TLCM組裝貼合制程工藝介紹-

TLCM組裝貼合制程介紹2024/8/52一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程三、常見不良

目錄2024/8/53一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述-結(jié)構(gòu)概述專業(yè)名詞TLCM:TouchLCM-帶觸控的顯示模組CG:CoverGlass-玻璃蓋板LCD:LiquidCrystalDisplay-液晶顯示器BLU:BackLightUnit-背光LCM:LCDModule-（LCD+BLU）LCD模組OLED:OrganicLight-EmittingDiode-有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體OCA:OpticallyClearAdhesive-光學(xué)膠帶或光學(xué)雙面膠OCR:OpticalClearResin-液體光學(xué)膠EMI膠帶:電磁干擾屏蔽膠帶TLCM-LCDTLCM-OLED2024/8/54一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述-TLCM成品制程概述貼合TLCMCG+OCALCDBLU組裝LCM貼合CG+LCD組裝TLCMOLED成品半成品原材CG+OCALCDBLU貼合CG+LCD通過先貼后組或先組后貼的方式，將不同的原材料組裝貼合成TLCM2024/8/55一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述-組裝工藝概述兩種常見的BLU+FOG組裝工藝：先貼后組-ForceIC先貼CG+FOG，再組裝背光優(yōu)勢(shì)：1.貼合CG+FOG后點(diǎn)亮，CG+FOG易拆解返工，降低BLU損耗劣勢(shì)：1.EMI需先貼在FOG上，易脫落，需有足夠空間或EMI粘性足夠強(qiáng)先組后貼-ForceFIR先組裝背光+FOG至LCM，再貼CG+LCM優(yōu)勢(shì)：1.貼合LCM后點(diǎn)亮，CG損耗低劣勢(shì)：1.LCM拆解良率低，BLU損耗高組裝TLCMCG+OCALCDBLU貼合CG+LCD貼合TLCM組裝LCMCG+OCALCDBLU2024/8/56一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述-組裝工藝概述兩種常見的BLU+FOG組裝工藝：先貼后組-ForceIC先組后貼-ForceFIRLCD點(diǎn)亮LCD外觀CG+LCM貼合高壓脫泡氣泡檢Tape反折貼附*3BLU組裝BLU點(diǎn)亮Tape*4貼附LCM點(diǎn)亮BLU外觀下料檢點(diǎn)亮抽檢FPC反折+Tape4反折LCM上料檢CG+LCM下料檢OQC先組后貼-ForceFIRLCD點(diǎn)亮LCD外觀CG+FOG貼合高壓脫泡氣泡檢Tape反折貼附*3BLU組裝FPC反折+Tape4反折OQCBLU點(diǎn)亮BLU外觀Tape*4貼附點(diǎn)亮抽檢先貼后組-ForceIC點(diǎn)亮抽檢2024/8/57一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述-貼合工藝概述CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCMOCAOCR優(yōu)勢(shì)1.貼合制程簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，量產(chǎn)性更好；2.厚度均勻，無溢膠問題，粘接區(qū)域可控1.流動(dòng)性好，不限制貼合材質(zhì)、形狀，因此在曲面、異形貼合上有優(yōu)勢(shì)劣勢(shì)1.克服段差能力比OCR弱，對(duì)曲面等產(chǎn)品貼合有一定的難點(diǎn)2.比OCR易產(chǎn)生氣泡1.制程較長(zhǎng)，量產(chǎn)效率較OCA低2.由于存在固化過程，會(huì)有一定的成型

收縮率?？赡軙?huì)導(dǎo)致黃化、翹曲、OCR膠厚異常等不良3.膠層邊緣會(huì)形成部分鋸齒和斜角，溢膠4.膠層暴露在空氣中時(shí)間長(zhǎng)，異物多兩種常見的貼合工藝：OCA貼合OCR貼合2024/8/58一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述-貼合工藝概述兩種常見的貼合工藝：OCA貼合OCR貼合CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCM膠層貼合等離子清潔脫泡2024/8/59

目錄一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程三、常見不良2024/8/510二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-BLU組裝BLU組裝可以手工組裝也可機(jī)臺(tái)自動(dòng)組裝，手工組裝成本低，但是組裝精度差手工組裝精度公差在0.3左右，機(jī)臺(tái)組裝公差在0.1左右，機(jī)臺(tái)組裝穩(wěn)定性更好，效率高2024/8/511二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-BLU組裝BLU組裝設(shè)備組裝，通過CCD對(duì)位的方式，機(jī)臺(tái)下壓，將BLU貼在FOG上先組后貼，抓取LCD的AA區(qū)，與BLU的外邊框先貼后組，抓取CG的外邊緣，與BLU的外邊框主要參數(shù)：貼合壓力；保壓時(shí)間；真空破壞時(shí)間;2024/8/512二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCR貼合OCR貼合-貼膠帶在CG的油墨區(qū)，貼膠帶，放置后續(xù)點(diǎn)膠時(shí)，膠水溢出到油墨區(qū)域膠帶黏貼區(qū)域要做標(biāo)識(shí)定位，避免膠帶未完全覆蓋油墨區(qū)，或膠帶進(jìn)入油墨區(qū)內(nèi)側(cè)過多，導(dǎo)致固化后的OCR尺寸異常2024/8/513二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCR貼合OCR貼合-點(diǎn)OCR膠按照設(shè)定好的線路點(diǎn)OCR膠水，通常點(diǎn)膠形狀為魚骨圖，點(diǎn)膠范圍超出可視區(qū)，至膠帶邊緣，以防止邊緣膠量不夠的情況2024/8/514OCR貼合-刮膠從CG的一側(cè)，已刮板的形式，將點(diǎn)好的OCR膠水涂在整個(gè)CG平面二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCR貼合注意點(diǎn)：

1.刮板開始位置，略超出CG邊緣，避免出現(xiàn)起始段涂布不均勻2.刮板清潔頻次，避免刮板殘膠堆積影響涂敷均勻性或留有雜質(zhì)2024/8/515OCR貼合-烘烤以烘烤的形式，使OCR膠水一定程度的固化，達(dá)到半固態(tài)主要管控參數(shù)：烘烤溫度，烘烤時(shí)間，膠水固化程度一般是：70°，5min~10min，固化30%~40%二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCR貼合主要問題：不同的烘烤時(shí)間，影響OCR的固化程度，

固化率低，膠會(huì)有流動(dòng)性，撕開膠帶膠層會(huì)迅速塌陷固化率過高，膠層半固化或完全固化，撕膠帶會(huì)將OCR拉起2024/8/516二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCR貼合OCR貼合-撕膠帶撕除CG油墨區(qū)域的4周膠帶，此時(shí)OCR會(huì)接近半固態(tài)，黏貼在CG表面膠層撕除后局部變形示意圖易產(chǎn)生的問題：撕除膠帶后OCR邊緣易產(chǎn)生微小鋸齒，或膠帶將OCR膠帶起的情況2024/8/517二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCR貼合OCR貼合-點(diǎn)RTV膠RTV膠-硅膠的一種，業(yè)內(nèi)常叫為壩膠，粘接性、密封性、絕緣性、防潮性、防震性較好，點(diǎn)在OCR膠的四周，可以防止OCR膠水溢出，同時(shí)能起到隔絕水汽的作用管控點(diǎn)：膠層連貫性無斷膠，膠層厚度均勻2024/8/518二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCR貼合OCR貼合-貼合通過CCD對(duì)位，再以真空加壓的方式，將CG與FOG或者LCM貼合CG與FOG或者LCM貼合，工藝步驟完全一致，唯一差別點(diǎn)在與FOG與LCM厚度不同，LCM背面會(huì)存在需要避空的設(shè)計(jì)主要參數(shù)：貼合壓力；真空度；壓入量每臺(tái)設(shè)備的標(biāo)定參數(shù)不同，產(chǎn)品的尺寸，設(shè)計(jì)不同，對(duì)應(yīng)的參數(shù)也不相同以X01為例：0.9MPA，真空度-99KPA，下平臺(tái)Z軸坐標(biāo)5.6（基于標(biāo)定值）2024/8/519二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCA貼合OCA貼合-CG+OCA貼合將OCA通過滾壓的方式貼在CG上，又稱軟貼硬，STH主要參數(shù)：先端貼附速度；較慢末端貼附速度；快貼附壓力;貼附開始位置;每臺(tái)設(shè)備的標(biāo)定參數(shù)不同，產(chǎn)品的尺寸，設(shè)計(jì)不同，對(duì)應(yīng)的參數(shù)也不相同。2024/8/520二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-OCA貼合OCA貼合-貼合OCA貼合與OCR在固化后的貼合方式相同，可以理解為OCR固化后變成了類似OCA的存在，通過CCD對(duì)位，再以真空加壓的方式，將CG與FOG或者LCM貼合，又稱硬貼硬HTH主要參數(shù)：貼合壓力；保壓時(shí)間；真空破壞時(shí)間;壓入量;每臺(tái)設(shè)備的標(biāo)定參數(shù)不同，產(chǎn)品的尺寸，設(shè)計(jì)不同，對(duì)應(yīng)的參數(shù)也不相同以FIR為例：貼合壓力0.006Mpa，保壓時(shí)間3S,壓入量0.18mm，真空破壞時(shí)間3S，2024/8/521二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程-脫泡（AutoClave）脫泡LCM與CG表面不是完全平整的表面，LCM背板避空也導(dǎo)致CG下壓時(shí)，LCM與OCA接觸不是完全平整，OCA與LCM表面必定會(huì)產(chǎn)生一定的氣泡，貼合后需要去除氣泡主要參數(shù)：溫度，時(shí)間，壓力脫泡原理：高溫高壓狀態(tài)下OCA流動(dòng)性變強(qiáng)，把氣泡擠壓出去，同時(shí)OCA填充原來的氣泡間隙。2024/8/522

目錄一、TLCM結(jié)構(gòu)及常見工藝概述二、TLCM組裝貼合關(guān)鍵制程三、常見不良2024/8/523三、常見不良-背光不良2024/8/524三、常見不良-背光不良2024/8/525三、常見不良-背光不良2024/8/526三、常見不良-貼合不良2024/8/527三、常見不良-貼合不良貼合Mura原因

貼合LCM時(shí)，貼合時(shí)間過長(zhǎng)，壓入量過大，壓力過大，F(xiàn)OG受擠壓程度大，液晶流動(dòng)，液晶分布不均，產(chǎn)生顯示異色定義

Mura是指在同一光源且相同底色之畫面下，因視覺感受到不同程度之顏色差異貼合氣泡原因

貼合后產(chǎn)生氣泡，脫泡未脫干凈，或者氣泡反彈定義

貼合后OCA膠層氣泡2024/8/528三、常見不良-貼合不良漏光