電子行業(yè)2024年中期半導體景氣度持續(xù)回暖重視消費電子、AI、自主可控

1消費電子：總體需求預計同比復蘇，重點關注結構性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新23C

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S行情回顧半導體：半導體銷售額持續(xù)回暖，行業(yè)需求逐步復蘇5AI：AI服務器需求高增帶動PCB量價齊升，端側AI落地有望帶動SoC板塊重回增長6風險提示4先進封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴產及設備國產化率提升帶來投資機會一、行情回顧圖1：2024年年初至今漲幅靠前的板塊為銀行、家用電器和石油石化行業(yè)2024年初至今，銀行、家用電器、石油石化指數(shù)漲幅居前，漲幅分別為15.9%、14.4%、11.7%。其中電子行業(yè)指數(shù)漲幅-14.9%，漲幅靠后。15.9%14.4%11.7%

11.4%9.6%6.5%

6.3%2.9%2.4%1.7%-2.6%-5.3%0.4%-2.1% -4.5% -5.6%-6.4%-6.7%-9.3%-7.7%-8.4%

-8.4%-8.5%

-10.2%-10.4%-10.7%-13.4%-13.6%-14.9%-17.9%-20.3%

-20.3%-25%數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：數(shù)據時間為2024/1/1至2024/4/25-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%2024年初至今漲幅排名靠前的行業(yè)指數(shù)分別為：元件（-7.3%）、光學光電子（-11.8%）、消費電子（-13.6%）。圖2：2024年初至今元件-7.27%，跑贏電子行業(yè)7.65個百分點數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：數(shù)據時間為2024/1/1至2024/4/25，二級行業(yè)2.9%-7.3%-11.8%-13.6%-14.9%-17.2%-17.6%-21.2%-25%-20%-15%-10%0%-5%5%2024年初至今半導體設備跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.5個百分點。2024年初至今底漲幅排名靠前的細分板塊分別為：印制電路板（-4.4%）、面板（-4.9%）、半導體設備（-6.3%）圖3：從電子細分板塊來看，2024年初至今印制電路板（-4.41%）跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.50個百分點數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：數(shù)據時間為2024/1/1至2024/4/25，三級行業(yè)2.9%-4.4%-4.9%-6.3%-12.9%-13.7%-14.3%

-14.9%-12.9%-17.2%

-17.6%-18.8%

-18.9%-21.2%-21.3%

-21.4%-23.0%-31.1%-35%-30%-25%-20%-15%0%-5%-10%5%二、消費電子：總體需求預計同比復蘇，重點關注結構性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新需求弱復蘇（技術迭代放緩，關注周期性變化）結構性創(chuàng)新、終端創(chuàng)新（關注新產品、新技術發(fā)展情況）CIS升級（國產替代）光學創(chuàng)新（如微棱鏡等）折疊屏產業(yè)鏈（鉸鏈、屏幕材料等）AI手機（散熱材料等）AIPC（散熱材料等）VRVR產業(yè)鏈（瞳距調節(jié)模組、Pancake模組、OLED顯示等）手機PC圖4：消費電子主要終端進入成熟期，重點關注結構性創(chuàng)新和新興終端進展資料來源：開源證券研究所需求弱復蘇：下游終端手機、PC等已進入需求平穩(wěn)期，IDC預計2024年手機和PC出貨量將會有5%以內的同比增長，關注景氣度邊際復蘇對上游相關零部件和組裝廠的帶動，其中AI手機和AI

PC的進展有望推動總體景氣度提升超預期；結構性創(chuàng)新：手機端關注光學產業(yè)鏈創(chuàng)新及CIS國產替代、折疊屏產業(yè)鏈創(chuàng)新；終端創(chuàng)新方面：重點關注AI手機、AIPC、VR產業(yè)鏈（瞳距調節(jié)模組、Pancake模組、OLED顯示等）。數(shù)據來源：IDC，開源證券研究所分季度來看：據IDC數(shù)據，2023Q3全球手機出貨量同比增長0.2%，為2021Q3以來首次恢復正增長。2023Q4和2024Q1延續(xù)增長態(tài)勢，出貨量分別同比增長7.8%和7.7%。全年來看：據IDC數(shù)據，2023年全球手機出貨量11.7億部，YoY-3.4%，相比2022年降幅有所收窄。據Counterpoint數(shù)據，2024年全球手機出貨量有望重回增長，同比增幅3%，增長主要由中低端手機和高端手機帶動。圖6：2023年全球手機出貨量同比減少3.4%圖7：2024年全球手機出貨量預計同比增長3%數(shù)據來源：

Counterpoint-15%-10%-5%0%5%10%1,6001,4001,2001,0008006004002000全球智能手機出貨量(億部)YoY-6%-3%-12%-17%1%-1%

-11%%25%13%-6%-2%-18%-15%-9-%8-%9%-7%

-5%-10%-15%-20%-25%0.2%0%7.785.%%7%10%30%25%20%15%400.0350.0300.0250.0200.0150.0100.050.00.0全球出貨量 YoY數(shù)據來源：IDC，開源證券研究所圖5：2023Q3全球手機出貨量恢復同比增長數(shù)據來源：IDC、開源證券研究所據IDC數(shù)據，2023年全球PC出貨量為2.4億臺，YoY-15.5%，繼2022年繼續(xù)雙位數(shù)下跌，需求持續(xù)低迷。2024Q1全球PC出貨量5980萬臺，YoY+1.5%，自2022年來首次恢復正增長，為市場帶來一絲積極信號。圖8：2023年全球PC出貨量同比下降15.5%圖9：24Q1全球PC出貨量同比增長1.5%數(shù)據來源：

IDC、開源證券研究所30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%4.03.53.02.52.01.51.00.50.02000

2002

2004

2006

2008

2010

2012

2014

2016

2018

2020

2022出貨量（億臺） YoY70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%1000090008000700060005000400030002000100002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1聯(lián)想華碩惠普宏碁戴爾其他蘋果YoY光學創(chuàng)新：目前手機行業(yè)注重對成像效果的進一步提升，且華為2023年Mate60系列成功回歸后，國內中高端產品競爭加劇，玻塑混合鏡頭、潛望式鏡頭等光學創(chuàng)新成為各廠商在硬件上的升級重點。CIS國產替代：華為重視終端產品零部件國產化程度，隨著華為多產品線回歸，50MP產品有望隨之搭載成為國產CIS替代主力。折疊屏創(chuàng)新：折疊手機出貨量有望在未來幾年將保持高速增長，對應上游鉸鏈、屏幕相關供應商有望受益。主題相關標的光學創(chuàng)新玻塑混合鏡頭潛望式鏡頭聯(lián)創(chuàng)電子、舜宇光學科技等水晶光電、藍特光學等CIS國產替代韋爾股份、思特威、格科微等折疊屏鉸鏈屏幕蓋板精研科技、東睦股份、統(tǒng)聯(lián)精密等長信科技、凱盛科技等表1：結構性創(chuàng)新相關標的資料來源：開源證券研究所玻塑混合鏡頭：目前手機攝像頭大多使用塑膠鏡片，工藝難度和成本低，而玻璃鏡片透光性和抗高溫性更好。玻塑混合鏡頭通常采用1片玻璃鏡片多片塑膠鏡片的方案，在成本適中的同時有效提升成像效果。單價方面，玻塑混合鏡頭約為塑膠鏡頭的5-7倍不等。潛望式鏡頭：潛望式鏡頭可在保持手機輕薄的同時大幅提高遠攝能力，相比于普通光學變焦倍數(shù)更大、成像效果更優(yōu)，常見方案為四反射棱鏡和傳統(tǒng)45°棱鏡。受益標的：上游光學元件供應商，如水晶光電、藍特光學、聯(lián)創(chuàng)電子等公司表2：玻塑鏡頭兼具塑膠和玻璃鏡頭優(yōu)點類別塑膠鏡頭玻璃鏡頭玻塑鏡頭工藝難度低高適中量產能力高低適中生產成本低高適中熱膨脹系數(shù)高低適中重量輕重適中透光率89%-92%可達99%介于二者之間主要下游應智能手機高端監(jiān)控攝像頭、

高端監(jiān)控攝像頭、智

軍事 用 車載鏡頭、天文、

能手機、車載鏡頭等代表廠商

大立光、舜宇光學、佳能、尼康、蔡司、

舜宇光學、宇瞳光學玉晶光電 索尼17.2533.3114.573.353.522.710102030402019 2020 2021玻塑混合鏡頭單價（元/件）塑膠鏡頭單價（元/件）圖10：重點供應商辰瑞光學的玻塑混合鏡頭單價遠高于塑膠混合鏡頭數(shù)據來源：潮電視覺與感知公眾號、開源證券研究所

數(shù)據來源：辰瑞光學招股說明書、開源證券研究所圖12：

兩種微棱鏡方案原理圖資料來源：ZEALER公眾號資料來源：TechInsights公眾號公司 型號韋爾股份 OV50H（高端）、OV50E（中高端）、OV50A、OV50D思特威 SC580XS、SC550XS、SC520XS、SC5000SC格科微 GC50E0、GC50B250MP產品為國產CIS替代主力：據TechInsights數(shù)據，全球48M-100MP的CIS出貨量有望從2020年的10%左右提升至2023年20%左右。48MP-100MP占比提升的主要原因在于48MP和50MP的大量出貨，而50MP即廣泛搭載于安卓的旗艦機主攝中。華為重視終端產品零部件國產化程度，隨著華為多產品線回歸，50MP產品有望隨之搭載成為國產CIS替代主力。國內各廠商均布局50M產品線：韋爾股份、思特威和格科微均布局50MP像素，產品定位涵蓋低中高端，為下游終端提供多樣化選擇。受益標的：韋爾股份、思特威、格科微圖13：全球48MP-100MP像素CIS出貨量持續(xù)提升 表2：國內CIS廠商均布局50MP左右像素產品數(shù)據來源：各公司官網、開源證券研究所折疊屏出貨量高速增長：據Trendforce數(shù)據，2023年全球折疊屏手機出貨1590萬部，YoY+25%；預計2024年全球出貨1770萬部，YoY+11%。據IDC數(shù)據，2023年中國折疊屏手機出貨701萬部，YoY+114.5%，連續(xù)4年同比增速超過100%。折疊屏優(yōu)勢：1.產品形式方面：可分為橫折和豎折，橫折的核心優(yōu)勢為大屏，豎折的核心優(yōu)勢為便攜，這些均為當前直屏手機無法滿足的需求。2.價格方面：折疊屏價格逐漸向中端下探，與品牌旗艦機的價差逐漸縮小，利于折疊屏滲透率提升。重要增量：1.鉸鏈：負責折疊屏手機的開合，為折痕和開合手感的重要影響因素。目前含鉸鏈的機械結構件成本在幾十至上百美金不等，有望隨著折疊屏滲透率提升而逐漸下降。2.屏幕蓋板：折疊屏手機蓋板需具備可折疊性、透光性和耐用性，直接影響屏幕壽命和折痕。目前CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）為兩種主流選擇，成本在100-200元區(qū)間。受益標的：鉸鏈（精研科技、東睦股份、統(tǒng)聯(lián)精密等）、蓋板（長信科技、凱盛科技等）資料來源：IDC圖14：2023年中國折疊屏手機出貨量增長114.5%圖15：努比亞豎向折疊屏手機價格已來到2999起售價圖16：折疊屏鉸鏈技術持續(xù)迭代，成本有望下探資料來源：雷科技公眾號資料來源：艾瑞咨詢公眾號AI手機和AIPC：芯片技術發(fā)展、AI大模型成熟以及用戶對數(shù)據隱私等需求提升，推動AI技術向邊緣側演進。手機和PC作為兩大消費電子終端有望在AI技術的加成下提升產品體驗并開發(fā)出新的生活、娛樂和工作場景。AI手機和AIPC的滲透率提升有望帶動手機和PC的換機周期，推動總體景氣度超預期提升。VR產業(yè)：VR為全新電子終端產品，顛覆手機手持的2D交互模式，將畫面直接呈現(xiàn)在眼前，畫面信息由2D升級為3D，用戶可以獲得更沉浸的使用體驗。該產業(yè)尚處于早期階段，產業(yè)鏈多為從0開始的全新增量，未來增長潛力大。AI手機整機代工（華勤技術、龍旗科技等）、快充（奧?？萍嫉龋〢IPC代工廠（春秋電子、華勤技術等）、碳纖維材料（光大同創(chuàng)等）、散熱（飛榮達、思泉新材等）VR產業(yè)屏幕（華興源創(chuàng)、易天股份、清越科技等），Pancake（歌爾股份、三利譜等），瞳距調節(jié)（兆威機電）表3：終端創(chuàng)新相關標的主題 相關標的資料來源：開源證券研究所AI手機優(yōu)勢：多采用本地與云端AI結合的方式重塑智能手機體驗，可實現(xiàn)即圈即搜、通話實時翻譯、實時轉錄等功能，提升生活和辦公體驗。滲透率趨勢：據Gartner預測，2024年全球AI手機出貨量有望達到2.4億臺，占總體手機出貨量22%，2023年該占比僅為1%。市場進展：2024年1月18日三星發(fā)布其首款AI手機Galaxy

S24系列，28天在韓銷量突破100萬部，刷新百萬銷量最短記錄，體現(xiàn)消費者對原生AI手機的認可程度。受益標的：整機代工（華勤技術、龍旗科技等）、快充（奧?？萍嫉龋﹫D18：三星Galaxy

S24的AI主要體現(xiàn)在辦公、影像等功能資料來源：36氪資料來源：Techweb圖17：AI手機滲透率有望在2024年達到22%AIPC優(yōu)勢：集成了神經處理單元等專用的人工智能加速器，有效提高生產力，并提供更高的能效和更強的安全性。出貨量趨勢：據Canalys數(shù)據預計2024年AI

PC的全球出貨量約為4800萬臺，占PC總出貨量的18%；據Canalys數(shù)據預計2025年出貨量1億臺，占比40%，2028年出貨2.05億臺，占比70%。市場進展：2024年4月18日聯(lián)想發(fā)布多款AI

PC產品，其中均預裝AI智能體聯(lián)想小天，內置文檔總結、會議紀要、AI畫師、AI

PPT等十余款AI應用，覆蓋學習、工作、社交和生活等場景。受益標的：代工廠（春秋電子、華勤技術等）、碳纖維材料（光大同創(chuàng)等）、散熱（飛榮達、思泉新材等）資料來源：Canalys圖19：AIPC滲透率有望從2024年18%提升值2028年70%圖20：聯(lián)想AIPC預裝聯(lián)想小天可完成各種AI應用資料來源：雷科技公眾號VR為全新終端：VR產品顛覆手機手持的2D交互模式，通過頭戴的方式將畫面直接呈現(xiàn)在眼前，畫面信息由2D升級為3D，用戶能獲得更沉浸的使用體驗。市場情況：據維深數(shù)據，2023年全球VR頭顯總銷量為753萬臺，同比-24%，主要由于Meta和Pico等頭部品牌均下滑；預計2024年全球VR出貨量為800萬臺，同比增長6.2%。份額方面，據IDC數(shù)據Meta在2023年仍然保持全球第一，份額于2023Q4提升至60%以上。索尼于2023Q1超越Pico并一直保持領先趨勢。圖21：2024年全球VR出貨量有望增長6.2%資料來源：維深Wellsenn

XR圖22：Meta在全球XR領域份額優(yōu)勢顯著資料來源：IDC屏幕：目前VR主流屏幕為Fast-LCD，高端產品采用硅基OLED，分辨率和色彩遠超傳統(tǒng)產品。蘋果Vision

Pro即采用硅基OLED屏幕，成本為700美金左右。Pancake透鏡：可利用光的折射原理來縮短屏幕與透鏡之間的距離，為VR重要光學元件，單價價值量在20美金左右。瞳距調節(jié)模組：在使用VR設備時，若VR鏡片兼具與用戶瞳距不匹配會導致視疲勞和眩暈，瞳距調節(jié)模組可根據不同用戶的瞳距進行調節(jié)，單價在10-20美金。受益標的：屏幕（華興源創(chuàng)、易天股份、清越科技等），Pancake（歌爾股份、三利譜等），瞳距調節(jié)（兆威機電）。圖23：Vision

Pro中硅基OLED屏幕占成本48%，約700美元數(shù)據來源：維深Wellsenn

XR、開源證券研究所圖24：Pancake透鏡將顯示屏的光線進行多次折返后送入人眼資料來源：維深Wellsenn

XR圖25：瞳距調節(jié)模組可調節(jié)VR兩塊顯示屏之間的距離資料來源：維深Wellsenn

XR三、半導體銷售額持續(xù)回暖，行業(yè)需求逐步復蘇25%13%-6%-6%-9%-9% -9%-17%-14%-7%0%5%0%-5%-10%-15%-20%9%

7.7%10%20%15%289

25%30%400350300250200150100500全球智能手機出貨量（百萬部）yoy數(shù)據來源：Counterpoint

Research數(shù)據來源：Counterpoint

Research2024Q1手機出貨量連續(xù)兩季同比增長，復蘇趨勢明顯。隨著宏觀經濟的復蘇，消費需求正逐步回升。據IDC，2024Q1全球智能手機市場出貨量2.89億，同比增長7.7%，連續(xù)兩季實現(xiàn)同比增長，為2021Q3以來首次。AI手機滲透加速，快充需求有望進一步提升。據Counterpoint，2024年AI手機占整體手機出貨量比例預計達11%，并有望在2027年進一步成長至43%，出貨量超5.5億臺，增速可觀。相比傳統(tǒng)手機，AI手機在性能和續(xù)航方面都有著更高的要求，對于快充功能的需求有望進一步提升?？斐湎蚱絻r機型普及，滲透率有望提升。Frost

&

Sullivan

數(shù)據顯示2021年全球配備電荷泵充電管理芯片的手機為4.7億部，滲透率約為35%，到2025年，該數(shù)據有望提升至90%。目前配備電荷泵芯片的手機主要為中高端以上機型，而隨著大功率充電方案的普及，手機品牌廠商之間的競爭將會推動平價機型提升充電效率，電荷泵芯片有望在平價機型中不斷提升滲透率。隨著手機市場穩(wěn)步復蘇，電荷泵作為當前主流大功率充電方案，市場有望持續(xù)擴容，受益標的：南芯科技、英集芯、希荻微。圖26：2024Q1

全球手機出貨量連續(xù)兩月同比轉正 圖27：快充配置在各大品牌的銷售占比正持續(xù)增長 圖28：手機的快充最大功率正不斷突破數(shù)據來源：IDC、Wind、開源證券研究所無線充迅速普及，新規(guī)有望促進功率提升。受益于便捷性、通用性、節(jié)能性和安全性等優(yōu)點，無線充電技術正迅速普及，據Strategyanalytics估計，2019年全球無線充電在手機中的滲透率為20%左右，預計到2025年將超過45%。2023M5，工信部發(fā)布最新規(guī)定，調整移動、便攜式無線充電設備的最大額定功率至80W（原來為50W），2024M9起正式施行，這一舉措有望刺激各品牌方提高產品無線充電配置，從而提升無線充電芯片的單機價值量，相關無線充芯片廠商有望受益。建議關注：美芯晟。數(shù)據來源：華為官網、電子工程專輯、智研咨詢、開源證券研究所注：圖中為華為各代智能手機的無線充電功率圖29：無線充電功率限制從50W放寬至80W，無線充芯片有望量價齊升27274050505030201006050408070Mate20MateP30Mate30Mate30P40ProPro Pro ProMate

40

Mate40

Mate50

Mate60

未來機型Pro

？2023M5，工信部放寬無線充電最大功率限制至80W，2024M9起施行此前，工信部規(guī)定無線充電功率最大不超過50W2715 15機型P70

UltraP70

Pro+P70

ProP70充電續(xù)航5200mAh100W有線快充80W無線快充5050mAh100W有線快充80W無線快充5050mAh100W有線快充80W無線快充4900mAh66W有線快充50W無線快充表4：華為P70系列已有多款機型支持80W線快充數(shù)據來源：華為官網、開源證券研究所四、AI服務器需求高增帶動PCB量價齊升，端側AI落地有望帶動SoC板塊重回增長數(shù)據來源：Digitimes

Research、開源證券研究所全球服務器未來出貨量預計穩(wěn)定增長，但受AI高速發(fā)展帶動，AI服務器未來出貨量將高速增長。2023年全球AI服務器出貨量預計118萬臺，同比+38.4%，占整體服務器出貨量份額8%左右，預計2026年占比將提升至14%左右，2022-2026年AI服務器出貨量CAGR預計達22%。圖30：預計全球服務器出貨量2023-2028年CAGR達6%圖31：預計全球AI服務器2022-2026年出貨量CAGR為22%數(shù)據來源：TrendForce、開源證券研究所1812.21408.21553.2

1658.81730.11865.1

1975.1-18.3%4.9%6.8%4.3%7.8%5.9%10%5%0%-5%-10%-15%-20%05001000150020002500 6.5%2022

2023(f)2024(f)2025(f)2026(f)2027(f)2028(f)出貨量(萬臺) YoY85.5118.3150.4189.5236.98.5%38.4%27.1%26.0%25.0%0%10%20%30%40%50%05010015020025020222023E

2024F

2025F全球AI服務器出貨量（萬臺）2026FYOY資料來源：Counterpoint隨著AI產業(yè)的崛起，全球云廠商加碼AI基礎設施投資，AI服務器需求有望高增長。據Counterpoint

預計，2024年全球云廠商資本開支將同比+15.1%，增速相比于2023年進一步提升，且其中36%將用于IT基礎設施建設，比例也有所提升。圖32：預計2024年全球云廠商資本開支同比+15.1%圖33：2023年全球云廠商積極投入AI基礎設施資料來源：Counterpoint資料來源：聯(lián)茂官網、開源證券研究所AI服務器PCB板相比于一般服務器，價值量大幅提升。AI服務的PCB主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板，以NVIDIA

DGXA100為例，其PCB價值含量較一般服務器增加5.6倍，其中有約94%增量來自GPU板組，主要因為一般服務器大多沒有配置GPU，而NVIDIA

DGX

A100共配置8顆GPU。隨著AI服務器的升級，PCB價值量也將進一步提升。NVIDIA

DGX

H100的PCB用量僅較DGX

A100增加0.3%，但ASP卻提升44.2%，致使DGXH100的PCB產值較A100提升45%。受益標的：滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益電子、生益科技、崇達技術等。圖34：

AI服務器PCB板主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板數(shù)據來源：微電子制造公眾號、開源證券研究所數(shù)據來源：Prismark、印刷電路板資訊、開源證券研究所整理AI高算力芯片大量采用Chiplet先進封裝技術，需要使用更高層數(shù)、更大面積的ABF載板，AI產業(yè)的發(fā)展將會驅動ABF載板需求快速增長。據Prismark預測，2020年-2027年，全球封裝基板產值CAGR達到11.8%，遠高于PCB整體行業(yè)的增長速度。受益標的：深南電路、興森科技等。圖35：封裝基板的成本在高端芯片封裝中占有更高的比重 圖36：2020-2027年全球封裝基板產值CAGR預計達到11.8%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%中低端高端封裝基板 其他40%-50%70%-80%666776102144161223-4.35%1.52%13.438%16.58%25.93%41.18%17420.83%-7.47%-10%0%10%20%30%38.5410%%050100150200250 50%2016 2017 2018 2019 2020 20212022E2023F

2027F產值（億美元） YoYSoc板塊：2023年營收同比增長，2023Q3營收同比增速由負轉正下游市場回暖+新品放量，SoC板塊重回增長。恒玄科技營收增長受益于新一代芯片廣泛應用于TWS耳機、智能手表、智能眼鏡等終端產品，中科藍訊營收增長受益于產品品類拓展及市場開拓力度加大，樂鑫科技營收增長受益于在智能家居和消費電子領域不斷拓展新客戶和新應用，瑞芯微營收增長受益于RK3588M在電動汽車市場量產出貨以及在教育市場中與客戶推出多款接入AI大模型的新硬件。110.28182.16175.90191.7727%85.6329%65%-3%9%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250201920232020 2021 2022SoC板塊營收（單位：億元） YoY圖37：2023年SoC板塊實現(xiàn)營收191.77億元，同比增速由負轉正圖38：2024Q1SoC板塊實現(xiàn)營收50.41億元，同比+43%數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）35.3746.96

48.0351.8044.0450.7741.6839.4135.1747.5153.75

55.3450.41163%

163%65%49%25%8%-13%-24%

-20%-6%29%40%-50%0%43%50%100%150%200%0102030405060SoC板塊營收（單位：億元）YoY存貨周轉天數(shù)持續(xù)下降。2023Q1存貨周轉天數(shù)達280天，為近三年最高點，之后持續(xù)下降，2024Q1持穩(wěn)。19.7021.1548.7973.9366.775%7%131%52%-10%20%0%-20%80%60%40%120%100%140%20100504030706080201920232020 2021 2022SoC板塊存貨（單位：億元） YoY圖39：2023年SoC板塊存貨同比-10%，存貨得到有效控制圖40：2024Q1存貨周轉天數(shù)為176天，基本持穩(wěn)數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：SoC板塊包含翱捷科技-U、富瀚微、恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技、樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、中科藍訊（按照公司首字母排序）15.9037.0832.4348.7956.6560.3173.93

70.7868.8867.9271.4266.77

66.44707510912117716521525328019517716917605010015020025030080706050403020100SoC板塊存貨（單位：億元）SoC板塊存貨周轉天數(shù)（單位：天）?

ChatGPT賦能智能音箱開啟新紀元，成為家庭/車載娛樂新入口。智能音箱是智能化和語音交互技術的產物，具有點歌、購物、控制智能家居設備等功能。語音交互是智能音箱的核心功能，與傳統(tǒng)智能音箱相比，隨著ChatGPT引入，新型智能音箱可以應對更復雜的對話場景，并且可以對復雜的語音加以推理分析，提高對話的連貫性。?

小模型在靠近終端的邊緣側進行推理運算將成為主流。目前AI模型在智能音箱應用有兩種方式，一種方式為終端通過API接口調用云端算力，在云端利用大模型實現(xiàn)邏輯運算；另外一種方式為通過小模型在靠近終端的邊緣側進行推理運算。邊緣AI具備提高模型迭代效率和本地運算后數(shù)據回傳低成本等優(yōu)勢，因此我們認為在智能音箱領域，第二種方式將成為主流。表5：AI模型已在智能音箱中開始應用，邊緣AI可降低智能音箱廠商成本，未來有望成為應用主流資料來源：數(shù)智網、智東西、IT之家、小度商城、開源證券研究所廠商智能音箱品牌智能語音助手大模型布局效果 搭載時間亞馬遜EchoAlexaAlexa大語言模型能夠幫助解決目前語音助手在處理復雜任務和交互等方面的不足 亞馬遜2023年秋季產品發(fā)布會Sound/Sound

Pro手等多項功能百度小度小度助手文心一言具備跨模態(tài)、跨語言的深度語義理解與生成能力2023年2月阿里巴巴天貓精靈阿里云“通義千問”AI大模型更擬人更聰明，知識、情感、個性、記憶能力得到提升，不僅能回答家里小朋友的各種刁鉆問題，還多了一份情感連接，成為更溫暖更人性化的智能助手2023年4月阿里巴巴未來精靈小靈精靈大模型AIGC創(chuàng)作更聰明、全雙工連續(xù)對話更愉悅、開放域對話更懂你、TTS情感表達更靈性2023年9月小米Xiaomi小愛同學小愛大模型具備全新對話、超級問答、智能推薦、知識拓展、生活情感/妙招、學習助2023年9月小度將融合文心一言，打造人工智能模型“小度靈機”

。天貓精靈將接入“通義千問”大模型。小愛同學已接入小米AI大模型。搭載ChatGPT+百度文心一言的Vifa智能音箱ChatMini發(fā)售。阿里發(fā)布搭載AI大模型的未來精靈Sound隨聲筒。9月19日小米Sound

Pro智能音箱已接入AI大模型。圖41：智能音箱逐漸搭載AI模型?

AIoT滲透率逐漸升高，未來有望拉動SoC芯片需求。智能音箱領域，2023年2月9日，小度首次提出，將打造人工智能模型“小度靈機”，應用到小度全系產品；2023年8月17日，Vifa推出全球首臺搭載ChatGPT的AI音箱；2023年9月19日，阿里發(fā)布搭載AI大模型的智能音箱。2月9日 4月11日 8月15日 8月17日 9月3日資料來源：IT之家、重慶商報、南方都市報、Vifa官方、互聯(lián)網那些事、AI奇點網、創(chuàng)維數(shù)字公司公告、中國移動智慧家庭、深圳市寶安區(qū)五類百強企業(yè)聯(lián)合會、開源證券研究所資料來源：磐石之心公眾號圖42：科大訊飛星火大模型可以應用在教育、辦公、汽車和數(shù)字員工各領域落地智能耳機是在傳統(tǒng)耳機中內置智能化系統(tǒng)，以藍牙技術為傳輸方式，搭載應用程序連接于智能手機等移動終端，實現(xiàn)語音交互、智能交互、運動檢測、檢測心率、以及社交等功能。隨著ChatGPT入局，耳機可以基于垂類場景以及算法模型賦能新應用。比如基于辦公場景打造的AI耳機助理，可以成為生活辦公的得力助手，通過添加會議助理功能實現(xiàn)邊聽邊錄、摘要提取總結、代辦事項跟進等功能解決用戶在辦公場景痛點，增加客戶粘性。輕量級AI模型落地智能耳機，滿足多樣化客戶需求。2023年5月24日，科大訊飛正式發(fā)布新一代錄音降噪會議耳機iFLYBUDS

Nano，其搭載訊飛星火大模型將生成式

AI

拓展至

TWS

耳機品類，利用

VIAIM

AI會議助理的能力可以快速生成會議摘要、提取待辦事項、并對待辦事項進行跟進。 圖43：iFLYBUDS

Nano中已搭載VIAIM

AI會議助理資料來源：新潮電子搜狐官方賬號950.021178.741462.531814.642251.525000100015002000250020222027E2023E 2024E 2025E 2026E中國AIoT

SoC市場規(guī)模（單位：億元）數(shù)據來源：中科藍訊公司公告、開源證券研究所下游需求持續(xù)復蘇，端側AI落地有望驅動SoC需求高速增長。據Canalys預測，2024年全年可穿戴腕帶設備的增長率將達到10%，全球智能手表出貨量預計將增長17%。據瑞芯微2023年年報，在大模型發(fā)展的推動下，未來2-3年內人工智能在云、邊、端都將快速發(fā)展、落地，其中端側的AIoT也將進入高速增長的快車道。建議關注：恒玄科技、樂鑫科技、瑞芯微圖44：2027年中國AIoT

SoC芯片市場規(guī)模有望達到2793.59億元，2022-2027年CAGR達24.08%3000 2793.59五、先進封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴產及設備國產化率提升帶來投資機會2024年封測行業(yè)有望持續(xù)復蘇，臺股封測企業(yè)2024年月度營收持續(xù)同比增長。2024M3中國臺灣上市封測企業(yè)（除日月光）營收合計為204.33億新臺幣，YoY+8.5%，MoM+11.1%，同比增速與上月接近，環(huán)比恢復正增長。日月光2024M3收入456.61億新臺幣，YoY-0.3%，MoM+14.9%，同比增速與上月接近，環(huán)比實現(xiàn)正增長。據芯八哥，日月光展望2024年全年封測營收增幅會與邏輯市場相當，約+7%~+10%，依據2024年全年運營走勢，一季度為傳統(tǒng)淡季，有望同比持平，二季度會進入增長，三季度開始強勁增長。圖45：2024M3臺股封測企業(yè)（除日月光）同環(huán)比增長圖46：2024M3日月光投控營收環(huán)比持續(xù)提升數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所-40%-20%0%20%40%01002003002020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M52023M92024M1

臺股封測月度營收（億新臺幣）YoYMoM80%60%40%20%0%-20%-40%70060050040030020010002020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M52023M92024M1日月光投控 YoY數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所MoM圖47：2024Q1國內封測板塊營收維持同比增長趨勢圖48：2024Q1國內封裝板塊業(yè)績同比改善顯著數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、氣派科技、匯成股份、晶方科技）2023年封測板塊業(yè)績同比下滑，營收逐季改善。國內封測板塊廠商2023年營收合計695.15億元，同比-4.76%；歸母凈利潤21.28億元，同比-59.44%，環(huán)比+45.69%。其中2023Q4營收206.55億元，同比+7.32%，環(huán)比+9.2%，連續(xù)三個季度營收環(huán)比增長；歸母凈利潤9.85億元，同比+12.37%，環(huán)比+46.94%。2024Q1封測板塊業(yè)績同比顯著改善。2024Q1封測板塊營收169.37億元，同比+21.22%，環(huán)比-18%；歸母凈利潤3.1億元，同比+2267.39%，環(huán)比-68.54%。30%20%10%0%-10%-20%-30%250200150100500封測廠總營收（億元）

YoY

QoQ1300%1100%900%700%500%300%100%-100%2520151050封測廠歸母凈利潤（億元）YoYQoQ先進封裝為后摩爾時代延續(xù)芯片性能提升的重要手段之一。摩爾定律指集成電路上容納的晶體管數(shù)目約每18個月便會增加一倍，但隨著晶體管尺寸縮小到10nm以下，芯片研發(fā)和制造成本呈幾何倍數(shù)增加。業(yè)界通過電路設計優(yōu)化或先進封裝工藝來實現(xiàn)目標。高算力芯片供不應求，先進封裝為關鍵環(huán)節(jié)。據Trendforce預估，由于英偉達“B系列”包含GB200、B100、B200等將耗費更多先進封裝CoWoS產能，臺積電亦提升CoWoS產能需求，2024年底產能將達到4萬片/月，同比+150%；并于2025年規(guī)劃總產能量有機會幾近倍增，其中英偉達需求占比將超半數(shù)。資料來源：Yole圖49：集成電路先進封裝成為芯片性能提升的重要手段圖50：英偉達H100芯片對于CoWos封裝應用資料來源：Yole、NVIDIA官網圖51：2028年全球先進封裝市場規(guī)模有望達786億美元數(shù)據來源：Yole、開源證券研究所圖52：2022-2028年2.5D/3D先進封裝營收CAGR18.7%數(shù)據來源：Yole、開源證券研究所先進封裝市場規(guī)模高速增長，2028年市占率有望超55%。根據Yole數(shù)據分析，2022年全球先進封裝市場規(guī)模為443億美元，占整體封測市場規(guī)模46.6%；并預計2028年增長至786億美元，占比54.8%，對應2022-2028

年CAGR

10%。2.5/3D封裝市場規(guī)模增速顯著，2022-2028年CAGR超18%。據Yole數(shù)據統(tǒng)計及預測，2022年市場規(guī)模為92億美元，占先進封裝總比例的20.79%；2028年有望達257.7億美元，占比32.81%，2022年-2028年CAGR為18.7%90080070060050040030020010002022

2023E

2024E

2025E

2026E

2027E

2028EED SIP Flip-Chip 2.5/3D WLCSP Fan-Out20.5%14.2%9.9%5.6%10.9%9.6%13.21%3.0%5%0%8.0%

10%25%20%15%2000400

7.5%6.2%1000800600全球先進封裝市場規(guī)模（億美元）YoY表6：可比公司估值（截至2024年4月23日收盤價）數(shù)據來源：Wind、開源證券研究所

注：長電科技、通富微電、華天科技盈利預測數(shù)值來自開源證券研究所，其余選自Wind一致預期，數(shù)據截至2024年4月23日。?

2024Q1臺股封測廠月度營收同比持續(xù)增長，而環(huán)比下滑主要系春節(jié)假期影響所致。隨著2024年下半年的終端產品進入備貨期，封測廠商稼動率有望持續(xù)回暖，先進封裝進展有望加速。建議關注：長電科技、通富微電、華天科技；受益標的：甬矽電子、晶方科技等。證券代碼證券簡稱市值（億元）

收盤價(元）歸母凈利潤PE2023A2024E 2025E2026E2023A2024E2025E2026E600584.SH

長電科技 43023.5214.7128.7239.4746.8529.2714.9910.919.19002156.SZ 通富微電 29018.921.699.7712.5916.39171.2529.7023.0517.70002185.SZ 華天科技 7.282.266.6410.3015.37103.6435.3322.7715.267.28688362.SH

甬矽電子 7518.191.381.322.554.0153.9856.4029.2718.57603005.SH

晶方科技 10516.172.281.903.144.2345.9455.0233.3424.73圖54：2024年全球半導體設備銷售額預計同比+4.37%數(shù)據來源：SEMI、開源證券研究所2023年中國大陸為全球最大半導體設備市場。據SEMI，2023年全球半導體制造設備銷售額同比-1.3%，至1063億美元。中國、韓國和中國臺灣為全球半導體設備前三大地區(qū)，合計占全球設備市場72%。其中，中國大陸仍為全球最大半導體設備市場。2024年全球半導體設備銷售額將復蘇，并預計于2025年突破1240億美元，中國大陸將保持領先地位。據SEMI

2023年12月11日預測，

2024年全球半導體設備銷售額同比+4%，達1053億美元；而2025年全球設備銷售額將同比+18%，至1241億美元。此外，中國大陸設備銷售額持續(xù)提升，在預測期內保持領先地位。-20%20%0%40%60%015002020 2021 2022 2023E2024E

2025E晶圓加工、晶圓廠設施、掩模/光罩設備測試設備封裝設備YOY（合計半導體設備）圖53：2023年全球半導體設備銷售額同比-1.3%（單位：億美元）韓國215.1199.418.77%-7%1000中國臺灣268.2196.218.47%-27%北美104.6120.511.34%15%500日本83.579.37.46%-5%中國大陸2022 2023 2023年占比 銷售額同比282.7 366 34.45% 29%歐洲62.864.66.08%3%其他地區(qū)59.536.53.44%-39%合計1076.41062.5--1%數(shù)據來源：SEMI、開源證券研究所圖55：2024年中國大陸晶圓產能同比增速最高，約為13%（單位：萬片/月）數(shù)據來源：SEMI、開源證券研究所全球晶圓產能2024年將首次突破每月3000萬片，

中國大陸引領擴產浪潮。根據SEMI數(shù)據，

2023年全球半導體產能2960萬片/

月（200mm），同比+5.3%；并預計2024年全球產能將增長

6.4%，首次突破3000萬片/月。中國大陸晶圓廠在政府資金和其他激勵措施的推動下，有望在2024年啟動18個項目，2023年產能同比增長12%至760

萬片/月，而2024年產能將同比增長13%至860萬片/月。中國大陸300mm晶圓廠未來三年投資規(guī)模超300億美元。據SEMI預測，300mm中國大陸晶圓廠將于2024-2027年每年設備支出超300億美元以上，繼續(xù)引領全球晶圓廠設備支出。未來隨著國內存儲、邏輯晶圓廠產能持續(xù)加碼，本土設備公司將充分受益于設備國產化加速。14%12%10%8%6%4%2%0%100080060040020002023 2024E

YoY表7：2024年中芯國際維持高額資本開支（單位：億美元）數(shù)據來源：IC

insights、開源證券研究所?

國內頭部晶圓廠2024年維持Capex，國產設備公司有望持續(xù)受益。據IC

insights數(shù)據，國內晶圓廠中芯國際2024年全年資本開支預計同比持平。我們預計2024年國內存儲廠及先進邏輯資本開支較2023年或大幅提升，設備國產化率有望加速提升。單位：億美元202220232024E2023年同比2024年同比存儲原廠662526546-20.5%3.8%三星371370372-0.3%0.5%美光1207078-41.7%11.4%SK海力士1476475-56.5%17.2%其他252221-12.0%-4.5%晶圓代工廠 509480451-5.7%-6.0%臺積電363320300-11.8%-6.3%中芯國際64757617.2%1.3%聯(lián)電27303311.1%10.0%格羅方德31187-41.9%-61.1%其他25373748.0%0.0%主要IDM33638236913.7%-3.4%英特爾2482582624.0%1.6%德州儀器28515082.1%-2.0%意法半導體35412517.1%-39.0%英飛凌24323233.3%0.0%其他309302284-2.3%-6.0%合計半導體資本開支182016901650-7.1%-2.4%?

FY

2024Q1公司光刻機出貨量70臺，YoY-30臺，QoQ-54臺。其中EUV出貨量11臺，同比-6臺，QoQ-2臺；ArFi

DUV出貨量20臺，YoY-5臺，QoQ-9臺；KrF出貨量25臺，YoY-18臺，QoQ-29臺。?

分區(qū)域營收看，2024Q1中國大陸營收19.43億歐元，同比+355%/環(huán)比-12%；中國大陸營收占比49%，同比+41pcts/環(huán)比+10pcts。ASML表示雖然仍然受出口管制影響，但中國地區(qū)需求依然旺盛；在2024年余下時間里，中國大陸市場強勁銷售勢頭將持續(xù)。此外，公司認為中國大陸晶圓廠的全球市場份額將提升，且中國大陸目前增加產能（包括成熟產能）符合對未來五年全球市場需求。圖56：FY2024Q1

ASML銷量同環(huán)比均下滑（單位：臺）圖57：FY2024Q1

ASML中國地區(qū)營收占比達49%數(shù)據來源：ASML官網、開源證券研究所100%80%60%40%20%0%FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1中國大陸韓國中國臺灣

美國其他亞洲地區(qū)

其他9311247212022253932

2916

15

11

18

12

12

13

17

12

11

13

2047652120

6868764353130

3538

38910

25697

1192612

1049434344

5414813161810140120100806040200EUV Arfi ArfDry

KrF

l-line數(shù)據來源：ASML官網、開源證券研究所?

ASML

2024Q1新簽訂單36.11億歐元，同比-3.76%，環(huán)比-60.69%。其中，EUV訂單約6.56億歐元，同比-59%，環(huán)比-88.29%；其他訂單（含DUV、量測等設備）約29.55億歐元，同比+37.31%，環(huán)比-17.6%。存儲客戶新簽訂單同比顯著提升，對光刻機需求持續(xù)升溫。2024Q1存儲客戶新簽訂單約21.3億歐元，同比+170%，占比59%；邏輯客戶新簽訂單約14.81億歐元，同比-50%，占比41%。截至2024Q1，中國大陸在公司在手訂單占比超20%。圖58：ASML

FY2024Q1新簽訂單中其他訂單同比+37%數(shù)據來源：ASML公司官網、開源證券研究所100806040200EUV訂單其他訂單（含DUV、量測等）100806040200FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1邏輯訂單存儲訂單數(shù)據來源：ASML公司官網、開源證券研究所圖59：ASML

FY2024Q1存儲客戶新簽訂單占比約59%圖60：2023Q3國內半導體設備板塊合同負債同比增長（+17.73%）表8：2023Q3半導體設備多數(shù)公司合同負債同比增長2024Q1半導體設備板塊廠商合同負債同比增長，未來業(yè)績有望得以保障。板塊整體來看，2