金屬覆蓋層 孔隙率試驗(yàn)評述 征求意見稿

1金屬覆蓋層孔隙率試驗(yàn)評述警告----本標(biāo)準(zhǔn)需要使用某些如果不采取適當(dāng)預(yù)防措施可能對健康有害的物質(zhì)和/或程序。它僅指技術(shù)適宜性，絕不能免除設(shè)計(jì)者、生產(chǎn)者、供應(yīng)商或用戶在任何生產(chǎn)或使用階段與健康和安全有關(guān)的法定和所有其他法律義務(wù)。本文件評述了已發(fā)表的顯示覆蓋層中孔隙（見ISO2080）和不連續(xù)的方法，這些方法適用于鋁、陽極氧化鋁、黃銅、鎘、鉻、鈷、銅、金、銦、鉛、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵、鎳-磷、鈀、鉑、釉瓷或搪瓷、銠、銀、錫、錫-鉛、錫-鎳、錫-鋅、鋅等覆蓋層以及鋁、鈹-銅、黃銅、銅、鐵、鎳鐵鈷合金、鎂、鎳、鎳-硼、鎳-磷、磷-青銅、銀、鋼、錫-鎳和鋅合金基體金屬上的鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜和磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜(包括有關(guān)的有機(jī)膜)。本文件所述的測試方法是通過與覆蓋層不連續(xù)處暴露的基體反應(yīng)，從而形成可觀察到的反應(yīng)產(chǎn)物。注1：孔隙一般都垂直于覆蓋層表面，但也可能傾斜于覆蓋層表面；它們往往呈圓柱形，也可能呈扭注2：孔隙的大小各不相同，從用光學(xué)顯微鏡觀察不到的亞微觀孔隙，到放大注4：覆蓋層中的孔隙并非總是有害的。例如，在不連續(xù)鉻中，微孔鉻或者微裂紋鉻是有益的，在測注5：孔隙率試驗(yàn)的結(jié)果以每平方厘米的孔隙數(shù)來表示，是與測試時所用的特定試驗(yàn)方法和檢查中所2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T3138金屬及其他無機(jī)覆蓋層表面處理術(shù)語(GB/T3138—2015，ISO2080：2008，IDT)GB/T6461金屬基體上金屬和其他無機(jī)覆蓋層經(jīng)腐蝕試驗(yàn)后的試樣和試件的評級(GB/T6461—2002，ISO10289：1999，IDT)3術(shù)語和定義GB/T3138界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1不連續(xù)discontinuities裂紋、微孔、凹坑、劃痕或任何暴露出不同底層金屬的覆蓋層表面的其他開口。注：關(guān)于不連續(xù)的更多信息，詳見附錄D和文24原理孔隙率試驗(yàn)的結(jié)果是與金屬基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的最終產(chǎn)物。一些反應(yīng)產(chǎn)物出現(xiàn)在原處，另一些則在紙上或膠狀涂層中。觀察結(jié)果按照需方指定的試驗(yàn)方法和試驗(yàn)項(xiàng)目表示。可目測或采用10倍顯微鏡觀察，有些方法還可采用放大照片或顯微放大照片的方法進(jìn)行觀察。參見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[1][2][3][5]和[6](也可參見附錄A孔隙率試驗(yàn)總結(jié)表和附錄D不連續(xù)的分類)。5孔隙率試驗(yàn)的共同特征孔隙率試驗(yàn)不同于腐蝕試驗(yàn)和老化試驗(yàn)，特別是試驗(yàn)時間不同。它主要是短時間測試。良好的孔隙率試驗(yàn)過程應(yīng)清潔、去極化和激活由孔隙暴露的基材金屬，并進(jìn)行浸蝕，使其產(chǎn)生的腐蝕產(chǎn)物足以將孔隙填充從而到達(dá)覆蓋層表面。而且這種腐蝕作用不應(yīng)與覆蓋層起化學(xué)反應(yīng)。必須限制反應(yīng)時間，尤其是對薄的覆蓋層。因?yàn)?，腐蝕作用會從各個方向浸蝕基體，這樣做會破壞覆蓋層，導(dǎo)致誤導(dǎo)觀察結(jié)果。當(dāng)腐蝕產(chǎn)物可溶解于試劑中時，可用沉淀顯示劑形成反應(yīng)產(chǎn)物。(見附錄E孔隙率試驗(yàn)方法分類)6試驗(yàn)試樣孔隙率試驗(yàn)一般都是具有破壞性的，其目的是評估基材涂層加工的質(zhì)量。因此，通常不使用單獨(dú)的試樣。7具體的孔隙率試驗(yàn)7.1茜素試驗(yàn)7.1.1范圍適用于鋁基體上的鉻（包括Cr/Ni/Cu和Cr/Ni/Ni）、鈷、銅、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層。7.1.2方法概要在規(guī)定的條件下用氫氧化鈉、茜素磺酸鈉、冰乙酸處理試樣，所生成的紅色標(biāo)記或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[9][21][25]。7.2蒽醌試驗(yàn)7.2.1范圍適用于鋁、鎂或鋅合金基體上的鉻（包括Cr/Ni/Ni）、鈷、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層。7.2.2方法概要在規(guī)定的條件下用氫氧化鈉和1-氨基蒽醌-2-羧酸鉀處理試樣，所生成的紅色標(biāo)記或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[13]。7.3硫化鎘試驗(yàn)37.3.1范圍適用于鈹銅、黃銅、銅、磷青銅和銀基體上的鉻（包括Cr/Ni/Ni）、金、鈀、鉑和銠鍍層。7.3.1方法概要將濾紙浸泡在氯化鎘中，再用硫化鈉處理，在濾紙上沉淀出硫化鎘。樣品夾在硫化鎘紙(作為陽極)和潮濕的吸墨紙之間，吸墨紙固定在高純度的清潔鋁或不銹鋼板(作為陰極)上，施加直流電流一定時間。紙上出現(xiàn)棕色斑點(diǎn)則表明有孔隙。試驗(yàn)過程詳見ISO4524-3。7.4硫酸銅(Preece)試驗(yàn)7.4.1范圍溶液A：適用于鐵、鋼或鐵基合金基體上的鎘和鋅涂層。溶液B：適用于鋁和鋁合金基體上小于5μm的薄陽極氧化膜。7.4.2方法概要將試樣浸入硫酸銅溶液中;鋁合金和鐵合金基體分別浸于不同成分的溶液。銅的淺紅色痕跡或斑點(diǎn)顯示鐵基體上覆蓋層的孔隙,黑色痕跡或斑點(diǎn)顯示鋁合金基體上覆蓋層的孔隙。試驗(yàn)過程詳見GB/T8752和文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[26]。7.5硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)7.5.1范圍適用于鐵、鋼、鋅合金、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料基體上的鎳/銅或鎳/鎳的鉻鍍層及微裂紋或微孔鉻鍍層。7.5.2方法概要將試樣用作酸性鍍銅液中的陰極。銅只沉積于基體或基體暴露的地方，鉻則保持鈍化狀態(tài)。試驗(yàn)結(jié)束后，用光學(xué)顯微鏡檢查表面是否有裂紋。試驗(yàn)過程詳見GB/T9797、GB/T12600、GB/T11379以及文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[27][28]。7.6腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)（CORR）7.6.1范圍適用于鋁合金、塑料、鋼、鐵合金或鋅合金基體上鎳/銅或鎳/鎳的鉻鍍層及微裂紋或微孔鉻鍍層。7.6.2方法概要將試樣涂上一層腐蝕性鹽膏并干燥。涂覆的試樣在高濕環(huán)境中暴露指定的時間，然后清洗并處理，以便重現(xiàn)失效點(diǎn)，例如將處理后的試樣放在鹽霧箱中?？紫对阼F基體上會呈現(xiàn)出黑色斑點(diǎn)或紅銹，在鋁和鋅基體上會呈現(xiàn)出白色斑點(diǎn)。試驗(yàn)過程詳見GB/T6465和文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[38]。7.7電解顯像試驗(yàn)7.7.1范圍4A類：丙烯酰胺電解顯像法（見7.7.2的“警告”適用于鎳和銀基體上的金鍍層或銅基體上的鎳鍍層。B類：膠體電解顯像法，適用于銅基體上的金、鈷、鎳和鈀鍍層；鎳基體上的金、銅、鈷和鈀鍍層；銀基體上的金鍍層。C類：紙電解顯像法適用于以下顯示劑-覆蓋層/基體組合，且試樣應(yīng)具有平面或幾乎平的表面。顯示劑覆蓋層/基體硫化鎘鈹銅、黃銅、銅、磷青銅和銀基材上的鉻、金、鈀、鉑和銠鍍層丁二酮肟黃銅、鈹銅、銅、磷青銅、鎳、鎳-硼和鎳-磷基材上的金、鈀、鉑、銠和銀鍍層二硫代草酰胺鈹銅、黃銅、銅和磷青銅基材上的鉻、金、鈀、鉑和銠鍍層2-環(huán)己二酮二肟鎳、鎳-硼、鎳-鐵、鎳-磷和錫-鎳基材上的金、鈀、鉑和銠鍍層亞鐵氰化鉀黃銅、鈹銅、銅和磷青銅基材上的鉻、金、鈀、鉑和銠鍍層鐵氰化鉀黃銅、銀和鋼基材上的鎘、鎳、錫和鋅鍍層鎂試劑鎂基材上的鉻、鈷、銅、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層7.7.2方法概要A類：丙烯酰胺電解顯像法在凝膠化前，迅速將含有硬化劑和顯示劑的丙烯酰胺溶液倒在樣品上，將樣品作為帶有氯化物溶液的電池中的陽極并進(jìn)行電解，試樣上出現(xiàn)色痕或斑點(diǎn)處即為孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[7]。警告——丙烯酰胺已被證明是一種神經(jīng)毒素和致癌物質(zhì)，應(yīng)慎用。B類：膠體電解顯像法將透明的明膠、導(dǎo)電鹽和顯示劑的混合物導(dǎo)入電解池中，以金或鉑為陰極，以樣品為陽極進(jìn)行電解。在電解過程中，允許混合凝膠逐漸固化。試樣上出現(xiàn)斑點(diǎn)處即為孔隙。試驗(yàn)過程詳見ISO15720和文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[39]。C類：紙電解顯像法將試樣夾在電解液浸漬紙和顯示劑浸漬紙之間作為陽極，并用兩個陰極蓋(用非活性材料，如金或不銹鋼)夾住。按規(guī)定的電流(通常為0.15mA/cm2～1.55mA/cm2)通電一段時間(通常為10s~30s)，暴露之后，用顯示劑潤濕試紙，然后晾干。有色斑的地方即顯示孔隙。市售試紙均可用于試驗(yàn)。試驗(yàn)過程詳見ISO4524-3和文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[15][18][24][29]。7.8亞鐵氰化物試驗(yàn)7.8.1范圍適用于銅基體上的鉻、鈷、金、鎳、鎳-硼、鎳-鐵、鎳-磷、鈀、鉑和銠鍍層。7.8.2方法概要在規(guī)定的條件下用冰醋酸和亞鐵氰化鉀處理試樣。試樣上形成的褐色痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[12][37]。7.9試鐵靈試驗(yàn)7.9.1范圍5適用于鋼鐵基體上的鋁、黃銅、鎘、鉻、鈷、銦、鉛、鎳、鎳-硼、鎳-磷、有機(jī)膜、銀、錫、錫-鉛、錫-鎳、錫-鋅和鋅鍍層。7.9.2方法概要在規(guī)定條件下用酸和0.1%試鐵靈(8-羥基喹啉-7-碘-5-磺酸)溶液處理試樣，試樣上形成的紅色痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[4]。7.10鐵試劑試驗(yàn)7.10.1范圍適用于在試驗(yàn)期間不與鐵氰化物和氯化物反應(yīng)且對鐵或鋼基材呈陰極性的金屬覆蓋層，如：黃銅、鉻、鈷、銅、金、銦、鉛、鎳、鎳-硼、鎳-磷、銀、錫、錫-鉛和錫-鎳鍍層和有機(jī)膜。7.10.2方法概要將用電解液潤濕并用氯化物凝膠處理的紙帶放置在試樣表面與其緊密接觸一段指定的時間，然后，用鐵氰化物顯示劑溶液充分潤濕紙帶。紙帶上的藍(lán)色痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見GB/T17721、GB/T12332和文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[20][30]。7.11硫華孔隙試驗(yàn)7.11.1范圍適用于銅、銅合金或銀基體上的金、鎳、錫、錫-鉛、鈀及其合金鍍層。還適用于在還原硫氣氛中不會有明顯褪色的其他覆蓋層。7.11.2方法概要在密閉容器中，將試樣懸掛于密閉容器中硫華的上方，懸掛架和容器均由非活性材料制成，容器濕度可控制，溫度為50℃。經(jīng)規(guī)定時間，試樣上出現(xiàn)棕色或黑色污痕或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見ISO12687和文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[31]。7.12熱水試驗(yàn)7.12.1范圍適用于對鐵基體呈陰極性的金屬覆蓋層，例如：鐵、鎳鐵鈷合金或鋼基體上的黃銅、銅、金、銦、鎳、鎳-硼、鎳-磷、錫、錫-鉛和錫-鎳鍍層，鋼基體上的有機(jī)涂層。7.12.2方法概要將試樣放入蒸餾水或去離子水和充氣水（pH為6.0～7.5，導(dǎo)電性不高于0.5mS/m）中，當(dāng)工件和水加熱到85℃時開始計(jì)時，保持60min。之后取出試樣并干燥，試樣上黑色的痕跡或斑點(diǎn)和紅銹顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見GB/T12332和文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[25][30]。7.13硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)7.13.1范圍A：適用于鈹銅、黃銅、銅、磷青銅和銀基體上的厚度不超過5μm的金、鈀或銠鍍層。B：適用于鈹銅、黃銅、銅、鎳、鎳-硼、鎳-磷、磷青銅或銀基材上的厚度超過5μm的金、鈀、銠、錫、錫-鉛或錫-鎳鍍層。7.13.2方法概要A：將試樣懸掛于盛有新生成的硫化氫氣氛的容器中，懸掛架和容器均由非活性材料制成。經(jīng)過規(guī)定時間(通常為24h)，試樣表面的色斑顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[41][53]。B：將試樣懸掛于盛有新生成的二氧化硫氣氛的容器中，經(jīng)過規(guī)定時間(通常為24h)；緊接著掛在盛有新生成的硫化氫氣氛的容器中，再經(jīng)過規(guī)定時間，一般為24h。試樣表面的色斑顯示孔隙，懸掛架和容器均由非活性材料制成。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[17]。7.14蘇木素試驗(yàn)7.14.1范圍適用于鋁基體上的黃銅鍍層，或黃銅和銅基體上的銀鍍層。7.14.2方法概要將用蘇木素處理過的紙帶浸泡在水中，并與試樣表層緊密地接觸，經(jīng)過規(guī)定時間，檢查紙帶，藍(lán)色的痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[8][11]。7.15鎂試劑試驗(yàn)7.15.1范圍適用于鎂基體上的鉻、鈷、銅、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層。7.15.2方法概要用氫氧化鈉處理試樣。將濾紙浸漬于0.01%的對-硝基苯-偶氮-間苯二酚乙醇溶液中以制備鎂試劑試紙，并將其置于被處理過的試樣表面。在紅色的背景上出現(xiàn)的藍(lán)色痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[15]。7.16硝酸蒸汽試驗(yàn)7.16.1范圍適用于銅、鎳及其合金基材上的金鍍層。7.16.2方法概要將濃硝酸放置于由非活性材料制成的容器中，蓋上蓋子后在規(guī)定的條件下放置0.5h以形成穩(wěn)定的酸氣氛。將試樣懸掛放置于此密閉的充滿硝酸蒸汽的容器中60min±5min。然后將試樣烘干以干燥反應(yīng)產(chǎn)物。每個反應(yīng)產(chǎn)物的痕跡或斑點(diǎn)通常都凸起于表面。每一反應(yīng)產(chǎn)物的痕跡或斑點(diǎn)均表示一處覆蓋層上的孔隙。試驗(yàn)過程詳見GB/T19351及文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[32]。7.178-羥基喹啉試驗(yàn)7.17.1范圍適用于鋁、鎂和鋅基體上的鉻、鈷、銅、鎳、鎳-硼、鎳-鈷、鎳-鐵和鎳-磷鍍層。7.17.2方法概要用氫氧化鈉處理試樣。將濾紙浸漬于5%的8-羥基喹啉乙醇溶液中以制備8-羥基喹啉試紙。將制備的8-羥基喹啉試紙干燥后放置于已處理的試樣表面，所形成的色痕或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[10][14]。7.18高錳酸鹽試驗(yàn)7.18.1范圍適用于鐵、鋼或鐵合金基材上的鋁、鎘和鋅鍍層。7.18.2方法概要將試樣浸入經(jīng)稀釋過的高錳酸鉀溶液中，生成二氧化錳的黑色痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[8]。7.19多硫化物試驗(yàn)7.19.1范圍適用于鈹銅、黃銅、銅和磷青銅基材上的錫、錫-鎳和錫-鋅金屬覆蓋層。7.19.2方法概要將涂覆的試樣用溶劑清洗干凈，然后浸泡在多硫化鈉溶液中。所生成的黑色痕跡或斑點(diǎn)則顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[32]。7.20α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)7.20.1范圍適用于對鐵、鋼或鐵合金基體呈陰極性的金屬鍍層，如，黃銅、鉻、銅、金、鎳、鎳-硼、鎳-磷、錫、錫-鎳及其合金層。7.20.2方法概要將用α-亞硝基-β-萘酚處理過的紙帶浸入水中（也可浸入5%氯化鈉溶液中以加快反應(yīng)速率）與試樣表面緊密接觸規(guī)定時間。然后檢查紙帶，出現(xiàn)的綠色痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[8]。7.21.1范圍適用于在試驗(yàn)過程中不與氯化物反應(yīng)，且對鐵、鋼、或鐵合金基材呈陰極性的金屬覆蓋層，如：黃銅、鉻、鈷、銅、金、鉛、鎳、鎳-硼、鎳-磷、錫、錫-鉛和錫-鎳層。該試驗(yàn)也適用于鋁、鎂、鋅和塑料基材上的銅/鎳層上的鉻鍍層和鎳/鎳層上的鉻層。7.21.2方法概要將試樣放入鹽霧箱中，并經(jīng)5%氯化鈉溶液噴霧。鐵、鋼或鐵基合金基體上的黑色斑點(diǎn)和紅銹，或鋁、鎂或鋅合金基體上的涂層上的白色痕跡、斑點(diǎn)或起泡顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見GB/T10125及文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[22][23][34][35]。87.22二氧化硫試驗(yàn)7.22.1范圍A類：適用于銅、銅合金和鎳基體上的金層。B類：適用于銀基體上的金層。C類：適用于銅、銅合金和鋼基體上的錫、錫-鉛和錫-鎳層。7.22.2方法概要將試樣懸掛于盛有新生成的二氧化硫氣氛的容器中，經(jīng)過規(guī)定時間(通常為24h)，懸掛架和容器均由非活性材料制成。作為腐蝕氣氛的二氧化硫濃度按A、B、C類（覆蓋層與基材的組合）進(jìn)行選擇。試樣表面上的色斑顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳GB/T9789及文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[19][22][36][37][53]。7.23亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)7.23.1范圍適用于銅、鎳及其合金基材上的金和鈀鍍層。7.23.2方法概要將試樣懸掛于盛有亞硫酸/二氧化硫氣氛的容器中，經(jīng)過規(guī)定時間(通常為24小時)，懸掛架和容器均由非活性材料制成。試樣表面上的色斑顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見ISO15721及文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[40]。7.24硫氰酸鹽試驗(yàn)7.24.1范圍適用于在試驗(yàn)過程中不與硫氰酸鹽和氯化物反應(yīng)，且對鐵或鋼合金基材呈陰極性的金屬覆蓋層，如：鉻、銅、鎳、鎳-硼、鎳-磷、錫、錫-鎳及其合金鍍層。7.24.2方法概要將用電解液潤濕、氯化物凝膠處理的紙帶放置在試樣表面與其緊密接觸。在規(guī)定時間后，用硫氰酸鹽顯示劑溶液充分潤濕紙帶，紅色痕跡或斑點(diǎn)顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[8]。7.25硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）7.25.1范圍適用于銅、銅合金和銀基體上的金、鎳、錫和錫鎳鍍層，也適用于黃銅、銅或銀基體上的有機(jī)涂層。7.25.2方法概要在25℃環(huán)境下，將試樣懸掛于以飽和的乙酸鈉溶液保持75%的相對濕度且盛有硫代乙酰胺晶體（至少50mg/cm2）的密閉容器中，懸掛架和容器均由非活性材料制成。經(jīng)過規(guī)定時間，試樣表面產(chǎn)生的色痕、斑點(diǎn)、裂紋、起泡等顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見ISO4538及文獻(xiàn)目錄中的參考文獻(xiàn)[16]。97.26表殼的乙酸試驗(yàn)7.26.1范圍適用于含鎳或不含鎳的銅合金和壓鑄鋅基合金基體上的金層。7.26.2方法概要在23℃±2℃溫度下，將試樣懸掛于充滿乙酸氣氛的容器中24h，懸掛架和容器均由非活性材料制成。銅合金基體上生成的綠色痕跡，壓鑄鋅基合金基體上生成的白色痕跡顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見ISO3160.2。7.27表殼的亞硫酸氫鈉試驗(yàn)7.27.1范圍適用于鐵合金基體上的金層。7.27.2方法概要在23℃±2℃溫度下，將試樣懸掛于充滿亞硫酸氫鈉蒸汽的容器中24h，懸掛架和容器均由非活性材料制成。在主表面上的每一個腐蝕痕跡都顯示孔隙。試驗(yàn)過程詳見ISO3160-2。附錄A（規(guī)范性）孔隙率試驗(yàn)表基體或底層為鋁合金、銅合金和鐵合金的孔隙率試驗(yàn)表見表A.1。表A.1基體或底層：鋁合金、銅合金、鐵合金覆蓋層基體或底層鋁合金銅合金鐵合金鈹銅黃銅銅磷青銅鑄鐵和鋼材NiFeCo鋁—————9陽極氧化鋁 --黃銅————鎘————鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜 --鉻雙鎳層+鉻鎳/銅+鉻鈷———銅————金—銦—————鉛—————鎳鎳-硼鎳-鈷——鎳-鐵——鎳-磷鈀———磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜———————鉑———銠———銀—錫 ——99鋅 —————4基體或底層為鎂合金、錫合金和銀-錫-鎳、鋅合金的孔隙率試驗(yàn)表見表A.2。表A.2基體或底層：鎂合金、鎳合金、銀-錫-鎳、鋅合金銀鎳鋁—————————————— 鎘 鉻5———鉻——————————鈷—————銅————金—銦———————鉛———————鎳——— —————鈀————鉑——銠——銀 錫—————————————————————————鋅 —————————————附錄B（資料性）孔隙率試驗(yàn)的典型報(bào)告和評價(jià)孔隙率試驗(yàn)的結(jié)果通常以下列方式之一給出。有效面積內(nèi)孔隙的數(shù)量及大小，轉(zhuǎn)換成孔隙密度，以每100mm2的缺陷數(shù)為單位。被孔隙覆蓋的面積與總面積的百分比。在有效表面最大的痕跡或斑點(diǎn)的面積，以mm2為單位。B.2評價(jià)孔隙率試驗(yàn)對暴露在腐蝕環(huán)境下的覆蓋層的預(yù)期性能提供了一些信息。當(dāng)已知沉積某一特定厚度的覆蓋層具有保護(hù)作用時，孔隙率試驗(yàn)就可作為控制該工藝過程的措施。以下一種或多種原因都可能造成覆蓋層的多孔：基材加工、基材前處理、電鍍液，鍍覆工藝。B.2.2步驟按方案1，根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范或圖紙規(guī)定，在放大10倍的情況下計(jì)算覆蓋層的有效面積上的單個孔隙。按方案2，將結(jié)果與GB/T6461中所示的面板或買方提供的標(biāo)準(zhǔn)面板進(jìn)行對照。按方案3，掃描最大缺陷。B.2.3評判標(biāo)準(zhǔn)（通過-通不過）通過-通不過的評判標(biāo)準(zhǔn)是要求孔隙率試驗(yàn)技術(shù)規(guī)范的專有條款。其原因是，每個方法的靈敏度各不相同，且不同的金屬組合有所差異，因此，沒有一個單一的評判標(biāo)準(zhǔn)。此外，各種覆蓋層產(chǎn)品孔隙率的可接受標(biāo)準(zhǔn)也不同。下面列舉了幾個常用于評判通不過的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)例：——孔隙數(shù)大于50個/100mm2或孔隙面積大于1%；——任一痕跡、斑點(diǎn)或裂紋的總面積大于2.5mm2。B.3測量不確定度孔隙率試驗(yàn)用來表征覆蓋層的保護(hù)作用或覆蓋的完整性。基體、工藝、運(yùn)輸和包裝等因素都可能影響試驗(yàn)的準(zhǔn)確度。因此，只有在涂覆、運(yùn)輸、包裝等工藝受控的情況下，這些試驗(yàn)才能作為定性指南。（資料性）孔隙類型的示意圖孔隙的各種類型如圖C.1所示，也可參見參考文獻(xiàn)[8]。貫穿孔A垂直的B傾斜的C拐彎的D分枝的遮蔽孔E被表面封閉的F全遮蔽的G被基體封閉的由基體金屬缺陷產(chǎn)生的孔或坑H基體金屬孔隙IU型槽JV型槽由于局部屏蔽產(chǎn)生的凹坑KLM標(biāo)引序號說明：A～D：孔隙是覆蓋層固有的特性所致E～G：孔隙是由遮蔽作用所致H～J：孔隙是由基材金屬的微觀幾何形態(tài)所致K～M：孔隙由鍍液氫氣泡及外來的顆粒或基材金屬表面殘留污物所致。圖C.1電鍍層的孔隙類型及產(chǎn)生的原因附錄D（資料性）金屬及其他無機(jī)覆蓋層中不連續(xù)的分類金屬及其他無機(jī)覆蓋層不連續(xù)的分類見表D.1。表D.1金屬及其他無機(jī)覆蓋層不連續(xù)的分類不連續(xù)的分類不連續(xù)的類型根據(jù)部位的不連續(xù)類型按不連續(xù)的類型和部位分類孔隙從基體金屬延伸到鍍層金屬表面垂直于覆蓋層表面的孔隙傾斜于覆蓋層表面的孔隙扭曲的孔隙遮蔽孔從基體金屬表面延伸的孔隙既沒到達(dá)基體金屬也沒到達(dá)覆蓋層表面的內(nèi)孔劃痕和裂紋從基體金屬表面延伸到覆蓋層表面的劃痕和裂紋未到達(dá)基材金屬的劃痕和裂紋按不連續(xù)的尺寸大小分類肉眼可見的微觀的（在顯微鏡下或放大10倍觀察）亞微觀的（在光學(xué)顯微鏡下不可見，其出現(xiàn)與覆蓋層的結(jié)構(gòu)有關(guān)）按孔隙的成因分類沉積條件的影響（形成隱蔽的孔隙或延伸到基體金屬的孔隙）覆蓋層表面的微觀幾何形狀(表面光潔度和基體制備)的影響鍍液中產(chǎn)生的氫氣氣泡和小固體顆粒進(jìn)入覆蓋層的影響金屬表面未除去的污染物(灰塵、油脂)的影響（資料性）覆蓋層孔隙率試驗(yàn)方法的分類覆蓋層孔隙率試驗(yàn)方法的分類見表E.1。表E.1覆蓋層孔隙率試驗(yàn)方法的分類方法分類試驗(yàn)類別試驗(yàn)方法化學(xué)法浸漬試驗(yàn)茜素試驗(yàn)蒽醌試驗(yàn)硫酸銅(Preece）試驗(yàn)亞鐵氰化物試驗(yàn)鐵試劑試驗(yàn)熱水試驗(yàn)高錳酸鹽試驗(yàn)多硫化物試驗(yàn)濾紙?jiān)囼?yàn)硫化鎘試驗(yàn)鐵試劑試驗(yàn)蘇木素試驗(yàn)鎂試劑試驗(yàn)8-羥基喹啉試驗(yàn)α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)硫氰酸鹽試驗(yàn)溶液-霧化試驗(yàn)中性鹽霧試驗(yàn)、乙酸鹽霧試驗(yàn)、銅加速乙酸鹽霧試驗(yàn)腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)（CORR）氣體氣氛試驗(yàn)硫華試驗(yàn)硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)硝酸蒸汽試驗(yàn)二氧化硫試驗(yàn)亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)硫代乙酰胺試驗(yàn)表殼乙酸試驗(yàn)表殼亞硫酸氫鈉試驗(yàn)電化學(xué)法陽極處理硫酸銅試驗(yàn)(Dupernell)電解顯像試驗(yàn)丙烯酰胺電解顯像法膠體電解顯像法紙電解顯像法物理法光學(xué)法氣體滲透法超聲波法放射自顯影和同位素法高壓或高頻法（資料性）根據(jù)基材和覆蓋層的漢語拼音順序排列的測試列表括號里的字母代表種類。G鋼基體鎘鍍層——硫酸銅(Preece)試驗(yàn)（A）——試鐵靈試驗(yàn)——高錳酸鹽試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）鉻鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)鈷鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)黃銅鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)金鍍層——亞硫酸氫鹽（表殼）試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫氰酸鹽試驗(yàn)鋁鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——高錳酸鹽試驗(yàn)鎳鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)鎳-磷鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)鎳-硼鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)鉛鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫氰酸鹽試驗(yàn)銅+鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)錫鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫氰酸鹽試驗(yàn)錫-鉛鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)錫-鋅鍍層——試鐵靈試驗(yàn)鋅鍍層——硫酸銅(Preece)試驗(yàn)（A）——試鐵靈試驗(yàn)——高錳酸鹽試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）銦鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)銀鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)有機(jī)膜涂層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)H黃銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎘鍍層——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）金鍍層——乙酸（表殼）試驗(yàn)（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫華試驗(yàn)——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——硝酸蒸汽試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——二氧化硫試驗(yàn)——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎳鍍層——硫華試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鈷鍍層——硫華試驗(yàn)鎳-磷鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-硼鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鐵鍍層——硫華試驗(yàn)雙層鎳+鉻鍍層——硫化鎘試驗(yàn)錫鍍層——多硫化物試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鎳鍍層——多硫化物試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鉛鍍層——二氧化硫試驗(yàn)（C）錫-鋅鍍層——多硫化物試驗(yàn)鋅鍍層——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——蘇木素試驗(yàn)有機(jī)膜——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）L磷青銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）金鍍層——醋酸(表殼)試驗(yàn)（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫華試驗(yàn)——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——硝酸蒸汽試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——二氧化硫試驗(yàn)（A）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎳鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鈷鍍層——硫華試驗(yàn)鎳-磷鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-硼鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鐵鍍層——硫華試驗(yàn)雙層鎳+鉻鍍層——硫化鎘試驗(yàn)錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——多硫化物試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——多硫化物試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）錫-鋅鍍層——多硫化物試驗(yàn)銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——蘇木素試驗(yàn)有機(jī)膜層——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鋁基體鉻鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鈷鍍層——茜素試驗(yàn)——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)黃銅鍍層——蘇木素試驗(yàn)鎳鍍層——茜素試驗(yàn)——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-鈷鍍層——茜素試驗(yàn)——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鎳-磷鍍層——茜素試驗(yàn)——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-硼鍍層——茜素試驗(yàn)——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鎳-鐵鍍層——茜素試驗(yàn)——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)雙層鎳+鉻鍍層——茜素試驗(yàn)——蒽醌試驗(yàn)——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)銅鍍層——茜素試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+鉻鍍層——茜素試驗(yàn)——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)陽極氧化鋁——硫酸銅(Preece)試驗(yàn)M鎂基體鉻鍍層——蒽醌試驗(yàn)——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鈷鍍層——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鎳鍍層——蒽醌試驗(yàn)——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-鈷鍍層——蒽醌試驗(yàn)——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鎳-磷鍍層——蒽醌試驗(yàn)——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-硼鍍層——蒽醌試驗(yàn)——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-鐵鍍層——蒽醌試驗(yàn)——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)雙層鎳+鉻鍍層——蒽醌試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅鍍層——鎂試劑紙電解顯像法（C7.）——鎂試劑試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+鉻鍍層——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)N鎳基體鈀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——膠體電解顯像法（B）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)鉑鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）鈷鍍層——膠體電解顯像法（B）金鍍層——丙烯酰胺電解顯像法（A）——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——膠體電解顯像法（B）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——硝酸蒸汽試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（A）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)銠鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）銅鍍層——膠體電解顯像法（B）錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）鎳-磷基體鈀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)鉑鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）金鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——硝酸蒸汽試驗(yàn)法——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)銠鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）鎳-硼基體鈀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)鉑鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）金鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——硝酸蒸汽試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)銠鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)錫-鉛鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）鎳-鐵基體鈀鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）鉑鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）金鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）銠鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）NiFeCo基體黃銅鍍層——熱水試驗(yàn)金鍍層——熱水試驗(yàn)鎳鍍層——熱水試驗(yàn)鎳-磷鍍層——熱水試驗(yàn)鎳-硼鍍層——熱水試驗(yàn)銅鍍層——熱水試驗(yàn)錫鍍層——熱水試驗(yàn)錫-鎳鍍層——熱水試驗(yàn)錫-鉛鍍層——熱水試驗(yàn)銦鍍層——熱水試驗(yàn)P鈹銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）金鍍層——乙酸(表殼)試驗(yàn)（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫華試驗(yàn)——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——硝酸蒸汽試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——二氧化硫試驗(yàn)（A）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎳鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鈷鍍層——硫華試驗(yàn)鎳-磷鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-硼鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鐵鍍層——硫華試驗(yàn)雙層鎳+鉻鍍層——硫化鎘試驗(yàn)錫鍍層——多硫化物試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鎳鍍層——多硫化物試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鉛鍍層——二氧化硫試驗(yàn)（C）錫-鋅鍍層——多硫化物試驗(yàn)銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——蘇木素試驗(yàn)S塑料基體雙層鎳+鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)銅+鎳+鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)銅+鎳+微孔鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)T鐵基體鎘鍍層——硫酸銅(Preece)試驗(yàn)（A）——試鐵靈試驗(yàn)——高錳酸鹽試驗(yàn)鉻鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——硫氰酸鹽試驗(yàn)鈷鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)黃銅鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)金鍍層——表殼亞硫酸氫鹽試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鋁鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——高錳酸鹽試驗(yàn)鎳鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)鎳-磷鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)鎳-硼鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)鉛鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅鍍層——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)銅+鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)錫鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)錫-鎳鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——α-亞硝基-β-萘酚試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸鹽試驗(yàn)錫-鉛鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)錫-鋅鍍層——試鐵靈試驗(yàn)鋅鍍層——硫酸銅(Preece)試驗(yàn)（A）——試鐵靈試驗(yàn)——高錳酸鹽試驗(yàn)銦鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)——熱水試驗(yàn)銀鍍層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)有機(jī)膜涂層——試鐵靈試驗(yàn)——鐵試劑試驗(yàn)銅基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗(yàn)——硫華試驗(yàn)——膠體電解顯像法（B）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）——亞硫酸/二氧化硫氣氛試驗(yàn)鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鈷鍍層——亞鐵氰化物試驗(yàn)——膠體電解顯像法（B）金鍍層——表殼醋酸試驗(yàn)（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗(yàn)——硫華試驗(yàn)——膠體電解顯像法（B）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——硝酸蒸汽試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——二硫代草酰胺紙電解顯像法（C3.）——亞鐵氰化物試驗(yàn)——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——亞鐵氰化鉀紙電解顯像法（C5.）鎳鍍層——丙烯酰胺電解顯像法（A）——亞鐵氰化物試驗(yàn)——硫華試驗(yàn)——膠體電解顯像法（B）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鈷鍍層——硫華試驗(yàn)鎳-磷鍍層——亞鐵氰化物試驗(yàn)——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-硼鍍層——亞鐵氰化物試驗(yàn)——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鐵鍍層——亞鐵氰化物試驗(yàn)——硫華試驗(yàn)雙層鎳+鉻鍍層——硫化鎘試驗(yàn)錫鍍層——硫華試驗(yàn)——多硫化物試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鎳鍍層——多硫化物試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鉛鍍層——硫華試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（C）錫-鋅鍍層——多硫化物試驗(yàn)銀鍍層——丁二酮肟紙電解顯像法（C2.）——蘇木素試驗(yàn)有機(jī)膜涂層——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）X錫-鎳基體鈀鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）鉑鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）金鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）——硝酸蒸汽試驗(yàn)銠鍍層——1,2-環(huán)己二酮二肟紙電解顯像法（C4.）鋅基體鉻鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鈷鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)金鍍層——醋酸（表殼）試驗(yàn)（A）鎳鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-鈷鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)鎳-磷鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-硼鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)鎳-鐵鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)雙層鎳+鉻鍍層——蒽醌試驗(yàn)——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)雙層鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅鍍層——蒽醌試驗(yàn)——8-羥基喹啉試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微孔鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)銅+鎳+微裂紋鉻鍍層——硫酸銅(Dupernell)試驗(yàn)——腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)(CORR)——鹽霧試驗(yàn)(NSS,AASS,CASS)Y銀基體鈀鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫華試驗(yàn)——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)鉑鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）鎘鍍層——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）鉻鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）金鍍層——丙烯酰胺電解顯像法（A）——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫華試驗(yàn)——膠體電解顯像法（R）——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——二氧化硫試驗(yàn)（B）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）銠鍍層——硫化鎘紙電解顯像法（C1.）——硫化鎘試驗(yàn)——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)鎳鍍層——硫華試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-磷鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-硼鍍層——硫華試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）鎳-鐵鍍層——硫華試驗(yàn)錫鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鎳鍍層——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）錫-鉛鍍層——硫華試驗(yàn)——硫化氫或二氧化硫/硫化氫試驗(yàn)鋅鍍層——鐵氰化鉀紙電解顯像法（C6.）有機(jī)膜涂層——硫代乙酰胺試驗(yàn)（TAA）參考文獻(xiàn)[1]BLESTEK,T.andSEKOWSKI,S.,MethodenzurPrüfungmetallischerüberzüge(MethodsofTestingMetallicCoatings),EugenG.LeuzeVerlag,Saulgau,WurttandWydawnictwaNaukowo-Technic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