中國(guó)光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)洞析

-1-中國(guó)光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)洞析一、企業(yè)基本概況1、行業(yè)定義光芯片，實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的三五族化合物半導(dǎo)體材料，主要包括激光器芯片和探測(cè)器芯片。激光器芯片：三五族化合物半導(dǎo)體材料，集成包含有源區(qū)、波導(dǎo)層、外包層、電極接觸層、PN結(jié)等多層外延材料，依靠有源區(qū)量子阱實(shí)現(xiàn)將電能轉(zhuǎn)化為光能并發(fā)射激光，主要作用為將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，系組成TOSA的核心部件。探測(cè)器芯片：三五族化合物半導(dǎo)體材料，主要作用為將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，系組成ROSA的核心部件。2、行業(yè)集中度我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握10G光芯片的核心技術(shù)，但部分型號(hào)產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)門(mén)檻，依賴進(jìn)口。2.5G及以下光芯片：主要應(yīng)用于光纖接入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)已經(jīng)占據(jù)主要市場(chǎng)份額，2021年2.5G及以下激光器芯片行業(yè)CR5為61%。10G光芯片：主要應(yīng)用在光纖接入市場(chǎng)、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)；2021年10G激光器芯片行業(yè)CR5為53%。25G及以上光芯片：主要應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，包括25G、50G、100G激光器及探測(cè)器芯片；國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低。根據(jù)ICC預(yù)測(cè)，2019-2024年，中國(guó)光芯片廠商銷售規(guī)模占全球光芯片市場(chǎng)的比例將不斷提升。隨著全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn)5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級(jí)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)和發(fā)展，持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度加快，中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一。3、重點(diǎn)企業(yè)基本情況對(duì)比仕佳光子主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料，主要產(chǎn)品包括PLC光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶，數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)。源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，目前源杰科技的主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)、車載激光雷達(dá)市場(chǎng)等領(lǐng)域。其中電信市場(chǎng)可以分為光纖接入、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋1550波段車載激光雷達(dá)激光器芯片等產(chǎn)品。二、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展歷程對(duì)比河南仕佳光子科技股份有限公司是由河南仕佳光子科技有限公司整體變更設(shè)立的股份有限公司，仕佳有限公司成立于2010年。仕佳光子2020年在上海證券交易所上市，股票代碼為688313。陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司是于2020年12月23日由陜西源杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司整體變更設(shè)立的股份有限公司。源杰科技于2022年12月在上海證券交易所上市。三、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況對(duì)比1、企業(yè)總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)從資產(chǎn)來(lái)看，2022年仕佳光子的總資產(chǎn)為15.7億元；凈資產(chǎn)達(dá)到12億元，同比增長(zhǎng)0.3%；凈資產(chǎn)比率為76.4%。截至2022年底源杰科技的總資產(chǎn)為23億元，同比增長(zhǎng)211.6%；凈資產(chǎn)為21億元，同比增長(zhǎng)242.2%；凈資產(chǎn)比率為91.3%。2、企業(yè)營(yíng)業(yè)收入和營(yíng)業(yè)成本從營(yíng)收和營(yíng)業(yè)成本來(lái)看，2022年仕佳光子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為9億元，較上年增加了0.8億元，同比增長(zhǎng)10.5%；2022年?duì)I業(yè)成本為8.4億元，較上年增加了0.6億元，同比增長(zhǎng)7.8%。2022年源杰科技實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入為2.8億元，同比增長(zhǎng)21.9%；2022年?duì)I業(yè)成本為1.8億元，同比增長(zhǎng)37.6%。3、企業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)2022年仕佳光子的主要產(chǎn)品有光芯片及器件、室內(nèi)光纜和線纜材料等，其中光芯片及器件的營(yíng)收占比為48.7%，在該企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品中排名第1；源杰科技的主要產(chǎn)品有光芯片等，光芯片的營(yíng)收占比為99.6%。4、企業(yè)凈利潤(rùn)2022年仕佳光子實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為0.6億元，同比增長(zhǎng)28.2%。2022年源杰科技實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1億元，同比增長(zhǎng)5.3%。5、企業(yè)ROE從盈利能力來(lái)看，2018-2021年期間，仕佳光子平均每年的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為1.7%；源杰科技（2019-2021年）平均每年的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為15.8%。2022年，源杰科技的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率較高，說(shuō)明該企業(yè)在經(jīng)營(yíng)期單位凈資產(chǎn)創(chuàng)造利潤(rùn)能力相對(duì)較強(qiáng)。6、企業(yè)研發(fā)投入對(duì)比2022年仕佳光子和源杰科技的研發(fā)費(fèi)用分別為0.8億元和0.27億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為8.9%和9.58%。比較2022年和2021年的研發(fā)投入增量，仕佳光子研發(fā)費(fèi)用較上年減少0.0001億元，研發(fā)費(fèi)用率較上年減少了0.89個(gè)百分點(diǎn)。2022年源杰科技研發(fā)費(fèi)用較上年增加0.09億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例增加了1.61個(gè)百分點(diǎn)。四、重點(diǎn)企業(yè)光芯片產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況對(duì)比1、光芯片產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入和營(yíng)業(yè)成本從各企業(yè)每年的光芯片的營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，仕佳光子成績(jī)較好。2022年仕佳光子的光芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.40億元，同比增長(zhǎng)21.0%。2022年源杰科技的光芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.82億元，同比增長(zhǎng)21.3%。2022年仕佳光子在光芯片產(chǎn)品上的營(yíng)業(yè)成本為2.80億元，同比增長(zhǎng)23.8%。2022年源杰科技在光芯片產(chǎn)品上的營(yíng)業(yè)成本為1.07億元，同比增長(zhǎng)32.7%。2、光芯片產(chǎn)品毛利率2022年仕佳光子在光芯片產(chǎn)品上的毛利率為36.2%，較上年同期減少1.45個(gè)百分點(diǎn)。源杰科技2022年在光芯片產(chǎn)品上的毛利率為61.9%，較上年同期減少3.26個(gè)百分點(diǎn)。3、光芯片產(chǎn)品產(chǎn)銷、存量仕佳光子2022年光芯片的產(chǎn)銷量分別為7062萬(wàn)只和3956萬(wàn)只，較上年同期分別增長(zhǎng)20.5%和0.3%；庫(kù)存量為3016萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)73.6%。源杰科技2022年光芯片的產(chǎn)銷、存量分別為5151萬(wàn)顆、4147萬(wàn)顆和1766萬(wàn)顆。2020-2022年仕佳光子VS源杰科技光芯片產(chǎn)品產(chǎn)、銷量統(tǒng)計(jì)圖2020-2022年仕佳光子VS源杰科技光芯片產(chǎn)品產(chǎn)、銷量統(tǒng)計(jì)圖2022年光芯片產(chǎn)品產(chǎn)、銷量和庫(kù)存量對(duì)比圖2022年光芯片產(chǎn)品產(chǎn)、銷量和庫(kù)存量對(duì)比圖五、重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略仕佳光子是全系列光分路器、AWG芯片、模塊自主開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)企業(yè)，已開(kāi)發(fā)出20余種均分光分路器，近年來(lái)開(kāi)發(fā)出FTTR非均分光分路器，是國(guó)內(nèi)外知名的光分路器芯片制造企業(yè)，得到全球客戶的廣泛認(rèn)可。未來(lái)仕佳光子將繼續(xù)秉持“賦能網(wǎng)絡(luò)，智創(chuàng)未來(lái)”的戰(zhàn)略使命，以致力于成為卓越的云網(wǎng)全節(jié)點(diǎn)光互聯(lián)產(chǎn)品提供商為目標(biāo)。源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化