先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：板級(jí)封裝,產(chǎn)業(yè)設(shè)備機(jī)遇

｜

證

券

研

究

報(bào)

告

｜先進(jìn)封裝之板級(jí)封裝：產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，重視設(shè)備機(jī)遇2

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3

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5核心觀點(diǎn)

板級(jí)封裝：先進(jìn)封裝重要方向。???板級(jí)封裝是在大幅面內(nèi)實(shí)現(xiàn)扇出布線的先進(jìn)封裝工藝。隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，布線密度提升、I/O端口需求增多共同推動(dòng)扇出型封裝發(fā)展。扇出型封裝分為扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）與扇出型板級(jí)封裝（FOPLP），二者區(qū)別在于載板，板級(jí)封裝重組載板由8寸/12寸wafer

carrier轉(zhuǎn)換為大尺寸面板；板級(jí)封裝具備產(chǎn)效高、降成本的優(yōu)勢(shì)。板級(jí)封裝面積利用率高減少浪費(fèi)、一次封裝芯片數(shù)量多，封裝效率更高，規(guī)模效應(yīng)強(qiáng)，具備極強(qiáng)成本優(yōu)勢(shì)。根據(jù)Yole，隨著基板面積提升，芯片制造成本下降，從200mm過(guò)渡到300mm大約節(jié)省25%的成本，從300mm過(guò)渡到板級(jí)，節(jié)約66%的成本。板級(jí)封裝發(fā)展前景廣闊。板級(jí)封裝相比傳統(tǒng)封裝在提升性能的同時(shí)，能夠大幅降低成本，板級(jí)封裝有望代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝成為Sensor、功率IC、射頻、鏈接模塊、PMIC等的最佳解決方案。以汽車(chē)為例，一輛新能源汽車(chē)中半導(dǎo)體價(jià)值的77%都將以扇出型封裝來(lái)生產(chǎn)，而這其中的66%又可以歸屬于FOPLP技術(shù)，板級(jí)封裝有望成為車(chē)規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)的出色解決方案。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年FOPLP的市場(chǎng)空間大約是11.8億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)到43.6億美元。

多家企業(yè)布局，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展有望加速。???多家企業(yè)布局板級(jí)封裝。板級(jí)封裝市場(chǎng)參與者包括：半導(dǎo)體OSAT(外包半導(dǎo)體組裝測(cè)試廠商)、IDM(集成器件制造商)、晶圓代工廠(Foundry)等。目前，三星、日月光、力成科技、群創(chuàng)、華潤(rùn)微、奕斯偉、Nepes等都已切入板級(jí)封裝。面板廠亦有望跨界板級(jí)封裝。面板廠通過(guò)設(shè)備改造升級(jí)，以及RDL等新工藝段設(shè)備導(dǎo)入，可快速投入板級(jí)封裝，并且可以降低資本開(kāi)支和生產(chǎn)成本。因此面板廠亦有望投入資本開(kāi)支，跨界至板級(jí)封裝市場(chǎng)，加快行業(yè)發(fā)展。板級(jí)封裝產(chǎn)化化進(jìn)展有望加速。根據(jù)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，2023年奕成科技高端板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)集成電路項(xiàng)目投產(chǎn)，標(biāo)志著中國(guó)大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠正式進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段。目前奕成科技、深圳中科四和等企業(yè)仍持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展有望加速。2核心觀點(diǎn)

重視設(shè)備投資機(jī)遇。???板級(jí)封裝工藝流程主要分為：芯片重構(gòu)、再分布層、凸點(diǎn)下金屬層、后工序段四個(gè)環(huán)節(jié)。①芯片重構(gòu)：在基板上涂布（剝離層）和AL（鈍化層），之后將DIE貼裝于基板上。使用環(huán)氧塑封料將重構(gòu)后的裸片包裹起來(lái)，再通過(guò)研磨，使DIE接觸點(diǎn)的銅柱裸漏；②再分布層：通過(guò)涂布、曝光、顯影、電鍍、刻蝕等工序制造RDL層；③凸點(diǎn)下金屬層：在RDL層接觸點(diǎn)處種植凸塊；④后工序段：芯片終切、編帶、檢測(cè)等。板級(jí)封裝推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)空間增長(zhǎng)。（1）對(duì)設(shè)備提出更高要求，傳統(tǒng)設(shè)備封裝需求提升。i.設(shè)備需支持大尺寸板級(jí)加工能力；Ⅱ.翹曲：在塑封和移除載板時(shí)基板會(huì)產(chǎn)生不規(guī)律翹曲現(xiàn)象，且翹曲值伴隨基板尺寸增大而呈平方式增大，對(duì)設(shè)備、材料、制造工藝提出更高要求。板級(jí)封裝發(fā)展，推動(dòng)研磨機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)等傳統(tǒng)封裝設(shè)備價(jià)格和需求數(shù)量的提升。（2）板級(jí)封裝帶來(lái)一系列新設(shè)備需求。板機(jī)封裝包含RDL、凸塊等工藝，帶來(lái)曝光、植球、涂布、鍵合/解鍵合、刻蝕等新設(shè)備需求。設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有望快速發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升,根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重小于10%，2021年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)28.86%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額保持上升趨勢(shì)。一方面，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制不斷升級(jí)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求緊迫；另外，板級(jí)封裝的核心優(yōu)勢(shì)是成本，降本訴求強(qiáng)烈，有利于國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入。

受益標(biāo)的。新益昌：國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)龍頭；芯碁微裝：直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)快速發(fā)展；光力科技：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體劃片機(jī)龍頭；耐科裝備：國(guó)內(nèi)塑封設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)。

風(fēng)險(xiǎn)提示。板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；相關(guān)標(biāo)的業(yè)績(jī)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；研報(bào)引用數(shù)據(jù)更新不及時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)。312345板級(jí)封裝：先進(jìn)封裝重要方向，有望迎來(lái)快速發(fā)展目錄工藝與設(shè)備梳理重視設(shè)備投資機(jī)遇受益標(biāo)的C

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S風(fēng)險(xiǎn)提示1板級(jí)封裝：先進(jìn)封裝重要方向，有望迎來(lái)快速發(fā)展｜領(lǐng)先｜深度｜信誠(chéng)1.1、什么是板級(jí)封裝

板級(jí)封裝技術(shù)（Panel

level

package，PLP）：在大幅面內(nèi)實(shí)現(xiàn)扇出布線的先進(jìn)封裝工藝。板級(jí)封裝是指包含大板芯片重構(gòu)、環(huán)氧樹(shù)脂塑封、高密重布線層（RDL）制作等精密工序的先進(jìn)封裝技術(shù)。是在晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，考慮到晶圓尺寸限制以及封裝利用率低的問(wèn)題，發(fā)展應(yīng)用大尺寸面板作為芯片塑封前載體，通過(guò)增大產(chǎn)能來(lái)降低單顆產(chǎn)品成本的技術(shù)。

板級(jí)封裝能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)，與傳統(tǒng)封裝方法相比，板級(jí)封裝提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益。圖表1：板級(jí)封裝產(chǎn)品圖表2：晶圓級(jí)封裝與板級(jí)封裝資料：Nepes，中泰證券研究所資料：AIOT大數(shù)據(jù)，中泰證券研究所61.1、什么是板級(jí)封裝

扇出型封裝發(fā)展前景好，分為扇出型晶圓級(jí)封裝和扇出型板級(jí)封裝。?扇入與扇出（Fan

in、Fan

out）：區(qū)別在于凸點(diǎn)是否超出裸片（Die）的面積，扇入型的IO

Bump一般只在Die/Chip投影面積內(nèi)部；扇出型則超出了裸片面積，從而提供了更多的IO

Bump。?扇出型封裝發(fā)展前景優(yōu)異。隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，28

nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)逐漸成為主流，傳統(tǒng)扇入型封裝已經(jīng)不能完成在其芯片面積內(nèi)的多層再布線和凸點(diǎn)陣列排布。扇出型封裝突破了I/O引出端數(shù)目的限制，通過(guò)圓片/晶圓重構(gòu)增加單個(gè)封裝體面積，之后應(yīng)用晶圓級(jí)封裝的先進(jìn)制造工藝完成多層再布線和凸點(diǎn)制備，切割分離后得到能夠與外部電性能互連的封裝體。?扇出型封裝分為扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）與扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）。二者區(qū)別在于載板，板級(jí)封裝重組載板由8寸/12寸wafer

carrier轉(zhuǎn)換為大尺寸方形面板。圖表3：扇出型封裝RDL布線面積更廣圖表4：扇出型能裝降低芯片面積和厚度資料：AIOT大數(shù)據(jù)，中泰證券研究所資料：manz，中泰證券研究所整理71.1、什么是板級(jí)封裝

板級(jí)封裝是扇出型封裝重要方向。?目前板級(jí)封裝適用于中低端應(yīng)用，與WLP應(yīng)用領(lǐng)域互補(bǔ)；隨著技術(shù)發(fā)展，PLP逐步向10um線寬以下市場(chǎng)發(fā)展。FOPLP與FOWLP各自有各自的細(xì)分方向，目前行業(yè)內(nèi)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）應(yīng)用于

I/O密度高和細(xì)線寬/線距的高端應(yīng)用，而扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）則關(guān)注于I/O密度低和粗線寬/線距的低端或中端應(yīng)用，這樣扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）可以更好的發(fā)揮成本優(yōu)勢(shì)，基于扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更高的封裝組件密度和性能。目前FOPLP隨著技術(shù)的發(fā)展也在逐漸向10um以下的應(yīng)用拓展，能夠進(jìn)一步在高密度布線、小間距封裝市場(chǎng)發(fā)揮作用。圖表5：扇出型晶圓級(jí)封裝與板級(jí)別封裝扇出型晶圓級(jí)封裝FOWLP扇出型面板級(jí)封裝FOPLP載具尺寸玻璃或硅晶圓或封膠玻璃面板或印刷電路板或封膠圓形、直徑200mm、300mm等方形，510*515mm、600*600mm等翹曲3-10mmDownto

2/2um高5-15mm線寬/線距Down

to

10/10um每單位芯片生產(chǎn)成本低資料：Manz

，中泰證券研究所整理81.1、什么是板級(jí)封裝

板級(jí)封裝載板材質(zhì)包括金屬、玻璃和高分子聚合物材料，其中玻璃基板發(fā)展前景好。玻璃基板具備高互聯(lián)密度、機(jī)械/物理/光學(xué)性能優(yōu)越、耐高溫等特點(diǎn)，發(fā)展前景良好。?玻璃基板更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，能夠大幅提高基板上的互連密度，并且具備更好的電氣性能，從而實(shí)現(xiàn)高密度、高性能的芯片封裝。?玻璃基板具備超低平面度，可減少變形。圖表6：半導(dǎo)體封裝基板分類(lèi)9資料：與非網(wǎng)，中泰證券研究所整理1.2、降本提效，板級(jí)封裝前景廣闊

板級(jí)封裝發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素：提高生產(chǎn)效率，降低成本?面積利用率高，減少物料損耗：晶圓的圓形和芯片的矩形不一致，封裝的過(guò)程中晶圓出現(xiàn)浪費(fèi)，而面板本身是矩形的，可以大幅減少浪費(fèi)。將300mm晶圓級(jí)封裝與515*510mm板級(jí)封裝相比，板級(jí)封裝芯片占用面積比達(dá)到93%，而晶圓級(jí)封裝只有64%。板級(jí)封裝可大幅提高材料利用率；??封裝效率提高，規(guī)模效應(yīng)強(qiáng)：板級(jí)封裝的面板尺寸有510mm*515mm、600mm*600mm等，遠(yuǎn)大于晶圓面積，因此封裝效率提高。更大的有效曝光面積。當(dāng)前，應(yīng)用于HPC、IDC、AI等領(lǐng)域的GPU、FPGA等大尺寸超高密度芯片產(chǎn)品尺寸達(dá)到60mm

x

60mm以上，大尺寸產(chǎn)品需要采用拼接的方式進(jìn)行圖形曝光，產(chǎn)能受限、良率降低，而板級(jí)封裝能夠輕松應(yīng)對(duì)大尺寸產(chǎn)品，具備更高產(chǎn)能、提升良率。圖表7：面板級(jí)和晶圓級(jí)面積利用率對(duì)比圖表8：面板級(jí)和晶圓級(jí)單個(gè)芯片制造成本對(duì)比資料：艾邦半導(dǎo)體，中泰證券研究所資料：艾邦半導(dǎo)體，中泰證券研究所101.2、降本提效，板級(jí)封裝前景廣闊

板級(jí)封裝面積利用率高減少浪費(fèi)、一次封裝芯片數(shù)量多，封裝效率更高，規(guī)模效應(yīng)強(qiáng)，具備極強(qiáng)成本優(yōu)勢(shì)。根據(jù)Yole，隨著基板面積提升，芯片制造成本下降，從200mm過(guò)渡到300mm大約節(jié)省25%的成本，從300mm過(guò)渡到板級(jí)，節(jié)約66%的成本。圖表9：面板級(jí)和晶圓級(jí)單個(gè)芯片制造成本對(duì)比資料：YOLE，中泰證券研究所111.2、降本提效，板級(jí)封裝前景廣闊

板級(jí)封裝發(fā)展前景：板級(jí)封裝相比傳統(tǒng)封裝在提升性能的同時(shí)，能夠大幅降低成本，因此板級(jí)封裝會(huì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝成為Sensor、功率IC、射頻、鏈接模塊、PMIC等的最佳解決方案。根據(jù)集微網(wǎng)，一輛新能源汽車(chē)中半導(dǎo)體價(jià)值的77%都將以扇出型封裝來(lái)生產(chǎn)，而這其中的66%又可以歸屬于FOPLP（板級(jí)扇出封裝）技術(shù)，板級(jí)封裝有望成為車(chē)規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)的出色解決方案。

市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)

Yole

數(shù)據(jù)，2022年FOPLP的市場(chǎng)空間大約是11.8億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)到43.6億美元。121.3、行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展有望加快

眾多企業(yè)布局板級(jí)封裝。板級(jí)封裝市場(chǎng)參與者包括：半導(dǎo)體OSAT(外包半導(dǎo)體組裝測(cè)試廠商)、IDM(集成器件制造商)、晶圓代工廠(Foundry)等，且斥資巨大。目前，三星、日月光、力成科技、群創(chuàng)、華潤(rùn)微、奕斯偉、Nepes等都已切入板級(jí)封裝。

面板廠亦有望跨界板級(jí)封裝。面板廠通過(guò)設(shè)備改造升級(jí)，以及RDL等新工藝段設(shè)備導(dǎo)入，可快速投入板級(jí)封裝，并且可以降低資本開(kāi)支和生產(chǎn)成本。因此面板廠亦有望投入資本開(kāi)支，跨界至板級(jí)封裝市場(chǎng)，有望加快板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。圖表10：板級(jí)封裝布局企業(yè)13資料：manz，艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)，中泰證券研究所1.3、行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展有望加快

大陸首座高端板級(jí)封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)已發(fā)展至量產(chǎn)階段。根據(jù)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，2023年4月，成都奕成科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“奕成科技”）高端板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)集成電路項(xiàng)目點(diǎn)亮投產(chǎn)儀式在成都高新西區(qū)舉行。該項(xiàng)目的投產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠正式進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段。奕成科技是國(guó)內(nèi)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)提供商，其技術(shù)平臺(tái)可對(duì)應(yīng)2D

FO、2.xD、3D

PoP及FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝，奕成科技以板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)為核心，協(xié)同半導(dǎo)體前后端，為客戶提供一站式定制化封測(cè)解決方案。

板級(jí)封裝擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望加快。根據(jù)成都高新2024年2月新聞，奕成科技正為二期產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行著設(shè)備移機(jī)與調(diào)試，其潔凈室（產(chǎn)線）總面積約20000㎡，無(wú)塵等級(jí)分別為百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)，同時(shí)該工廠也是中國(guó)大陸封測(cè)領(lǐng)域最高標(biāo)準(zhǔn)的潔凈廠房。圖表11：板級(jí)封裝部分產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)企業(yè)投資規(guī)模地點(diǎn)產(chǎn)品類(lèi)型目標(biāo)年產(chǎn)能PLP封裝（對(duì)應(yīng)封裝產(chǎn)品為2DFO/FC/CSP/FCBGA）弈成科技55.3億元成都21.6萬(wàn)片（PLP基本尺寸510*515）矽磐微電子重慶深圳PLP封裝（功率半導(dǎo)體為主）6萬(wàn)片（PLP基板尺寸580*600）29.3萬(wàn)片（PLP基本尺寸406*508）深圳中科四合PLP（用于功率器件）廣東佛智芯微電子PLP封裝（對(duì)應(yīng)芯片產(chǎn)品為電源開(kāi)關(guān)、功率器件）佛山1.3萬(wàn)片（PLP基板尺寸600*600）資料：LiChase，勢(shì)銀芯鏈，中泰證券研究所142板級(jí)封裝工藝與設(shè)備｜領(lǐng)先｜深度｜信誠(chéng)2.1、板級(jí)封裝制造工藝

板級(jí)封裝工藝流程主要分為：芯片重構(gòu)、再分布層、凸點(diǎn)下金屬層、后工序段四個(gè)環(huán)節(jié)。圖表12：板級(jí)封裝工藝流程圖（以chip

first

+face

up為例）環(huán)節(jié)作用工藝流程對(duì)應(yīng)主要設(shè)備將晶圓切開(kāi)的裸片重構(gòu)于基板上基板清洗塑封涂布研磨貼芯片涂布機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)、研磨機(jī)芯片重構(gòu)涂布機(jī)、曝光機(jī)、固化爐、PVD、電鍍?cè)O(shè)備、刻蝕設(shè)備清洗等離子清洗再分布層凸點(diǎn)下金屬層后段工序再布線制作多層PI與金屬層將芯片剝離并制作凸塊激光剝離激光打標(biāo)切割編帶激光剝離機(jī)、劃片機(jī)、植球機(jī)BGA植球芯片切割、包裝、測(cè)試芯片切割電測(cè)UV解膠劃片機(jī)、測(cè)試機(jī)資料：《基于面板級(jí)封裝技術(shù)的功率器件集成封裝工藝研究》，AIOT大數(shù)據(jù)，中泰證券研究所整理162.1、板級(jí)封裝制造工藝

板級(jí)封裝工藝分為先芯片（Chip

First）和后芯片（Chip

Last）兩種?先芯片（Chip

First）：

是指先制備好芯粒將其放于不同形式的Carrier

上，然后制備RDL層最后貼焊錫球。?后芯片（Chip

Last）：是指先將RDL制備好，然后貼裝芯粒，塑封最后再貼焊錫球。

Chip

First

工藝又可以進(jìn)一步細(xì)分為Face

up和Face

down工藝。?

Face

up工藝：面朝上是讓芯片的線路面朝上，采用RDL工藝的方式構(gòu)建凸塊，讓I/O接觸點(diǎn)連接，最后切割單元芯片。?

Face

down工藝：面朝下與面朝上的區(qū)別主要在于芯片帶有焊盤(pán)一側(cè)的放置方向不同。圖表13：板級(jí)封裝工藝路線17資料：佛智芯微電子，中泰證券研究所2.2、板級(jí)封裝制造工藝與設(shè)備

芯片重構(gòu)：涂布→貼裝→塑模→研磨????涂布：涂布RL（剝離層）和AL（鈍化層）。貼裝：從承載薄膜上拾取裸片，并將其貼裝于基板上。塑封：使用環(huán)氧塑封料，將重構(gòu)后的裸片包裹起來(lái)。研磨：研磨，使DIE接觸點(diǎn)的銅柱裸漏。

再分布層：PI層→PVD

→曝光顯影酸洗→電鍍→刻蝕???PI層：通過(guò)涂布、曝光、顯影、固化制作PI層；金屬層：PVD、電鍍制作金屬層刻蝕：刻蝕掉底部的鈦合銅。圖表14：芯片重構(gòu)和再分布層工藝涂布貼裝塑封研磨RDL資料：《扇出型封裝發(fā)展、挑戰(zhàn)和機(jī)遇》，中泰證券研究所整理182.2、板級(jí)封裝制造工藝與設(shè)備

凸點(diǎn)下金屬層：激光剝離、切割、BGA植球圖表16：板級(jí)封裝工藝與對(duì)應(yīng)設(shè)備???剝離：通過(guò)激光將RL膠揮發(fā)，使芯片與基板剝離；切割：首次切割，將大板切割為若干小板；植球：助焊劑、植球、Reflow工序設(shè)備涂布涂布機(jī)貼芯片（diebond)

固晶機(jī)塑封（modeling）

塑封機(jī)芯片重構(gòu)研磨((griding)涂布研磨機(jī)

后段工序：芯片切割→測(cè)試→編帶涂布機(jī)???芯片切割：終切，將芯片切割開(kāi)編帶：外觀缺陷檢測(cè)以及編帶電測(cè)：對(duì)芯片電性能進(jìn)行測(cè)試曝光曝光機(jī)顯影顯影機(jī)固化固化爐（owen）PVD（濺射沉積）酸洗機(jī)RDLPVD（濺射沉積）酸洗電鍍電鍍機(jī)圖表15：植球與激光剝離金屬層刻蝕激光剝離刻蝕設(shè)備激光剝離（de

bond）激

光

打

標(biāo)

（

lasermarking）激光打標(biāo)機(jī)凸點(diǎn)下金屬層后段工序植球切割劃片機(jī)植球機(jī)貼膜機(jī)劃片機(jī)BGA植球貼膜激光剝離切割編帶電測(cè)測(cè)試機(jī)資料：《扇出型封裝發(fā)展、挑戰(zhàn)和機(jī)遇》，中泰證券研究所整理資料：

《基于面板級(jí)封裝技術(shù)的功率器件集成封裝工藝研究》，

《扇出型封裝發(fā)展、挑戰(zhàn)和機(jī)遇》

，AIOT大數(shù)據(jù)，中泰證券研究所整理193重視設(shè)備投資機(jī)遇｜領(lǐng)先｜深度｜信誠(chéng)3.1、板級(jí)封裝推動(dòng)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間增長(zhǎng)

半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)空間：?根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1076億美元，同比增長(zhǎng)5%。2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為282.7億美元，同比下降5%。?根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為71.7億美元，占同期全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的比例約為7%。圖表17：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模圖表18：全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模12001000800600400200087654321020162017201820192020202120222010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021全球（億美元）中國(guó)（億美元）全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）資料：SEMI，中泰證券研究所資料：SEMI，中泰證券研究所213.1、板級(jí)封裝推動(dòng)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間增長(zhǎng)

先進(jìn)封裝推動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)空間增大。先進(jìn)封裝推動(dòng)傳統(tǒng)封裝設(shè)備“量?jī)r(jià)齊升”。先進(jìn)封裝工藝復(fù)雜度提升，且封裝對(duì)象更小、更多、更輕薄，對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的精度提出更高要求，且推動(dòng)其需求量的增加，封測(cè)設(shè)備需求量?jī)r(jià)齊升；圖表19：除鍵合外多數(shù)環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升圖表20：先進(jìn)封裝帶來(lái)BUMP、TSV、RDL等新工藝資料：中泰證券研究所整理資料：CEIA，中泰證券研究所223.1、板級(jí)封裝推動(dòng)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間增長(zhǎng)

板級(jí)封裝對(duì)設(shè)備提出更高要求。??（1）設(shè)備需支持大尺寸板級(jí)加工能力；（2）翹曲：在塑封和移除載板時(shí)基板會(huì)產(chǎn)生不規(guī)律翹曲現(xiàn)象，且翹曲值伴隨基板尺寸增大而呈平方式增大，因此對(duì)設(shè)備、材料、制造工藝提出更高要求。

以部分環(huán)節(jié)設(shè)備為例：?固晶機(jī)：基板尺寸更大，對(duì)應(yīng)機(jī)臺(tái)尺寸更大，Pick

&

Place動(dòng)作的路徑更長(zhǎng)，對(duì)機(jī)臺(tái)的效率、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一致穩(wěn)定、視覺(jué)系統(tǒng)的軟硬能力、信息綜合處理的能力和有效性都提出更高要求。??曝光設(shè)備：曝光面積增大，同時(shí)基板翹曲對(duì)曝光設(shè)備糾偏提出更高要求。塑封設(shè)備：塑封面積增大，對(duì)設(shè)備壓力控制、溫度控制提出更高要求。233.2、板級(jí)封裝帶來(lái)新設(shè)備需求

板級(jí)封裝帶來(lái)RDL、Bump工藝需求增長(zhǎng)，同時(shí)板級(jí)封裝也可兼容2.XD/3D工藝。

RDL（ReDistribution

Layer，重布線層）：是實(shí)現(xiàn)芯片水平方向互連的關(guān)鍵技術(shù)，可將芯片上原來(lái)設(shè)計(jì)的I/O焊盤(pán)位置通過(guò)晶圓級(jí)金屬布線工藝變換位置和排列，形成新的互連結(jié)構(gòu)。

RDL的工藝流程：（1）形成鈍化絕緣層并開(kāi)口；（2）沉積粘附層和種子層；（3）光刻顯影形成線路圖案并電鍍填充；（4）去除光刻膠并刻蝕粘附層和種子層；（5）重復(fù)上述步驟進(jìn)行下一層的RDL布線。RDL需要的設(shè)備包括曝光設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等。圖表21：RDL工藝流程資料：

SPIL，中泰證券研究所243.2、板級(jí)封裝帶來(lái)新設(shè)備需求

Bump（凸塊）工藝與設(shè)備

金/銅凸塊工藝：（1）采用濺射或其他物理氣相沉積的方式再晶圓表面沉積一層Ti/Cu等金屬作為電鍍的種子層；（2）在晶圓表面涂一定厚度的光刻膠，并運(yùn)用光刻曝光工藝形成所需要圖形；（3）對(duì)晶圓進(jìn)行電鍍，通過(guò)控制電鍍電流大小、電鍍時(shí)間等，從光刻膠開(kāi)窗圖形底部生長(zhǎng)并得到一定厚度的金屬層；（4）去除多余光刻膠。

錫凸塊工藝：與銅柱凸塊流程相似，凸塊結(jié)構(gòu)主要由銅焊盤(pán)和錫帽構(gòu)成（一般配合再鈍化和RDL

層），差別主要在于焊盤(pán)的高度較低，同時(shí)錫帽合金是成品錫球通過(guò)鋼板印刷，在助焊劑以及氮?dú)猸h(huán)境下高溫熔融回流與銅焊盤(pán)形成的整體產(chǎn)物。錫凸塊一般是銅柱凸塊尺寸的3~5

倍，球體較大，可焊性更強(qiáng)（也可以通過(guò)電鍍形成錫球）。

銅鎳金凸塊工藝：采用晶圓凸塊的基本制造流程，電鍍厚度超過(guò)10μm

以上的銅鎳金凸塊。新凸塊替代了芯片的部分線路結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了I/O

設(shè)計(jì)，大幅降低了導(dǎo)通電阻圖表22：銅柱凸塊工藝資料：頎中科技，中泰證券研究所253.3、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)，板級(jí)封裝降本訴求強(qiáng)加快進(jìn)程

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升。隨著海外政策限制、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)持續(xù)投入發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重小于10%，2021年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn)28.86%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額保持上升趨勢(shì)。圖表23：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升35%30%25%20%15%10%5%0%2012201320142015201620172018201920202021中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重（%）資料：金招股書(shū)，中泰證券研究所263.3、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)，板級(jí)封裝降本訴求強(qiáng)加快進(jìn)程

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間大。根據(jù)MIR數(shù)據(jù)，2021年大陸封測(cè)設(shè)備總和國(guó)產(chǎn)化率僅10%，其中貼片機(jī)、劃片機(jī)等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率僅3%，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間大。先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代發(fā)展方向，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突圍的重要方式，突破封鎖限制訴求下，先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求和進(jìn)展有望加快。

板級(jí)封裝的核心優(yōu)勢(shì)在于成本，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望快速導(dǎo)入。一方面，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制不斷升級(jí)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求緊迫；另外，板級(jí)封裝的核心優(yōu)勢(shì)是成本，降本訴求強(qiáng)烈，有利于國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入。圖表24：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率設(shè)備類(lèi)型外資廠商國(guó)內(nèi)廠商20171%2021

2025E引線鍵合貼片機(jī)劃片機(jī)測(cè)試機(jī)分選機(jī)探針臺(tái)3%3%10%12%10%25%35%20%ASM、K&S、Besi、ShinkawaASM、Besi、Canon、ShinkawaDisco、Accretech奧特維、新益昌等新益昌、大連佳峰1%1%3%中電科、沈陽(yáng)和研、光力科技華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技5%15%21%9%Teradyne、Advantest、CohuAdvantest、Cohu10%4%長(zhǎng)川科技、金、深科達(dá)TEL、Accretech、Formfactor深圳矽電綜合國(guó)產(chǎn)化率4%10%18%資料：MIR，中泰證券研究所274受益標(biāo)的｜領(lǐng)先｜深度｜信誠(chéng)4.1、新益昌：國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)龍頭，半導(dǎo)體固晶機(jī)快速發(fā)展

公司是國(guó)內(nèi)固晶機(jī)龍頭。公司成立于2006年，目前公司已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)LED固晶機(jī)、電容器老化測(cè)試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，同時(shí)憑借深厚的研發(fā)實(shí)力和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，成功進(jìn)入了半導(dǎo)體固晶機(jī)和MiniLED固晶機(jī)市場(chǎng)。此外，公司部分智能制造裝備產(chǎn)品核心零部件如驅(qū)動(dòng)器、高精度讀數(shù)頭及直線電機(jī)、音圈電機(jī)等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)少有的具備核心零部件自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的智能制造裝備企業(yè)。

公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。2023年前三季度公司營(yíng)業(yè)收入為8.30億元；歸母凈利潤(rùn)為0.56億元。2023年前三季度公司銷(xiāo)售毛利率和銷(xiāo)售凈利率分別為34.56%、6.40%。圖表25：新益昌發(fā)展歷程：公司官網(wǎng)，中泰證券研究所294.1、新益昌：國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)龍頭，半導(dǎo)體固晶機(jī)快速發(fā)展

半導(dǎo)體固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模大，進(jìn)口依賴(lài)度較高。根據(jù)Yole

development，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為10.83億美元。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要向ASMPT和BESI采購(gòu)半導(dǎo)體固晶機(jī)，進(jìn)口依賴(lài)度較高。

公司半導(dǎo)體固晶機(jī)快速發(fā)展，行業(yè)認(rèn)可度高。公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域已具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及較高的品牌知名度，封測(cè)業(yè)務(wù)涵蓋

MEMS、模擬、數(shù)?；旌?、分立器件等領(lǐng)域，客戶包括晶導(dǎo)微、燦瑞科技、揚(yáng)杰科技、通富微、固锝電子、華天科技等知名公司。公司半導(dǎo)體固晶設(shè)備近年來(lái)客戶導(dǎo)入順利，受到業(yè)內(nèi)認(rèn)可，業(yè)務(wù)收入得到快速增長(zhǎng)。圖表26：公司業(yè)績(jī)變化情況圖表27：公司盈利能力變化情況1,4001,2001,000800150%100%50%50%40%30%20%10%0%6000%400-50%-100%20002017A2018A2019A2020A2021A2022A

2023Q32017A2018A2019A2020A2021A2022A2023Q3營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)元）營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)（%）歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)（%）銷(xiāo)售毛利率（%）銷(xiāo)售凈利率（%）：公司公告，中泰證券研究所：公司公告，中泰證券研究所304.2、芯碁微裝：直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭，先進(jìn)封裝打開(kāi)成長(zhǎng)空間

公司是直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭。公司成立于2015年，以直寫(xiě)光刻底層技術(shù)為核心，發(fā)展PCB、泛半導(dǎo)體、光伏銅電鍍?nèi)箢I(lǐng)域。直寫(xiě)光刻是應(yīng)用廣泛的圖形化工藝，公司技術(shù)在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先水平，是以微納直寫(xiě)光刻技術(shù)為核心的平臺(tái)型企業(yè)。圖表28：芯碁微裝發(fā)展歷程：公司官網(wǎng)，芯碁微裝招股書(shū)，中泰證券研究所314.2、芯碁微裝：直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭，先進(jìn)封裝打開(kāi)成長(zhǎng)空間

公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，盈利能力穩(wěn)定。2023年前三季度公司營(yíng)業(yè)收入為5.24億元；歸母凈利潤(rùn)為1.20億元。2023年前三季度公司銷(xiāo)售毛利率和銷(xiāo)售凈利率分別為42.83%、22.61%。

直寫(xiě)光刻在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，公司有望受益于先進(jìn)封裝發(fā)展。先進(jìn)封裝形式更為靈活，例如芯片重構(gòu)后存在位置偏移等情況，而掩膜光刻的圖案難以直接改變。直寫(xiě)光刻采用數(shù)字化掩膜版，更加靈活，因此在先進(jìn)封裝領(lǐng)域更具優(yōu)勢(shì)。公司W(wǎng)LP2000光刻機(jī)，可用于先進(jìn)封裝的

BUMP、RDL、WLP等工藝，有望受益于先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展。圖表29：公司業(yè)績(jī)變化情況圖表30：公司盈利能力變化情況7006005004003002001000400%300%200%100%0%70%60%50%40%30%20%10%0%-100%-200%-300%-400%2017A2018A2019A2020A2021A2022A

2023Q3(100)2018A2019A2020A2021A2022A2023Q3營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)元）營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)（%）歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)（%）：公司公告，中泰證券研究所：公司公告，中泰證券研究所324.3、光力科技：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備龍頭

公司已成為半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備以及關(guān)鍵零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)。公司通過(guò)持續(xù)收購(gòu)LP、LPB、ADT等公司迅速進(jìn)入了半導(dǎo)體劃片機(jī)及核心零部件空氣主軸領(lǐng)域，根據(jù)公司2022年4月12日發(fā)布的投資者調(diào)研紀(jì)要，公司的半導(dǎo)體劃片設(shè)備最關(guān)鍵的精密控制系統(tǒng)可以對(duì)步進(jìn)電機(jī)實(shí)現(xiàn)低至0.1微米的控制精度，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司有望充分受益于行業(yè)。

2023年前三季度公司營(yíng)業(yè)收入為4.83億元；歸母凈利潤(rùn)為0.75億元。2023年前三季度公司銷(xiāo)售毛利率和銷(xiāo)售凈利率分別為52.13%、15.67%。

公司半導(dǎo)體劃片機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)。公司是全球排名前三的半導(dǎo)體切割劃片裝備企業(yè)，并同時(shí)擁有切割劃片量產(chǎn)設(shè)備、核心零部件——空氣主軸和刀片等耗材的企業(yè)，可以為客戶提供個(gè)性化的劃切整體解決方案。公司高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于先進(jìn)封裝中的切割工藝。公司與日月光、嘉盛半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)外封測(cè)頭部企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。圖表31：公司業(yè)績(jī)變化情況圖表32：公司盈利能力變化情況7006005004003002001000120%100%80%60%40%20%0%70%60%50%40%30%20%10%0%-20%-40%-60%2017A2018A2019A2020A2021A2022A

2023Q32017A2018A2019A2020A2021A2022A2023Q3銷(xiāo)售毛利率（%）銷(xiāo)售凈利率（%）營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)元）營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)（%）歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)（%）：公司公告，中泰證券研究所：公司公告，中泰證券研究所334.4、耐科裝備：國(guó)內(nèi)塑封設(shè)備知名企業(yè)

公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝及塑料擠出成型智能制造裝備領(lǐng)域知名企業(yè)。在半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域，作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一，公司已成為通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等頭部半導(dǎo)體封裝企業(yè)的供應(yīng)商。通過(guò)差異化的自主創(chuàng)新和研發(fā)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，掌握了成熟的核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備與國(guó)際一流品牌如日本

TOWA、YAMADA

等同類(lèi)產(chǎn)品的差距正逐漸縮小。在擠出成型裝備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)全球

40多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)于德國(guó)

ProfineGmbH、美國(guó)Eastern

Wholesale

FenceLLC、比利時(shí)

DeceuninckNV等眾多全球著名品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國(guó)同類(lèi)產(chǎn)品首位。

公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。2023年前三季度公司營(yíng)業(yè)收為1.36入億元；歸母凈利潤(rùn)為0.32億元。2018-2020年，公司毛利率下降，近年隨著成本和費(fèi)用管控，公司盈利能力企穩(wěn)回升。圖表33：公司業(yè)績(jī)變化情況圖表34：公司盈利能力變化情況30025020015010050250%200%150%100%50%60%50%40%30%20%10%0%0%0-50%2018A2019A2020A2021A2022A2023Q32018A2019A2020A2021A2022A2023Q3營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)元）營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)（%）歸母凈利潤(rùn)（百萬(wàn)元）銷(xiāo)售毛利率（%）銷(xiāo)售凈利率（%）歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)（%）：公司公告，中泰證券研究所：公司公告，中泰證券研究所344.5、凱格精機(jī)：晶圓級(jí)植球整線

公司是錫膏印刷設(shè)備龍頭。公司主要從事自動(dòng)化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)支持服務(wù)，主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備、LED封裝設(shè)