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文檔簡介

ICSFORMTEXT?????FORMTEXT?????FORMTEXT?????FORMTEXTDLFORMTEXTDL/TFORMTEXT?????—FORMTEXT????FORMTEXT?????FORMTEXT動力管道閥門密封面焊接修復(fù)技術(shù)規(guī)程FORMTEXTTechnicalguideofweldingrepairforsealsurfacesofpowerpipelinevalveFORMTEXT?????FORMDROPDOWNFORMTEXT?????FORMTEXT20XX-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX發(fā)布FORMTEXT20XX-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX實(shí)施FORMTEXT國家能源局???發(fā)布目??次前??言 Ⅲ引??言 Ⅳ1范圍 12規(guī)范性引用文件 PAGEI3術(shù)語 23.1高溫、高壓閥門 23.2凹坑 23.3線性缺陷 23.4網(wǎng)狀缺陷 23.5環(huán)狀缺陷 23.6密集點(diǎn)狀缺陷 23.7工作面 24一般規(guī)定 24.1承擔(dān)單位 24.2工作人員 24.3焊接材料 34.4設(shè)備 34.5環(huán)境要求 35焊接修復(fù)前準(zhǔn)備 35.1閥門密封面修復(fù)前應(yīng)進(jìn)行以下準(zhǔn)備工作 35.2缺陷清除 36焊接修復(fù) 36.1預(yù)熱及層間溫度 46.2焊接方法和工藝 56.3后熱 67焊后熱處理 67.1一般規(guī)定 67.2加熱方法 67.3測溫設(shè)備及布置 67.4保溫材料 77.5免做熱處理?xiàng)l件 77.6焊后熱處理參數(shù) 78質(zhì)量檢驗(yàn)及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 88.1密封面加工 88.2無損檢測 88.3硬度檢驗(yàn) 88.4尺寸檢查 88.5閥門密封面試驗(yàn) 98.6再次焊接修復(fù) 99閥門密封面焊接修復(fù)技術(shù)資料 9附錄A(資料性附錄)常用閥門密封面修復(fù)用焊接材料化學(xué)成分及堆焊層硬度 10附錄B(資料性附錄)常用閥門本體材料標(biāo)準(zhǔn)和使用溫度 11引??言根據(jù)《國家能源局綜合司關(guān)于下達(dá)2019年能源領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制(修)訂計(jì)劃及英文版翻譯出版計(jì)劃的通知》(國能科技[2019]58號)的要求安排,對DL/TXXX-202X《動力管道閥門密封面焊接修復(fù)技術(shù)規(guī)程》進(jìn)行制定。本文件在制定過程中主要考慮了以水,汽為介質(zhì)的動力管道閥門密封面焊接修復(fù)的情況,并吸收了電力行業(yè)火力發(fā)電廠近年來閥門部件修復(fù)試驗(yàn)研究技術(shù)成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本文件可以用于指導(dǎo)動力管道閥門密封面焊接修復(fù),可作為業(yè)主和施工單位均認(rèn)可的技術(shù)要求。動力管道閥門密封面焊接修復(fù)技術(shù)規(guī)程范圍本文件規(guī)定了動力管道的閥門密封面采用焊條電弧焊(SMAW)、鎢極氬弧焊(GTAW)、熔化極氣保焊(FCAW、GMAW)、等離子焊(PAW)、氣焊(OFW)、等方法進(jìn)行焊接修復(fù)的技術(shù)要求。本文件適用于Fe基、Ni基、Co基等材料密封面的焊接修復(fù)。規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T230金屬洛氏硬度試驗(yàn)方法GB/T984堆焊焊條GB/T1223通用閥門不銹鋼鑄件技術(shù)條件GB/T2654焊接接頭硬度試驗(yàn)方法GB/T3375焊接術(shù)語GB/T4842氬GB/T12228通用閥門碳素鋼鍛件技術(shù)條件GB/T12229通用閥門碳素鋼鑄件技術(shù)條件GB/T22652閥門密封面堆焊工藝評定GB/T32532焊接與切割用鎢極DL/T819火力發(fā)電廠焊接熱處理技術(shù)規(guī)程DL/T869火力發(fā)電廠焊接技術(shù)規(guī)程HG/T2537焊接用二氧化碳?xì)怏wHG/T3728焊接用混合氣體氬-二氧化碳JB/T3223焊接材料質(zhì)量管理規(guī)程JB/T3595電站閥門一般要求JB/T5263電站閥門鑄鋼件技術(shù)條件JB/T6438閥門密封面等離子堆焊技術(shù)條件JB/T7744閥門密封面等離子弧堆焊用合金粉末JB/T9092閥門的檢驗(yàn)與試驗(yàn)JB/T56100堆焊焊條產(chǎn)品質(zhì)量分等NB/T47013.4承壓設(shè)備無損檢測第4部分磁粉檢測NB/T47013.5承壓設(shè)備無損檢測第5部分滲透檢測NB/T47013.7承壓設(shè)備無損檢測第7部分目視檢測ISO14175焊接用料--電弧焊接和切割用保護(hù)氣體術(shù)語高溫、高壓閥門hightemperatureandhighpressurevalve高溫閥門是指介質(zhì)工作溫度大于450℃的閥門。高壓閥門是指介質(zhì)工作壓力大于10MPa的閥門。凹坑pit指低于密封面表面的局部低洼部分,凹坑表面應(yīng)無缺陷。線性缺陷lineardefect指破壞表面完整性且具有尖銳底部的條狀缺陷。線性與環(huán)向密封面焊道夾角應(yīng)大于30°。線性缺陷間最小距離小于5mm且有延伸關(guān)系的視為同一線性缺陷。網(wǎng)狀缺陷reticulardefect指線性缺陷連接局部呈封閉區(qū)域。環(huán)狀缺陷annulardefect指與環(huán)狀密封面焊道夾角小于30°的線性缺陷。點(diǎn)狀缺陷densepointdefect凹點(diǎn)狀或小孔狀缺陷。密集點(diǎn)狀缺陷是指在10mm×10mm范圍點(diǎn)狀缺陷數(shù)量超過5個(gè)的區(qū)域,點(diǎn)狀缺陷間最小距離小于缺陷最大尺寸或缺陷最小距離小于3mm的視為同一缺陷。工作面workingsurface指閥門密封面理論接觸線兩側(cè)與密封性相關(guān)的區(qū)域。一般規(guī)定承擔(dān)單位承擔(dān)單位應(yīng)符合DL/T869中關(guān)于企業(yè)資質(zhì)的相關(guān)要求。承擔(dān)單位應(yīng)經(jīng)具有與焊接、熱處理、機(jī)加工、檢驗(yàn)檢測等工作相適應(yīng)的設(shè)備及人力資源。承擔(dān)單位應(yīng)具備閥門密封面維修技術(shù)能力或業(yè)績經(jīng)驗(yàn)。工作人員一般規(guī)定:承擔(dān)單位應(yīng)指定負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)維修工作的技術(shù)、質(zhì)量及安全工作;工作人員中應(yīng)包括焊接技術(shù)人員、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)人員、焊接檢驗(yàn)和檢測人員,焊工(和/或焊接操作工)、焊接熱處理人員。技術(shù)人員:技術(shù)人員應(yīng)具有中級或以上專業(yè)技術(shù)資格;負(fù)責(zé)編制焊接修復(fù)作業(yè)指導(dǎo)書,指導(dǎo)現(xiàn)場焊接練習(xí),確認(rèn)焊工能力;向有關(guān)修復(fù)人員進(jìn)行技術(shù)交底,保證修復(fù)過程符合工藝要求,在工程中實(shí)施技術(shù)指導(dǎo)和監(jiān)督;參與焊接修復(fù)質(zhì)量驗(yàn)收,記錄、檢查和整理工程技術(shù)資料。焊工和焊接操作工:應(yīng)取得焊工技術(shù)資格,工作范圍和有效期應(yīng)在合格項(xiàng)目適用范圍內(nèi);焊工和焊接操作工職責(zé)參照DL/T869相關(guān)規(guī)定。熱處理人員:熱處理人員應(yīng)具有熱處理操作資格證書或相應(yīng)業(yè)績證明;熱處理人員應(yīng)遵守DL/T819規(guī)定的職責(zé)。檢驗(yàn)、檢測人員:無損檢測人員、理化檢驗(yàn)人員應(yīng)具有國家或行業(yè)相應(yīng)的技術(shù)資格證書,在有效期內(nèi)承擔(dān)與資格證書相應(yīng)的檢測、檢驗(yàn)工作;檢驗(yàn)、檢測人員應(yīng)按規(guī)定要求檢驗(yàn)和出具報(bào)告,并對檢驗(yàn)結(jié)果的真實(shí)性、準(zhǔn)確性負(fù)責(zé)。焊接材料焊接材料質(zhì)量驗(yàn)收和復(fù)驗(yàn)應(yīng)符合國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。常用閥門密封面用焊接材料成分及堆焊層硬度見附錄A。焊接材料的存放、質(zhì)量管理應(yīng)符合JB/T3223的規(guī)定。當(dāng)對焊接材料質(zhì)量產(chǎn)生懷疑時(shí),應(yīng)重新進(jìn)行復(fù)驗(yàn),符合質(zhì)量要求時(shí)方可使用。鎢極惰性氣體保護(hù)電弧焊宜使用鎢鈰電極或鎢鑭電極,鎢鈰電極應(yīng)符合GB/T32532。氣體保護(hù)焊用氬氣應(yīng)符合GB/T4842的規(guī)定,二氧化碳應(yīng)符合HG/T2537的規(guī)定,混合氣體應(yīng)符合HG/T3728的規(guī)定。氣焊使用的氧氣純度應(yīng)不低于98%,乙炔應(yīng)符合GB/T6819的規(guī)定。鎢極氬弧焊使用的氬氣純度不低于99.99%。設(shè)備焊接設(shè)備、熱處理設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備和檢測設(shè)備應(yīng)定期檢查,有檢定要求的設(shè)備和儀表應(yīng)定期校驗(yàn)且在有效期內(nèi)使用。所有設(shè)備應(yīng)在使用前應(yīng)確認(rèn)其狀態(tài)完好。環(huán)境要求原則上,焊接環(huán)境溫度應(yīng)不低于-20℃。閥門基體材料為碳鋼、低合金鋼、鉻鉬鐵素體鋼類時(shí),焊接環(huán)境溫度應(yīng)分別不低于-10℃、0℃、5℃。現(xiàn)場風(fēng)速和防護(hù)要求應(yīng)符合DL/T869的相關(guān)要求。環(huán)境相對濕度大于90%時(shí)不應(yīng)施焊。焊接現(xiàn)場應(yīng)具有防潮、防雨、防雪設(shè)施。焊接修復(fù)前準(zhǔn)備閥門密封面修復(fù)前準(zhǔn)備工作閥門密封面修復(fù)前應(yīng)進(jìn)行以下準(zhǔn)備工作:a)修復(fù)前應(yīng)查明待修復(fù)閥門基材、密封面材質(zhì)。常見基材材質(zhì)見附錄B;b)修復(fù)前應(yīng)查明閥門密封面缺陷情況,包括缺陷類型,尺寸,位置等;c)焊接修復(fù)工藝應(yīng)按GB/T22652或其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,焊接工藝評定結(jié)果應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求。對于Co基合金堆焊層宜采用Ni基合金過渡層或者不銹鋼合金;d)需要進(jìn)行變形控制的部件應(yīng)進(jìn)行尺寸初始值測量。缺陷清除應(yīng)在缺陷清除前和焊接修復(fù)前對閥門密封面及其周圍至少25mm范圍內(nèi)閥門基體進(jìn)行無損檢測,檢測方法包括目視檢測、滲透檢測或磁粉檢測。密封面為鐵磁性材料時(shí),推薦使用磁粉檢測。檢測記錄內(nèi)容應(yīng)至少包括缺陷類型、尺寸和位置。應(yīng)對閥門基材進(jìn)行光譜和硬度檢驗(yàn),硬度異常時(shí)應(yīng)進(jìn)行金相復(fù)核。條件允許時(shí),密封面應(yīng)進(jìn)行光譜檢驗(yàn)。依據(jù)缺陷檢測結(jié)果原則上缺陷清除范圍符合以下要求:a)環(huán)狀缺陷長度累積超過30%密封面外圓周長時(shí),應(yīng)整體清除密封面;b)網(wǎng)狀缺陷應(yīng)局部清除密封面,清除范圍應(yīng)至少超過網(wǎng)狀缺陷邊界;c)密集點(diǎn)狀缺陷應(yīng)局部清除密封面,清除范圍應(yīng)至少超過密集點(diǎn)狀缺陷邊界;d)線性缺陷間最小距離小于等于10mm時(shí),應(yīng)按照本條b)清除;e)缺陷清除無損檢測發(fā)現(xiàn)的層狀缺陷應(yīng)局部整體加工直至完全清除;f)鈷基合金高溫高壓管線閥門密封面工作區(qū)域內(nèi)發(fā)現(xiàn)裂紋時(shí),密封面宜全部清除;如基材表面發(fā)現(xiàn)缺陷,應(yīng)首先對該缺陷進(jìn)行焊接修復(fù)?;暮附有迯?fù)相關(guān)要求執(zhí)行DL/T869,焊接修復(fù)并檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行密封面焊接修復(fù)。應(yīng)使用機(jī)械方式清除/打磨缺陷,不得使用火焰切割、電弧熔化等方式。焊接修復(fù)前,焊工及焊接操作工應(yīng)對焊接表面進(jìn)行檢驗(yàn),至少應(yīng)符合以下要求:a)焊接表面應(yīng)在5.2.1條檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行修復(fù)工作;b)應(yīng)將焊接表面及附近的氧化物、油、漆、垢、銹等清理干凈,直至露出金屬光澤,清理范圍為焊接區(qū)域邊緣至少15mm以上;c)焊接表面應(yīng)平整、轉(zhuǎn)角處圓滑過渡,不應(yīng)存在尖角、溝槽和焊接電弧難以達(dá)到的死角。焊接修復(fù)預(yù)熱及層間溫度可采用整體預(yù)熱或局部預(yù)熱。加熱方法可采用柔性陶瓷電阻加熱、火焰加熱或其他加熱方法,并符合DL/T819要求。應(yīng)根據(jù)加熱方式選擇測溫方法,并測量焊接表面及附近10mm以內(nèi)溫度達(dá)到預(yù)熱溫度。柔性陶瓷電阻加熱、遠(yuǎn)紅外輻射加熱、感應(yīng)加熱宜采用熱電偶、測溫筆、接觸式表面測溫儀等接觸式測溫;火焰加熱宜采用便攜式遠(yuǎn)紅外測溫。重新預(yù)熱時(shí),應(yīng)符合以下要求:a)焊接中斷后,重新焊接前應(yīng)再次預(yù)熱;b)再次預(yù)熱工藝與原預(yù)熱工藝一致。推薦預(yù)熱溫度及層間溫度見表1。表1推薦的預(yù)熱及層間溫度(單位:℃)基材預(yù)熱溫度(T)℃層間溫度(T)℃C≤0.35%Mn150~300200~35015NiCuMoNb515MnNiMoR150~300200~3500.5Cr-0.5Mo200~350250~4001Cr-0.5Mo200~350250~40007Cr2MoW2VNbB200~350250~4001Cr-0.5Mo-V1.5Cr-1Mo-V1.75Cr-0.5Mo-V2.25Cr-1Mo200~350250~4001CrMo15Cr13250~400250~4002Cr-0.5Mo-WV3Cr-1Mo-V-Ti9Cr-1Mo12Cr-1Mo10Cr9Mo1VNbN10Cr9MoW2VNbBN250~400250~40010Cr11MoW2VNbCu1BN250~400250~400奧氏體不銹鋼鎳基合金150~300200~350焊接方法和工藝焊接方法包括:手工電弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極惰性/活性氣體保護(hù)焊、非熔化極惰性氣體保護(hù)自動焊、等離子焊接、氣焊等。施焊中,應(yīng)保證焊接接頭和收弧質(zhì)量。接頭圓滑過渡,收弧飽滿。焊道之間不應(yīng)形成溝槽,多層多道焊的接頭之間應(yīng)錯(cuò)開。每層焊縫完成后,焊工應(yīng)進(jìn)行自檢,必要時(shí)使用不低于5倍的放大鏡。確認(rèn)無缺陷后方可進(jìn)行后續(xù)焊道焊接。焊層/道間清理應(yīng)使用砂輪、鋼絲刷等,不得使用錘子、尖鏟、扁鏟等尖銳物體在焊道上敲擊。焊接過程被迫中斷時(shí)應(yīng)保持焊接表面溫度不低于預(yù)熱溫度,否則應(yīng)按照6.3條要求進(jìn)行后熱。當(dāng)使用過渡層金屬+密封面焊接材料進(jìn)行焊接修復(fù)時(shí),應(yīng)保證密封面焊縫加工余量足夠且加工后不低于原設(shè)計(jì)有效厚度。過渡層金屬宜選用防止裂紋產(chǎn)生及改善接頭性能的18-8型、25-20型不銹鋼或鎳基合金焊接材料。手工電弧焊:a)電弧擺動寬度應(yīng)不超過3倍焊條直徑,單層焊道厚度不應(yīng)超過3mm;b)焊接過程中不應(yīng)更換焊條規(guī)格;c)焊道應(yīng)平行分布,焊道之間夾角不應(yīng)超過30°;d)條件允許時(shí)宜使用引弧板引弧。手工/自動鎢極氬弧焊:a)不得在焊接表面及其附近劃擦引弧,推薦使用帶高頻引弧功能的焊接電源,否則應(yīng)使用引弧板;b)焊接過程中保護(hù)氣體流量變化幅度不應(yīng)超過10%。當(dāng)使用復(fù)合氣體時(shí),不應(yīng)改變保護(hù)氣體的名義成分和配比;c)焊接過程不應(yīng)變更焊接電源類型;d)焊道寬度應(yīng)不超過3倍焊絲直徑,單層焊道厚度不應(yīng)超過3mm;e)焊道之間應(yīng)平行分布,焊道之間夾角不應(yīng)超過30°。等離子弧焊:a)焊接過程中保護(hù)氣體流量變化幅度不應(yīng)超過10%。當(dāng)使用復(fù)合氣體時(shí),不應(yīng)改變保護(hù)氣體的名義成分和配比;b)焊接電弧不應(yīng)由轉(zhuǎn)移弧變更為非轉(zhuǎn)移弧,反之亦然;c)粉末堆焊等離子弧焊接時(shí),粉末使用前應(yīng)進(jìn)行烘干,烘干參數(shù)應(yīng)符合焊接材料質(zhì)量說明書要求。使用回收粉末進(jìn)行焊接時(shí),粉末應(yīng)按照J(rèn)B/T7744檢查合格后方可使用;d)單道和單層焊縫的寬度和厚度不應(yīng)超過工藝文件上限。氣焊:a)閥門基材為馬氏體鋼、不銹鋼等高合金材料時(shí),不宜使用氣焊;b)焊接過程中不應(yīng)變更燃燒氣體類型、焊炬型號以及火焰類型。后熱有冷裂紋傾向的閥門基材和焊接材料,焊接工作完成且不能及時(shí)進(jìn)行焊后熱處理,應(yīng)立即進(jìn)行后熱。后熱工藝:溫度300~400℃;保溫時(shí)間2~4h。熱處理之前應(yīng)按照第5條中要求進(jìn)行無損檢測,確認(rèn)無裂紋后方可進(jìn)行熱處理。后熱時(shí)的加熱寬度應(yīng)不小于預(yù)熱時(shí)的加熱寬度。閥門基材為馬氏體鋼時(shí),應(yīng)首先進(jìn)行馬氏體轉(zhuǎn)變后方可升溫進(jìn)行后熱。馬氏體轉(zhuǎn)變參數(shù)視材料確定。后熱處理后重新焊接前應(yīng)按照5.1條對焊接表面進(jìn)行無損檢測,確認(rèn)無裂紋后方可按照工藝?yán)^續(xù)施焊。焊后熱處理一般規(guī)定熱處理工藝文件應(yīng)在焊接工藝評定基礎(chǔ)上編制,與修復(fù)文件同時(shí)審批。工藝文件中應(yīng)規(guī)定熱處理溫度均勻性指標(biāo)以及相關(guān)措施。使用的熱處理爐、測控溫儀表、熱電偶、熱電偶絲、記錄儀、保溫材料等應(yīng)符合DL/T819的有關(guān)規(guī)定。加熱方法優(yōu)先選用爐內(nèi)熱處理的方式對閥門部件進(jìn)行整體熱處理。當(dāng)現(xiàn)場條件受限,無法采用爐內(nèi)熱處理時(shí),可根據(jù)具體工作條件選用電加熱(如柔性陶瓷電阻加熱、遠(yuǎn)紅外加熱、工頻感應(yīng)加熱、中頻感應(yīng)加熱)和火焰加熱(如氧-乙炔、高壓煤油、天然氣、液化石油氣等)方式進(jìn)行局部熱處理。測溫設(shè)備及布置根據(jù)加熱方法,可以選擇接觸法或非接觸法測量溫度。柔性陶瓷電阻加熱、電阻爐加熱一般采用接觸法測量;感應(yīng)加熱可采用接觸法測溫,也可采用非接觸法;火焰加熱宜采用非接觸法測量。熱電偶安裝位置、數(shù)量應(yīng)保證測溫準(zhǔn)確、可靠、有代表性。熱電偶固定宜采用電容儲能壓點(diǎn)焊方式,安裝時(shí)應(yīng)保證電偶熱端與焊件接觸良好。感應(yīng)加熱時(shí)熱電偶的引出線方向應(yīng)與感應(yīng)線圈垂直。電容儲能點(diǎn)焊要求如下:a)需編制焊接工藝卡,但不要求進(jìn)行焊接工藝評定;b)焊接輸出能量應(yīng)限制在125J(焦耳)以內(nèi);c)熱電偶兩條線端點(diǎn)分開約10mm后,分別與焊件點(diǎn)焊;d)熱電偶拆除后,點(diǎn)焊接頭部位需經(jīng)打磨處理,必要時(shí)進(jìn)行表面無損檢測。保溫材料保溫材料應(yīng)符合DL/T819的有關(guān)規(guī)定。免做熱處理?xiàng)l件滿足以下條件之一可免做熱處理:a)閥門基材與堆焊層之間使用奧氏體不銹鋼材料或鎳基合金進(jìn)行過渡,并經(jīng)工藝驗(yàn)證無需進(jìn)行熱處理;b)使用鎳基或鈷基材料在碳鋼表面堆焊,密封面公稱直徑DN<25mm;c)符合5.2.3b)c)d)的局部補(bǔ)焊,且返修面積之和不大于密封面面積5%,且返修長度之和不大于密封面周長10%;e)使用奧氏體不銹鋼或鎳基等熔敷金屬材料對密封面進(jìn)行局部返修,返修面積之和不大于密封面面積15%,且返修長度之和不大于密封面周長30%;f)基材或密封面使用鎳基材料或奧氏體不銹鋼修復(fù)并經(jīng)工藝驗(yàn)證無需進(jìn)行熱處理。焊后熱處理參數(shù)不同基材推薦的焊后熱處理參數(shù)如表3所示:表3常用基材焊后熱處理推薦參數(shù)基材溫度范圍(T)a℃最短保溫時(shí)間(t)hC≤0.35%C-Mn580~620t=T/25式中:t保溫時(shí)間(h)T基材厚度(mm)15NiCuMoNb515MnNiMoR580~6200.5Cr-0.5Mo650~7001Cr-0.5Mo670~70007Cr2MoW2VNbB720~7401Cr-0.5Mo-V1.5Cr-1Mo-V1.75Cr-0.5Mo-V2.25Cr-1Mo720~7501CrMo15Cr13720~7502Cr-0.5Mo-WV3Cr-1Mo-V-Ti9Cr-1Mo12Cr-1Mo10Cr9Mo1VNbN10Cr9MoW2VNbBN750~77010Cr11MoW2VNbCu1BN740~760奧氏體不銹鋼鎳基合金C≤0.30%的碳鋼400~480℃b注:a閥門密封面材料為鐵基合金,其焊后熱處理溫度應(yīng)依據(jù)密封面硬度要求確定。b有尺寸穩(wěn)定性要求。質(zhì)量檢測及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)密封面加工機(jī)加工后的密封面應(yīng)保留足夠的研磨余量。無損檢測焊接修復(fù)閥門密封面無損檢測范圍包括密封面及其附近15mm范圍內(nèi)基材。任何新增缺陷應(yīng)視為與焊接修復(fù)相關(guān)產(chǎn)生的缺陷。任何檢驗(yàn)、檢測發(fā)現(xiàn)不合格指標(biāo)時(shí)應(yīng)中斷后續(xù)檢驗(yàn),由承擔(dān)單位技術(shù)負(fù)責(zé)人牽頭處理,且檢驗(yàn)檢測項(xiàng)目重新進(jìn)行。無損檢測時(shí)機(jī)應(yīng)符合以下要求:a)滲透檢測應(yīng)在密封面機(jī)加工完成后進(jìn)行;b)對有產(chǎn)生延遲裂紋傾向的材料,應(yīng)至少在焊接或熱處理完成24小時(shí)后進(jìn)行。對易產(chǎn)生再熱裂紋傾向的材料,應(yīng)在熱處理后進(jìn)行無損檢測。無損檢測環(huán)境和待檢工件表面應(yīng)符合以下條件:滲透檢測或磁粉檢測受檢表面及相鄰25mm區(qū)域,應(yīng)清潔、干燥且沒有妨礙檢測觀察的其他物質(zhì);待檢表面溫度應(yīng)在10℃~52℃,否則應(yīng)通過相應(yīng)的試塊進(jìn)行對比鑒定試驗(yàn);目視檢測、滲透檢測和磁粉檢測環(huán)境照明條件應(yīng)分別符合NB/T47013.7、NB/T47013.4和NB/T47013.5中有關(guān)要求。目視檢測相關(guān)要求如下:a)堆焊密封面應(yīng)進(jìn)行100%目視檢測;b)應(yīng)依據(jù)NB/T47013.7進(jìn)行,質(zhì)量等級I級合格;c) 表面不允許存在裂紋、氣孔、劃傷、壓痕,凹陷等影響使用性能的缺陷。滲透檢測相關(guān)要求如下:推薦采用溶劑去除型熒光液體滲透或溶劑去除型著色液體滲透法進(jìn)行檢測。應(yīng)依據(jù)NB/T47013.5進(jìn)行,質(zhì)量等級Ⅰ級合格。磁粉檢測應(yīng)依據(jù)NB/T47013.4進(jìn)行,質(zhì)量等級Ⅰ級合格。硬度檢驗(yàn)密封面進(jìn)行區(qū)域性或整體修復(fù)的應(yīng)進(jìn)行硬度檢驗(yàn)。硬度檢驗(yàn)時(shí)機(jī)應(yīng)以后續(xù)加工可去除壓痕為宜。密封面焊縫可按GB/T17394進(jìn)行里氏硬度檢驗(yàn),檢驗(yàn)方法、硬度計(jì)的檢查與校準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)硬度塊的標(biāo)定分別按GB/T17394.1、GB/T17394.2、GB/T17394.3進(jìn)行。硬度檢驗(yàn)結(jié)果應(yīng)符合閥門密封面設(shè)計(jì)要求。尺寸檢查焊接修復(fù)后應(yīng)檢查密封面尺寸,確保機(jī)加工余量后方可進(jìn)行熱處理等后續(xù)工作。閥門密封面機(jī)加工完成后進(jìn)行最終尺寸檢查,密封面尺寸應(yīng)符合閥門制造要求。閥門密封面試驗(yàn)密封面修復(fù)完成后,應(yīng)進(jìn)行吻合度試驗(yàn),當(dāng)現(xiàn)場實(shí)際條件允許時(shí)進(jìn)行壓力試驗(yàn)。吻合度試驗(yàn)可采用紅丹粉或藍(lán)油方法進(jìn)行,不允許有斷線情況出現(xiàn)。依據(jù)GB/T26480進(jìn)行壓力試驗(yàn),泄漏率應(yīng)滿足GB/T26480相關(guān)要求。閥門設(shè)計(jì)使用說明書對閥門密封面試驗(yàn)有特殊要求的,應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)使用說明書增加相應(yīng)試驗(yàn),試驗(yàn)結(jié)果應(yīng)滿足其最低技術(shù)要求。再次焊接修復(fù)檢驗(yàn)、檢測結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)分析原因,制訂再次修復(fù)工藝和質(zhì)量管理措施。同一堆焊部位返修次數(shù)原則上不應(yīng)超過兩次。同一工件熱處理次數(shù)原則上不應(yīng)超過三次。補(bǔ)焊后按照要求重新檢驗(yàn)和加工。閥門密封面焊接修復(fù)技術(shù)資料閥門密封面焊接修復(fù)技術(shù)文件應(yīng)及時(shí)編制和存檔,技術(shù)文件應(yīng)包括但不限于以下:a)焊接材料質(zhì)量證明書,焊工、焊接操作工、無損檢測人員、理化檢驗(yàn)人員等資格證書。b)質(zhì)量過程控制文件、焊接工藝規(guī)程、焊接及熱處理記錄、檢驗(yàn)和檢測報(bào)告。c)按照本文件形成的其他相關(guān)文件。附錄A(資料性附錄)附表A.1常用閥門密封面修復(fù)用焊接材料化學(xué)成分及堆焊層硬度牌號熔敷金屬化學(xué)成分見以下相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)硬度堆焊高度焊接方法D502GB/T984≥40HRC≥4mm手工電弧焊D507D507Mo≥37HRCD512≥45HRCD517D547270~320HBWD547Mo≥37HRCD802≥40HRCD812≥44HRCCo106(絲111)GB/T1785440~46HRC≥2mm手工氬弧焊或手工氧乙炔焊Co104(絲112)45~50HRCF22-42(Co基粉)JB/T316840~44HRC等離子弧堆焊F11-40(Ni基粉)35~45HRC氧乙炔韓、熱噴涂F21-46(Co基粉)40~48HRC附錄B(資料性附錄)附表B.1常用閥門本體材料標(biāo)準(zhǔn)和使用溫度材料牌號化學(xué)成分和力學(xué)性能見以下相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)最高使用溫度℃20NB/T47008450A105GB/T12228/ASTMA105425F11CL2ASTMA18255015CrMoNB/T4700855015NiCuMoNbNB/T47008480F36CL2ASTMA182480F22CL3ASTMA18259312Cr2Mo1

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