2029年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望超600億美元-行業(yè)龍頭企業(yè)積極布局

-1-2029年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望超600億美元-行業(yè)龍頭企業(yè)積極布局一、先進(jìn)封裝簡介先進(jìn)封裝是相對傳統(tǒng)封裝提出來的概念。傳統(tǒng)封裝主要是以引線框架作為載體，采用引線鍵合互聯(lián)的形式進(jìn)行封裝，包含DIP、SOP、SOT、DFN、BGA等封裝形式。先進(jìn)封裝是一種將芯片功能分割為多個(gè)獨(dú)立的芯片模塊或小片的方法。每個(gè)Chiplet模塊都具備特定的功能，而這些模塊之間通過高速連接互相通信和協(xié)作。這種模塊化的設(shè)計(jì)理念，使得多個(gè)廠商可以獨(dú)立設(shè)計(jì)和生產(chǎn)各自的模塊，最后通過集成實(shí)現(xiàn)高度定制化和可拓展性的處理器解決方案。二、先進(jìn)封裝優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝能夠提升芯片的集成密度與互聯(lián)速度，有效降低設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化功能搭配的靈活性，能夠增強(qiáng)芯片性能，并改善散熱和可靠性，因此在高端邏輯芯片、存儲芯片、射頻、圖像處理和觸控芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，行業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。先進(jìn)封裝優(yōu)勢優(yōu)勢 簡介提升性能 傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計(jì)在面對復(fù)雜任務(wù)時(shí)可能會(huì)受限于處理能力，而Chiplet技術(shù)允許不同模塊分別處理不同任務(wù)，充分利用每個(gè)模塊的專業(yè)優(yōu)勢，極大提升了整體性能。降低成本 采用Chiplet技術(shù)可以由不同廠商生產(chǎn)不同的模塊，降低了生產(chǎn)成本和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。此外，由于模塊的獨(dú)立性，芯片設(shè)計(jì)的變更也更加靈活快捷，進(jìn)一步降低了維護(hù)和更新的成本。提高可拓展性 Chiplet技術(shù)使得芯片的功能模塊可以根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行增減和替換，提高了可拓展性和靈活性，使得整個(gè)系統(tǒng)更容易應(yīng)對不斷變化的市場需求。先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域 簡介人工智能 在人工智能領(lǐng)域，處理大量數(shù)據(jù)和進(jìn)行高性能計(jì)算是必要的，采用Chiplet技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)協(xié)同計(jì)算，分擔(dān)任務(wù)，提高計(jì)算效率和性能。云計(jì)算 云計(jì)算需要大規(guī)模的服務(wù)器處理能力，Chiplet技術(shù)可以使得服務(wù)器模塊獨(dú)立設(shè)計(jì)和制造，提高服務(wù)器的可靠性和靈活性。物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常對功耗、處理性能和尺寸要求較高。采用Chiplet技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能和小尺寸的模塊化設(shè)計(jì)，更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。三、先進(jìn)封裝市場規(guī)模根據(jù)數(shù)據(jù)，2019-2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模由290億美元增長至385億美元，預(yù)計(jì)2029年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將超600億元。根據(jù)數(shù)據(jù)，2019-2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模由290億美元增長至385億美元，預(yù)計(jì)2029年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將超600億元。四、先進(jìn)封裝市場結(jié)構(gòu)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)包括Flip-chip、WLCSP、13DStacked、Fan-out、ED，其中Flip-chip是先進(jìn)封裝的核心業(yè)務(wù)，2022年占比達(dá)80.4%。除此之外，WLCSP、13DStacked、Fan-out先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比差距較小，分別為7.8%、6.8%、4.8%。ED先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比最小，僅為0.2%。先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)包括Flip-chip、WLCSP、13DStacked、Fan-out、ED，其中Flip-chip是先進(jìn)封裝的核心業(yè)務(wù)，2022年占比達(dá)80.4%。除此之外，WLCSP、13DStacked、Fan-out先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比差距較小，分別為7.8%、6.8%、4.8%。ED先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比最小，僅為0.2%。五、先進(jìn)封裝行業(yè)競爭隨著下游人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實(shí)（MR）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的不斷發(fā)展，高算力的要求成為的未來趨勢，Chiplet技術(shù)將成為半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域一股新浪潮，在未來的科技發(fā)展中發(fā)揮著重要的引領(lǐng)作用。在此背景下，全球龍頭均在積極布局先進(jìn)封裝。2022年3月3日，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光、GoogleCloud、Meta、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出了Chiplet的高