電子銅箔項(xiàng)目可行性研究報(bào)告-十四五重點(diǎn)項(xiàng)目

電子銅箔生產(chǎn)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告-十四五重點(diǎn)項(xiàng)目一、項(xiàng)目建設(shè)任務(wù)及目標(biāo)建設(shè)任務(wù)：推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，提高電子銅箔的生產(chǎn)工藝和品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)我國在電子材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，減少對(duì)國外高端電子銅箔產(chǎn)品的依賴，保障國家電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)我國從電子制造大國向電子制造強(qiáng)國的轉(zhuǎn)變奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。建設(shè)目標(biāo)：引入最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、高性能電子銅箔的規(guī)?；a(chǎn)。產(chǎn)品涵蓋各類規(guī)格，滿足5G通信、新能源汽車、高端電子設(shè)備等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅茈娮鱼~箔日益增長的需求。提高產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性，確保銅箔的厚度精度、抗拉強(qiáng)度、延伸率等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到行業(yè)頂尖水平。二、項(xiàng)目建設(shè)背景目前全球電子電路銅箔的主要產(chǎn)區(qū)包括中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國等，中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是電子電路銅箔產(chǎn)量的主要貢獻(xiàn)者。2022年全球電子電路銅箔出貨58萬噸，中國電子電路銅箔出貨量39.5萬噸，2022年中國電子電路銅箔在全球市場占比68%以上。截至目前，高端電子電路銅箔的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場份額仍主要被日本所占據(jù)。近年來，全球電子電路銅箔產(chǎn)量隨全球PCB產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長而處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。2017年-2022年，隨著下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，全球電子電路銅箔市場出貨量從40.6萬噸增長至58.0萬噸，年均復(fù)合增長率達(dá)7.39%。根據(jù)預(yù)測，在全球PCB產(chǎn)業(yè)緩慢增長趨勢(shì)帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年全球電子電路銅箔市場需求為67.5萬噸，2021-2025年復(fù)合增長率5.4%。由于5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計(jì)伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長。同時(shí)，2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有所轉(zhuǎn)變，國家開始強(qiáng)調(diào)通過“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長，預(yù)計(jì)依靠5G和云計(jì)算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動(dòng)，我國電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實(shí)現(xiàn)較好的增長趨勢(shì)。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí)，上游電子電路銅箔企業(yè)的技術(shù)升級(jí)也減少了下游企業(yè)對(duì)于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代催生了高性能電子電路銅箔的增量需求。因此，在高性能電子電路銅箔市場仍被海外銅箔廠家占領(lǐng)的情況下，未來高性能銅箔國產(chǎn)化將是行業(yè)必然趨勢(shì)之一。三、項(xiàng)目市場前景電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。根據(jù)預(yù)測，預(yù)計(jì)未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)預(yù)計(jì)，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時(shí)，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。2022年1月，工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）》，將兩項(xiàng)電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年，PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達(dá)到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發(fā)展趨勢(shì)決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢(shì)，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品（包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔），將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。我國電解銅箔進(jìn)口量、進(jìn)口額遠(yuǎn)大于出口量、出口額，進(jìn)口單價(jià)較出口單價(jià)高20%以上；2021年，我國電子銅箔貿(mào)易逆差達(dá)到16.49億美元，同比大幅增長57.2%。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對(duì)高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。四、項(xiàng)目社會(huì)效益本項(xiàng)目的建設(shè)，有力推動(dòng)了當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)的發(fā)展，吸引大量投資，創(chuàng)造眾多就業(yè)崗位，有效降低了當(dāng)?shù)氐氖I(yè)率。本項(xiàng)目促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)升級(jí)，帶動(dòng)上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，形成完整且富有活力的產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)了地區(qū)產(chǎn)業(yè)的綜合競爭力。項(xiàng)目通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，電子銅箔項(xiàng)目有助于提高我國在電子材料領(lǐng)域的自主研發(fā)能力和技術(shù)水平，減少對(duì)國外技術(shù)的依賴。項(xiàng)目的開展還能增加地方財(cái)政收入，為當(dāng)?shù)氐幕A(chǔ)設(shè)施建設(shè)、教育、醫(yī)療等公共事業(yè)提供更充足的資金支持，進(jìn)一步提升居民的生活質(zhì)量和幸福感。項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（2023年5月1日新版）編制大綱第一章概論第二章項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性第三章項(xiàng)目需求分析與產(chǎn)出方案