IPC標(biāo)準(zhǔn)列表大全

,其它標(biāo)準(zhǔn)（行業(yè)）直接聯(lián)系我。,,微信：IPCSTD,,,

序號(hào),標(biāo)準(zhǔn)名,"版本

Ver","可選語(yǔ)言

Language",中文名,說明,

1,IPC-A-600K

★★,K,"中文

English",印制板的可接受性,配有大量插圖的印制板可接受性權(quán)威指南標(biāo)準(zhǔn)！這份四色文件配有大量的彩色圖片和示意圖，提供了可從裸板內(nèi)部或外部觀察到的目標(biāo)條件、可接受條件及不符合條件。確保操作員、檢驗(yàn)人員及工程師掌握行業(yè)最新的信息。新增的內(nèi)容涉及銅包覆電鍍、填塞孔的銅蓋覆電鍍及孔壁分離，更新和擴(kuò)充了印制板的白斑覆蓋、分層和暈圈、層壓板空洞/裂縫、凹蝕、盲導(dǎo)通孔和埋導(dǎo)通孔的填塞及撓性電路等內(nèi)容。本文件中的一些要求已與IPC-6012及IPC-6013相關(guān)的可接受性要求保持了同步。,

2,IPC-A-610J★★,"H

J","中文

Japanese

English",電子組件的可接受性,"IPC-A-610是全球應(yīng)用最廣泛的電子組裝標(biāo)準(zhǔn)。作為所有品質(zhì)保證和組裝部門的必配標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)通過彩色照片和插圖描述電子組件的業(yè)界公認(rèn)驗(yàn)收要求。內(nèi)容主要涉及撓性附件、子母板、疊裝、無(wú)鉛、通孔、SMT(新

的端接類型)及分立布線組件的元器件排列朝向和焊接要求、機(jī)械組裝、清潔、標(biāo)記、涂覆和層壓要求。該標(biāo)準(zhǔn)與其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求描述保持一致，并與材料與工藝標(biāo)準(zhǔn)IPCJ-STD-001配合使用。",

3,IPC-A-610G-A,GA,"中文

English",J-STD-001G和IPC-A-610G的汽車方面補(bǔ)充文件,IPC-J-STD-001GA/A-610GA:AutomotiveAddendumtoIPCJ-STD-001GRequirementsforSolderedElectricalandElectronic,

4,IPC-A-610H-C,HC,ENGLSIH,IPC-A-610G電信（通信）方面的補(bǔ)充,TelecomAddendumtoIPC-A-610RevisionHAcceptabilityofElectronicAssemblies,

5,IPC-A-620E★★,"E

E

C","中文

English

French(Fran?ais)",線纜線束的設(shè)計(jì)及關(guān)鍵工藝要求、驗(yàn)收,本文件是唯一的、行業(yè)一致認(rèn)可的線纜和線束組件的要求和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的最新版本，增加了鎖線、保險(xiǎn)索、索環(huán)和線槽的新章節(jié)，并更新了許多章節(jié)的信息。該標(biāo)準(zhǔn)包含了700多張照片和插圖，描述了壓接、機(jī)械固定和焊接互連所用的材料、方法、測(cè)試和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以及與電纜和線束組件相關(guān)組裝活動(dòng),

6,IPC-A-620D-S,"Ds

Cs","中文

英文",IPC-A-620航空航天方面標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充文件,SpaceApplicationsElectronicHardwareAddendumtoIPC/WHMA-A-620,

7,IPC

J-STD-001J★,"H

J","中文

English",焊接的電氣和電子組件要求,"J-STD-001是全球公認(rèn)的唯一一份行業(yè)達(dá)成

共識(shí)的涵蓋焊接組裝材料和工藝的規(guī)范。該標(biāo)準(zhǔn)與IPC-A-610形成完美互補(bǔ)，包含無(wú)鉛制造信息。本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)3個(gè)級(jí)別的產(chǎn)品都做了要求，并有彩色插圖，有更易于理解的用于生產(chǎn)高質(zhì)量焊接互連和組件的材料、方法及檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)。RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies",

8,IPCJ-STD-001GAIPC-A-610GA,GA,"中文

English",J-STD-001G和IPC-A-610G的汽車方面補(bǔ)充文件,"AutomotiveAddendumtoIPCJ-STD-001G

RequirementsforSolderedElectricaland

ElectronicAssembliesandIPC-A-610G

AcceptabilityofElectronicAssemblies",

,IPCJ-STD-001HAIPC-A-610HA,HA,English,J-STD-001H和IPC-A-610H的汽車方面補(bǔ)充文件,AutomotiveAddendumtoIPCJ-STD-001HRequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssembliesandIPC-A-610HacceptabilityofElectronicAssemblies,

9,IPCJ-STD-001Hs,"Gs

Hs","中文

English","焊接的電氣和電子組件要求

航空航天軍事應(yīng)用電子方面的補(bǔ)充",SpaceandMilitaryApplicationsElectronicHardwareAddendumtoIPCJ-STD-001RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies,

10,IPC

J-STD-002E

★,E,"中文

English

Japanese日本語(yǔ)",元器件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線的可焊性測(cè)試,本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于評(píng)估電子元器件引線、焊端、實(shí)芯導(dǎo)線、多股導(dǎo)線、焊片和接觸片可焊性的測(cè)試方法、缺陷定義及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，并附有相關(guān)圖表。本標(biāo)準(zhǔn)還包括金屬層耐溶蝕性/退潤(rùn)濕的測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于供應(yīng)商和用戶。由EIA、IPC和JEDEC共同開發(fā)。,

11,IPC

J-STD-003D,D2022,"中文

English",印制板可焊性測(cè)試,本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于評(píng)估印制板表面導(dǎo)體、連接盤和鍍覆孔可焊性的測(cè)試方法和缺陷定義并附有相關(guān)的圖表。本標(biāo)準(zhǔn)適用于供應(yīng)商和用戶。本標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的可焊性測(cè)試方法的目標(biāo)是確定印制板表面導(dǎo)體、連接盤及鍍覆孔被焊料潤(rùn)濕的難易程度和經(jīng)受苛刻的印制板組裝工藝的能力。描述了評(píng)定表面導(dǎo)體、連接盤和鍍覆孔可焊性所采用的測(cè)試方法。,

12,IPC

J-STD-004D★,"C

D2022","中文

English",助焊劑要求,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制板組裝金屬互連中使用的錫鉛和無(wú)鉛助焊劑材料進(jìn)行了分類和描述。助焊劑材料包括：液態(tài)助焊劑、膏狀助焊劑、焊膏、外涂助焊劑及含助焊劑芯的焊絲和預(yù)成形焊料。,

13,IPC

J-STD-005B

★,"A2012

B2024","中文

English",焊膏要求,"該標(biāo)準(zhǔn)列出了焊膏的鑒定和特性評(píng)估要求，包括焊膏的金屬含量、粘度、塌落度、焊料球、粘附力和潤(rùn)濕的測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)。IPCHDBK-

005提供額外的支持。",

14,IPC

J-STD-006C

,C,"中文

English",電子焊接領(lǐng)域電子級(jí)焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求,"本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)用于電子焊接領(lǐng)域的電子級(jí)焊料合金、含助焊劑與不含助焊劑的棒狀、帶狀、絲狀、粉末狀焊料及“專用”電子級(jí)焊料的命名原則、要求及測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)意直接關(guān)聯(lián)制造工

藝中材料的性能。",

15,IPC

J-STD-020F,"F2022

E","English

中文",非密封型固態(tài)表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分類,Moisture/Reflow

Sensitivity

Classification

for

Nonhermetic

Solid

State

Surface

Mount

Devices

,

16,IPCJ-STD-030A,A,English,板級(jí)底部填充材料的選擇與應(yīng)用,SelectionandApplicationofBoardLevelUnderfillMaterials,

17,IPC

J-STD-033D

,D,"中文

English",對(duì)濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)及使用方法,"Handling,

Packing,

Shipping

and

Use

of

Moisture/Reflow

Sensitive

Surface

Mount

Devices

",

18,IPCJ-STD-035A,A2022,English,非氣密封裝電子元件聲學(xué)顯微鏡,AcousticMicroscopyforNonhermeticEncapsulatedElectronicComponents,

19,IPC

J-STD-075

,"A2018

2008","English

中文",組裝工藝中非IC電子元器件的分級(jí)針對(duì)組裝工藝的非IC電子元件分類,Classification

of

Non-IC

Electronic

Components

for

Assembly

Processes

,

20,IPC

J-STD-609B,"A

B","中文

English",元器件、印制電路板和印制電路板組件的有鉛、無(wú)鉛及其它屬性的標(biāo)記和標(biāo)簽,"本標(biāo)準(zhǔn)為組裝、返工、返修以及回收提供了系統(tǒng)化的標(biāo)識(shí)和標(biāo)記，以及以下鑒別內(nèi)容：1)含鉛和無(wú)鉛的組件；2)含鉛或無(wú)鉛的元器件二級(jí)互連端子表面材料；3)組裝或返工

工藝中元器件的最高溫度；4)PCB制造所用的基材，包括使用無(wú)鹵樹脂的PCB；5)PCB表面涂層；6)PCBA敷形涂覆層。",

21,"IPC/WHMA-A-620E

★★","E

E

C","中文、

English

French",線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收,"IPC和線束制造商協(xié)會(huì)(WHMA)開發(fā)了這份標(biāo)準(zhǔn)來闡述線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋備線、端子焊接、沖壓和成型接頭與機(jī)制接頭的壓接、絕緣穿刺連接器、超聲熔接、銜接、連接器連接、模壓、標(biāo)記、同軸/雙

軸線纜、緊固、電氣屏蔽、端子的安裝和導(dǎo)線纏繞。",

22,IPC-0040,2003,ENGLISH,光電子組裝和封裝技術(shù),

OptoelectronicsAssemblyandPackagingTechnology,

23,IPC-1065,2005,ENGLISH,材料申報(bào)手冊(cè),MaterialDeclarationHandbook,

24,IPC-1066,2004,ENGLISH,無(wú)鉛組裝零件和設(shè)備的無(wú)鉛驗(yàn)證標(biāo)記符號(hào)和標(biāo)簽和其它提報(bào)的材料,"Marking,SymbolsandLabelsforIdentificationofLead-FreeandOtherReportableMaterialsinLead-FreeAssemblies,ComponentsandDevices",

25,IPC-1072-am1,2017,English,電子組裝制造知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),IntellectualPropertyProtectioninElectronicAssemblyManufacturing,

26,IPC-1331,2000,English,電加熱工藝設(shè)備自愿安全標(biāo)準(zhǔn),"VoluntarySafetyStandard

forElectricallyHeated

ProcessEquipment",

27,IPC-1401A,A2021,"中文

English",供應(yīng)鏈社會(huì)責(zé)任管理體系指南,MaterialDeclarationHandbook(forUsersandManufacturersofPrintedCircuitBoards),

,IPC-1402,2022,English,電子制造用綠色清潔劑標(biāo)準(zhǔn),電子制造用綠色清潔劑標(biāo)準(zhǔn),

28,IPC-1601A,A,"中文

ENGLISH",印制板操作和貯存指南,"這是業(yè)界唯一的印制板操作、包裝和貯存的指南。IPC-1601為用戶提供指南，保護(hù)印制板避免污染、物理?yè)p傷、可焊性降低和吸

潮。同時(shí)還給出了以下需考慮的因素：包裝材料類型和方法、生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)品操作和運(yùn)輸、建立推薦的濕度水平、建立除濕的烘烤曲線以及烘烤對(duì)印制板可靠性的影響。",

29,IPC-1602,2020,"中文

ENGLISH",印制板搬運(yùn)和貯存標(biāo)準(zhǔn),StandardforPrintedBoardHandlingandStorage,

30,IPC-1710A,A,English,印刷電線板原始制造商資質(zhì)認(rèn)證手冊(cè),OEMStandardforPrintedBoardManufacturers'QualificationProfile,

31,IPC-1720A

,A,"English

中文",組裝資格認(rèn)證綱要,Assembly

Qualification

Profile

,

32,IPC-1730A,A,English,層壓板商的資質(zhì)評(píng)定綱要,"LaminatorQualification

Profile

",

33,IPC-1731,2000,English,戰(zhàn)略性原材料提供商資質(zhì)評(píng)定綱要(SRMSQP),"StrategicRawMaterials

SupplierQualification

Profile",

34,IPC-1751A,A,English,聲明流程管理的通用要求,"這份標(biāo)準(zhǔn)為供應(yīng)鏈合作關(guān)系的成員間必要的聲明提供原則和細(xì)節(jié)。該標(biāo)準(zhǔn)包含通用信息并根據(jù)分標(biāo)準(zhǔn)要求補(bǔ)充了更加詳細(xì)的信息，

",

35,IPC-1752B,B,English,材料聲明管理,IPC-1752定義了供應(yīng)鏈成員間的材料聲明數(shù)據(jù)交換并支持散裝材料、元件、印制板、半成品和成品的報(bào)告。第三方解決方案提供商已經(jīng)開發(fā)了與IPC-1752A兼容的工具。,

36,IPC-1753,2013,English,實(shí)驗(yàn)室報(bào)告標(biāo)準(zhǔn),LaboratoryReportStandard,

37,IPC-1574,2020AM2,English,航空航天、國(guó)防和其他工業(yè)用材料和物質(zhì)聲明,MaterialsAndSubstancesDeclarationForAerospaceAndDefenseAndOtherIndustrie,

38,IPC-1755A,A2020,English,沖突礦物數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn),"IPC-1755用來幫助全球供應(yīng)鏈上的供應(yīng)商與客戶有效開展有關(guān)沖突礦物的數(shù)據(jù)交換。

IPC-1755可針對(duì)公司和產(chǎn)品提供報(bào)告，前提是得到合作雙方的同意。",

39,IPC-1756,2010,English,生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)管理,ManufacturingProcessDataMangement,

40,IPC-1758,2012,English,裝運(yùn)、包裝和包裝材料的申報(bào)要求,"DeclarationRequirementsforShipping,PackandPackingMaterials",

41,IPC-1782B,B,English,電子產(chǎn)品可追蹤性制造和供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn),StandardforManufacturingandSupplyChainTraceabilityofElectronicProducts,

42,IPC-1791D,D2023,English,可資信電子設(shè)計(jì)師、制造商和組裝商要求,"TrustedElectronicDesigner,FabricatorandAssemblerRequirements",

,IPC-1792,2022,English,制造業(yè)供應(yīng)鏈中網(wǎng)絡(luò)安全事件的管理和緩解標(biāo)準(zhǔn),StandardfortheManagementandMitigationofCybersecurityIncidentsintheManufacturingIndustrySupplyChain,

43,IPC-2141A,A,English,阻抗受控高速電路板設(shè)計(jì)指南,DesignGuideforHigh-SpeedControlledImpedanceCircuitBoards,

44,IPC-2152,2009,"English

GERMAN",

印刷板設(shè)計(jì)中載流能力的測(cè)定標(biāo)準(zhǔn),StandardforDeterminingCurrentCarryingCapacityinPrintedBoardDesign,

45,IPC-2221C

★,"A

C","中文

English",印制版設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn),Generic

Standard

on

Printed

Board

Design

,

46,IPC-2222B

★,B,"中文

English",剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn),Sectional

Design

Standard

for

Rigid

Organic

Printed

Boards

,

47,IPC-2223E

★,E,"中文

English",撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn),Sectional

Design

Standard

for

Flexible

Printed

Boards

,

48,IPC-2224,98,English,PC卡用印制電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn),SectionalStandardforDesignofPWBsforPCCards,

49,IPC-2225,98,English,"有機(jī)多芯片模塊(MCM-L)和MCM-L

組件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)",SectionalDesingnStandardforOrganicMultichipModules(MCM-L)andMCM-LAssemblies,

50,IPC-2226A,A,English,高密度互連(HDI)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn),SectionalDesingStandardforHighDensityhInterconnect(HDI)PrintedBoards,

,IPC-2228,2022,English,高頻（RF/微波）印制板分設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),SectionalDesignStandardforHighFrequency(RF/Microwave)PrintedBoards,

51,IPC-2231A,"2019

A","中文,

English",DFX指南《在產(chǎn)品生命周期內(nèi)為追求卓越而設(shè)計(jì)》,DFXGuidelines,

52,IPC-2251,2003,English,"高速電子電路包裝的設(shè)計(jì)指南,取代IPC-D-317A-317A",DesignGuideforthePackagingofHighSpeedElectronicCircuits,

53,IPC-2252,2002,"中文,

English",射頻/微波電路板設(shè)計(jì)指南,DesignGuideforRF/MicrowaveCircuitBoards,

54,IPC-2291,2013,English,IPC/JPCA印刷電子設(shè)計(jì)指南,"該指南由IPC和JPCA—日本電子封裝和電路

協(xié)會(huì)聯(lián)合開發(fā)，概述了印刷電子基礎(chǔ)設(shè)備、

模塊和單元以及最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程。IPC/

JPCA-2291旨在制訂一個(gè)設(shè)計(jì)流程來促進(jìn)和

改善印刷電子設(shè)計(jì)的實(shí)踐。",

,IPC-2292A,A2022,English,柔性基板印刷電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),DesignStandardforPrintedElectronicsonFlexibleSubstrates,

55,ipc-2315,2000,"中文繁

English",高密度互連(HDI)和微通孔設(shè)計(jì)指南,DesignGuideforHighDensityInterconnects(HDI)andMicrovias,

56,IPC-2316,2007,English,嵌入式無(wú)源器件印制板設(shè)計(jì)指南,DesignGuideforEmbeddedPassiveDevicePrintedBoards,

57,IPC-2501,2003,English,基于網(wǎng)絡(luò)的交換xml數(shù)據(jù)(信息經(jīng)紀(jì)人)定義,DefinitionforWeb-BasedExchangeofXMLData(MessageBroker),

58,IPC-2511B,B,English,產(chǎn)品生產(chǎn)描述數(shù)據(jù)和傳送方法實(shí)現(xiàn)的一般要求,GenericRequirementsforImplementationofProductManufacturingDescriptionDataandTransferXMLSchemaMethodology.,

59,IPC-2513A,A,English,制造數(shù)據(jù)描述繪圖方法實(shí)施的分要求[DRAWG],SectionalRequirementsforImplementationofDrawingMethodsforManufacturingDataDescription[DRAWG],

60,IPC-2514A,A,English,印制板制造數(shù)據(jù)描述[BDFAB]實(shí)施的分要求,SectionalRequirementsforImplementationofPrintedBoardFabricationDataDescription[BDFAB],

61,IPC-2515A,A,English,裸板產(chǎn)品電氣測(cè)試數(shù)據(jù)描述[DBTST]實(shí)施的分要求,SectionalRequirementsforImplementationofBareBoardProductElectricalTestingDataDescription[DBTST],

62,IPC-2516A,A,English,“裝配板產(chǎn)品制造數(shù)據(jù)描述[BDASM]實(shí)施的章節(jié)要求”,"SectionalRequirementsfor

ImplementationofAssembled

BoardProductManufacturing

DataDescription[BDASM]",

63,IPC-2517A,A,English,組件在線測(cè)試數(shù)據(jù)描述實(shí)施的分要求[ASEMT],SectionalRequirementsforImplementationofAssemblyIn-CircuitTestingDataDescription[ASEMT],

64,IPC-2518A,A,English,實(shí)施零件清單產(chǎn)品數(shù)據(jù)描述的章節(jié)要求【PTLST】,SectionalRequirementsforImplementationofPartListProductDataDescription[PTLST],

65,IPC-2524,1999,English,PWB制造數(shù)據(jù)質(zhì)量分級(jí)系統(tǒng),PWBFabricationDataQualityRatingSystem,

66,IPC-2531,1999,English,SMEMA標(biāo)準(zhǔn)配方文件格式規(guī)范,SMEMAStandardRecipeFileFormatSpecification,

67,IPC-2541,2001,English,電子產(chǎn)品制造車間的設(shè)備溝通訊息(CAMX)通用要求,GenericRequirementsforElectronicsManufacturingShop-FloorEquipmentCommunicationMessages(CAMX),

68,IPC-2546,2005(am2),English,專用印制電路板組裝設(shè)備的分要求,SectionalRequirementsforShop-FloorEquipmentCommunicationMessages(CAMX)forPrintedCircuitBoardAssembly,

69,IPC-2547,2002,English,,"SectionalRequirementsforShop-FloorEquipmentCommunicationMessages(CAMX)forPrintedCircuitBoardTest,InspectionandRework",

70,IPC-2551,2002,English,制造執(zhí)行系統(tǒng)通信,ManufacturingExecutionSystemCommunications,

,IPC-2552,2022,English,通用電子元件基于模型的定義（MBD）標(biāo)準(zhǔn),"GeneralElectronicComponents

ModelBasedDefinition(MBD)Standard",

71,IPC-2571,2001,English,電子制造供應(yīng)鏈通信產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換（PDX）的一般要求,GenericRequirementsforElectronicsManufacturingSupplyChainCommunication-ProductDataeXchange(PDX),

72,IPC-2576,2001,English,竣工產(chǎn)品數(shù)據(jù)產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換（PDX）電子制造供應(yīng)鏈通信的分要求,SectionalRequirementsforElectronicManufacturingsupplyChainCommunicationofAs-BuiltProductData-ProductDataeXchange(PDX),

73,IPC-2578,2001,English,物料清單和產(chǎn)品設(shè)計(jì)配置數(shù)據(jù)供應(yīng)鏈通信的章節(jié)要求-產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換（PDX）,SectionalRequirementsforSupplyChainCommunicationofBillofMaterialandProductDesignConfigurationData-ProductDataeXchange(PDX),

74,IPC-2581C,C,English,印制板組件產(chǎn)品制造描述數(shù)據(jù)和傳輸方法通用要求,該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了代表智能數(shù)據(jù)文件格式的XML模式，用于詳細(xì)描述印制板和印制板組件產(chǎn)品的工具、制造、組裝和檢驗(yàn)要求。該文件格式可用于PCB設(shè)計(jì)商與制造商、組裝廠商之間的數(shù)據(jù)傳輸及交換。這些數(shù)據(jù)對(duì)于產(chǎn)品制造周期內(nèi)的計(jì)算機(jī)輔助工序及自動(dòng)控制機(jī)器很有幫助。標(biāo)準(zhǔn)包含了國(guó)際環(huán)境法規(guī)的合規(guī)數(shù)據(jù)。,

75,IPC-2582,2007,English,制造業(yè)數(shù)據(jù)描述管理辦法實(shí)施分要求,SectionalRequirementsforImplementationofAdministrativeMethodsforManufacturingDataDescription,

,IPC-2583,2007,English,制造數(shù)據(jù)描述設(shè)計(jì)特性實(shí)施的分要求,SectionalRequirementsforImplementationofdesignCharacteristicsforManufacturingDataDescription,

,IPC-2584,2008,English,印制板制造數(shù)據(jù)描述實(shí)施的分要求,SectionalRequirementsforImplementationofPrintedBoardFabricationDataDescriptio,

76,IPC-2588,2007,English,實(shí)施零件清單產(chǎn)品數(shù)據(jù)描述的分要求,SectionalRequirementsforImplementationofPartListProductDataDescription,

77,IPC-2591,"2019

2023(1.7)","中文

English",互聯(lián)工廠數(shù)據(jù)交換（CFX）,ConnectedFactoryExchange(CFX),

78,IPC-2611,2010,English,電子產(chǎn)品文件的一般要求,GenericRequirementsforElectronicProductDocumentation,

79,IPC-2612,2010,English,電子圖表文件的子標(biāo)準(zhǔn)要求(圖解和邏輯說明),SectionalRequirementsforElectronicDiagrammingDocumentation(SchenmaticandLogicDescriptions),

80,IPC-2612-1,2010,English,電子制圖符號(hào)生成方法的分要求,SectionalRequirementsforElectronicDiagrammingSymbolGenerationMethodology,

81,IPC-2614,,English,板材制造文件要求,RequirementsforBoardFabricationDocumentation,

82,IPC-2615,2000,English,印制板尺寸和公差,PrintedBoardDimensionsandTolerances,

83,IPC-2901,2018,English,無(wú)鉛設(shè)計(jì)與組裝實(shí)施指南,Pb-freeDesign&AssemblyImplementationGuide,

,IPC-3406,1996,English,導(dǎo)電表面安裝粘合劑指南,GuidelinesforElectricallyConductiveSurfaceMountAdhesives,

84,IPC-3408,1996,English,各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求,GeneralRequirementsforAnisotropicallyConductiveAdhesiveFilms,

85,IPC-4101E,"E

WAM1","中文

English",剛性及多層印制板用基材規(guī)范,Specification

for

Base

Materials

for

Rigid

and

Multilayer

Printed

Boards

,

86,IPC-4103B,B,"English

English",高速/高頻應(yīng)用基材規(guī)范,"該規(guī)范規(guī)定了包覆和無(wú)包覆塑料層壓板和粘合層的材料要求，用于微波傳輸帶、帶狀線和高速數(shù)字電氣和電子電路的印制板制造。

在該版本中還包含了測(cè)試參數(shù)、檢驗(yàn)批量要求和外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，用于新材料的規(guī)格單模板，通過書面說明或制造圖編號(hào)提供強(qiáng)制(如Df和Dk)要求和寬松(如導(dǎo)熱性和吸濕性)要求。",

87,IPC-4104,1999,English,"IPC/JPCA高密度互連(HDI)和微型導(dǎo)通

孔材料規(guī)范",SpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)andMicroviaMaterials,

88,IPC-4121,2000,English,"

為多層印制電路板應(yīng)用選擇核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A",GuidelinesforSelectingCoreConstructionsforMultilayerPrintedWiringBoardApplication,

89,IPC-4202C,"B

C","中文

English",撓性印制電路用撓性基底介質(zhì),本規(guī)范提供全面的數(shù)據(jù)，幫助用戶易于確定撓性印制電路和撓性扁平線纜采用的撓性基底介質(zhì)材料的性能和兼容性。其中包含根據(jù)規(guī)范材料類型的最新特性進(jìn)行分類的撓性基底介質(zhì)材料規(guī)格單。它建立了目前最通用的分類系統(tǒng)以及鑒定與質(zhì)量一致性要求，包括高頻介電性能。,

90,IPC-4203B,B,English,用于撓性印制電路的覆蓋和粘合材料,"本標(biāo)準(zhǔn)為粘合型電介質(zhì)薄膜建立了分類系統(tǒng)

方法以及鑒定與質(zhì)量性能要求。這些材料可

用來作為撓性印制板支撐性或非支持性粘合

薄膜覆蓋材料。",

91,IPC-4204B,"B

A","English

中文",撓性印制電路用撓性覆金屬箔介質(zhì)材料,"本標(biāo)準(zhǔn)為用于制造撓性印制電路和撓性扁平電纜的撓性覆金屬箔介質(zhì)材料，建立了分類系統(tǒng)、鑒定和質(zhì)量符合性要求。其中包括各種撓性覆金屬箔介質(zhì)材料的規(guī)格單，撓性覆

金屬箔介質(zhì)材料由各種覆銅箔、聚合物基底

介質(zhì)(選自至少兩種聚酯、多種聚酰亞胺或液

晶聚合物的)，以及至少7種聚合物粘合劑與

無(wú)膠粘合劑組合。這些材料組合的結(jié)果是為

業(yè)界提供合適的用于制造撓性印制電路互連

用的撓性覆金屬箔介質(zhì)材料。",

92,IPC-4412C

,"C

B","English

中文",印制板用處理“E”玻璃纖維布規(guī)范,"Specification

for

Finished

Fabric

Woven

from

""E""

Glass

for

Printed

Boards

",

,IPC-4413,2023,English,印制板用低介電常數(shù)玻璃的成的成品織物規(guī)范,SpecificationforFinishedFabricWovenfromLowDkGlassforPrintedBoards,

93,IPC-4552B,B,"中文

English",印制板化學(xué)鎳/浸金(ENIG)鍍層規(guī)范,SpecifiactionforElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIG)PlatingforPrintedCircuitBoards,

94,IPC-4553A,A,"English

中文",印制板浸銀規(guī)范,Specification

for

Immersion

Silver

Plating

for

Printed

Boards

,

95,IPC-4554

,2012,"中文

English",印制板浸錫規(guī)范,Specification

for

Immersion

Tin

Plating

for

Printed

Circuit

Boards

,

,IPC-4555,2022,ENGLISH,印制板用高溫有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）的性能規(guī)范,PerformanceSpecificationforhighTemperatureOrganicSolderabilityPreservatives(OSP)forPrintedBoards,

96,IPC-4556,"2013

2016","中文

English",印制板化學(xué)鎳/化學(xué)鈀/浸金(ENEPIG)鍍層規(guī)范,SpecificationforElectrolessNickel/ElectrolessPalladium/ImmersionGold(ENEPIG)PlatingforPrintedCircuitBoards,

97,IPC-4562B

,"A

B2023","中文,

English",印制板用金屬箔,Metal

Foil

for

Printed

Board

Applications

,

98,IPC-4563,2007,English,印制板用樹脂覆銅箔指南,ResinCoatedCopperFoilforPrintedBoardsGuideline,

99,IPC-4591A,A2018,English,IPC/JPCA印刷電子功能導(dǎo)電材料要求,"該文檔提供了印刷電子制造中使用的功能導(dǎo)電材料的特性、功能以及兼容性的綜合數(shù)據(jù),為用戶選擇材料提供參考依據(jù)。其中包括材料按構(gòu)成的分類、導(dǎo)體類型和后處理結(jié)構(gòu)、

不同類型功能導(dǎo)電材料的性能參數(shù)表、最新

分類體系、鑒定與質(zhì)量一致性要求以及印刷

電子設(shè)計(jì)師、制造商或其他用戶特別關(guān)心的

原材料特性。該標(biāo)準(zhǔn)由IPC和日本電子封裝

和電路協(xié)會(huì)(JPCA)聯(lián)合開發(fā)。",

,IPC-4592,2022,English,印刷電子功能介電材料的要求,RequirementsforPrintedElectronicsFunctionalDielectricMaterials,

100,IPC-4761,2006,English,設(shè)計(jì)指南保護(hù)印制板孔結(jié)構(gòu),DesignGuideforProtectionofPrintedBoardViaStructures,

101,IPC-4781,2008,English,永久性、半永久性和臨時(shí)性圖例和/或標(biāo)記油墨的鑒定和性能規(guī)范,"QualificationandPerformanceSpecificationofPermanent,Semi-PermanentandTemporaryLegendand/orMarkingInks",

102,IPC-4811,2008,English,剛性和多層印制板用嵌入式無(wú)源器件電阻器材料規(guī)范,SpecificationforEmbeddedPassiveDeviceResistorMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards,

,IPC-4821,2010(&AM1),English,剛性和多層印制板用嵌入式無(wú)源器件電容器材料規(guī)范,SpecificationforEmbeddedPassiveDeviceCapacitorMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards,

103,IPC-4921A,A,"中文

English",IPC/JPCA印刷電子基材(基板)要求,RequirementsforPrintedElectronicsBaseMaterials(Substrates),

,IPC-4922,2024,English,電氣與熱互連應(yīng)用燒結(jié)材料的要求,RequirementsforSinteringMaterialsforElectricalandThermalInterconnects,

,IPC-5262,2022,English,聚合物應(yīng)用的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝和驗(yàn)收要求,"Design,CriticalProcessandAcceptanceRequirementsforPolymericApplications",

104,IPC-5701,2003,English,未填充印制板清潔度用戶指南,"UsersGuideforCleanlinessof

UnpopulatedPrintedBoards",

105,IPC-5702,2007,English,原始設(shè)備制造商確定未填充印制板可接受清潔度的指南,GuidelinesforOEMsinDeterminingAcceptableLevelsofCleanlinessofUnpopulatedPrintedBoards,

106,IPC-5703,2013,English,印制板制造商清潔指南,CLEANLINESSGUIDELINESFORPRINTEDBOARDFABRICATORS,

107,IPC-5704,2009,English,無(wú)載印制電路板清潔要求,CleanlinessRequirementsforUnpopulatedPrintedBoards,

108,IPC-6011

★,1996,"中文

English",印制板通用性能規(guī)范,本規(guī)范明確了印制板供應(yīng)商和用戶的通用要求與責(zé)任。作為IPC-6010印制板鑒定與性能系列標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)，IPC-6011規(guī)定了必須滿足的質(zhì)量和可靠性保證要求。,

109,IPC-6012F

★,F,"中文

English",剛性印制板鑒定與性能規(guī)范,本規(guī)范涵蓋了剛性印制板的鑒定和性能，包括帶或不帶鍍覆孔的單面、雙面板以及帶或不帶盲孔/埋孔和金屬芯板的多層板。該規(guī)范涉及最終成品和表面鍍層涂覆要求、導(dǎo)體、通孔/過孔、驗(yàn)收測(cè)試的頻率和質(zhì)量一致性以及電氣、機(jī)械和環(huán)境要求。其他要求包括表面處理、孔壁厚度、白斑、纖紋顯露、填孔的銅包覆電鍍、層壓板裂縫和空洞、凹蝕、盲孔和埋孔填充、驗(yàn)收測(cè)試和頻率以及熱應(yīng)力測(cè)試。,

110,IPC-6012EA

,EA,"中文

English","剛性印制板鑒定與性能規(guī)范

汽車要求附件",汽車方面的要求，是對(duì)IPC-6012D的補(bǔ)充。,

111,IPC-6012ES,E,"中文

English","剛性印制板鑒定與性能規(guī)范

航天和軍事航空電子應(yīng)用補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)",航天和軍事航空電子應(yīng)用6012D的補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn),

112,IPC-6012EM,E,"中文

English","剛性印制板鑒定與性能規(guī)范

醫(yī)療應(yīng)用補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)",MedicalApplicationsAddendumtoIPC-6012EQuali?cationandPerformanceSpeci?cationforRigidPrintedBoards,

113,IPC-6013E

★,E,"中文

英文",撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范,設(shè)計(jì)的撓性印制板的鑒定和性能要求。撓性印制板可能是單面、雙面、多層或剛撓性多層板。這些板可能都包含加固件、鍍覆孔和盲孔/埋孔。該規(guī)范還包括表面處理、白斑、外來雜質(zhì)、溢膠、可焊環(huán)形孔、鍍覆孔銅包覆電鍍、顯微切片評(píng)估、驗(yàn)收測(cè)試頻率以及其他方面的要求。,

114,IPC-6015,98,English,"有機(jī)多芯片模塊(MCM-L)安裝與互連

結(jié)構(gòu)鑒定與性能規(guī)范",該標(biāo)準(zhǔn)明確了用于互連芯片組件的有機(jī)安裝結(jié)構(gòu)規(guī)范要求，這些組件結(jié)合構(gòu)成完整的功能性有機(jī)單芯片模塊(SCM-L)或有機(jī)多芯片模塊(MCM-L)組件。其中包括采購(gòu)必須滿足的質(zhì)量和可靠性保證要求。,

115,IPC-6016,1999,"English

中文譯",高密互連板的資格認(rèn)證及檢驗(yàn)規(guī)范,QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards,

116,IPC-6017A,A,English,含埋置無(wú)源元件印制板的鑒定與性能規(guī)范,"QualificationandPerformanceSpecificationforPrintedBoardsContainingEmbeddedPassiveDevices標(biāo)準(zhǔn)對(duì)現(xiàn)有的IPC-6010系列規(guī)范作了補(bǔ)

充，提供含有埋入式無(wú)源電路(分布式電容

層和電容或電阻元件)的制程中和成品印制

板的鑒定與性能規(guī)范",

117,IPC-6018D,"C

D","中文

English",高頻(微波)印制板鑒定與性能規(guī)范,該標(biāo)準(zhǔn)建立了高頻(微波)印制板鑒定和性能規(guī)范的要求，涵蓋了具有微帶線、帶狀線、混合介質(zhì)、多層帶狀線的高頻(微波)印制板最終產(chǎn)品的檢驗(yàn)和測(cè)試。該標(biāo)準(zhǔn)涉及最終涂覆層和表面電鍍涂覆層要求、導(dǎo)體、通孔/導(dǎo)通孔、驗(yàn)收測(cè)試的頻次和質(zhì)量一致性、電氣與機(jī)械及環(huán)境要求。本標(biāo)準(zhǔn)還包含了表面涂覆層、微導(dǎo)通孔要求，包括孔鍍層厚度和銅包覆/塞孔的銅蓋覆電鍍、層壓板裂縫及空洞、凹蝕、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂鉆污和熱應(yīng)力測(cè)試。,

118,IPC-6018D-S,Ds,English,IPC-6018D的航天航空，軍事方面的標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充,SpaceandMilitaryAvionicsApplicationsAddendumtoIPC-6018CQualificationandPerformanceSpecificationforC100HighFrequency(Microwave)PrintedBoards,

119,IPC-6202,1999,中文,單雙面撓性印制板的性能手冊(cè),單、雙面撓性印制板的性能手冊(cè),

120,IPC/JPCA-6801,2000,English,組合式/高密度互連（HDI）印刷線路的術(shù)語(yǔ)和定義、試驗(yàn)方法和設(shè)計(jì)實(shí)例,"Termsanddefinitions,TestMethods,andDesignExamplesforBuild-Up/HighDensityInterconnedt(HDI)PrintedWiring",

121,IPC-6901,2015,English,IPC/JPCA印刷電子應(yīng)用分類,本標(biāo)準(zhǔn)為印刷電子組件建立了市場(chǎng)分類體系和級(jí)別分類體系，并提供了性能標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試方法列表。本標(biāo)準(zhǔn)為可接受測(cè)試方法判定的符合行業(yè)已建立性能指標(biāo)的設(shè)計(jì)和制造印刷電子和組件提供了標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品分類結(jié)構(gòu)。,

122,IPC-6902,2021,English,柔性基板上印刷電子產(chǎn)品的鑒定和性能規(guī)范,QualificationAndPerformanceSpecificationForPrintedElectronicsOnFlexibleSubstrates,

123,IPC-6903A,2018,English,印刷電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的術(shù)語(yǔ)和定義,"本標(biāo)準(zhǔn)提供了行業(yè)認(rèn)可的術(shù)語(yǔ)和定義，以創(chuàng)建用戶和供應(yīng)商共同的語(yǔ)言來開發(fā)電子產(chǎn)品,使用單獨(dú)印刷電子或與傳統(tǒng)的剛性、撓性和剛撓印制板組件相結(jié)合的附加電路",

124,IPC-7091A,A2023,English,3D零件的設(shè)計(jì)與裝配工藝實(shí)現(xiàn),DesignandAssemblyProcessImplementationof3DComponents,

125,IPC-7092A

★,"A2022

2015","English

中文",埋入式元器件的設(shè)計(jì)與組裝工藝實(shí)施,"本標(biāo)準(zhǔn)描述的是主動(dòng)/被動(dòng)元器件的設(shè)計(jì)和組裝工藝實(shí)施的挑戰(zhàn)，采用成形或放置的方法埋入印制板中。為選擇成形或放置、主動(dòng)或被動(dòng)器件、設(shè)計(jì)檢測(cè)方法、測(cè)試過程、可靠性驗(yàn)證等提供有用的指導(dǎo)。用戶可用來了解如

何成功埋入元器件的決定因素。",

126,IPC-7093A

★,A2020,"中文

English",底部端子元器件(BTC)設(shè)計(jì)和組裝工藝的實(shí)施,"該標(biāo)準(zhǔn)描述了在設(shè)計(jì)和組裝中采用底部端子組件(BTC)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)，這些組件的外部連接為金屬化端子，端子本身是元件的主要部分。文件中的BTC包括用于表面貼裝的底部端子組件的各種類型和形式。還包括行業(yè)

術(shù)語(yǔ)，如QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF。主要內(nèi)容集中在BTC的臨界設(shè)計(jì)、組裝、檢驗(yàn)、修理以及可靠性問題。",

127,IPC-7094A

★,A,English,"倒裝芯片及芯片級(jí)元器件的設(shè)計(jì)及組裝

工藝實(shí)施","該標(biāo)準(zhǔn)為采用復(fù)雜、高密度倒裝芯片技術(shù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品提供有效和實(shí)用的信息。本標(biāo)準(zhǔn)提供了系統(tǒng)級(jí)別中關(guān)于倒裝芯片和芯片級(jí)組件以及電路板和模塊級(jí)可靠性要求的信息。標(biāo)準(zhǔn)還涉及外包制造以及已知良好芯片的采購(gòu),

從而使運(yùn)用倒裝芯片技術(shù)開發(fā)產(chǎn)品的投資利

潤(rùn)率最優(yōu)化。",

128,IPC-7095D

★,D+wam1,"中文

English",BGA設(shè)計(jì)及組裝工藝實(shí)施,"該標(biāo)準(zhǔn)幫助設(shè)計(jì)、組裝、檢測(cè)和維修人員應(yīng)

對(duì)球柵陣列BGA和細(xì)間距球柵陣列FBGA技

術(shù)實(shí)施的獨(dú)特挑戰(zhàn)。C版本重點(diǎn)更新了一些

新的機(jī)械失效問題，如組裝后焊盤坑裂或?qū)?/p>

壓板缺陷。除了提供BGA檢測(cè)和維修指導(dǎo)之

外，IPC-7095C還介紹了BGA相關(guān)的可靠性

CAS-201606-0422問題及無(wú)鉛焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)的

使用。同時(shí)提供了大量的X光照片和顯微照

片以便用于鑒定業(yè)界在BGA組裝工藝實(shí)施中

遇到的各種狀況。",

129,IPC-7251,2008,English,

PCB板通孔焊盤制作標(biāo)準(zhǔn),IPC7251-2008GenericRequirementsforThrough-HoleDesignandLandPatternStandard,

130,IPC-7351B,B,"中文

English",表面貼裝設(shè)計(jì)及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求,GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard,

,IPC-7352,2023,English,連接盤圖形設(shè)計(jì)通用指南,"IPC-7352GenericGuidelineforLandPatternDesignprovidesgenericguidelinesonlandpatterngeometriesusedfortheattachmentofelectroniccomponentstoaprintedboard,aswellasdesignrecommendationsforachievingthebestpossiblesolderjointstothedevicesassembled.IPC-7352isanessentialtoolforhelpingprintedboarddesignerstoachievetheseoptimalresults.",

131,IPC-7525C

★,C,"English

中文",模板設(shè)計(jì)指導(dǎo),"該標(biāo)準(zhǔn)提供焊膏和表面貼裝膠用模板設(shè)計(jì)和制造指南，也討論了通孔和混裝技術(shù)規(guī)范。

指南詳細(xì)說明了錫鉛和無(wú)鉛焊膏、套印、二次印刷和階梯模板設(shè)計(jì)之間的差別。",

132,IPC-7526A,A2022,English,模板和錯(cuò)印板的清洗手冊(cè),該手冊(cè)旨在提供對(duì)模板/錯(cuò)印清洗工藝的基本理解。細(xì)節(jié)距和超細(xì)節(jié)距連接盤、其它先進(jìn)封裝對(duì)模板清洗提出了新的要求。焊膏量對(duì)細(xì)、超細(xì)、芯片規(guī)模封裝、BGA和倒裝芯片器件非常關(guān)鍵。,

133,IPC-7527

★,2012,"English

中文",焊膏印刷要求,該標(biāo)準(zhǔn)是有關(guān)焊膏印刷外觀質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的合訂本。目的是為用戶在焊膏印刷工藝中的外觀評(píng)估提供支持，實(shí)現(xiàn)后續(xù)工藝最優(yōu)化。,

134,IPC-7530A

★,A,"中文

English",群焊工藝溫度曲線指南(波峰焊回流焊接),回流焊/波峰焊爐溫曲線設(shè)置向?qū)?

135,IPC-7535,2016,"中文

English",錫渣還原化學(xué)要求,RequirementsforSolderDrossReductionChemicals,

136,IPC-7621,2018,English,用熱塑性塑料低壓成型封裝電子電路組件的設(shè)計(jì)、材料選擇和一般應(yīng)用指南,"GuidelineforDesign,MaterialSelectionandGeneralApplicationofEncapsulationofElectronicCircuitAssemblybyLowPressureMoldingwithThermoplastics",

137,IPC-7711/21D

★★,"D

C","English

中文",電子組件的返工返修,"Rework,ModificationandRepairofElectronicAssemblies",

138,IPC-7801A,"2015

A","中文

English",再流焊爐工藝控制標(biāo)準(zhǔn),ReflowOvenProcessControlStandard,

139,IPC-7912A,A,ENGLISH,DPMO的計(jì)算與印制板裝配的制造指標(biāo),是印制板裝配制造指標(biāo)DPMO的計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)。該文件為在生產(chǎn)期間發(fā)生印制板裝配的缺陷分類提供了統(tǒng)一的計(jì)算方法。即每塊PCBA如何計(jì)算可能發(fā)生缺陷的機(jī)會(huì)總數(shù)，如何計(jì)算缺陷的數(shù)量。并引入DPMO概念，它提供一個(gè)測(cè)量印制電路板裝配制造性能的共同方法。.,

140,IPC-8479-1,2005,ENGLISH,光學(xué)組件的清潔方法和污染評(píng)估,CleaningMethodsandContaminationAssessmentforOpticalAssembly,

141,IPC-8701,2014,ENGLISH,光伏組件最終組件的最終驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),FinalAcceptanceCriteriaStandardforPVModules-FinalModuleAssembly,

142,IPC-8921,2019,ENGLISH,與導(dǎo)電纖維、導(dǎo)電紗和/或電線集成的機(jī)織和針織電子紡織品（電子紡織品）的要求,"RequirementsforWovenandKnittedElectronicTextiles(E-Textiles)IntegratedwithConductiveFibers,ConductiveYarnsand/orWires",

,IPC-8952,2022,ENGLSIH,涂層或處理過的紡織品和電子紡織品上的印刷電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),DesignStandardforPrintedElectronicsonCoatedorTreatedTextilesandE-Textiles,

,IPC-8971,2022,ENGLSIH,印刷電子產(chǎn)品電子紡織品的電氣測(cè)試要求,RequirementsforElectricalTestingofPrintedElectronicsE-Textiles,

143,IPC-9111,2019,"中文

English",印制電路板組裝工藝的故障排除,TroubleshootingforPrintedBoardAssemblyProcesses,

144,IPC-9121A,"2016

A2022","中文

English",印制板制造工藝疑難解答,TROUBLESHOOTINGFORPBCFABRICATIONPROCESSES,Am2

145,IPC-9151D,D,English,印制板制程能力、品質(zhì)以及相應(yīng)可靠性(PCQR2)基準(zhǔn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)庫(kù),"ProcessCapability,Quality,andRelativeReliability(PCQR2)BenchmarkTestStandardandDatabase",

146,IPC-9191,1999,English,實(shí)施統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)的通用導(dǎo)則,"GeneralGuidelinesfor

ImplementationofStatistical

ProcessControl(SPC)",

147,IPC-9194,2004,English,統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）在印制板裝配制造指南中的應(yīng)用,ImplementationofStatisticalProcessControl(SPC)AppliedtoPrintedBoardAssemblyManufactureGuideline,

148,IPC-9199,2002,English,統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）及質(zhì)量評(píng)價(jià)全文檔的使用權(quán),StatisticalProcessControl(SPC)QualityRating,

149,IPC-9201,1996,English,表面絕緣電阻手冊(cè)

,SurfaceInsulationResistanceHandbook,

150,IPC-9202,2011,English,評(píng)估電化學(xué)性能的材料和工藝特性/鑒定試驗(yàn)方案,MaterialandProcessCharacterization/QualificationTestProtocolforAssessingElectrochemicalPerformance,

151,IPC-9203A,A2022,English,IPC-9202和IPC-B-52標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)車用戶指南,UsersGuidetoIPC-9202andtheIPC-B-52StandardTestVehicle,

152,IPC-9204,2017,English,印刷電子的撓性和拉伸性測(cè)試指南,GuidelineonFlexibilityandStretchabilityTestingforPrintedElectronics,

153,IPC-9241,2016,English,微切片制備指南,GuidelinesforMicrosectionPreparation,

154,IPC-9252B

★,B,"中文

English",未組裝印制板電氣測(cè)試要求,"IPC-9252定義了適當(dāng)?shù)臏y(cè)試等級(jí)，協(xié)助選擇測(cè)試分析儀、測(cè)試參數(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)和夾

具，用于執(zhí)行未組裝印制板和內(nèi)層板上的電氣測(cè)試。",

,IPC-9253,,,測(cè)試板卡設(shè)計(jì)文件壓縮包,,

,IPC-9254,,,測(cè)試板卡設(shè)計(jì)文件壓縮包,,

,IPC-9255,,,測(cè)試板卡設(shè)計(jì)文件壓縮包,,

,IPC-9256,,,測(cè)試板卡設(shè)計(jì)文件壓縮包,,

155,IPC-9257,2021,English,柔性印刷電子產(chǎn)品的電氣試驗(yàn)要求,RequirementsforElectricalTestingofFlexiblePrintedElectronics,

156,IPC-9261A,A,English,為PCAs的DPMO過程和估計(jì)產(chǎn)量,

In-ProcessDPMOandEstimatedYieldforPCAs,

157,IPC-9262,2016,中文,組裝行業(yè)應(yīng)用之AOI設(shè)備的特性描述與鑒定,SpecificationforCharacterizationandVerificationofAssemblyLevelAutomaticOpticalInspectionEquipment,

158,IPC-9301,2018,English,微電子封裝設(shè)計(jì)和可靠性的數(shù)值分析指南,NumericalAnalysisGuidelinesforMicroelectronicsPackagingDesignandReliability,

159,IPC-9501,1995,English,為評(píng)價(jià)電子元件的印制線路板裝配過程模擬,PWBAssemblyProcessSimulationforEvaluationofElectronicComponents(PreconditioningIComponents),

160,IP-9502,1999,English,電子元件的印制線路板組裝焊接工藝指引,PWBassemblysolderingprocessguidelineforelectroniccomponents,

161,IPC-9504,1998,English,非IC元件評(píng)價(jià)用組合工藝模擬,AssemblyProcessSimulationforEvaluationofNon-ICComponents,

162,IPC-9505,2017,English,評(píng)估部件和清潔材料兼容性的指南方法,GuidelineMethodologyforAssessingComponentandCleaningMaterialsCompatibility,

163,IPC-9591,2006,English,"空氣動(dòng)裝置性能參數(shù)(如機(jī)械,電氣,環(huán)境和質(zhì)量/可靠性)","PerformanceParameters

(Mechanical,Electrical,

Environmentaland

Quality/Reliability)for

AirMovingDevices",

164,IPC-9592B,B,English,"計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)用電源轉(zhuǎn)換設(shè)備的

要求","本文件為計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備(PCD)提供了標(biāo)準(zhǔn)化的要求。短語(yǔ)“電源轉(zhuǎn)換設(shè)備”指交流-直流和直流-直流模塊、轉(zhuǎn)

換器和電源。本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)有關(guān)設(shè)計(jì)、合格性測(cè)試、符合性測(cè)試和制造質(zhì)量/可靠性工藝進(jìn)行了規(guī)范要求，不包括具體設(shè)備的功能要求。

本文件中提到的PCD用于電子行業(yè)，提供主電源的轉(zhuǎn)換。一般的交流降低直接使用的電子電路，或作為附加的直流輔助源到DC的

PCD，以用于在產(chǎn)品的各種電子設(shè)備提供幾個(gè)直流電壓電平的DC電壓。",

165,IPC-9631,2010,English,IPC-TM-650方法2.6.27熱應(yīng)力對(duì)流回流焊組件模擬用戶指南,"UsersGuideforIPC-TM-650,Method2.6.27,ThermalStress,ConvectionReflowAssemblySimulation",

166,IPC-9641,2013,English,高溫印刷電路板平整度指南,HighTemperaturePrintedBoardFlatnessGuideline,

167,IPC-9691B

,B,"中文

英文",IPC-TM-650

測(cè)試方法2.6.25

耐導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)測(cè)試（電化學(xué)遷移測(cè)試）用戶指南,"User

Guide

for

the

IPC-TM-650,

Method

2.6.25,

Conductive

Anodic

Filament

(CAF)

Resistance

Test

(Electrochemical

Migration

Testing)

",

168,IPC-9701B,"B2022

A","English

中文",表面貼裝焊接連接的性能測(cè)試方法及鑒定要求,Performance

Test

Methods

and

Qualification

Requirements

for

Surface

MountSolder

Attachments

,

169,IPC-9702

,2004,"English

中文",板極互連的單向彎曲特性描述,Monotonic

Bend

Characterization

of

Board-Level

Interconnects

,

170,IPC-9703,2009,"English

中文",焊點(diǎn)可靠性機(jī)械沖擊試驗(yàn)準(zhǔn)則,MechanicalShockTestGuidelinesforSolderJointReliability,

171,IPC-9704A

,A,"English

中文",印制板應(yīng)變測(cè)試指南,Printed

Circuit

Assembly

Strain

Gage

Test

Guideline

,

172,IPC-9706,2013,English,用于FCBGASMT元件焊接裂紋和焊盤凹坑_痕跡裂紋檢測(cè)的機(jī)械沖擊原位電學(xué)計(jì)量測(cè)試指南,MechanicalShockIn-situElectricalMetrologyTestGuidelinesforFCBGASMTComponentSolderCrackandPadCrater/TraceCrackDetection,

173,IPC-9707,2018,English,球形彎曲試驗(yàn)方法的板級(jí)互連特性,"SphericalBendTestMethod

forCharacterizationofBoard

LevelInterconnects",

174,IPC-9708

,2010,"中文

English",鑒定印制板組件焊盤坑裂的測(cè)試方法,

Test

Methods

for

Characterization

of

Printed

Board

Assembly

Pad

Cratering

,

175,IPC-9709A,A2021,ENGLISH,機(jī)械測(cè)試期間聲發(fā)量測(cè)量的規(guī)則指南,TestGuidelinesforAcousticEmissionMeasurementduringMechanicalTesting,

176,IPC-9797,"2020

A2023","中文

English",汽車和其他高可靠性應(yīng)用的壓接標(biāo)準(zhǔn),Press-FitStandardforAutomotiveRequirementsandOtherHigh-ReliabilityApplications,

177,IPC-9850,2001,"English

中文（譯）",表面貼裝設(shè)備性能檢測(cè)方法,SurfaceMountEquipmentCharacterization,

178,IPC-9851,2007,English,

SMEMA標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械