汽車行業(yè)芯片檢測(cè)認(rèn)證體系技術(shù)分析報(bào)告

0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力目

錄0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力目

錄n

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國汽車出口491萬輛，首次超越日本，位居全球第一。n

2023年我國汽車產(chǎn)銷量首次雙雙突破3000萬輛，分別為3016.1萬輛和3009.4萬輛，同比分別增長11.6%和12%，其中，出口491萬輛，同比增長58%n

2023年新能源汽車持續(xù)快速增長，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別

長35.8%和37.9%，市場(chǎng)占有率達(dá)到31.6%，高于上年同期5.9個(gè)百分點(diǎn)。數(shù)據(jù)：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)不同類型汽車的對(duì)比表n

汽車智能終端將成為智能時(shí)代的神經(jīng)末梢汽車芯片是助力汽車步入智能時(shí)代的核心。汽車智能化+電動(dòng)化帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體含量持續(xù)提升，其中智能化帶動(dòng)更高的半導(dǎo)體含量提升。n

電動(dòng)車半導(dǎo)體含量約為燃油車的兩倍，智能車的半導(dǎo)體含量是傳統(tǒng)汽車的N倍，新能源汽車開啟半導(dǎo)體行業(yè)新一輪成長趨勢(shì)。傳統(tǒng)燃油車石油/馬力1886-2010電動(dòng)汽車電/動(dòng)力智能汽車數(shù)據(jù)/算力2021-性能指標(biāo)時(shí)間節(jié)點(diǎn)2010-2021ü

智能座艙、自動(dòng)駕駛ü

芯片、傳感器等硬件ü

算法、OS等硬件ü

服務(wù)ü

造型與工程設(shè)計(jì)ü

動(dòng)力總成ü

底盤ü

電子電氣架構(gòu)n

傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。ü

電池ü

電機(jī)ü

電控核心競(jìng)爭(zhēng)要素5n

目前汽車芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)市場(chǎng)份額最多的企業(yè)大都分布在美國、歐洲和日本。n

2022年，排名前10的汽車芯片廠商占據(jù)了約70%的市場(chǎng)。全球主要廠商近年汽車芯片收入（單位：億美元）2023年全球汽車

導(dǎo)體廠商市場(chǎng)占比企業(yè)名稱英飛凌恩智浦(NXP)

德州儀器(TI)瑞薩電子電裝國別德國40.156.870.886.3蘭38.354.968.874.8美國28.938.550.059.6日本31.942.449.649.7日本33.938.242.640.12020年2021年2022年2023年英飛凌13%其他28%恩智11%亞德諾(ADI)企業(yè)名稱

意法半導(dǎo)體(ST)安森美Mobileye高通高通德州9國別瑞士21.326.153.170.9美國16.822.933.643.2美國8.0美國9.7美國7.1Mobileye%20

0年2021年2022年2023年瑞薩712.525.229.213.918.720.8數(shù)據(jù)10.214.ADI4%安森美6%ST10%電裝6%20.1司報(bào)告：數(shù)據(jù)：各公司報(bào)告6n

2020年中國汽車芯片自給率才5%左右，但2023年已經(jīng)達(dá)到10%，市場(chǎng)份額增長了200%。部分中國汽車芯片生產(chǎn)廠商我國汽車芯片困境?

芯旺微電子?

旗芯半導(dǎo)體?

瓴芯電子科技（無錫）?

地平線?

北京君正?

黑芝麻?

芯馳科技?

比亞迪半導(dǎo)體??

杰發(fā)科技?

芯聚能?

美泰科技?

杰華特l

車規(guī)制造標(biāo)準(zhǔn)體系不健全l

測(cè)試認(rèn)證平臺(tái)不足?

川土微?

芯鈦信息科技?

芯洲科技?

加特蘭?

瞻芯電子?

芯擎科技?

芯?？萍?

國芯科技?

紫光芯能?

華大半導(dǎo)體l

車規(guī)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品制造工藝缺乏l

高端芯片制造設(shè)備仍依賴進(jìn)口?微電子?

兆易科技?

琪埔維半導(dǎo)體?

復(fù)旦微7n

基于汽車芯片種類及其應(yīng)用場(chǎng)景，并參考工信部《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，將汽車芯片分為控制類、動(dòng)類、計(jì)算類、電源類、存儲(chǔ)類、通

類、模擬類、功率類、傳感器類、信息安全類10大類汽車芯片。n

按照應(yīng)用場(chǎng)景，也可將汽車芯片分為輔助駕駛類、燈光控制類、新能源類、制動(dòng)傳動(dòng)類、門窗控制類、車身控制類、商用車類和網(wǎng)絡(luò)類等8

大類汽車芯片。n

基于域集中式分類，博世經(jīng)典的五域分類拆分整車為動(dòng)力域（安全）、底盤域（車輛運(yùn)動(dòng)）、座艙域/智能信息域（娛樂信息）、

動(dòng)駕駛域（輔助駕駛）和車身域（車身電子）。n

在應(yīng)用領(lǐng)域，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、車身、儀表組件的增長率位列前三。n

在產(chǎn)品領(lǐng)域，光電元件、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、通用邏輯集成電路的增長率位列前三。細(xì)分領(lǐng)域高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)售后市場(chǎng)增長率（2017-2022）規(guī)模（2022）子細(xì)分領(lǐng)域盲點(diǎn)偵測(cè)/碰撞預(yù)警/停車輔助/車聯(lián)萬物/前視攝像頭汽車零部件/設(shè)備/維修服務(wù)/碰撞修電動(dòng)車門/電動(dòng)車窗/氣候控制/雨刷控制懸掛/差速/傳動(dòng)軸23.60%6.10%13.30%6.10%21%11b3b車身12b7b底盤電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車信息娛樂系統(tǒng)儀表組件6b混合動(dòng)力汽車按應(yīng)用劃分8.20%11.20%3.40%聯(lián)網(wǎng)/車載通訊系統(tǒng)/車載導(dǎo)航/車載音響儀表盤/儀表線束4b6b動(dòng)力系統(tǒng)引擎控制/變速安全系統(tǒng)2.60%5b電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)/自動(dòng)防抱死制動(dòng)系統(tǒng)/安全氣囊/牽引力控制/胎壓監(jiān)測(cè)通用邏輯集成電路存儲(chǔ)器集成電路光電元件12.50%10.90%18.90%9.90%7.20%7.70%7.40%6.00%12.60%2b4b數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器/開關(guān)/多路轉(zhuǎn)接器/電壓調(diào)節(jié)器/基準(zhǔn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)

取存儲(chǔ)器/新興存儲(chǔ)器/閃存/NAND存儲(chǔ)器圖像傳感器/發(fā)光二極管/光敏傳感器功率晶體管/二極管8b分立器件9b按

品劃分非光學(xué)傳感器微器件集成電路模擬集成電路專用集成電路專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品6b環(huán)境傳感器/指紋傳感器/慣性傳感器/磁傳感器數(shù)字信號(hào)/微控制器/微處理器11b4b數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器/開關(guān)/多路轉(zhuǎn)接器/電壓調(diào)節(jié)器/基準(zhǔn)專用集成電路3b19b專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力目

錄nnn汽車芯片的檢測(cè)和認(rèn)證是芯片產(chǎn)品進(jìn)入汽車應(yīng)用前的必要過程。汽車企業(yè)與芯片制造商需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來保證所接收的芯片的質(zhì)量。芯片制造商需要遵循一定的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。11n

國際汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)可按照產(chǎn)品檢測(cè)要求進(jìn)行分類。聚焦在汽車芯片的安全性、可靠性和一致性的三個(gè)方面，共同發(fā)展形成了一套現(xiàn)行的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。n

這些車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)中最主要的是AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)、ISO26262、IATF16949等標(biāo)準(zhǔn)。?

AEC-Q系列是基礎(chǔ)性車

標(biāo)準(zhǔn)，通常是芯片上車應(yīng)用的準(zhǔn)入門檻。?

ISO26262和ASIL等級(jí)是否需要進(jìn)行檢測(cè)，取決于芯片是否具有功能安全需求。?

IATF16949芯片制造產(chǎn)線車規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，涉及車規(guī)級(jí)芯片制造的產(chǎn)線需要通過此標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。n

多種汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)共同作用，構(gòu)成了當(dāng)前的汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)體系，為芯片上車應(yīng)用樹立了較高的行業(yè)門檻。n

國際汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)在不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的作用。1.ISO26262標(biāo)準(zhǔn)：建立基于功能安全的設(shè)計(jì)流程1.IATF16949標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：封測(cè)環(huán)節(jié)2.ISO26262標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：封測(cè)廠3.AEC-Q系列：量產(chǎn)過程的電參數(shù)篩選及可靠性檢測(cè)2.ISO26262安全等級(jí)：導(dǎo)入相關(guān)功能安全的EDA工具，評(píng)估符合ISO26262安全等級(jí)要求的集成電路I核和標(biāo)準(zhǔn)單元庫3.AEC-Q系列：為提升芯片可靠性（DFR），根據(jù)AEC-Q等規(guī)范，在早期開展相關(guān)失效模型設(shè)計(jì)分析

工作010203芯片設(shè)計(jì)階段晶圓制造階段封裝測(cè)試階段1.IATF16949標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證：芯片制造產(chǎn)線2.ISO26262安全等級(jí)：芯片制造產(chǎn)線3.AEC-Q系列：在制造過程中，確保過程方法符合AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)中相關(guān)測(cè)試組的要求并獲得相應(yīng)數(shù)據(jù)。13n我國汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)自主制定目前尚處于起步階段。國內(nèi)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)體系主要以引用并轉(zhuǎn)化國外標(biāo)準(zhǔn)為主，目前的團(tuán)標(biāo)則主要瞄準(zhǔn)新興領(lǐng)域。要求標(biāo)準(zhǔn)名稱相應(yīng)國際標(biāo)準(zhǔn)要求標(biāo)準(zhǔn)名稱相應(yīng)國際標(biāo)準(zhǔn)T/CSAE228—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片整車環(huán)境艙試驗(yàn)方法》GB/T34590-2017《道路車輛—功能安全》ISO26262/T/CSAE223—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片功能安全要求及測(cè)試方法》ISO26262T/CSAE229—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片整車道路試驗(yàn)》/功能安全T/CSAE224—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片功能安全要求及測(cè)試方法》ISO26262/T/CSAE230—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片整車道路試驗(yàn)方法》GB/T4937.1《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》/可性T/CSAE251《V2X車載終端安全芯片處理性能測(cè)試方法》IEC60749IEC60300QC/T1136-2020《電動(dòng)汽車用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊性能要求及試驗(yàn)方法》GB/T5080.1-2012《可靠性試驗(yàn)第1部分：試驗(yàn)條件和統(tǒng)計(jì)檢驗(yàn)原理》AQG32GB/T28046-2011《道路車輛電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)》CASA011.1—2021《車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體功率器件測(cè)試認(rèn)證規(guī)范》SAE222—2021《純電動(dòng)乘用車車規(guī)級(jí)芯片一般要求》QG324ISO16750IATF16949ISO9001/AEC-Q系列、IAFT16949、ISO26262GB/T18305-2016量管理體系汽車生產(chǎn)件及相關(guān)服務(wù)件組織應(yīng)用GB/T19001—2008的特別要求》可靠性一致性其他T/CSAE225—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片功能環(huán)境試驗(yàn)方法》AEC-Q100AEC-Q100/GB/T190

-2016《質(zhì)量管理體系要求》T/CSAE226—2021《純電動(dòng)乘用車通訊芯片功能環(huán)境試驗(yàn)方法》T/C

AE260《智能網(wǎng)聯(lián)汽車視覺感知計(jì)算芯片技術(shù)要求和測(cè)試方法》T/CSAE227—2021《純電動(dòng)乘用車控制芯片整車環(huán)境艙試驗(yàn)方法》n

我國也正在積極推動(dòng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)工作。根據(jù)工信部2023年12月29日發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，對(duì)整個(gè)汽車標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)行了布局，計(jì)

到

2030年制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，但所列標(biāo)準(zhǔn)大都正在預(yù)研中。標(biāo)準(zhǔn)類

標(biāo)準(zhǔn)性標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目及分類型質(zhì)基礎(chǔ)（100）術(shù)語和定義（101）101-1

汽車芯片術(shù)語和定義通用要求（200）國標(biāo)推薦環(huán)境及可靠性（201）201-1

汽車芯片環(huán)境及可靠性應(yīng)用指南201-2

汽車用集成電路應(yīng)力試驗(yàn)要求201-3

汽車用分立器件應(yīng)力試驗(yàn)要求201-4

汽車用半導(dǎo)體光電器件應(yīng)力試驗(yàn)要求國標(biāo)國標(biāo)國標(biāo)國標(biāo)推薦推薦推推薦201-5

汽車用微機(jī)電（MEMS）傳感器應(yīng)力試驗(yàn)要求國推薦...（共17項(xiàng)）電磁兼容

202）202-1

車輛集成電路電磁兼容試驗(yàn)通用規(guī)范功能安全（203）國標(biāo)國標(biāo)國標(biāo)推薦推薦推薦203-1

道路車輛功能安全第11部分：半導(dǎo)體應(yīng)用指南信息安全（204）204-1

汽車芯片信息安全技術(shù)規(guī)范15標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)類型

性質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目及分類存儲(chǔ)芯片（305）n

其中，對(duì)10類汽車芯片進(jìn)行了細(xì)化的標(biāo)準(zhǔn)布局，僅針對(duì)這10類芯片初步制定的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目數(shù)量多

51項(xiàng)。汽車用動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片（DRAM）技術(shù)要求及試驗(yàn)方法305-1305-2行標(biāo)

推薦汽車用靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片（SRAM）技術(shù)要求及試驗(yàn)方法

行標(biāo)

推薦...（共5項(xiàng)）標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目及分類類型

性質(zhì)產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用（300）控制芯片（301）301-1安全芯片（306）306-1汽車安全芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方行標(biāo)

推薦汽車控制芯片通用技術(shù)

求及試驗(yàn)方法電動(dòng)汽車用控制芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推功率芯片（307）301-2電動(dòng)汽車用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊環(huán)境試驗(yàn)要求及試驗(yàn)方法307-1行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦301-3汽車發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)控制芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法汽車底盤系統(tǒng)控制芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法307-2

電動(dòng)汽車用功率模塊技術(shù)要求及試驗(yàn)方法第1部分IGBT301-4...（共6項(xiàng)）計(jì)算芯片（302）302-1驅(qū)動(dòng)芯片（308）汽車智能座艙計(jì)算芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法汽車智能駕駛計(jì)算芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦308-1308-2308-3汽車用驅(qū)動(dòng)芯片通用技術(shù)要求及試驗(yàn)方法行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦302-2電動(dòng)汽車用功率驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法傳感芯片（303）303-1汽顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法汽車圖像傳感芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法汽車紅外熱成像芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法...（共12項(xiàng)）行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦電源管理芯片（309）303-2309-1309-2309-3汽車用電源管理芯片通用技術(shù)要求及試驗(yàn)方法行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦電動(dòng)汽車用動(dòng)力電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法通信芯片（304）304-1電動(dòng)汽車用數(shù)字隔離器芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法汽車蜂窩通信芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法汽車直連通信芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法...（共15項(xiàng)）行標(biāo)

推薦行標(biāo)

推薦其

類芯片（310）電動(dòng)汽車用動(dòng)力電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）技術(shù)要求304-2310-1行標(biāo)

推薦及試驗(yàn)方法n

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用全景圖：按照芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、CP測(cè)試、封裝、FT測(cè)試等環(huán)節(jié)繪制n

同時(shí)繪制了功能安全、質(zhì)量和可靠性等過程性標(biāo)準(zhǔn)資料：賽迪研究院整理0102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力目

錄n

汽車供應(yīng)鏈模式變化需要加強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)和應(yīng)用級(jí)芯片檢測(cè)認(rèn)證能力nOEM+Tier1+Tier2

原有金字塔格局有望被打破，向平臺(tái)+生態(tài)模式躍遷，未來合作模式將是以車廠為中心的平臺(tái)+生態(tài)的合作模式，逐步走向平臺(tái)+開放帶來更多的開放和創(chuàng)新。n未來將會(huì)有更多的OEM廠商，選擇與芯片廠商直接合作，共同研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和封裝芯片，提高對(duì)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。汽車廠商寶馬芯片廠商具體動(dòng)作Inova和格羅方德簽署協(xié)議，以保證其每年數(shù)百萬片

芯片供應(yīng)雙方建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，福特尋求直接從格羅方德購買產(chǎn)品福特羅方德通用奔馳英飛凌和臺(tái)積電英偉達(dá)聯(lián)合生產(chǎn)和購買芯片與英偉達(dá)合作開發(fā)下一代汽車計(jì)算平臺(tái)富士康（非芯片廠）加強(qiáng)合作，探索利用富士康在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的良好關(guān)系獲得芯片Ste

antisNV上汽向后者投資5億元，支持PMIC、IGBT和SiC功率模塊的開發(fā)積塔半導(dǎo)體汽車廠商一汽芯片廠商芯擎科技具體合作情況對(duì)后者提供數(shù)億元戰(zhàn)略投資，將在車規(guī)級(jí)、高算力芯片領(lǐng)域展開合作，推動(dòng)我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立合資公司，主要面向新能源汽車和相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)業(yè)化吉利上汽長城東風(fēng)芯聚能晶晨、地平線、黑芝麻等

投資晶晨半導(dǎo)體，發(fā)展車載信息娛樂系統(tǒng)芯片；投資地平線、黑芝麻，發(fā)展自動(dòng)駕駛；投資芯旺微、旗芯微，發(fā)展車規(guī)級(jí)MCU地平線投資后者發(fā)展只能座艙和自動(dòng)駕駛芯片時(shí)代電氣成立合資公司，建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊，以用于替代進(jìn)口19n

新能源和智能汽車發(fā)展要求對(duì)芯片功能安全和專用標(biāo)準(zhǔn)開展新的研究汽

車

芯

片

檢

測(cè)

方

面汽車芯片認(rèn)證方面0

10

2近幾年來汽車在智能化方面獲得了顯著的提升，隨著汽車用到的各類芯片功能和性能的顯著提升，行業(yè)缺乏統(tǒng)一的汽車芯片安全標(biāo)準(zhǔn)。且ISO26262功能安全的框架性標(biāo)準(zhǔn)，只是對(duì)要達(dá)到的安全目標(biāo)和關(guān)聯(lián)的部分安全機(jī)制進(jìn)行了描述，對(duì)于最核心的安全機(jī)制對(duì)應(yīng)的故障類型及故障覆蓋率以及功能安全實(shí)施步驟并沒有詳細(xì)說明。目前具備自動(dòng)駕駛功能的智能汽車部分應(yīng)用場(chǎng)景與最初設(shè)計(jì)的零部件已不匹配，例如，高溫老化實(shí)驗(yàn)的要求已遠(yuǎn)超原設(shè)計(jì)中的2.2小時(shí)。檢測(cè)項(xiàng)目和內(nèi)容或?qū)⑦M(jìn)行調(diào)整。20n

汽車芯片規(guī)?；瘧?yīng)用需要提升全鏈條檢測(cè)認(rèn)證服務(wù)能力n

汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證涉及到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、生產(chǎn)制造企業(yè)、零部件供應(yīng)商、整車廠等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)開展AEC-Q100第三方測(cè)試的機(jī)構(gòu)較多，缺乏模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試能力，同時(shí)很多機(jī)構(gòu)交付的報(bào)告涵蓋內(nèi)容不夠全面，導(dǎo)致第三方檢測(cè)報(bào)告僅作為數(shù)據(jù)參考。應(yīng)全面提升汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的檢測(cè)認(rèn)證能力，為汽車芯片公司提供AEC-100、IATF16949、ISO26262等認(rèn)證證書，加快汽車芯片上車進(jìn)程。21n

我國汽車行駛工況實(shí)施對(duì)芯片可靠性標(biāo)準(zhǔn)提出新的要求n我國汽車行駛工況具有擁堵路段多、怠速時(shí)間長、城市和鄉(xiāng)村路面質(zhì)量參差不齊等特點(diǎn)，亟需制定我國汽車芯片可靠性測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。n結(jié)合汽車芯片實(shí)際工況開展可靠性測(cè)試方法和參數(shù)研究，在AEC-Q100等可靠性標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上進(jìn)行完善和補(bǔ)充，形成適合我國汽車芯片實(shí)際工況的可靠性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。主要特征CLTCWLTCNEDCEPA運(yùn)行時(shí)間/s18001800118064495種工況：市區(qū)、激烈駕駛、空調(diào)使用及低溫運(yùn)行3種工況：低速、

4種工況：中低

2種工況：市區(qū)、駕駛工況中速和高速速、中速和高速郊區(qū)/高速里程/km14.4811423.27131.31187.04129.2最高速度/（km/h）120平均速度/（km/h）28.960.4546.400.5333.60.7533.90.62平均加速度/（m/s2）平均減速度/（m/s2）-

.49-0.58-0.53-0.71勻速占比/（%）加速占比/（%）減速占比/（22.8328.6126.4422.1127.830.928.612.737.523.216.622.624.731.127.1怠速占比/（%）2217.2n

智能汽車的快速發(fā)展需要提升汽車AI芯片的檢測(cè)認(rèn)證能力n汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。各大主機(jī)廠均已認(rèn)識(shí)到軟件定義汽車的大趨勢(shì)，紛紛升級(jí)

身的電子電氣架構(gòu)。n智能駕駛處理數(shù)據(jù)量指數(shù)級(jí)提升，AI芯片成為智能汽車時(shí)代的運(yùn)算核心。但目前缺乏統(tǒng)一的AI智能芯片評(píng)測(cè)認(rèn)證體系。u

統(tǒng)一的檢測(cè)u

場(chǎng)景、軟件、算法驅(qū)動(dòng)u

公平、公開的測(cè)試基準(zhǔn)u

可遷移的測(cè)試基準(zhǔn)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)????基準(zhǔn)測(cè)試集基準(zhǔn)數(shù)據(jù)集基準(zhǔn)工具集基準(zhǔn)系統(tǒng)集?橫向跨不同芯片的智能系統(tǒng)?縱向跨芯片到智能系統(tǒng)全周期資料：地平線產(chǎn)品發(fā)23n

智能汽車芯片的發(fā)展使得芯片信息安全愈發(fā)重要n隨著智能汽車越來越普及，SoC芯

、汽車安全芯片的信息安全越來越重要，需要構(gòu)建完整的車規(guī)級(jí)芯片的信息安全測(cè)試認(rèn)證方法及規(guī)范。240102030405汽車芯片產(chǎn)業(yè)總體情況汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證體系現(xiàn)狀汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證主要問題及建議中國賽迪汽車芯片測(cè)評(píng)能力目

錄l

已制定標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量有待進(jìn)一步提高。已發(fā)布的團(tuán)標(biāo)多以特定芯片的功能和性能測(cè)試方法為主，結(jié)合新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展特點(diǎn)開展深入研究的標(biāo)準(zhǔn)工作較少，工作也有存在重復(fù)性。l

我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系缺失。國內(nèi)對(duì)于相應(yīng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的研究工作開展相對(duì)較少，類似AEC-Q的汽車芯片基礎(chǔ)性標(biāo)準(zhǔn)尚處于空白狀態(tài)，仍以被動(dòng)采用國際標(biāo)準(zhǔn)為主。標(biāo)準(zhǔn)少認(rèn)證難對(duì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新帶動(dòng)力不足l

國內(nèi)汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證環(huán)節(jié)可信度不足問題突出。由于第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)對(duì)AEC-Q系列等標(biāo)準(zhǔn)的理解不統(tǒng)一，各家出具的報(bào)告差異較大。甚至

些檢測(cè)報(bào)告質(zhì)量低下，嚴(yán)重?cái)_亂了汽車芯片檢測(cè)行業(yè)，嚴(yán)重影響國內(nèi)整體檢測(cè)機(jī)構(gòu)的可信度。l

現(xiàn)有檢測(cè)認(rèn)證體系不能滿足汽車芯片和整車快速發(fā)展需求。一是現(xiàn)有芯片上車時(shí)間周期過長，導(dǎo)致中小汽車芯片企業(yè)難以承受時(shí)間成本。二是汽車芯片應(yīng)用驗(yàn)證周期長。三是國內(nèi)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)能力覆蓋不夠全面。問題標(biāo)準(zhǔn)制定與實(shí)施應(yīng)用結(jié)合度不足標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)認(rèn)證缺乏統(tǒng)籌26l

缺乏對(duì)供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)能力的評(píng)估認(rèn)證。汽車行業(yè)通常需要芯片滿足其供應(yīng)鏈能力，能夠長期穩(wěn)定供貨，需要根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，逐步完善相應(yīng)供應(yīng)鏈能力的測(cè)認(rèn)證。標(biāo)準(zhǔn)少證難l

標(biāo)準(zhǔn)制定與實(shí)施應(yīng)用結(jié)合度不足。目前芯片標(biāo)準(zhǔn)制定工作還存在重制定、輕執(zhí)行的問題，相應(yīng)團(tuán)標(biāo)在整個(gè)芯片行業(yè)內(nèi)推廣和應(yīng)用力度不足。同時(shí)，團(tuán)標(biāo)缺乏與整個(gè)芯片行業(yè)協(xié)同。對(duì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新帶動(dòng)力不足問題l

芯片標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)認(rèn)證歸口主管部門有待明確。芯片、零部件供應(yīng)商及整車分別隸屬于不同的主管部門，芯片企業(yè)與零部件及整車等應(yīng)用環(huán)節(jié)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)認(rèn)證的理解和考慮也各不相同，或?qū)⒃黾悠囆酒瑯?biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)認(rèn)證統(tǒng)一推進(jìn)及統(tǒng)籌工作的難度。l

現(xiàn)有檢測(cè)認(rèn)證體系對(duì)未來汽車行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)開展的預(yù)研相對(duì)不足。一是各類工況和道路場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的檢測(cè)認(rèn)證不足，在可靠性檢測(cè)認(rèn)證方面缺乏對(duì)極端需求的預(yù)研工作。二是“新三化”趨勢(shì)下芯片安全性、電磁兼容性等方面測(cè)試方法研究不足。標(biāo)準(zhǔn)制定與實(shí)際結(jié)合度不足標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)證缺乏統(tǒng)籌27n

基于汽車芯片未來應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)現(xiàn)有車規(guī)級(jí)通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行拓展，提前布局汽車芯片新一輪標(biāo)準(zhǔn)制定工作。?

開展我國通用汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。目前AEC-Q100等車規(guī)級(jí)芯片通用標(biāo)準(zhǔn)基于國際大型車企成熟經(jīng)驗(yàn)制定，應(yīng)開展相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的研究和補(bǔ)充，發(fā)展本土化標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范。?

積極參與新四化時(shí)代汽車芯片新一輪標(biāo)淮的制定。在汽車芯片信息安全、場(chǎng)景化測(cè)試等標(biāo)準(zhǔn)方向開展預(yù)研，拓展現(xiàn)有車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)未來智能汽車終端考慮不足的領(lǐng)域，逐步參與到國際車規(guī)級(jí)芯片新一輪標(biāo)淮的制定。?

建立我國下一代汽車電子架構(gòu)生態(tài)。建立我國自主OS+芯片生態(tài)聯(lián)盟，汽車芯片的迭代速度要比汽車快，通過我國下一代汽車新架構(gòu)的建立，帶動(dòng)自主處理器芯片的上車應(yīng)用。28n

提升我國汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)公信力，形成國產(chǎn)汽車芯片推廣應(yīng)用機(jī)制，加快國產(chǎn)汽車芯片上車應(yīng)用。?

實(shí)現(xiàn)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)能力與行業(yè)需求精準(zhǔn)對(duì)接。以工信部下屬單位汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室為試點(diǎn)，對(duì)接汽車芯片等行業(yè)龍頭企業(yè)，共同開展汽車芯片

測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試規(guī)范、過程管理、體系管理等研究。?

建立國產(chǎn)芯片應(yīng)用推廣機(jī)制。加強(qiáng)政府主管部門對(duì)國產(chǎn)芯的扶持力度，解決國產(chǎn)整車廠和Tier1企業(yè)的后顧之憂，提升整車廠和Tier1企業(yè)使用國產(chǎn)汽車芯片的積極性。?

推動(dòng)檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)業(yè)務(wù)從單一性向多元化發(fā)展。應(yīng)整合優(yōu)勢(shì)檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)資源，探索綜合服務(wù)模式，同時(shí)主動(dòng)參與認(rèn)證認(rèn)可有關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則制定，加入