2、電子線路設(shè)計方法

2、電子線路設(shè)計方法作圖與布線方法實驗系統(tǒng)介紹主流印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）設(shè)計工具CadenceAllegroSPBConceptHDL+AllegroPowerPCBPowerLogic+LayoutOrCADCapture+LayoutProtel作圖與布線方法1、數(shù)據(jù)庫文件：

MyDesign.ddb2、原理圖文件SchematicDocument

：

原理圖文件：*.sch

元件庫：SchematicLibraryDocument3、印刷線路板文件PCBDocument

：線路板文件：*.pcb

元件庫：PCBLibraryDocument文檔的建立作圖與布線方法1、在庫文件中建立原理圖文件*.sch2、常用邏輯元件庫

ProtelDOSSchematicLibrariesMiscellaneousDevices3、器件的放置、連線、組圖

庫名、標號、參數(shù)、封裝4、網(wǎng)絡(luò)表文件

原理圖→印刷線路圖關(guān)于原理圖作圖與布線方法1、在庫文件中建立PCB文件*.pcb2、載入系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)表

3、元件封裝庫

常用元件封裝：Miscellaneous.ddb4、布局布線

關(guān)于PCBPCB的主要元素工作層面

TopLayer：頂層信號層BottomLayer：底層信號層

TopOverlay：頂層絲印層BottomOverlay：底層絲印層

TopSolder：頂層阻焊層BottomSolder：底層阻焊層

TopPaste：頂層焊膏層BottomPaste：底層焊膏層

KeepOutLayer：禁止布線層PCB的主要元素元器件的封裝指實際的電子元器件的外觀尺寸，包括引腳的分布、引腳的間距和大小等。分類：直插元件和表面貼裝元件一般命名規(guī)范：

Axial-0.3：軸向封裝，引腳間距300mil

（1000mil=1inch=2.54cm）

DIP-40：雙列直插，40引腳PCB的主要元素焊盤所有元器件進行電氣連接的基本單元，對應(yīng)于元器件的引腳通孔焊盤：對應(yīng)于直插元器件?？讖綉?yīng)稍大于器件引腳，焊盤應(yīng)盡可能大，以保證強度和焊接質(zhì)量非通孔焊盤：對應(yīng)于表面貼裝元器件。稍大于器件引腳即可PCB的主要元素導(dǎo)線用于連接各個器件引腳，是PCB設(shè)計中最重要的部分導(dǎo)線寬度：主要取決于PCB的生產(chǎn)工藝，目前國內(nèi)可加工的最小導(dǎo)線寬度為4mil。一般在6mil以上導(dǎo)線間距：主要取決于PCB的生產(chǎn)工藝，目前國內(nèi)可加工的最小導(dǎo)線寬度為4mil鼠線：EDA工具中表示元器件引腳連接關(guān)系的連線，可用于調(diào)整PCB中元器件的布局和檢查未布通的網(wǎng)絡(luò)PCB的主要元素過孔為實現(xiàn)各板層信號之間的電氣連接，在PCB上鉆的公共孔分類：通孔過孔，，埋孔國內(nèi)目前可加工的最小過孔一般為內(nèi)徑8mil，外徑18mil。更小的過孔需要采用激光打孔等工藝PCB設(shè)計基本要求每個集成電路的電源引腳添加1個0.1uF去耦電容集成電路閑置的輸入引腳不能懸空，要做上下拉處理相鄰層走線要相互垂直任何信號不能出現(xiàn)閉合環(huán)路禁止直角走線或者銳角走線走線盡量短，同時要少用過孔作業(yè)一

用protel作為工具，設(shè)計一以51系列處理機為核心的小系統(tǒng)，該系統(tǒng)能具備電子鐘功能。設(shè)計內(nèi)容包括：邏輯圖、印刷線路圖。硬件結(jié)構(gòu)：

矩陣掃描鍵盤、顯示、蜂鳴器、處理器、電源9月21日前交→/upload文件名：學(xué)號名字.ddb矩陣掃描鍵盤原理矩陣掃描鍵盤原理實驗系統(tǒng)介紹1、基本系統(tǒng)2、程序下載接口3、通訊（RS232、RS485)4、數(shù)-模（D/A）5、模-數(shù)（A/D）6、鍵盤、顯示

原理圖：實驗一1、安裝At89ISP：

下載程序的應(yīng)用程序（*.hex）2、焊接：

74LS244、CPU、25針D型插座；電源；3、按照實驗一（實驗指導(dǎo)）

運行At89ISP；

裝入*