焊錫吹孔分析改善報(bào)告

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焊錫吹孔分析改善報(bào)告瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告編制：陳義

審核：曾安

日期：2013-9-91廠務(wù)部:曾安（副總）生產(chǎn)部:陳正偉（經(jīng)理）艾冬（科長(zhǎng)）品保部:陳義（經(jīng)理）瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告一、改善小組的成立2瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告二、問題描述客戶反饋我司生產(chǎn)的2BXMTB100BZ01客戶焊錫時(shí)有吹孔不良，1月至7月生產(chǎn)的產(chǎn)品均有發(fā)生，6月份生產(chǎn)的較為突出，如下圖不良位置3瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告三、緊急措施A、客戶端：我司派員至客戶端試板驗(yàn)證，8月份生產(chǎn)的一批上錫正常，請(qǐng)客戶放心使用；6月份生產(chǎn)的帶回500PCS我司做驗(yàn)證分析，分析后報(bào)廢處理。B、庫(kù)存品：庫(kù)存品全部提倉(cāng)按單片插架烘烤，烘烤條件150度*2小時(shí)，然后做上錫測(cè)試，OK后入庫(kù)出貨。C、在線產(chǎn)品：在線品導(dǎo)入新制定方案控制。4瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告四、原因分析4.1.切片觀察:1、將有錫洞的焊接孔切片觀察，孔銅電鍍良好，沒有異常。2、孔銅厚度要求最小20um，實(shí)測(cè)22.22um，沒有異常。5瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告四、原因分析4.2.熱應(yīng)力測(cè)試:熱應(yīng)力測(cè)試：288℃*10秒*3次，PCB無起泡分層；但在三次浸錫時(shí)錫液內(nèi)均有小量氣泡吹出，浸后孔口都有錫洞產(chǎn)生（如下圖），初步判定PCB板存在潮氣，經(jīng)高溫后膨脹吹出。6瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告四、原因分析4.3.真因驗(yàn)證:

取退貨板單PCS插架燒烤150度*2小時(shí)，然后做上錫測(cè)試，錫爐溫度265度（如圖1），浸錫1次，結(jié)果上錫良好（如圖2）；可以判定此不良屬產(chǎn)品本身受潮導(dǎo)致圖1圖27瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告五、失效原因分析5.1.經(jīng)與板材廠商溝通了解，板材在加工及儲(chǔ)存時(shí)均會(huì)存在吸潮的現(xiàn)象，在常規(guī)干燥的環(huán)境中發(fā)生的機(jī)率偏小，而在相對(duì)潮濕的環(huán)境中發(fā)生的機(jī)率偏大（貴司反饋1至7月份均有此現(xiàn)象，6月份比例偏高，而6月份空氣相對(duì)偏潮，表現(xiàn)的不良狀況與材質(zhì)物性相符），對(duì)于通孔焊接要求較高的產(chǎn)品應(yīng)在PCB真空包裝前加烤去除潮氣解決。5.2.根據(jù)IPC-A-6102級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，通孔上錫75%可以允收，空洞小于30度可以允收，而貴司要求為飽滿不允許有空洞，相對(duì)較嚴(yán)，常規(guī)工藝生產(chǎn)的PCB會(huì)存在吹孔的隱患難以滿足，需要改進(jìn)。5.3.類似不良在我司初次發(fā)生，處理方法不當(dāng)，貴司第一次反饋時(shí)，我司是將板子全部疊在一起燒烤，產(chǎn)品潮氣排放不充分，造成貴司再次投訴。8瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告六、改善對(duì)策6.1.針對(duì)貴司所有產(chǎn)品，F(xiàn)QC檢驗(yàn)入庫(kù)前增加烘烤150度*2小時(shí)流程，真空包裝加放干燥劑，并將此要求賬貼現(xiàn)場(chǎng)（如附件一），以便員工及時(shí)獲取。6.1.1.要求工序科長(zhǎng)利用早+晚班班前會(huì)議宣導(dǎo)培訓(xùn)，以便員工及時(shí)掌握?qǐng)?zhí)行。9瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告七、效果驗(yàn)證取其它批次的退回板按照插架烘烤150度*2小時(shí)上錫測(cè)試，上錫性良好。10瑞豪電子有限公司品質(zhì)專案改善報(bào)告八、結(jié)論5.1.通過對(duì)不良板切片分析，產(chǎn)品孔銅合格；熱應(yīng)力測(cè)試無異常；證明產(chǎn)品加工工藝正常、PCB板物性正常。5.2.通過分析驗(yàn)證，PCB板在加工及儲(chǔ)存時(shí)存在吸潮現(xiàn)象，通孔在高溫焊接時(shí)會(huì)有