(高清版)GB∕T 38342-2019 宇航電子產(chǎn)品 印制板組裝件組裝要求

ICS49.060V16中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求AA國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)ⅠGB／T38342—2019 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語(yǔ)和定義 4人員要求 5工具、設(shè)備要求 6材料要求 7環(huán)境、靜電防護(hù)和多余物控制要求 8組裝要求 9修復(fù)和改裝 10質(zhì)量控制 11焊接工藝驗(yàn)證 ⅢGB／T38342—2019本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC425)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：北京航天光華電子技術(shù)有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：周德祥、李春輝、暴杰、王軼、王沖。1GB／T38342—2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝過程中有關(guān)人員、設(shè)備、工具、材料、環(huán)境及裝聯(lián)的通用工藝技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的組裝生產(chǎn)，其他電子產(chǎn)品的印制板組裝件可參考執(zhí)行。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/TGB/TGB印制電路設(shè)計(jì)、制造及裝聯(lián)術(shù)語(yǔ)及定義錫鉛釬料錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)要求GB/T2036界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1將焊點(diǎn)或元器件的應(yīng)力減小的方法或手段。一般將元器件引線、實(shí)芯線或多股線打彎或者形成環(huán)狀等，從而釋放焊點(diǎn)或端接點(diǎn)之間由于移動(dòng)、熱膨脹等造成的應(yīng)力。4人員要求4.1從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)（設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化、加工制造、檢查檢驗(yàn)）的人員應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。4.2從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)的人員應(yīng)熟知相關(guān)知識(shí)及技能，取得相關(guān)資質(zhì)證明，具有相應(yīng)的技能和技術(shù)水平。4.3從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗(yàn)人員身體條件應(yīng)滿足加工崗位要求，包含但不限于對(duì)視力及辯色能力的要求，一般要求視力（含矯正視力）不低于5.0,且不應(yīng)色弱或色盲。5.1.1宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝所使用的工具和設(shè)備應(yīng)具有合格證明文件，性能安全可靠，滿足使用要求。2GB／T38342—20195.1.2各種具有計(jì)量特性的工具和設(shè)備應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行定期檢定／校準(zhǔn)，并在檢定／校準(zhǔn)有效期內(nèi)使用。5.1.3各類工具和設(shè)備的使用應(yīng)能夠保證人身安全，且不應(yīng)對(duì)產(chǎn)品造成熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力損傷。5.1.4各類設(shè)備應(yīng)接地良好，且接地應(yīng)盡量獨(dú)立與接地系統(tǒng)連接，避免串聯(lián)連接。5.2工具要求夾持工具不應(yīng)損傷被夾持件本體及引線。一般選用不銹鋼或防靜電鑷子、無齒平頭鉗等，保證不會(huì)造成元器件絕緣體和引線的劃傷、刻痕。5.2.2.1元器件引線成形工具應(yīng)無銳邊并具有光滑的表面，推薦表面鍍層為鍍硬鉻。成形時(shí)不會(huì)造成元器件絕緣體和引線的劃傷、刻痕。5.2.2.2彎曲工具能夠保證有一定的彎曲半徑，不應(yīng)對(duì)元器件本體或密封處造成應(yīng)力。推薦使用具有光滑圓嘴的長(zhǎng)嘴鉗、成形鉗等。5.2.3.1剪切工具應(yīng)剪切鋒利，剪切過程不能出現(xiàn)扭曲，應(yīng)能夠形成清潔、光滑的切面。剪切工具選用及操作應(yīng)正確，如圖1所示。剪切工具推薦使用留屑鉗。5.2.3.2剪切操作應(yīng)一次完成，不應(yīng)存在扭絞動(dòng)作。5.2.3.3剪切工具應(yīng)定期檢查刃口是否鋒利，是否出現(xiàn)損傷、錯(cuò)位等缺陷，出現(xiàn)缺陷應(yīng)及時(shí)更換。為±5℃。5.2.4.2電烙鐵的外殼及烙鐵頭應(yīng)接地良好，當(dāng)從工件接點(diǎn)對(duì)地測(cè)量時(shí)，加熱狀態(tài)下接地電阻不大于3GB／T38342—201920Ω,或不加熱狀態(tài)下接地電阻不大于2Ω。5.2.4.4當(dāng)使用智能烙鐵時(shí)，應(yīng)明確烙鐵頭系列，使智能烙鐵的溫度符合要求。5.2.4.5烙鐵頭的尺寸應(yīng)與焊盤（或焊端）的尺寸相適宜，焊接時(shí)不應(yīng)造成鄰近區(qū)域的電子元器件、導(dǎo)線及焊接點(diǎn)受到損傷或橋連。5.2.4.6烙鐵頭使用后可用濕海棉清除表面氧化物，不使用時(shí)可在烙鐵頭重新涂上焊錫保護(hù)烙鐵頭不被氧化，以確保烙鐵頭的傳熱能力。5.2.5.2溫控錫鍋的大小應(yīng)與元器件搪錫部位相匹配，保證搪錫元器件的共面引腳同時(shí)浸入錫浴相同深度。5.2.5.3溫控錫鍋宜集中管理，有助于防火和防燙傷。5.2.5.4溫控錫鍋每天使用前宜測(cè)試并記錄錫鍋的實(shí)測(cè)溫度。5.2.6絕緣層剝離工具5.2.6.1.1宇航產(chǎn)品導(dǎo)線絕緣層熱剝離應(yīng)選用熱控型剝線工具。5.2.6.1.2熱剝離工具的溫度不應(yīng)造成絕緣層燒焦、起泡或過度熔化。5.2.6.1.3熱剝離工具應(yīng)溫度可調(diào)，工藝文件應(yīng)明確規(guī)定所采取的溫度或擋位要求。5.2.6.1.4在有靜電敏感器件存在的生產(chǎn)過程中，應(yīng)選用具備防靜電功能的熱剝離工具。5.2.6.1.5在使用熱剝離工具時(shí)，其刀口應(yīng)與被剝離導(dǎo)線的外絕緣層線徑相匹配。5.2.6.2.1機(jī)械冷剝線工具應(yīng)為不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，且鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇應(yīng)匹配具有唯一性。5.2.6.2.2機(jī)械冷剝推薦采取對(duì)不使用尺寸的模具開口掩蓋的方法，防止鉗口與導(dǎo)線錯(cuò)位。5.2.6.2.3機(jī)械冷剝線鉗要定期檢查，一般每半年檢查一次。剝線鉗在每批產(chǎn)品加工前均要求檢查。5.2.6.2.4機(jī)械冷剝線過程中不能出現(xiàn)扭絞，不能使導(dǎo)線出現(xiàn)刻痕、割傷、劃傷、扭動(dòng)等缺陷。5.2.7.1清洗工具應(yīng)選用中等硬度的天然或人造毛刷，用毛刷清洗時(shí)應(yīng)不劃傷或損壞被清洗物的表面。5.2.7.2清洗印制板組裝件宜選用防靜電毛刷，毛刷不應(yīng)被清洗劑損傷。5.2.7.3清洗工具應(yīng)經(jīng)常進(jìn)行清洗，使其保持潔凈。5.2.8.1焊錫吸除工具應(yīng)能夠具備將熔融焊料吸出的功能，但不能對(duì)印制板焊盤產(chǎn)生應(yīng)力。5.2.8.2用于進(jìn)行機(jī)械裝配及緊固用的扳手、旋具、套筒、力矩扳手、力矩改錐等工具應(yīng)保證在使用過程中不引入機(jī)械應(yīng)力及多余物。4GB／T38342—2019成形設(shè)備應(yīng)符合下述要求：焊膏涂覆設(shè)備包括模板印刷、噴涂或滴涂設(shè)備等，應(yīng)滿足以下要求：貼裝設(shè)備應(yīng)滿足以下要求：貼裝系統(tǒng)不能損壞元器件和印制電路板；波峰焊接設(shè)備應(yīng)符合下述要求：±5℃±5%;±2℃;5GB／T38342—2019再流焊接設(shè)備應(yīng)符合下述要求：板表面接不合格。清洗設(shè)備應(yīng)滿足以下要求：更換；5.3.6敷形涂覆設(shè)備涂覆設(shè)備應(yīng)滿足以下要求：光學(xué)檢查設(shè)備應(yīng)滿足下述要求：；所有檢查設(shè)備不應(yīng)損傷元器件本體、引線以及印制電路板表面。熱風(fēng)烘箱應(yīng)滿足以下要求：6GB／T38342—2019c真空干燥箱主要用于灌封過程中材料排泡處理，應(yīng)滿足以下要求：一般為紅外或熱風(fēng)返修系統(tǒng)，溫度和時(shí)間可控。應(yīng)滿足以下要求：6材料要求6.1.1組裝所使用的材料型號(hào)、規(guī)格及各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均應(yīng)符合技術(shù)文件的規(guī)定。6.1.2組裝所使用的材料應(yīng)具有合格證明文件，需要復(fù)測(cè)的材料，符合相應(yīng)的手續(xù)，復(fù)驗(yàn)合格后方可使用，并重新開具合格證明文件，注明有效期限。6.1.3材料的貯存要求應(yīng)得到滿足。6.2.1電子元器件應(yīng)滿足電裝要求，方能使用。6.2.2被選用的電子元器件焊端（引線）具有良好的可焊性，無損傷、無銹蝕等現(xiàn)象。焊錫中浸沒10s。6.2.5通孔插裝元器件的外形尺寸應(yīng)與安裝空間相匹配。6.2.7電子元器件的貯存要求應(yīng)得到滿足。6.2.8敏感電子元器件（如濕敏、熱敏、靜電）應(yīng)在技術(shù)文件中注明。6.2.9電子元器件焊端（引線）鍍層為特殊材料（如含鉍、銦）時(shí)應(yīng)能有效識(shí)別。6.3印制電路板6.3.1印制電路板應(yīng)滿足相關(guān)要求并為合格產(chǎn)品，有合格證明文件。6.3.2印制電路板應(yīng)在使用前復(fù)驗(yàn)確認(rèn)合格，檢查廠家提供的孔電阻、可焊性、通斷檢測(cè)報(bào)告是否齊全。5%。6.3.4印制電路板的焊盤應(yīng)無字符、阻焊膜和其他污物沾污。GB／T38342—2019內(nèi)，周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性或其他對(duì)印制電路板有影響的氣體和介質(zhì)存在。6.3.6自出廠日期起，在包裝儲(chǔ)存環(huán)境合格條件下，表層導(dǎo)電圖形表面不同涂鍍層的印制電路板焊接前的儲(chǔ)存期可按表1規(guī)定，超過規(guī)定的應(yīng)進(jìn)行復(fù)驗(yàn)，至少應(yīng)做可焊性和熱應(yīng)力檢驗(yàn)。表1印制電路板焊接前的儲(chǔ)存期序號(hào)導(dǎo)體表面（焊盤）涂鍍層種類儲(chǔ)存期1電鍍錫鉛合金非熱熔8個(gè)月2焊料熱風(fēng)整平、電鍍錫鉛合金熱熔12個(gè)月312個(gè)月4化學(xué)鍍金／鎳6個(gè)月5OSPCu)6個(gè)月6.4.1緊固件應(yīng)為合格產(chǎn)品，有合格證明文件。6.4.2選用的緊固件及其組成的連接件應(yīng)能夠保證在宇航產(chǎn)品的全壽命周期內(nèi)安全有效地工作。6.4.3應(yīng)根據(jù)螺紋緊固件的不同結(jié)構(gòu)形式、機(jī)械性能或材料、螺紋類型及精度、工作溫度及其他工作環(huán)境等，確定所選用的品種。6.4.4應(yīng)根據(jù)宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件使用環(huán)境選擇緊固件的表面防護(hù)，具體要求：僅表面氧化的鋼制緊固件；6.4.5彈上產(chǎn)品緊固件在滿足使用要求的前提下，應(yīng)盡可能選用強(qiáng)度高、重量輕、質(zhì)量可靠的緊固件；地面產(chǎn)品可以選用較為經(jīng)濟(jì)的緊固件。金和鎳基合金等材料制成的緊固件以提高緊固件的承載能力。6.4.7有剛度要求的部位，一般應(yīng)選用彈性模量高的材料制成的緊固件。6.4.8為保證在使用環(huán)境中不出現(xiàn)缺陷，緊固件應(yīng)進(jìn)行必要的表面處理防護(hù)。6.4.9各類緊固件的選用要求：的螺栓；2)在螺栓連接結(jié)構(gòu)中，宜采用抗剪結(jié)構(gòu)，其中螺栓的螺紋部分不應(yīng)承受剪切載荷，螺栓應(yīng)選3)強(qiáng)度高的螺栓，應(yīng)選用板擰性能高的雙六角頭、花鍵頭、大六角頭等螺栓；4)帶鎖鍵螺柱具有安裝方便、連接可靠的優(yōu)點(diǎn)，宜在軟材料基體的連接中使用。1)對(duì)于需要防松但不經(jīng)常拆卸的螺紋連接部位，應(yīng)選用有效力矩型自鎖螺母；2)抗拉結(jié)構(gòu)中的螺紋連接應(yīng)選用厚螺母；抗剪結(jié)構(gòu)中的螺紋連接宜選用薄螺母。7GB／T38342—20191)宇航型號(hào)的一般鉚接結(jié)構(gòu)宜選用普通實(shí)心鉚釘；2)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)宜選用空心鉚釘和半空心鉚釘。1)應(yīng)優(yōu)先選用不銹鋼彈簧墊圈和彈性擋圈，以避免彈簧鋼產(chǎn)品電鍍后發(fā)生氫脆斷裂；2)一般機(jī)械產(chǎn)品的承力結(jié)構(gòu)和非承力結(jié)構(gòu)連接宜選用彈簧墊圈，特別是裝拆頻繁的連接部位；3)與彈簧墊圈配用的平墊圈應(yīng)選用同規(guī)格、中等以上厚度并具有足夠硬度，螺母應(yīng)為普通六角螺母。1)平墊圈的材料一般應(yīng)與被連接件的材料相同，但為避免平墊圈表面被壓陷，宜選用比被連接件材料硬度更高的材料；2)有導(dǎo)電要求時(shí)，平墊圈應(yīng)選擇銅或銅合金材料；徑較小或被連接件材料較軟時(shí)，外徑應(yīng)選取較大值；4)在螺栓或螺釘頭下放置平墊圈時(shí)，應(yīng)選用帶內(nèi)孔倒角的平墊圈，以避免頭下圓角與墊圈產(chǎn)生干涉。6.4.10選用非標(biāo)準(zhǔn)緊固件應(yīng)按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的技術(shù)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，并經(jīng)試驗(yàn)合格后方準(zhǔn)使用。S-Sn60PbAA表2焊料牌號(hào)及主要化學(xué)成分成分牌號(hào)S-Sn63PbAAS-Sn60PbAA%SnPb余余余———其他元素 %不大于CuBiAsFeZnAlCdS除Sb、Bi、Cu以外的雜質(zhì)總合89GB／T38342—20196.5.2焊料表面應(yīng)光滑、清潔，不應(yīng)有裂紋、夾雜和油污等缺陷。6.5.3宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件用焊料主要包括焊錫絲（內(nèi)部含有符合要求的純松香基焊劑或中等香基焊劑或中等活性松香基焊劑）。6.5.4所有設(shè)備焊料槽中的焊料合金成分應(yīng)定期分析、替換或補(bǔ)充，并檢查焊料中雜質(zhì)。銅、金、鎘、鋅4%。6.5.5溫控錫鍋在使用過程中定期對(duì)焊料成分進(jìn)行理化分析，錫鍋中焊料雜質(zhì)最大允許量（按質(zhì)量分?jǐn)?shù)）應(yīng)符合表3,根據(jù)使用頻次、錫鍋容量大小而定，一般三個(gè)月進(jìn)行一次，也可根據(jù)實(shí)際使用情況及時(shí)。表3錫鍋中焊料雜質(zhì)最大允許量（按質(zhì)量分?jǐn)?shù)）序號(hào)雜質(zhì)名稱最大含量%備注1銅(Cu)2金(Au)3鎘(Cd) 4鋅(Zn) 5鋁(Al)—6銻(Sb)05—7鐵(Te)—8砷(As)—9鉍(Bi) 鎳(Ni) 6.6.1宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件使用的助焊劑應(yīng)采用GB/T9491中規(guī)定的松香基焊劑，焊劑類型為R型：純松香基焊劑（由特級(jí)固體松香溶于無氯溶劑制成RMA型：中等活性松香基焊劑（由特級(jí)固體松香溶于無氯溶劑制成，其中含有改善焊劑活性的中度活性劑RA型：活性松香基焊劑（由特級(jí)固體松香溶于無氯溶劑制成，其中含有改善焊劑活性的活性劑）。6.6.2導(dǎo)線的搪錫、焊接不應(yīng)使用RA型焊劑。6.6.3助焊劑性能應(yīng)滿足下述要求：c15%;6.7.1清洗劑應(yīng)具有安全性、穩(wěn)定性、環(huán)保性，不應(yīng)對(duì)人員、設(shè)備造成危害，不能造成被清洗件損傷。GB／T38342—20196.7.2清洗劑應(yīng)能夠清除油脂、灰塵、助焊劑和助焊劑殘留物，且應(yīng)不導(dǎo)電、無腐蝕。宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件使用的清洗劑一般為無水乙醇、異丙醇、去離子水、航空汽油以及其混合物。6.7.3清洗設(shè)備專用的清洗劑應(yīng)進(jìn)行工藝試驗(yàn)驗(yàn)證，且應(yīng)滿足下述要求：c6.8敷形涂覆材料6.8.1材料應(yīng)有良好的電性能（體電阻、介電常數(shù)、損耗角等）和物理機(jī)械性能（附著力、耐熱性等）。6.8.2材料應(yīng)不引起PCB鍍層、元器件表面變色和溶蝕，具有良好的操作性。常見的涂敷材料見表4。宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件主要選用雙組分聚氨酯類樹脂。6.8.3涂覆材料應(yīng)無色透明，固化后表面應(yīng)光滑連續(xù)，無氣泡、針孔、龜裂、起皺、脫皮等缺陷。表4常見的涂敷材料噴涂材料種類性能AR型（丙烯酸樹脂）具有良好的導(dǎo)電性，工藝性好，固化時(shí)間短，耐磨，適用于室內(nèi)應(yīng)用的電子產(chǎn)品的噴涂ER型（環(huán)氧樹脂）有良好的電性能和附著力，工藝性好，與大部分化學(xué)物品不發(fā)生反應(yīng)，但是由于聚合時(shí)產(chǎn)生較大應(yīng)力，不適合玻璃外殼和細(xì)引線元器件的噴涂SR型（有機(jī)硅樹脂）電性能優(yōu)良，介電損耗小，防潮性能好，適用于高頻電路及高溫下工作的電子產(chǎn)品的噴涂UR型（聚氨基甲酸樹脂）耐熱和耐潮（鹽霧）性能良好，介電損耗小，不適合高頻電路，有微量毒性，工藝要求高XY型（聚對(duì)二甲苯樹脂）涂膜均勻，無針孔，環(huán)保型防護(hù)膜，適用于高頻電子產(chǎn)品，但是材料成本較高，使用受到一定限制6.9灌封和粘固、緊固材料6.9.1材料的絕緣電阻、抗電強(qiáng)度等電氣性能應(yīng)滿足產(chǎn)品的技術(shù)條件要求。6.9.2材料的物理性能應(yīng)穩(wěn)定并應(yīng)滿足下述要求：6.9.3材料的化學(xué)性能穩(wěn)定并應(yīng)滿足下述要求：6.9.4材料的操作工藝簡(jiǎn)單，具有較好的可維修性。6.9.5材料使用安全，與人體短時(shí)間接觸不會(huì)造成傷害事故。GB／T38342—20196.9.6宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件常用的灌封和粘固、緊固材料見表5。環(huán)氧膠應(yīng)為兩個(gè)或兩個(gè)以上組分的熱固性樹脂，可通過添加填料增加材料的黏度。表5常用的灌封和粘固、緊固材料材料名稱性能與適用范圍室溫硫化硅橡膠固化速度較慢，溫度適應(yīng)性好，用于電連接器和PCA的灌封單組分硅酮膠用于電子產(chǎn)品灌封或粘固有機(jī)硅凝膠用于電子產(chǎn)品灌封單組分室溫硫化硅橡膠流動(dòng)性較差，用于元器件的粘固雙組分環(huán)氧膠粘固強(qiáng)度高，不利于返修厭氧膠用于可（不可）拆卸螺紋緊固7環(huán)境、靜電防護(hù)和多余物控制要求7.1.1電子裝聯(lián)廠房建設(shè)應(yīng)符合相關(guān)規(guī)定，建設(shè)地點(diǎn)宜避開振動(dòng)源，避免影響高精度設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)。7.1.2電子裝聯(lián)工作場(chǎng)地與生活區(qū)應(yīng)區(qū)分。7.1.3組裝工作場(chǎng)地應(yīng)整潔有序，潔凈度按安裝要求和產(chǎn)品精密程度不同有所區(qū)別，精密產(chǎn)品安裝場(chǎng)地的潔凈度不低于100000級(jí)。7.1.4組裝工作場(chǎng)地應(yīng)能提供與相臨房間正壓差的過濾系統(tǒng)供應(yīng)房間空氣，焊接區(qū)域不應(yīng)正對(duì)通風(fēng)裝置。在不同潔凈工作場(chǎng)地間設(shè)置風(fēng)淋凈化設(shè)施、除塵裝置。工作場(chǎng)地的潔凈度應(yīng)進(jìn)行有效監(jiān)測(cè)和控制。22℃±3℃55%±15%器進(jìn)行調(diào)節(jié)。7.1.7組裝工作場(chǎng)地內(nèi)有害和揮發(fā)氣體應(yīng)得到有效控制。廠房?jī)?nèi)各工位應(yīng)配備煙霧凈化裝置，有揮發(fā)性氣體排出的設(shè)備（如焊接設(shè)備、清洗設(shè)備等）需設(shè)置排風(fēng)窗口（可細(xì)化各個(gè)設(shè)備）。90%陰影區(qū)域，且無強(qiáng)烈反射。工作臺(tái)上方應(yīng)設(shè)有無影燈或臺(tái)面設(shè)置臺(tái)燈，以增強(qiáng)光照，桌面應(yīng)為漫反射的防靜電桌面。應(yīng)對(duì)光照度進(jìn)行有效監(jiān)測(cè)和控制。7.2靜電防護(hù)7.2.1組裝場(chǎng)地應(yīng)進(jìn)行防靜電控制，建立防靜電工作區(qū)。防靜電工作區(qū)應(yīng)配置必要的防靜電用品，包括不限于靜電防護(hù)包裝、防靜電服裝鞋帽、防靜電腕帶、防靜電工具、防靜電材料等，以及防靜電設(shè)備和設(shè)施等。7.2.2防靜電工作區(qū)接地要求及靜電防護(hù)設(shè)施的技術(shù)指標(biāo)應(yīng)滿足GB/T32304中要求。7.2.3進(jìn)入防靜電工作區(qū)應(yīng)穿戴符合要求的防靜電工作服、防靜電工作鞋、防靜電腕帶、防靜電手套（或防靜電指套操作者佩戴的防靜電腕帶應(yīng)采取實(shí)時(shí)接地監(jiān)控控制。7.2.4靜電敏感元器件應(yīng)在防靜電工作區(qū)內(nèi)組裝。GB／T38342—20197.2.6EPA產(chǎn)品包裝應(yīng)使用靜電耗散材料或全封閉的防靜電屏蔽容器。7.3多余物防控7.3.1工藝設(shè)計(jì)過程應(yīng)對(duì)多余物進(jìn)行預(yù)防和控制，制定合理的工藝布局、工藝方案和生產(chǎn)工藝流程。工藝文件編制過程中采取的預(yù)防和控制多余物具體要求如下：余物的工具、儀器、設(shè)備和工藝裝備等；7.3.2生產(chǎn)過程中應(yīng)對(duì)多余物進(jìn)行預(yù)防和控制：1)生產(chǎn)區(qū)域應(yīng)實(shí)行定置管理，保持其清潔整齊。2)生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)應(yīng)設(shè)置多余物容器，由專人管理，并及時(shí)清理。3)宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件制造場(chǎng)地一般不準(zhǔn)許進(jìn)行鉆、銼、削等機(jī)械加工。如需進(jìn)行時(shí)，應(yīng)與生產(chǎn)場(chǎng)地進(jìn)行區(qū)域隔離，并制定詳細(xì)的多余物預(yù)防和控制措施。7.3.3宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件調(diào)試過程中應(yīng)對(duì)多余物預(yù)防和控制，待調(diào)印制板組裝件需妥善存放保管，保持清潔。搭焊時(shí)應(yīng)防止焊料飛濺，并及時(shí)檢查、清理。調(diào)試中報(bào)廢和選配余下的元器件、零件等應(yīng)及時(shí)回收，并按規(guī)定處理。7.3.4試驗(yàn)過程中進(jìn)行多余物預(yù)防和控制，具體要求如下：著裝，無關(guān)人員不得入內(nèi)；7.3.5宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件包裝、運(yùn)輸和貯存過程應(yīng)進(jìn)行多余物預(yù)防和控制，具體要求如下：8組裝要求8.1.1裝聯(lián)前應(yīng)按配套明細(xì)表認(rèn)真檢查和核對(duì)各種零、部、整件及元器件、導(dǎo)線、緊固件等，并按有關(guān)文GB／T38342—2019件規(guī)定做好檢查記錄。8.1.2裝聯(lián)前按工藝文件要求準(zhǔn)備好使用的工具、設(shè)備，并檢查其完好性。8.2元器件預(yù)處理8.2.1電子元器件（表面安裝元件除外）應(yīng)滿足引線（焊端）的可焊性，一般采取搪錫處理。在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)搪錫質(zhì)量未達(dá)到要求時(shí)，可待其自然冷卻后再進(jìn)行一次搪錫操作，但最多不得超過三次。搪錫后的8.2.2電子元器件在搪錫前，應(yīng)進(jìn)行引線校直（玻璃絕緣子密封的繼電器及大功率管的引線除外一般選用無齒平頭鉗進(jìn)行操作，不應(yīng)使用尖頭鉗或醫(yī)用鑷子校直引線。引線校直后不應(yīng)有壓痕，表面應(yīng)無損傷。8.2.3元器件引線（焊端）存在氧化現(xiàn)象時(shí)，應(yīng)清除引線表面粘污或氧化層，但不應(yīng)將引線（焊端）上鍍表面安裝元器件焊端應(yīng)進(jìn)行檢查，確保無發(fā)黑、變色、鍍層脫落等現(xiàn)象，球柵或柱柵陣列器件的焊球或焊柱焊接前應(yīng)進(jìn)行氧化層清除操作。8.2.5搪錫一般采取溫控烙鐵搪錫或溫控錫鍋搪錫，應(yīng)符合下述要求：和保證搪錫質(zhì)量為準(zhǔn)；；8.2.6搪錫過程應(yīng)保證元器件引線根部不受損傷。8.2.7根據(jù)元器件結(jié)構(gòu)形式、安裝特點(diǎn)及印制電路板安裝要求，元器件引線根部應(yīng)留有一定的不搪錫長(zhǎng)度，保證焊接位置有焊料覆蓋。8.2.8扁平封裝集成電路應(yīng)先成形后搪錫處理，搪錫后應(yīng)進(jìn)行共面性檢查，保證引線焊端共面性小于圖2搪錫示意圖8.2.9鍍金引線（焊端）元器件的引線（焊端）均應(yīng)進(jìn)行除金處理，不準(zhǔn)許在鍍金引線或焊端上直接焊接。元器件引線除金要求為：GB／T38342—2019第二次在普通錫鍋中搪錫；c8.2.10為保證元器件引線與印制電路板安裝孔距相匹配，需要對(duì)元器件引線進(jìn)行成形操作。但通孔時(shí)應(yīng)經(jīng)評(píng)審批準(zhǔn)進(jìn)行。成形時(shí)通孔元器件本體或熔接點(diǎn)到彎曲起點(diǎn)的最小距離至少應(yīng)為引線直徑的圖3彎曲示意圖表6引線彎曲半徑≤0.6>1.28.2.11元器件引線成形時(shí)應(yīng)有應(yīng)力釋放措施，即在兩個(gè)制約點(diǎn)之間的引線具有自由伸縮的余地，防止由于機(jī)械定位或溫度變化對(duì)元器件和焊點(diǎn)產(chǎn)生有害應(yīng)力。8.2.12引線彎曲成形一般選用專用工具或?qū)Ｓ霉ぱb，以減小應(yīng)力對(duì)元器件的影響。成形過程中不應(yīng)使元器件本體破裂，密封損壞或開裂，也不應(yīng)使引線產(chǎn)生刻痕或損傷；成形過程不應(yīng)造成引線斷裂、內(nèi)部GB／T38342—2019圖4徑向安裝元器件成形示意圖r線厚度如圖5所示。成形后的扁平封裝表面安裝器件應(yīng)與相對(duì)應(yīng)的印制電路板焊盤相匹B引線寬度，如圖6所示。圖5扁平封裝表面安裝器件成形示意圖圖6扁平封裝表面安裝器件成形后引腳與焊盤的匹配示意圖GB／T38342—20198.2.13元器件引線成形后應(yīng)對(duì)引線進(jìn)行剪切，剪切引線過程中，應(yīng)無扭轉(zhuǎn)和軸向直拉動(dòng)作，避免引線根部受力。引線剪切后，切口平齊、光滑，引線應(yīng)無扭曲、無損傷。8.2.15印制板電路板除濕按基材類型選擇，可采用烘箱烘干處理。一般情況下單、雙面印制電路板預(yù)8.3導(dǎo)線預(yù)處理8.3.1導(dǎo)線的型號(hào)、規(guī)格應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件要求，導(dǎo)線的外觀質(zhì)量應(yīng)符合產(chǎn)品規(guī)范的要求。8.3.2導(dǎo)線應(yīng)采用熱控型剝線工具進(jìn)行脫頭，限制使用機(jī)械冷剝線工具，若確需使用，應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，且鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇的唯一性。8.3.3熱剝剝線器刀口與所剝導(dǎo)線的線徑相匹配，熱剝器的溫度應(yīng)可調(diào)。8.4元器件安裝8.4.1元器件安裝應(yīng)能使組裝件滿足振動(dòng)、機(jī)械沖擊、潮濕以及其他環(huán)境條件的要求，還應(yīng)使其工作溫度不至于過高導(dǎo)致降低使用壽命或達(dá)到設(shè)計(jì)極限。8.4.2元器件在印制電路板上安裝應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，合理安排元器件安裝順序。安裝原則一般為先低后高，先輕后重，先一般后特殊，先非靜電敏感器件，后靜電敏感器件，先表面安裝元器件，后通孔插裝元器件。8.4.3通孔插裝元器件安裝不應(yīng)伸出印制電路板、接線板或底板的邊緣。元器件的任何部分距印制電。8.4.4金屬殼體通孔插裝元器件安裝時(shí)應(yīng)與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。8.4.5一般情況下不準(zhǔn)許兩個(gè)元器件直接進(jìn)行疊裝操作。8.4.6通孔插裝元器件的安裝孔徑與元器件引線直徑之間應(yīng)有保證焊料流動(dòng)潤(rùn)濕的間隙，一般為8.4.7軸向安裝元器件采用水平安裝，元器件應(yīng)與安裝表面平行，并應(yīng)滿足下述要求：水平安裝2W以上電阻示意圖如圖7所示。8.4.8徑向安裝元器件安裝時(shí)應(yīng)不妨礙焊料流動(dòng)到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤，不準(zhǔn)許直絕緣子類的器件（如繼電器、電源模塊等）應(yīng)采取螺釘安裝且螺釘處墊支撐套管，或采取本體下方墊帶導(dǎo)GB／T38342—2019氣槽墊片的方式安裝。圖8徑向安裝器件安裝示意圖8.4.9雙引線非軸向安裝元器件（包括密封石英晶體、電容器、阻尼二極管、模制外殼電阻器、微型阻流器等）安裝應(yīng)垂直于印制電路板板面，允許本體有一定誤差，但不垂直度、平行度應(yīng)符合圖9所示。圖9雙引線非軸向安裝元器件安裝示意圖圖10引腳伸出長(zhǎng)度示意圖8.4.11DIP封裝器件安裝不準(zhǔn)許向一邊傾斜，所有引腳緊靠焊盤。連接器安裝應(yīng)與印制板貼合無縫。其中金屬殼體貼合安裝時(shí)，與印制電路板上印制導(dǎo)線相碰應(yīng)增加絕緣措施。8.4.12表面安裝元器件安裝前的焊膏涂覆，可以使用印刷機(jī)或手工涂敷設(shè)備進(jìn)行，焊膏涂覆應(yīng)滿足以下要求：0焊盤面積的85%;板厚度如表7。GB／T38342—2019表7引線間距與模板厚度引線間距（L）模板厚度0.3≤L≤0.50.635≤L≤1.27L＞1.278.4.13表面安裝元器件貼裝應(yīng)符合如下要求：85%50%盤或焊膏產(chǎn)生橋連。8.4.14典型表面安裝元器件的安裝應(yīng)符合下述要求：（F）應(yīng)大于W；元器件縱向偏移（B）為0,如圖11所示。圖11只底部可焊端示意圖度（W焊盤寬度（F）應(yīng)大于W；元件焊端縱向偏移量（B）為0,即不準(zhǔn)許偏移，如圖12所示。圖12矩形片式元件示意圖cA25%ZB不準(zhǔn)許偏移，如圖13所示。GB／T38342—2019圖13圓柱形元件示意圖LA15%W移量（B）為0,即不準(zhǔn)許偏移；引線搭接在焊盤上的長(zhǎng)度（L）應(yīng)不小于1.5W。如圖14所示。圖14扁平、帶狀、L型和翼形引線示意圖JA15%WB不準(zhǔn)許偏移。如圖15所示。15JfA15%WB不準(zhǔn)許偏移）。如圖16所示。GB／T38342—2019圖16城堡型焊端示意圖8.4.15元器件混合安裝一般應(yīng)先表面安裝后通孔安裝，先分立元器件后集成電路。元器件安裝應(yīng)先低后高，先輕后重，先非靜電敏感器件后靜電敏感器件。8.4.16混合安裝印制板組裝件中，表面安裝元器件可以安裝在印制電路板的任意一面或雙面，選擇雙面安裝表面安裝元器件時(shí)，應(yīng)在一面安裝元件及體積重量均較小的元器件（如矩形、圓柱形片式元件和小體積、小重量器件的一面。確需在兩面均安裝較大器件時(shí)，應(yīng)使用黏接劑固定表面安裝器件，黏接劑8.5.1焊接過程應(yīng)能夠使熔融焊料自由流動(dòng)到導(dǎo)體、焊盤周圍，覆蓋所有區(qū)域。100%化孔，并覆蓋焊接面的整個(gè)焊盤。8.5.3宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件焊接有手工焊接、波峰焊接（選擇性波峰焊接）、再流焊接等工藝方法。無論采取何方法，焊接溫度和時(shí)間應(yīng)能夠滿足焊料與被焊接部位形成良好的合金層，且不應(yīng)損傷元器件引線及焊盤：280℃360℃。。8.5.4通孔插裝元器件焊接應(yīng)采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切，焊點(diǎn)應(yīng)重熔。8.5.5印制電路板用于層間連接的導(dǎo)通孔（中繼孔）除特殊要求外，一般可以不要求充填焊料，當(dāng)需要充填焊料時(shí)，應(yīng)符合圖17的要求。GB／T38342—2019圖17填充要求8.5.6表面安裝元器件采用手工焊接時(shí)，焊接頭（烙鐵頭）不應(yīng)直接加熱元器件焊端或引腳的腳跟以上部位，不應(yīng)接觸元器件本體，尤其是陶瓷基體和樹脂封裝的元器件，以免元器件本體受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損傷。在焊接過程中，元器件引線和焊盤之間不應(yīng)出現(xiàn)相對(duì)移動(dòng)，在焊料固化過程中引線不應(yīng)受回彈力而在焊接處產(chǎn)生殘余應(yīng)力。8.5.7表面安裝元器件采用波峰焊接時(shí)，元器件應(yīng)采用貼裝膠粘接，并使用雙波峰焊接機(jī)焊接。引線8.5.8表面安裝元器件采取再流焊接時(shí)應(yīng)在焊接前進(jìn)行溫度曲線設(shè)定，溫度曲線一般為四個(gè)溫區(qū)階段，分別是預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)。溫度曲線的設(shè)定可選用下述原則來進(jìn)行：四角分別進(jìn)行采集；陶瓷封裝的BGA(CGA)器件，并將采集點(diǎn)設(shè)置在底部中心區(qū)域的焊球；8.5.9需要電暈抑制的高電壓電氣接點(diǎn)焊接時(shí)，焊點(diǎn)應(yīng)呈完整的圖形，輪廓連續(xù)而光滑。8.5.10高電壓電氣接點(diǎn)焊點(diǎn)表面無尖銳的邊緣、拉尖和夾雜物，連接點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)球形焊點(diǎn)。8.5.11焊接導(dǎo)線的焊點(diǎn)應(yīng)潤(rùn)濕所有焊接表面，形成良好的輪廓。導(dǎo)線在焊杯內(nèi)焊接時(shí)，焊杯內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)放置到底，并與側(cè)壁接觸。8.5.12每個(gè)焊針（杯）上禁止焊接三根以上的導(dǎo)線，導(dǎo)線與接線端子焊接后應(yīng)按要求加套管或采取其他絕緣保護(hù)措施；每個(gè)焊盤孔上只允許焊接一根導(dǎo)線。表8焊盤尺寸與放大倍數(shù)對(duì)照表焊盤直徑或連接盤寬度L檢查放大倍數(shù)仲裁放大倍數(shù)L<0.250.25≤L≤0.57.5~100.5＜L≤1.03~7.5L＞1.04GB／T38342—20198.5.14通孔插裝元器件焊接后焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)符合下述要求：應(yīng)出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。圖18通孔焊點(diǎn)示意圖100%個(gè)焊盤。圖19焊料飽滿度示意圖8.5.15表面安裝元器件焊接后焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)符合下述要求：應(yīng)出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。圖20表面安裝元器件焊點(diǎn)示意圖8.5.16典型表面安裝元器件焊點(diǎn)尺寸應(yīng)符合下述要求：長(zhǎng)度（D）應(yīng)不小于0.75倍器件焊盤寬度（W焊料的最大填充量不準(zhǔn)許突出焊盤，焊料隆起不應(yīng)接觸器件殼體；元器件端面垂直安裝方面最大偏移（A）應(yīng)不大于0.1倍器件W。如圖21所示。GB／T38342—2019圖21只有底部有焊端的片式元器件焊點(diǎn)c于0.5倍的焊端直徑（Z底部的焊端與焊盤徑向最小搭接長(zhǎng)度（D不應(yīng)小于0.5倍的焊端長(zhǎng)度（T焊端垂直安裝方向的最大偏移量（A不應(yīng)大于0.25倍的Z；元件焊端平行安裝方（E）不應(yīng)超過G＋Z。如圖22所示。圖22片式阻容元件焊點(diǎn)GB／T38342—2019徑（Z元件底部的焊端與印制電路板焊盤徑向最小搭接長(zhǎng)度（D不應(yīng)小于0.5倍的焊端長(zhǎng)度（T元件焊端垂直安裝方向的最大偏移量（A不應(yīng)大于0.25倍的Z；元件焊端平行安裝EG＋Z。圖23圓柱頭元器件焊點(diǎn)（E應(yīng)不大于印制板外露焊盤長(zhǎng)度（P側(cè)面焊料爬升高度（M應(yīng)不小于0.25倍側(cè)面焊端圖24城堡型器件焊點(diǎn)B件底部之間的焊料填充高度（G）明顯潤(rùn)濕可見；引腳前端及側(cè)面焊料最小爬升高度，應(yīng)為焊料該有裂紋、劃痕、碎裂、斷裂或其他損傷。如圖25所示。GB／T38342—2019圖25L和翼形引線焊點(diǎn)引線彎曲處；引線根部焊料最小爬升高度（F應(yīng)為引線厚度（T）加上G；引線搭接在焊盤上的長(zhǎng)度（D應(yīng)不小于1.5倍引線寬度（W）。如圖26所示。26J起現(xiàn)象，焊球／焊柱之間應(yīng)滿足最小電氣間隙。球柵陣列／柱柵陣列器件焊點(diǎn)如圖27所示。焊點(diǎn)在X射線下的圖像呈圓形，圖像邊界光滑，輪廓清晰，焊點(diǎn)大小均勻；無回流焊接不徹底現(xiàn)5°。GB／T38342—2019圖27球柵陣列／柱柵陣列器件焊點(diǎn)8.6.1螺紋連接分為可拆卸和不可拆卸兩類，滿足下述要求：配過程中不準(zhǔn)許出現(xiàn)滑扣、起毛刺等現(xiàn)象。螺紋連接應(yīng)有防松措施。的目的。c3螺距。8.6.2緊固件有緊固力矩要求時(shí)，應(yīng)使用專用工具按設(shè)計(jì)文件和工藝文件要求進(jìn)行緊固。8.7.2清洗劑應(yīng)保證對(duì)清洗對(duì)象無腐蝕，無污染。一般使用無水乙醇、異丙醇、航空洗滌汽油和去離子水等。8.7.3根據(jù)不同的清洗對(duì)象采用手工擦洗和設(shè)備清洗，設(shè)備清洗有溶劑法清洗、半水清洗、水清洗和超聲波清洗。其中：的清洗液。施保護(hù)，且需要進(jìn)行烘干操作。8.7.4通過清潔度試驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)清洗過程和清洗質(zhì)量有效性的監(jiān)控。清潔度試驗(yàn)每半年至少進(jìn)行一次。當(dāng)進(jìn)行改變焊劑材料、工藝參數(shù)及其他影響清潔度因素的操作時(shí)，也應(yīng)進(jìn)行清潔度試驗(yàn)。清潔度試驗(yàn)過程中，若發(fā)現(xiàn)一塊組件清潔度不符合要求，則整批組件的清潔度應(yīng)重新評(píng)估。8.7.5清潔度要求如下：GB／T38342—20198.8防護(hù)與加固8.8.1.1為了滿足宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件使用環(huán)境和貯存壽命的要求，均應(yīng)對(duì)其實(shí)施防護(hù)涂敷處理。8.8.1.2宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件應(yīng)在裝配檢驗(yàn)合格、功能測(cè)試調(diào)試合格，且涂敷部位清洗干凈、干燥后才能進(jìn)行防護(hù)涂敷。8.8.1.3宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的敷形涂覆主要有手工操作、選擇性涂敷設(shè)備自動(dòng)涂敷和真空沉降設(shè)備真空沉積，具體要求如下：時(shí)翻轉(zhuǎn)噴涂另一面；手工刷涂用刷子蘸取涂料后均勻涂敷在被加工表面。行批量噴涂操作。不需噴涂位置進(jìn)行屏蔽保護(hù)。8.8.1.4元器件裝配后預(yù)涂困難時(shí)應(yīng)在其裝配前進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理。8.8.1.5敷形涂敷屬于特殊過程，應(yīng)對(duì)全過程進(jìn)行控制，工藝過程包括不涂敷部位保護(hù)、預(yù)烘、涂敷材料配置、涂敷、固化等，均應(yīng)按涂敷材料的要求進(jìn)行控制。。8.8.1.7敷形涂層固化后應(yīng)對(duì)涂層質(zhì)量進(jìn)行檢查確認(rèn)，通常采取目測(cè)法檢查涂層質(zhì)量和多余物。涂敷質(zhì)量應(yīng)定期進(jìn)行鑒定，主要進(jìn)行涂層附著力測(cè)試及三防性能測(cè)試。8.8.2.1印制板組裝件上需要提高抗振性能的元器件和線束應(yīng)進(jìn)行粘固處理，并應(yīng)滿足下述要求：DBSF-6101保護(hù)劑。8.8.2.2粘固材料的選擇按6.9.6規(guī)定執(zhí)行。8.8.2.3使用環(huán)氧樹脂膠粘固不準(zhǔn)許粘固元器件引線及焊盤。8.8.2.4粘固后應(yīng)按膠料特性進(jìn)行固化，固化過程不準(zhǔn)許移動(dòng)產(chǎn)品；固化不完全時(shí)，不應(yīng)進(jìn)行力學(xué)試驗(yàn)。8.8.3.1需要提高抗振性能、特殊三防要求、氣密要求及電氣性能要求的印制板組裝件可采用局部或整體灌封，并應(yīng)滿足下述要求：DBSF-6101保護(hù)劑。8.8.3.2灌封材料的選擇按6.9.6規(guī)定執(zhí)行。以上應(yīng)采取分層灌注的方式進(jìn)行灌注。8.8.3.4灌封后應(yīng)采取真空排泡處理。8.8.3.5對(duì)發(fā)熱或帶有散熱器的元器件應(yīng)進(jìn)行保護(hù)，使其散熱面裸露。GB／T38342—20198.8.3.6灌封后應(yīng)水平放置進(jìn)行固化，固化條件應(yīng)按材料供應(yīng)商的要求執(zhí)行，固化過程不準(zhǔn)許移動(dòng)產(chǎn)品；固化不完全時(shí)，不應(yīng)進(jìn)行力學(xué)試驗(yàn)。9修復(fù)和改裝當(dāng)印制板組裝件在組裝或測(cè)試過程中受損，得到設(shè)計(jì)部門認(rèn)可的情況下；或設(shè)計(jì)部門改變現(xiàn)用技術(shù)狀態(tài)時(shí)，允許進(jìn)行修復(fù)或改裝操作。9.1.2.1印制電路板組裝件在組裝或測(cè)試過程中受損，有必要恢復(fù)其功能時(shí)應(yīng)允許進(jìn)行修復(fù)。修復(fù)包括更換元器件及相關(guān)的連接部分，以及固定隆起的焊盤和印制導(dǎo)線等。9.1.2.2印制電路板組裝件的修復(fù)不降低產(chǎn)品的質(zhì)量，應(yīng)不妨礙印制板組裝件符合所有相關(guān)的技術(shù)要求。9.1.2.3在任何一塊印制板組裝件修復(fù)（包括焊接和黏結(jié)）的總數(shù)應(yīng)限于六處。注：一處修復(fù)是指一個(gè)元器件或一個(gè)連接器的修復(fù)，并包括在其一根引線或多根引線上的操作。9.1.3.1印制板組裝件的改裝是指連接特性的改變，這種特性的改變通過切斷印制導(dǎo)線、增加元器件以及切斷或增加導(dǎo)線（引線）連接來實(shí)現(xiàn)。9.1.3.2一個(gè)元器件或一個(gè)連接器多個(gè)接點(diǎn)的改變應(yīng)認(rèn)為是一處改裝；添加一個(gè)元器件應(yīng)認(rèn)為是一處改裝。9.2其他限定條件9.2.1由于工作不正?；驒C(jī)械損壞，或由于元器件臨近印制導(dǎo)線的損壞，應(yīng)拆除并更換元器件，拆下的元器件一般不應(yīng)再使用，應(yīng)用相同的新元器件替換。9.2.2拆除元器件只應(yīng)在安裝密度足以保證其他相鄰元器件完整性的情況下方可進(jìn)行。9.2.3對(duì)于通孔插裝元器件和表面安裝器件，每一個(gè)印制電路板的焊盤應(yīng)以解焊操作不超過一次為限制條件（即只允許更換一次元器件）。9.2.4對(duì)于表面安裝元件，同一個(gè)位置最多只允許更換三次。9.2.5涉及重要修復(fù)和改裝應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)分析，工藝方案應(yīng)經(jīng)過評(píng)審方可應(yīng)用。9.2.6所有修復(fù)和改裝均應(yīng)進(jìn)行多媒體記錄，記錄操作前后的狀態(tài)。9.3敷形涂層的清除9.3.1在拆除元器件前應(yīng)將敷形涂層清除，不準(zhǔn)許直接使用電烙鐵清除涂層，高溫將會(huì)造成涂層碳化，也可能使印制電路板分層。9.3.2用來切割修復(fù)焊盤周圍涂層的工具不應(yīng)太鋒利，使用熱割裝置應(yīng)避免端頭熔融臨近的焊點(diǎn)。