變化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)

業(yè)績(jī)變化等。

圖4:半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架

資料來源：招商證券整理

1、需求端：下游應(yīng)用回暖，汽車半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)性佳

從下游需求應(yīng)用領(lǐng)域看?根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，以智能手機(jī)為主的無線通訊產(chǎn)品和以PC和服

務(wù)器為主的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品是半導(dǎo)體需求的主要來源，2020Q3計(jì)算機(jī)領(lǐng)域銷售額占比32%,

無線通訊銷售額占比為29%,其次分別是消費(fèi)電子和汽車，占比分別為14%和11%。

從下游需求領(lǐng)域成長(zhǎng)性看?汽車的半導(dǎo)體需求增速最高，2020Q3增速同比14%,超其

他需求領(lǐng)域增速。

圖5:半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)占比（2020Q3）圖6:半導(dǎo)體終端需求市場(chǎng)季度同比增速

無線通訊消費(fèi)電子工業(yè)汽車無線通訊消費(fèi)電子工業(yè)

計(jì)算機(jī)有線通訊軍工和航空汽車計(jì)算機(jī)有線通訊

軍工和航空

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

-30%

資料來源:IDC、Bloomberg,招商證券資料來源:IDC、Bloomberg＞招商證券

針對(duì)半導(dǎo)體主要的應(yīng)用領(lǐng)域需求，我們分別對(duì)智能手機(jī)、PC、服務(wù)器、消費(fèi)電子、汽

車等終端市場(chǎng)進(jìn)行跟蹤分析。

智能手機(jī)：20Q4智能手機(jī)銷量同比恢復(fù)增長(zhǎng)?國(guó)內(nèi)5G手機(jī)滲透符合預(yù)期。根據(jù)IDC

統(tǒng)計(jì)，2020Q4全球智能手機(jī)銷量為3.86億部，同比增長(zhǎng)4.6%,環(huán)比增長(zhǎng)10%,我們

認(rèn)為2020年上半年全球手機(jī)銷量下滑主要是受到疫情沖擊影響，隨著疫情逐漸恢復(fù)，

智能手機(jī)銷量有望逐季修復(fù)。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2020年全球智能手機(jī)出貨量約12.31億

部，同比下滑10.2%,2021年智能手機(jī)出貨量有望達(dá)13.60億部，同比增長(zhǎng)10.41%,

主要原因是疫情沖擊恢復(fù)疊加5G換機(jī)周期帶動(dòng)2021年智能手機(jī)的銷售動(dòng)能。5G手機(jī)

方面，5G手機(jī)滲透率符合預(yù)期。2021年1月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量2728萬部，

占同期手機(jī)出貨量的68%。隨著手機(jī)廠商推出的主流新機(jī)型基本都是5G手機(jī)，我們認(rèn)

為未來5G手機(jī)滲透率將會(huì)進(jìn)一步提升，同時(shí)也將帶動(dòng)5G手機(jī)的換機(jī)潮，從而對(duì)手機(jī)

銷量形成拉動(dòng)。

圖7:全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增速圖8：中國(guó)5G手機(jī)出貨量