GB∕T 4937.201-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第20-1部分：對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標(biāo)志和運(yùn)輸

ICS31.080.01GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20-1部分：對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevices(IEC60749-20-1:2009,IDT)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)IGB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009 Ⅲ V 1 13術(shù)語(yǔ)和定義 14適用性和可靠性總則 34.1裝配工藝 34.1.1批量再流焊 34.1.2局部加熱 34.1.3插裝式元器件 34.1.4點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接 34.2可靠性 35干燥包裝 3 35.2SMDs和載體材料密封到防潮袋之前的干燥 4 45.2.2B2a～B5a等級(jí)的干燥要求 45.2.3載體材料的干燥要求 45.2.4其他干燥要求 45.2.5烘焙與封袋之間時(shí)間超時(shí) 45.3干燥包裝 45.3.1概述 45.3.2材料 55.3.3標(biāo)簽 75.3.4包裝內(nèi)壽命 7 76.1干燥條件選項(xiàng) 76.2工廠環(huán)境暴露后 96.2.1車間壽命計(jì)時(shí) 96.2.2任意時(shí)長(zhǎng)持續(xù)暴露 96.2.3短期暴露 96.3烘焙總則 6.3.3紙質(zhì)和塑料容器 6.3.4烘焙時(shí)間 6.3.5ESD防護(hù) GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20096.3.6載體的再利用 7.1車間壽命計(jì)時(shí)起點(diǎn) 7.2包裝袋進(jìn)廠檢查 7.2.1接收 7.3車間壽命 7.4安全貯存 7.4.1安全貯存類別 7.4.2干燥包裝 7.5再流焊 7.5.1再流焊類別 7.5.3再流焊溫度極值 7.5.6最多再流焊次數(shù) 7.6干燥指示器 7.6.1干燥要求 7.6.2干燥包裝內(nèi)濕度超限 7.6.3車間壽命或環(huán)境溫度(濕度)超限 附錄A(規(guī)范性附錄)潮濕敏感器件的符號(hào)和標(biāo)簽 A.2符號(hào)和標(biāo)簽 A.2.1潮濕敏感符號(hào) A.2.2潮濕敏感識(shí)別(MSID)標(biāo)簽 A.2.3潮濕敏感警告標(biāo)簽 附錄B(資料性附錄)電路板返工 B.1.2失效分析用元器件的解焊 B.1.3解焊和重新安裝 B.2烘焙已裝配元器件的電路板 附錄C(資料性附錄)工廠環(huán)境條件引起的降級(jí) ⅢGB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009——第42部分：溫度和濕度貯存；本部分是GB/T4937的第20-1部分。本部分使用翻譯法等同采用IEC60749-20-1:2009《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20-1——GB/T4937.20—2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響(IEC6074 GB/T4937.30—2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第30部分：非密封表面安裝器——表2(a)和表2(b)合并為表2,并將兩個(gè)分表的標(biāo)題分別融入到表格中；GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009本部分涉及的再流焊過(guò)程有對(duì)流、對(duì)流/紅外(IR)、紅外、氣相(VPR)和熱風(fēng)返工。對(duì)于大部分SMDs,不推薦采用將元器件整體浸入熔融焊料中的裝配方式。V1GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20-1部分：對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、GB/T4937的本部分適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環(huán)境中的所有非氣密封裝表面安裝器件(SMD)。本部分的目的是為SMD承制方和用戶提供按照IEC60749-20中規(guī)定進(jìn)行等級(jí)分類的潮濕設(shè)防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度小于30%的前提下規(guī)定的。方法B,是在假設(shè)承制方暴露時(shí)間(MET)不超過(guò)24h,且防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度小于10%的前提下規(guī)定的。在實(shí)際操作環(huán)境中，使用方法A的SMDs允許吸收濕氣達(dá)到30%RH,使用方法B的SMDs允許吸收濕氣達(dá)到10%RH。本部分規(guī)定了在上述試驗(yàn)IEC60749-20半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)IEC60749-30半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part30:Precondition-ingofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting)2GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20093.103GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20093.14測(cè)量塑料薄膜或金屬化塑料薄膜對(duì)濕氣的滲透性。4適用性和可靠性總則4.1裝配工藝融焊料中的批量再流焊工藝(如：波峰焊底部裝配的元器件),許多SMDs不允許且作為本部分基礎(chǔ)的元器件認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)也不包4.1.2局部加熱本部分不適用于在焊接中只有引線被加熱的SMDs,如：手工焊、鷗翼型引線的熱壓熔錫焊接和通孔波峰焊。SMD通過(guò)這些操作吸收的熱量遠(yuǎn)低于批量表面安裝再流焊或熱風(fēng)返工，通常潮濕防護(hù)處理。依據(jù)IEC60749-20和(或)IEC60749-30對(duì)SMDs進(jìn)行評(píng)估和驗(yàn)證試驗(yàn)以及環(huán)境可靠性試驗(yàn)時(shí)，本部分規(guī)定的方法能夠確保在PCB裝配過(guò)程中和裝配之后SMD有足夠的可靠性。本部分沒(méi)有涉及或確保元器件焊點(diǎn)的可靠性。5干燥包裝5.1要求不同潮濕敏感等級(jí)的干燥包裝要求見(jiàn)表1。該等級(jí)是依據(jù)IEC60749-20和(或)IEC60749-30以及等級(jí)裝袋前干燥防潮袋干燥劑MSID°標(biāo)簽警告標(biāo)簽A1或B1可選可選可選不要求不要求，若再流焊溫度屬于220℃~225℃范圍要求h,若再流焊溫度不屬于220℃~225℃范圍A2或B2可選要求要求要求要求4GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009表1(續(xù))等級(jí)裝袋前干燥防潮袋干燥劑MSID°標(biāo)簽警告標(biāo)簽B2a～B5a要求要求要求要求要求B6可選可選可選要求要求"MSID為潮濕敏感識(shí)別標(biāo)簽。如果貼在最內(nèi)層運(yùn)輸容器上的條形碼標(biāo)簽以易讀的形式給出了等級(jí)和再流焊的溫度，則不要求貼“警告”標(biāo)簽。5.2SMDs和載體材料密封到防潮袋之前的干燥A2等級(jí)的SMDs裝入防潮袋，應(yīng)當(dāng)在鑄模、老化或烘焙之后，在環(huán)境溫度低于30℃、相對(duì)濕度低于60%的條件下，一周之內(nèi)完成。對(duì)A2等級(jí)的SMDs,承制方暴露時(shí)間(MET)沒(méi)有規(guī)定。防潮袋允許短時(shí)打開(kāi)(少于1h),但只要HIC顯示濕度低于30%RH,且更換了新鮮的干燥劑，就可以重新密封。當(dāng)防潮袋再次打開(kāi)，只要HIC顯示濕度低于30%RH,先前防潮袋打開(kāi)的時(shí)間可以忽略。因此，如果當(dāng)防潮袋打開(kāi)時(shí)HIC指示濕度低于30%RH,則在30℃、70%RH的環(huán)境下，元器件車間壽命為168h,而與防潮袋打開(kāi)時(shí)間無(wú)關(guān)。B2a～B5a等級(jí)的SMDs在密封到防潮袋之前應(yīng)進(jìn)行干燥處理(見(jiàn)第6章)。干燥之后到密封之前的時(shí)間不能超過(guò)承制方暴露時(shí)間(MET)減去分銷商打開(kāi)包裝袋重新分裝的時(shí)間。如果承制方實(shí)際的暴露時(shí)間MET超過(guò)了24h,應(yīng)當(dāng)使用實(shí)際時(shí)間。如果分銷商重新包裝防潮袋時(shí)使用了活性干燥劑，則分銷商的這段時(shí)間不必從MET中減去。應(yīng)通過(guò)烘焙或在防潮袋內(nèi)增加額外的干燥劑(要求時(shí))來(lái)補(bǔ)償，以確保SMDs的包裝內(nèi)壽命(見(jiàn)6.3)。承制方可利用一些常規(guī)在線工藝(如成型后的處理、打標(biāo)后的處理和老化)的干燥效應(yīng)來(lái)減少烘焙內(nèi)的總重量增加不應(yīng)超過(guò)SMD從開(kāi)始干燥到暴露于30℃、60%RH環(huán)境中MET小時(shí)(減去分銷商的分裝時(shí)間)的水汽增量。如果烘焙與封袋之間的時(shí)間間隔超過(guò)了允許時(shí)間，SMDs應(yīng)依據(jù)第6章重新干燥。5.3干燥包裝干燥包裝包括與SMDs和器件載體一起密封于防潮袋(MBB)內(nèi)的干燥劑材料和濕度指示卡5GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009防潮袋防潮袋端帽防潮袋內(nèi)部的相對(duì)濕度小于30%,B2a～B5a等級(jí)的SMDs防潮袋內(nèi)部的相對(duì)濕度小于10%。如果已知25℃、10%RH條件下干燥劑吸收水汽的能力，可以使用式(1)計(jì)算得到所需干燥劑的U=(0.003×M×WVTR×A)/D……(1)6GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009HIC應(yīng)當(dāng)符合相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)對(duì)化學(xué)飽和濕度指示卡的規(guī)定。對(duì)A2等級(jí)的SMDs,HIC應(yīng)具有30%RH的敏感值，由敏感值為20%RH、30%RH和40%RH的顏色點(diǎn)指示。對(duì)B2a～B5a等級(jí)的SMDs,HIC至少應(yīng)包括5%RH、10%RH、60%RH三個(gè)敏感值顏色點(diǎn)。圖2a)和圖2b)給出了HIC濕度指示卡以淡紫色指示注：通過(guò)顏色(淡紫色)對(duì)比可以確定低于30%RH。a)A2等級(jí)濕度指示卡示例B2等級(jí)元器件若60%指示點(diǎn)不是B2a～B5a等級(jí)元器件若10%指示點(diǎn)不是藍(lán)色，且5%指示點(diǎn)是粉色，烘焙元器件。濕度指示卡符合GB/T4937.201批號(hào)承制方標(biāo)識(shí)如果60%指示點(diǎn)是粉色，請(qǐng)勿將本指示卡置于袋內(nèi)。b)B2a～B5a等級(jí)濕度指示卡示例7GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009干燥包裝過(guò)程相關(guān)的標(biāo)簽包括潮濕敏感識(shí)別(MSID)標(biāo)簽和附錄A中提到的警告標(biāo)簽(見(jiàn)圖A.2～圖A.5)。MSID標(biāo)簽應(yīng)粘貼到盛有防潮袋的最內(nèi)層的運(yùn)輸容器上。警告標(biāo)簽應(yīng)粘貼到防潮袋不通過(guò)防潮袋運(yùn)輸?shù)腂6等級(jí)元器件應(yīng)將MSID標(biāo)簽和適當(dāng)?shù)木鏄?biāo)簽粘貼到最內(nèi)層的運(yùn)輸容再流焊的最高溫度不在220℃~225℃范圍內(nèi)的A1和B1等級(jí)元器件，應(yīng)有標(biāo)明再流焊最高溫度的警告標(biāo)簽。警告標(biāo)簽應(yīng)粘貼到防潮袋上(如使用),或粘貼到最內(nèi)層的運(yùn)輸容器上。如果條形碼標(biāo)簽以易讀的形式給出了A1或B1等級(jí)和再流焊的最高溫度信息，則警告標(biāo)簽不要求。再流焊的最高溫度在220℃~225℃之間的A1和B1等級(jí)的元器件不需任何與潮濕有關(guān)的標(biāo)簽。干燥包裝的SMDs貯存在環(huán)境溫度低于40℃、相對(duì)濕度低于90%的非冷凝大氣環(huán)境中時(shí)，從包裝袋密封之日算起，包裝內(nèi)壽命至少應(yīng)為12個(gè)月。6干燥6.1干燥條件選項(xiàng)對(duì)于不同潮濕敏感度等級(jí)的元器件，暴露的環(huán)境濕度小于或等于60%RH時(shí)，干燥條件選項(xiàng)見(jiàn)表2的防潮袋內(nèi)，可以重置包裝內(nèi)壽命。表2和表3給出了SMDs的標(biāo)準(zhǔn)干燥條件。表2給出了SMDs車間壽命到期，或發(fā)生其他情況導(dǎo)致過(guò)量的水汽和(或)分銷商處干燥包裝之前的烘焙條件，最多允許總共24h的MET。承制方應(yīng)正式告知分銷商，產(chǎn)品在重新烘焙之前可以開(kāi)封放置(在分銷商處)的最長(zhǎng)時(shí)間。A2等級(jí)SMD本體厚度等級(jí)125℃烘焙90℃、≤5%RH烘焙40℃、≤5%RH烘焙吸收水汽達(dá)到飽和命72h以內(nèi)吸收水汽達(dá)到飽和超過(guò)車間壽命72h以內(nèi)吸收水汽達(dá)到飽和在30℃、70%RH下，超過(guò)車以內(nèi)<1.4mmA2A2A28GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009表2(續(xù))A2等級(jí)SMD本體厚度等級(jí)125℃烘焙90℃、≤5%RH烘焙40℃、≤5%RH烘焙吸收水汽達(dá)到飽和命72h以內(nèi)吸收水汽達(dá)到飽和超過(guò)車間壽吸收水汽達(dá)到飽和在30℃、70%RH下，超過(guò)車以內(nèi)大于17mm×17mm的BGA封裝，或任意多層芯片封裝A2根據(jù)封裝厚度，時(shí)間同上不適用根據(jù)封裝厚度，時(shí)間同上不適用根據(jù)封裝厚度，時(shí)間同上B2aB3B4B5B5aB2aB3B447dB5B5aB2aB3B4B5B5a大于17mm×17mm的BGA封裝，或任意多層芯片封裝B2～B6根據(jù)封裝厚級(jí)，時(shí)間同上不適用根據(jù)封裝厚度和潮濕等級(jí)，時(shí)間同上不適用根據(jù)封裝厚度和潮濕等級(jí)，時(shí)間同上注1:表2是基于帶引線框架的SMD封裝的最壞情況。如果技術(shù)上合理(比如有SMDs吸收濕氣/釋放濕氣的數(shù)據(jù)等),用戶可以縮短實(shí)際烘焙時(shí)間。大多數(shù)情況下，適用于其他非密封SMDs。注2:大于17mm×17mm的BGA封裝，如果封裝內(nèi)部沒(méi)有妨礙濕氣往基片內(nèi)擴(kuò)散的阻擋層，可以使用本表格內(nèi)以本體厚度和潮濕敏感等級(jí)確定的烘焙時(shí)間。9GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009SMD本體厚度等級(jí)125℃烘焙150℃烘焙B2aB3B4B5B5aB2aB3B4B548hB5aB2aB3B4B5B5a注：指定的烘焙時(shí)間是為承制方和(或)分銷商規(guī)定的，并且是建立在最壞情況下的?？赡軙?huì)發(fā)生氧化。如果技術(shù)上合理(比如有SMDs吸收濕氣/釋放濕氣的數(shù)據(jù)等),承制方可以縮短實(shí)際烘焙時(shí)間。潮濕敏感SMDs僅在濕度不大于60%RH的環(huán)境中暴露了任意時(shí)長(zhǎng)后，可依據(jù)表2(再流焊前的重對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為B2和B3的SMDs,如果在30℃、60%RH環(huán)境下車間壽命暴露時(shí)間不超過(guò)12h,則干燥時(shí)間至少應(yīng)為暴露時(shí)間的5倍才能使SMDs足夠干燥以重置車間壽命計(jì)時(shí)?？刹捎?.3GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009中規(guī)定的干燥包裝或能夠?qū)穸缺３衷诓怀^(guò)10%RH的干燥柜進(jìn)行干燥。持相對(duì)濕度不超過(guò)10%的干燥柜里，將會(huì)停止(暫停)其車間壽命計(jì)時(shí)。然而，累計(jì)車間壽命需滿足表4和(或)表C.2的條件。6.2.3.3B4、B5和B5a潮濕敏感等級(jí)對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為B5和B5a的SMDs,如果在30℃、60%RH條件下車間壽命暴露時(shí)間不超過(guò)8h,則干燥時(shí)間至少應(yīng)為暴露時(shí)間的10倍才能使SMDs足夠干燥以重置車間壽命計(jì)時(shí)?？刹捎?.3中規(guī)定的干燥包裝或能夠?qū)穸缺３衷诓怀^(guò)5%RH的干燥柜進(jìn)行干燥。在載體中不能進(jìn)行高于40℃的烘注1:手工操作會(huì)增加機(jī)械和(或)ESD損傷的風(fēng)險(xiǎn)。注2:如果SMDs同未經(jīng)烘焙的載體一同置于干燥袋內(nèi)，參6.3.5ESD防護(hù)應(yīng)按照ESD敏感器件的相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，采取適當(dāng)?shù)腅SD操作防護(hù)措施。若在低濕度烘焙SMDs可能會(huì)造成引出端的氧化和(或)金屬間化合物的生長(zhǎng)，這些情況如果超出了正常范有規(guī)定外，大于90℃、小于或等于125℃的累積烘焙時(shí)間不應(yīng)超過(guò)96h。如果烘焙溫度不超過(guò)90℃,GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:20097.1車間壽命計(jì)時(shí)起點(diǎn)應(yīng)按照第6章的規(guī)定進(jìn)行處理。在包裝袋頂端靠近封口的地方將無(wú)損包裝袋剪開(kāi)，以檢查元器件。如果在工廠環(huán)境條件下打開(kāi)包如果環(huán)境條件與表4中給出的不同，則表中給出的SMDs的車間壽命就應(yīng)進(jìn)行修正。參見(jiàn)附錄C之內(nèi)重新密封或放在安全貯存環(huán)境中(見(jiàn)7.4)。如果暴露時(shí)間超過(guò)了1h,參見(jiàn)6.2。等級(jí)工廠環(huán)境下的車間壽命(袋外)A1或B1≤30℃、85%RH,無(wú)限制B2≤30℃、60%RH,1aB2a≤30℃、60%RH,28dA2≤30℃、70%RH,168hB3≤30℃、60%RH,168hB4≤30℃、60%RH,72hB5≤30℃、60%RH,48hB5a≤30℃、60%RH,24hB6使用前應(yīng)進(jìn)行烘焙，烘焙后，應(yīng)在標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行再流焊7.4安全貯存安全貯存是指將干燥的SMDs存放在濕度受控的條件下，以使其車間壽命時(shí)鐘保持在零點(diǎn)。對(duì)于B2到B5a等級(jí)的SMDs,可接受的安全貯存條件見(jiàn)7.4.2和7.4.3。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009依據(jù)5.3貯存于無(wú)損防潮袋內(nèi)的干燥包裝SMDs,從警告標(biāo)簽或條形碼標(biāo)簽上標(biāo)識(shí)的防潮袋密封通過(guò)吹入25℃±5℃的干燥空氣或氮?dú)猓軌虮３衷诘蜐穸鹊馁A存柜。在常規(guī)操作(如開(kāi)、關(guān)門(mén))后1h內(nèi)，櫥柜應(yīng)能恢復(fù)到規(guī)定的濕度等級(jí)。7.4.3.210%RH的干燥柜未密封入防潮袋內(nèi)的SMDs置于相對(duì)濕度不高于10%的干燥柜內(nèi)，該干燥柜不能看作防潮袋，SMDs在干燥柜里存放的最長(zhǎng)時(shí)間不能超過(guò)表C.1和表C.2規(guī)定的時(shí)間。如果存放時(shí)間超過(guò)了極限未密封入防潮袋內(nèi)的A2等級(jí)SMDs置于相對(duì)濕度不高于30%的干燥柜內(nèi)，等同于密封入防潮袋，包裝內(nèi)壽命無(wú)限制。再流焊包括單次和多次裝配再流焊，以及返工時(shí)單個(gè)元器件的焊接或解焊。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009指元器件在再流焊或繼續(xù)安全貯存之前應(yīng)進(jìn)行的干燥項(xiàng)目和條件。從防潮袋內(nèi)取出HIC后應(yīng)立刻進(jìn)行讀數(shù)。為了達(dá)到最好的精度，應(yīng)在23℃±5℃下進(jìn)行讀數(shù)。7.6.2.2HIC指示1對(duì)A2等級(jí)的SMDs,如果HIC指示防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度未超過(guò)30%,則袋內(nèi)元器件仍足夠干燥。對(duì)B2a～B5a等級(jí)的SMDs,如果HIC上的10%RH指示點(diǎn)是藍(lán)色的，則袋內(nèi)元器件仍足夠干燥。7.6.2.3HIC指示2對(duì)A2等級(jí)的SMDs,如果HIC指示防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度有可能超過(guò)30%,說(shuō)明SMDs曾暴露于高對(duì)B2a～B5a等級(jí)的SMDs,如果5%RH指示點(diǎn)是粉色，且10%RH指示點(diǎn)不是藍(lán)色，說(shuō)明SMDs章的規(guī)定對(duì)SMDs進(jìn)行干燥。如果不能滿足表4中給出的工廠環(huán)境溫度和(或)濕度條件，元器件的車7.6.4B6等級(jí)SMDsB6等級(jí)的SMDs應(yīng)通過(guò)烘焙進(jìn)行干燥，然后在標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)限內(nèi)進(jìn)行再流焊。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009(規(guī)范性附錄)A.2符號(hào)和標(biāo)簽A.2.1潮濕敏感符號(hào)本符號(hào)(見(jiàn)圖A.1)表示器件潮濕敏感等級(jí)為A2或B2～B6,本符號(hào)出現(xiàn)在所有潮濕敏感警告標(biāo)簽上(見(jiàn)圖A.4)。圖A.1潮濕敏感符號(hào)(示例)本標(biāo)簽應(yīng)粘貼于最內(nèi)層的運(yùn)輸容器上，指示容器內(nèi)存放著潮濕敏感器件。推薦本標(biāo)簽最小直徑應(yīng)為20mm,見(jiàn)圖A.2。圖A.2MSID標(biāo)簽(示例)A.2.3潮濕敏感警告標(biāo)簽A.2.3.1A1或B1等級(jí)GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009非潮濕敏感器件等級(jí)這些器件不需要除下列條件外的其他特殊貯存條件：1.保存在不超過(guò)30℃、85%RH的條件下；2.再流焊時(shí)元器件本體的峰值溫度不超過(guò)225℃。注：等級(jí)和本體溫度的規(guī)定見(jiàn)IEC60749-20。圖A.3A1或B1等級(jí)信息性標(biāo)簽(示例)A.2.3.2A2等級(jí)潮濕敏感警告標(biāo)簽可用于IEC60749-20中定義的A2等級(jí)，見(jiàn)圖A.4。標(biāo)簽應(yīng)粘貼于防潮袋上，并提供以下信息：a)存放于密封袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽命；b)IEC60749-20中規(guī)定的用于器件分類的SMD本體峰值溫度(上表面);c)IEC60749-20中規(guī)定的30℃、70%RH下的車間壽命。警告本包裝袋內(nèi)裝有潮濕敏感器件等級(jí)A2如果框內(nèi)為空，見(jiàn)條形碼標(biāo)簽。1.在溫度小于40℃、相對(duì)濕度小于90%的條件下，存放于密封袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽命：月(如果未填，包裝內(nèi)壽命為12個(gè)月)。2.封裝本體峰值溫度：_℃(如果未填，見(jiàn)IEC60749-20中的峰值溫度)。3.包裝袋打開(kāi)后，器件經(jīng)受再流焊或其他高溫過(guò)程前應(yīng)：a)在工廠環(huán)境條件不大于30℃、70%RH下，168h內(nèi)完成安裝，或；b)貯存在小于30%RH的環(huán)境中。4.下列情況下，器件在安裝前應(yīng)進(jìn)行烘焙：a)在25℃±5℃下讀取濕度指示卡時(shí)，指示大于30%;b)不滿足3a)或3b)。5.如果器件需要烘焙，應(yīng)依據(jù)GB/T4937.201中表2給出的條件進(jìn)行。注：等級(jí)和本體溫度的規(guī)定見(jiàn)IEC60749-20。圖A.4A2等級(jí)潮濕敏感警告標(biāo)簽(示例)GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009A.2.3.3B2～B5a等級(jí)a)潮濕分類等級(jí)；b)存放于密封袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽命；c)IEC60749-20中規(guī)定的用于器件分類的SMD本體峰值溫度(上表面);d)IEC60749-20中規(guī)定的器件在30℃、60%RH條件下的車間壽命；e)采用“MMDDYY”“YYWW”或類似格式表示的包裝袋密封日期。也可在條形碼標(biāo)簽上給出上述信息。警告等級(jí)本包裝袋內(nèi)裝有潮濕敏感器件如果框內(nèi)為空，見(jiàn)條形碼標(biāo)簽。1.在溫度小于40℃、相對(duì)濕度小于90%的條件下，存放于密封袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽命為：12個(gè)月。2.封裝本體峰值溫度：℃(如果未填，見(jiàn)條形碼標(biāo)簽)。3.包裝袋打開(kāi)后，器件經(jīng)受再流焊或其他高溫過(guò)程前應(yīng)：a)在工廠環(huán)境條件不大于30℃、60%RH下，h內(nèi)完成安裝(如果未填，見(jiàn)條形碼標(biāo)簽),或；b)貯存在小于10%RH的環(huán)境中。4.下列情況下，器件在安裝前應(yīng)進(jìn)行烘焙：a)在23℃±5℃下讀取濕度指示卡時(shí)，指示大于10%;b)不滿足3a)或3b)。5.如果器件需要烘焙，應(yīng)在125℃±5℃下烘焙48h。注：如果器件容器不耐高溫或需要更短時(shí)間的烘焙，參見(jiàn)GB/T4937.201中的烘焙程序。包裝袋密封日期：(如果未填，見(jiàn)條形碼標(biāo)簽)。注：等級(jí)和本體溫度的規(guī)定見(jiàn)IEC60749-20。圖A.5B2～B5a等級(jí)潮濕敏感警告標(biāo)簽(示例)A.2.3.4B6等級(jí)B6等級(jí)器件應(yīng)標(biāo)識(shí)為“高潮濕敏感器件”,見(jiàn)圖A.6。警告標(biāo)簽應(yīng)粘貼在防潮袋上和(或)最內(nèi)運(yùn)輸容器上，且標(biāo)明用于器件分類的SMD本體峰值溫度。如果警告標(biāo)簽上沒(méi)有標(biāo)明所需信息，則條形碼標(biāo)簽上應(yīng)標(biāo)明。因?yàn)镮EC60749-20中規(guī)定的B6等級(jí)的元器件，在最終用戶使用前要求進(jìn)行烘焙，所以運(yùn)輸時(shí)并不GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009等級(jí)封裝本體峰值溫度：℃(如果未填，見(jiàn)條形碼標(biāo)簽)。圖A.6B6等級(jí)潮濕敏感警告標(biāo)簽(示例)A.2.3.5標(biāo)簽尺寸建議標(biāo)簽最小為75mm×75mm。A.2.3.6標(biāo)簽顏色潮濕敏感識(shí)別(MSID)標(biāo)簽和警告標(biāo)簽都應(yīng)使用對(duì)比色。在距離1m處，正常視力看這些標(biāo)簽應(yīng)是清晰可見(jiàn)的。與背景形成對(duì)比的任意顏色(應(yīng)是相同的單色)都可以使用。顏色的選擇是任意的，——MSID標(biāo)簽的背景使用藍(lán)色(色卡中的#297C),符號(hào)和文字使用黑色；應(yīng)避免使用紅色。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009電路板返工B.1元器件的解焊、返工和重新安裝B.1.1解焊預(yù)處理B.1.2失效分析用元器件的解焊B.1.3解焊和重新安裝B.2烘焙已裝配元器件的電路板某些SMDs和電路板材料不能承受大于或等于125℃的長(zhǎng)時(shí)間烘焙。如某些FR-4材料，不能承受125℃下的24h的烘焙，某些有機(jī)LEDs能承受的最高溫度為70℃左右。電池和電解電容也是溫度定合適的烘焙時(shí)間。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009(資料性附錄)從干燥包裝袋中取出的SMDs的工廠車間壽命暴露時(shí)間，與周圍環(huán)境條件呈一定的函數(shù)關(guān)系。安全但保守的操作方法是，SMDs的暴露時(shí)間最大為表4中給出的相應(yīng)的潮濕敏感等級(jí)的車間壽命。然而，如果工廠濕度或溫度大于30℃、60%RH的試驗(yàn)條件，這種方法就失去了作用。解決這個(gè)問(wèn)題的辦以根據(jù)每個(gè)器件標(biāo)稱的本體厚度，估計(jì)在一定的溫度和濕度范圍內(nèi)的推薦等效總車間壽命暴露時(shí)間。表C.1和表C.2列出了在20℃、25℃、30℃和35℃四個(gè)溫度點(diǎn)，相對(duì)濕度在20%～90%范圍內(nèi)，降額后的等效車間壽命。這些表適用于采用酚醛清漆、聯(lián)苯或多功能環(huán)氧樹(shù)脂塑封的SMDs。計(jì)算表C.1a)擴(kuò)散激活能為0.35eV(已知的最小值);b)相對(duì)濕度不大于70%(對(duì)A2等級(jí))或60%(對(duì)B2a～B5a等級(jí))時(shí)，擴(kuò)散率為0.121e-0.35eVkTmm2/s(此處采用了30℃下已知的最小擴(kuò)散率);c)相對(duì)濕度大于70%(對(duì)A2等級(jí))或60%(對(duì)B2a～B5a等級(jí))時(shí)，擴(kuò)散率為1.320(此處采用了30℃下已知的最大擴(kuò)散率)。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009推薦的等效總車間壽命(再流焊溫度與元器件所屬等級(jí)溫度相同)袋內(nèi)相對(duì)濕度為30%的防潮袋打開(kāi)后的車間壽命(圓括號(hào)內(nèi)數(shù)值為袋內(nèi)相對(duì)濕度為10%的防潮袋打開(kāi)后的車間壽命)dSMD類型和本體厚度潮濕敏感等級(jí)最大相對(duì)濕度百分比溫度℃40%80%90%d≥3.1mm,包括引線數(shù)大于84的PQFPs、PLCCs(正方形)、所有的MQFPs或所有不小于1mm的BGAsA2等級(jí)0080O2.1mm≤d<3.1mm,包括PLCCs(矩形)、18個(gè)~32個(gè)引線的SOICs(寬體)、引線數(shù)不小于20的SOICs、引線數(shù)不大于80的PQFP?00c00d<2.1mm,包括引線數(shù)小于18的SOICs、所有的TQFPs、TSOPs或所有本體厚度小于1mm的BGAs000000注1:d:本體厚度。注2:PQFP:PlasticQuadFlatPackage,塑料四邊引線扁平封裝。注3:PLCC:PlasticLeadedChipCarrier,有引線塑料芯片載體(封裝)。注4:MQFP:MetalQuadFlatPackage,金屬四邊引線扁平封裝。注5:BGA:BallGridArray,焊球陣列封裝。注6:SOIC:SmallOutlineIntegratedCircuit,小外形集成電路(封裝)。注7:TQFP:ThinQuadFlatPackage,薄型四邊引線扁平封裝。注8:TSOP:ThinSmallOutlinePackage,薄型小外形封裝。注9:代表規(guī)定條件下允許的暴露時(shí)間無(wú)窮大。GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009