半導體行業(yè)深度：模擬芯片公司如何穿越周期成長

半導體陳蓉芳資格編號：S0120522060001l復盤：德州儀器如何穿越周期成長？郵箱：chenrf＠陳瑜熙1）業(yè)務維度：過去20年里，德州儀器經歷了四輪科技周期，第一輪周期中，TI從資格編號：S0120524010003繁雜的大集團完成轉型，布局DSP和模擬相關產品；第二輪周期中，TI通過OMAP郵箱：chenyx5＠處理器大放異彩；第三輪周期中，TI走上專注模擬之路；第四輪周期中，TI依靠市場表現(xiàn)工業(yè)和汽車模擬芯片創(chuàng)下業(yè)績新高，并削減代理，強調成本控制與產品供應能力；目前，站在新一輪周期的起點之上，我們看好AI、電車智能化及AIOT創(chuàng)新對模擬市場表現(xiàn)半導體滬深300芯片的長期需求。9%0%2）并購維度：90年代以來，德州儀器完成近30次剝離與并購，我們大致分為以-9%下三大轉型期。1996年起“先破后立”，布局“互聯(lián)網時代”；2002年開始重心轉-17%向手機處理器；2008年開始全面轉向模擬，聚焦汽車與工業(yè)市場。在三輪外延并2023-122024-04-26023-082024-08購，聚焦轉型之下，德州儀器奠定了模擬IC龍頭地位。2023-122024-04-34%-43%3）擴產維度：2009年起，德州儀器率先開始了從8吋到12吋產線的遷移，讓芯資料來源：聚源數據，德邦證券研究所片制造成本降低40%。此外，在本輪周期底部，德州儀器逆周期擴產，計劃在2021-2030年新增6座12吋晶圓廠，以支持未來10余年的增長。我們認為隨著業(yè)務端相關研究逐漸趨于穩(wěn)定，成本管控和產品供應能力或成為TI未來重點發(fā)力的方向。知底：為何模擬IC賽道長坡厚雪？程或加速演變》，2024.7.302.《TIFY24Q2知底：為何模擬IC賽道長坡厚雪？程或加速演變》，2024.7.302.《TIFY24Q2業(yè)績復蘇，中國市場需求率先開啟連續(xù)強勁增長》，2024.7.263.《——龍芯中科事件點評-3C6000初步測試通過，國產替代加速》，2024.7.261）電子設備“理解”和“運行”的基礎，注重深耕細作+長期積累。信號鏈模擬芯片充當外部模擬信號和處理器能“理解”的數字信號之間的橋梁，而電源鏈模擬芯片作為電子設備的“心臟”，完成著供應能量的使命，是電子設備運行的基礎。因此，幾乎所有電子設備中都能見到模擬芯片的蹤影。4.《半導體設備限制加緊，國產設備相比于數字芯片通過推出某個熱賣產品而迅速帶動收入的模式，模擬芯片更注重長替代加速》，2024.7.18期積累，通過料號和產品的積累實現(xiàn)營收的穩(wěn)步增長。我們認為“通過某一強勢產5.《2024半年度業(yè)績預告點評-思特品切入市場，再圍繞該市場，迎合客戶需求，拓展其他產品，最后進一步提供一整威（688213.SHQ2業(yè)績超預期，套解決方案或者參考設計?！边@或是國內模擬公司做大做強的標準路徑。2024.7.162）攻守兼?zhèn)洌簭V闊市場空間與高增速+優(yōu)秀的抗周期屬性。根據Statista數據，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模達到773億美元，約占全球半導體市場規(guī)模的19%。受益于AI及汽車電氣化等需求的快速增長，預計2023-2029年6年市場規(guī)模CAGR將達到8.5%。同時，廣泛的下游應用、多樣化的產品種類以及產品的長生命周期等特性也有效地降低了模擬芯片行業(yè)的整體風險和不確定性，為模擬芯片公司提供了更為穩(wěn)健的經營環(huán)境。3）競爭格局分散，國產替代空間廣闊。我國是最大的模擬芯片市場，但2023年自給率卻僅有15%，國外龍頭廠商在中國的營業(yè)收入遠遠超過本土廠商，例如2023年TI和ADI在中國的收入分別達到了33億美元和22億美元，作為對比，中國大陸龍頭廠商圣邦股份在大陸和思瑞浦在境內的收入僅1.4億美金和1.2億美金，如此矛盾在逆全球化趨勢之下或將有所改觀。此外，模擬芯片行業(yè)競爭格局分散，2021年CR5在50%左右，分散特征也給予了國產廠商切入的契機。l破局：國內模擬IC如何突破深水區(qū)？行業(yè)深度半導體2/41請務必閱讀正文之1）本輪國產芯片周期的起承轉合：起（2019年美國限制本土廠商對華為等終端廠商的芯片供應，直接刺激了國內終端廠商對國產芯片的傾斜采購，國產模擬芯片廠商在消費領域逐步切入。承（2019-2021年5G和AIOT等科技創(chuàng)新帶動消費電子需求快速提升，同時疫情對供應鏈造成影響。因此，下游廠商采取保守的庫存策略，拉動了模擬芯片需求。轉（2021-2023年由于需求不及預期，且此前下游的備貨策略導致渠道和終端庫存較高。行業(yè)競爭加劇，內卷+外卷嚴重，模擬芯片行業(yè)因此來到下行周期。合（2024年后目前消費領域已復蘇，我們預計隨著汽車和工業(yè)端庫存逐步去化，在AI與汽車智能化的趨勢下，模擬芯片需求和市場規(guī)模將穩(wěn)步提升。短期看庫存：庫存周期接近尾聲，消費電子率先復蘇；中期看格局：新“國九條”+“科八條”齊發(fā)力，加速行業(yè)資源整合，競爭狀況有望優(yōu)化；長期看需求：AI+汽車電動化趨勢貢獻增量，國產替代空間廣闊；3）破局策略：“研發(fā)創(chuàng)新+并購擴張”或將是模擬IC行業(yè)發(fā)展的主旋律。復盤TI來看，TI在其發(fā)展歷程中曾經歷過數次模擬芯片公司的收購，包括美國國家半導體和Burr-brown等，這些收購迅速擴充了TI的產品組合和客戶資源；同時，向工控和汽車等高端市場轉型也是發(fā)展的必然選擇，TI自2007年起一方面通過收購其他公司擴充市場和技術，另一方面將更多資源投入汽車和工控，2013年后逐步取得成效：汽車和工業(yè)收入占比迅速提升。工控和汽車市場壁壘高、市場廣且產品壽命長，為TI模擬龍頭的地位打下了堅實的基礎。結合TI發(fā)展之路，我們認為當下國產模擬廠商既有充分的內部條件去并購和發(fā)展高端市場，外部的環(huán)境也決定行業(yè)必須去整合資源，走向高端：第一，2023年之前，一級市場火熱，加上半導體行業(yè)也一直是國內政策重點發(fā)力的方向，不少模擬IC公司在此背景下積累了充足的資金，具備了并購優(yōu)質標的的能力。同時，融資環(huán)境的緊縮和行業(yè)競爭的加劇迫使一些中小型公司考慮被并購。第二，國內模擬芯片廠商借助貿易沖突的機遇取得了發(fā)展，但這種供應鏈的傾斜不會永遠持續(xù)。為了與國際領先企業(yè)競爭甚至拓展海外市場，國內廠商需將目光放得更長遠，發(fā)展高端市場，重視研發(fā)投入和資源整合，形成投入正向循環(huán)。第三，國內模擬廠商往往采用Fabless模式，工藝開發(fā)能力和成本控制能力有限。而海外模擬大廠積極擴產，全面轉向12吋線，成本控制及產品供應能力大幅提升。發(fā)展IDM或Fab-lite模式或成為國產模擬芯片廠商發(fā)展之關鍵。l投資建議：過去兩年，模擬行業(yè)因下游去庫存，業(yè)績和估值雙雙受到重創(chuàng)。而隨著消費電子復蘇，汽車、工業(yè)等市場持續(xù)去庫，當下庫存周期已迎來尾聲。另一方面，“國九條”+“科八條”的推出加速行業(yè)資源整合，競爭格局優(yōu)化可期。站在新一輪周期的起點之上，我們看好AI、電車智能化及AIOT創(chuàng)新對模擬芯片的長期需求，國產模擬芯片廠商有望受益國產替代東風，實現(xiàn)穩(wěn)步增長，投資價值凸現(xiàn)。建議關注“資金實力充沛，產品組合實力較強”和“研發(fā)實力強勁，重點領域有前瞻性布局”的兩類公司，如圣邦股份、思瑞浦、納芯微、杰華特等。l風險提示：下游需求復蘇不及預期；國際龍頭經營策略變動；貿易政策變動；行業(yè)深度半導體3/41請務必閱讀正1.復盤：從TI發(fā)展之路看模擬發(fā)展周期 61.1.業(yè)務維度：科技周期的四“漲”四“落”看業(yè)務發(fā)展 81.2.并購維度：分拆并購，聚焦發(fā)展是主旋律 1.3.擴產維度：全球化布局，穩(wěn)步擴產12吋產線筑造行業(yè)護城河 1.4.復盤總結：德州儀器龍頭之路——“研發(fā)創(chuàng)新+并購聚焦+成本管控” 2.知底：為何模擬IC長坡厚雪？ 2.1.電子設備“理解”和“運行”的基礎，注重深耕細作+長期積累 2.1.1.應用領域廣泛，現(xiàn)代電子設備之基礎 2.1.2.注重深耕細作+長期積累，有望呈現(xiàn)指數型營收增長模式 202.2.攻守兼?zhèn)洌簭V闊市場空間與高增速+優(yōu)秀的抗周期屬性 222.3.競爭格局分散，國產替代空間廣闊 233.破局：國產模擬芯片如何突破深水區(qū)？ 263.1.本輪國產模擬芯片周期的起承轉合 263.2.“轉”→“和”，當下模擬芯片行業(yè)在什么位置？ 273.2.1.短期看庫存：消費電子率先完成去化，工業(yè)&汽車即將見底 273.2.2.中期看格局：“國九條”+“科八條”協(xié)力，行業(yè)內卷有望緩和 283.2.3.長期看需求：AI+汽車電動化增量可期，國產替代方興未艾 293.3.破局策略：“研發(fā)創(chuàng)新+并購擴張”或將是模擬IC行業(yè)發(fā)展的主旋律 333.3.1.研發(fā)創(chuàng)新：從低端產品切入高端產品，從消費級切入工車規(guī)級產品 343.3.2.并購擴張：橫向發(fā)展擴大產品矩陣，縱向延伸鑄造行業(yè)護城河 384.投資建議 395.風險提示 404/41請務必閱讀正文之后的信圖1：1994-2023年費城半導體指數及TI股價（美元）走勢圖及復盤 6圖2：TI季度營收（百萬美元）及庫存天數 7圖3：2006-2023年德州儀器按下游收入拆分（百萬美元） 7圖4：2000-2022年全球半導體銷售額 8圖5：美國PC滲透率趨勢 9 9圖7：2004-2014年功能手機出貨量（百萬） 9圖8：2009-2023年全球智能手機出貨量 圖9：2013-2021年全球半導體公司模擬IC業(yè)務營收規(guī)模（百萬美元） 圖10：2019Q1-2024Q1TI及ADI存貨規(guī)模（億美元） 圖11：2019Q1-2024Q1TI及ADI存貨周轉天數（天） 圖12：德州儀器資本運作路線 圖13：針對DSP業(yè)務的完整布局 圖14：TI制造工廠分布（截至2015年） 圖15：TI12吋模擬晶圓廠發(fā)展之路 圖17：TI毛利率與庫存天數走勢 圖18：TI發(fā)展之路總結 圖19：模擬IC功能示意圖 圖20：模擬芯片分類 圖21：各模式模擬芯片公司運作模式 20圖22：ADIFY23約50%收入來自生命周期10年以上產品 21圖23：ADIFY23約80%收入來自收入貢獻不高于0.1%的產品 21圖24：數字芯片營收增長模式 21圖25：模擬芯片營收增長模式 21圖26：集成電路市場規(guī)模（十億美金） 22圖27：2022年通用模擬芯片預測規(guī)模及增速（億美元） 22圖28：2022年專用模擬芯片預測規(guī)模及增速（億美元） 22圖29：各種類芯片市場規(guī)模同比增速趨勢 23圖30：模擬IC芯片競爭格局演變 23圖31：中國模擬芯片市場規(guī)模與自給率間的矛盾 24圖32：2013-2023年全球電動汽車保有量（百萬） 255/41請務必閱讀正圖33：中國模擬芯片周期 26圖34：申萬模擬芯片設計指數走勢復盤 26圖35：部分模擬IC公司存貨周轉天數 27圖36：部分國內模擬IC公司存貨規(guī)模（億元） 27圖37：模擬行業(yè)各公司近期業(yè)績情況（單位：億幣種：原始幣種） 28圖38：半導體/模擬芯片設計上市公司數量及市值變化 28圖39：MPSAI硬件電源解決方案 30圖40：MPS典型AI電源應用 30圖41：AI服務器出貨量預測 30圖42：希荻微硅陽離子DC-DC方案 31圖43：2022-2027年AIPC出貨量預測 31圖44：2023-2027年AI手機出貨量預測 31圖45：模擬芯片在新能源汽車中的應用 32圖46：汽車半導體市場規(guī)模（十億美金） 33圖47：國產模擬芯片廠商破局之路 33圖48：部分申萬模擬IC設計公司可用資金及研發(fā)投入梳理 34圖49：TI消費市場占比及工業(yè)+汽車市場占比 36圖50：電源管理技術難度圖譜 36圖51：車用零組件基本要求說明圖 37表1：第一階段收購梳理 表2：第二階段收購梳理 表3：第三階段收購梳理 表4：德州儀器12吋產線梳理 表5：主要電源鏈產品原理、指標及用途 表6：主要信號鏈產品原理、指標及用途 表7：模擬IC與數字IC對比 20表8：行業(yè)近期并購事件梳理 29表9：各公司產品布局梳理 35表10：AEC-Q工作溫度范圍等級定義及應用 37表11：國內主要車規(guī)模擬廠商情況梳理 37行業(yè)深度半導體6/41請務必閱讀正文制造了世界上第一個商用硅晶體管，隨后先后涉足了國防系統(tǒng)和家用電子產品等1）2000-2009年：多元化業(yè)務→聚2）2009-2019年：專注模擬，聚焦汽車與工業(yè)市場；2009年至今，TI收入主要由模擬和嵌入式業(yè)務行業(yè)深度半導體7/41請務必閱讀細分場景主要包括電動力系統(tǒng)、ADAS、車身電子20,00018,00016,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,00002006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年uIndustrialaPersonalElectronicsaAutomotiveuCommunicationsEquipmentEnterpriseSystemsuEducation/Other行業(yè)深度半導體8/41請務必閱讀正里，都有模擬芯片存在的身影，模擬行業(yè)周期與下游科技周期強相關。我們結合與資訊科技及互聯(lián)網相關的投機泡沫事件。在此期間，西方國家的投機者看到了股票因此遭到拋售。由此，本輪周期開始下行。行業(yè)深度半導體9/41請務必閱讀正機不僅對美國和歐洲等發(fā)達國家造成了嚴重影響，也對全球經濟體系帶來了深遠00出貨量——yoy資料來源：Gartner，德邦研究所資料來源：智研咨詢，德邦研究所行業(yè)深度半導體10/41TI在此輪周期重點發(fā)展手機處理器業(yè)務，收購擬業(yè)務營收體量達到48.57億美元，收入占比近40%，逐步發(fā)展壯大。智能終端的普及、以及基于移動互聯(lián)網的內容和應用日益增多，智能手機市場經2011年出貨量增速均維持在60%以上，2012年出貨量首次超過7億臺，據智研紅利透支后，新的創(chuàng)新還未出現(xiàn)。手機市場整體水平大踏步前進，手機整體的平0基帶芯片，因此在和高通及三星等的競爭中敗下陣來。StrategyAnalyti2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，高通占據了02013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2TexasInstrumentsAnalogDevicesInfineonSTSkyworksSolutionsNXPMaximONSemiRenesasLinearTechnologyMicroshipQorvo帶動消費電子行業(yè)需求快速增長。供給側來看，一方面疫情導致的停工停產對產業(yè)鏈交期造成了一定的影響，另一方面，火爆的消費電子市場擠出了其他下游市場的產能，導致例如汽車電子等市場缺芯異常嚴重，供需錯配之下，模擬芯片價格上漲，行業(yè)整體向上。腦等消費電子產品的需求大幅下降，終端銷量銳減。再加上此前下游備貨導致的庫存嚴重堆積，終端廠商對上游原材料采購大幅下降。半導體市場進入一個重大00隨著上一輪周期中的并購積累逐步落地，TI在模擬領域取得顯著的成就，生產成本，并保障直銷模式之下的產品供應能力。開始加入價格戰(zhàn)，以期在激烈的行業(yè)競爭中保下更多的市場份額。不過從最后結12/41本就存在一定矛盾，且執(zhí)行存在一定壓力和難度。最終導致TI份額和毛利2023年的16.1%。毛利率也自2022年一季度的70購之路，有過收購軟件公司以協(xié)同其DSP業(yè)務，收購過射頻前端公司以協(xié)同其資料來源：EETimes、EEpower、CN第一階段：先破后立，走向“互聯(lián)網時代”資料來源：EETimes、EEpower、CN行業(yè)深度半導體13/41Amati硬盤驅動器Adaptec900MHz和2.4GHz頻段通信的射頻芯片組加強德州儀器通過同一網絡傳輸計算機數據和電話Alantro資料來源：EEtimes、CNET、EDN、Crun此后，TI在2002年首次發(fā)布OMAP處理器平臺，受補充現(xiàn)有的低功耗無線業(yè)務，并增強為客戶提供完整射頻專注高速和高性能模擬產品；CICLONSemicond行業(yè)深度半導體14/41理半導體設計，可以將電源系統(tǒng)的工作頻率提高一倍，并在比當時電源小20%的2011年4月，TI以65億美元收購了模擬芯片“超市”——National使TI能夠加速開發(fā)用于消費電子、汽車、醫(yī)擴大對提高當時終端設備設計中的能源效率的關注，模擬芯片和集成解決方案供應商加強了TI對模擬的關注，并增強了公司滿提高能效的能力資料來源：EEtimes、ESMChina、ElectronicDesign主要分布在美國本土和亞洲地區(qū)，封測工廠則主要位于我國臺灣地區(qū)及東南亞。擴產。2008-2010年，正值全球經濟衰退的低行業(yè)深度半導體15/41資料來源：半導體行業(yè)觀察、NE時代、eetChina、創(chuàng)每間工廠每年將為公司創(chuàng)造50億至60億美元的收入。2030年的80%以上，以更好地控制供應鏈。行業(yè)深度半導體16/41--- -年汽車電子行業(yè)缺芯的時候，TI表示其80%的產品交期保持穩(wěn)定（FY21Q1業(yè)績1.4.復盤總結：德州儀器龍頭之路——“研發(fā)創(chuàng)新+并購聚焦+成本管控”但多元的布局最終也為模擬業(yè)務帶來也協(xié)同發(fā)展。通過它們豐富完善了產品線，一步步走向了模擬芯片行業(yè)全球霸主地位。尤其是行業(yè)深度半導體17/41為主的銷售模式，削減中間成本。近兩年來，德州儀器依然在周期底部開啟了一系列的擴產計劃，其戰(zhàn)略并非是要實現(xiàn)短期利潤最行業(yè)深度半導體18/41模擬芯片是電子設備運行的基礎。外部數據的源頭是模擬信號，而模擬芯片基礎。因此，幾乎所有電子設備中都能見到模擬芯片的蹤影。業(yè)界有種說法，即的重要性。專用模擬芯片更多依據專用的應用場景來設計，通常集成多類模擬甚至數字行業(yè)深度半導體19/41功率輸出、電源濾波和電壓調節(jié)等功能。使用在其線性區(qū)域內運行的晶體管或FET，壓輸入的低功耗設備，如工業(yè)類電表、水表、煙感等AC/DC各種充電適配器、電動工具與家用電器、太陽能發(fā)電資料來源：思瑞浦招股書、南芯科技招股書、納芯微招股書、中國電子企業(yè)協(xié)會公眾號、格瑞 控方面都更具優(yōu)勢，或是大型模擬芯片公司行業(yè)深度半導體20/41請務必閱讀正文模擬芯片產品的核心壁壘在于工藝、人才及料號積累。程、高度依賴計算機輔助的設計模式，模擬芯片設計要求工程師擁有扎實的多學科基礎。數字芯片設計時僅需要考慮電路的功耗和速度，而設計模擬芯片需要在片布線更為困難，往往需要人工操作而不能進行計算機輔助設計，這更增加了其設計的難度。模擬芯片設計的復雜性使得工程師的培訓周期更長。通常培養(yǎng)一個使用先進工藝終產品周期也更長。模擬芯片通常不需要追求先進制程，因為模擬晶體管需要更擬行業(yè)由于下游應用的不同和產品設計的差異，芯片種類具有多樣性，ADI在行業(yè)深度半導體21/41請務必閱讀正文模擬芯片種類繁雜，需要長期的研發(fā)積累。模擬芯片分為電源管理鏈鏈，往下又分為眾多子類，每一子類的產品種類都較為豐富，且不同產品有著不同的性能指標，適應不同的應用需求，因此單品類市場空間相對有限，模擬芯片公司或較難垂直成長起來。而擁有多種料號的公司，能夠應客戶的需求提供多種相關產品作為配套，提供一攬子產品的解決方案，甚至參考設計，能夠極大地方便客戶的供應鏈管理。對客戶而言，使用同一家供應商的方案不僅節(jié)省了尋找和驗證新供應商產品的成本，也避免了不同供應商之間可能存在的兼容性問題，減少了因產品更換帶來的資料來源：Careerengine、俞志宏《入點，產品線從初期通用充電管理芯片逐步拓寬至電荷泵充電管理芯片、無線充換器、接口等產品，再到電源監(jiān)控系列的解決方案，最終成長為國內信號鏈的龍行業(yè)深度半導體22/41請務必閱讀正文行業(yè)中擁有廣闊的市場空間。受益于AI、汽車電氣化、及工業(yè)4.0升級等需求的快速增長，模擬芯片市場近年成長迅速，根據Statista數據及預測，2020年至0算，2022年通用模擬芯片和專用模擬芯片的市場規(guī)模分別為329億和503億美0放大器和比較器接口電源管理信號轉換20%15%10%5%20%15%10%5%0%300250200150100500消費計算機通信汽車工業(yè)/其他市場規(guī)模增速市場規(guī)模增速計算機、通信、汽車、工業(yè)等各類行業(yè)，因此受下游單一行業(yè)波動影響較小。第二，如前所述，模擬芯片的迭代受摩爾定律的制約較少，產品具有更長的生命周期，一旦某款產品通過驗證并成功進入市場，即可在較長的周期內為公司持續(xù)創(chuàng)行業(yè)深度半導體23/41請務必閱讀正文因此，即便某些產品的銷量下滑嚴重，對公司整體的財務表現(xiàn)和業(yè)績的影響也相更為平緩。因此，我們認為模擬芯片公司經營環(huán)境更為穩(wěn)健，80%60%40%20% 模擬芯片微處理器邏輯芯片存儲器集成電路競爭格局——“一超多強”，分散特征給予國產廠商切入的契機。根據IC的市場份額。海外模擬龍頭歷經數十年研發(fā)積累和資源整合，在料號積累，技術實力、成本控制等方面均遠超國內廠商，以料號數量為例，圣邦股份作為國內模同品類技術跨度大，且在某一領域又需要長期的經驗積累，這使得頭部廠商的市占率難以更進一步地提升，不易達到壟斷地位，因此整體競爭格局行業(yè)深度半導體24/41請務必閱讀正文億美元，中國模擬芯片市場規(guī)模265.2億美元，占全球規(guī)模的8.22%。假設到2029年，中國模擬芯片自給率可以提升到30%，那么國產廠商在中有全球最大的模擬芯片市場，卻自給率較低。在逆全球化和貿易沖突加劇的背景資料來源：Statista、ifind、各公司公告、各公司官網、中商產業(yè)研注：美元兌人民幣匯率取7.3，人民幣兌新臺幣匯率取4.4車營收占比僅8%，同期圣邦汽車營收占比幾乎為0，兩者車規(guī)級芯片料號均為國產模擬芯片廠商在汽車市場仍有較大的發(fā)力空間，有望在供應鏈風險加劇的背行業(yè)深度半導體25/41請務必閱讀正文5020132014201520162017美國PHEV其余地區(qū)BEV其余地區(qū)PHEV行業(yè)深度半導體26/41請務必閱讀正文承（2019-2021年5G和AIOT等科技創(chuàng)新，帶動消費電子需求快速提升,加持下，有長期穩(wěn)定的增量空間，疊加存量中的國產替代空間，國產模擬廠商業(yè)績有望穩(wěn)步向上。資料來源：華強微電子、洞見學堂、深圳市電子注：圖中曲線示意在下游囤貨和去庫下模擬芯片的實際需求，而直線示意拋開庫存因素資料來源：ifind、集微網、證券時報、路透27/41請務必閱讀正文0 0位已基本恢復正常，并率先開啟了復蘇。部分工業(yè)領域的下游客戶去庫周期也已進入尾聲，部分客戶或產品線已經恢復出貨成長。隨著下游庫存逐漸恢復正常，廠商開始回暖，圣邦股份、南芯科技、艾為電子、杰華特和帝奧微一季度營收同市場，業(yè)績有所分化，一季度TI和ADI分別同比下滑16%和23%。28/41請務必閱讀正文包括新訂單及現(xiàn)有預訂需求。ADI表示，為了可持續(xù)地為客戶維持老物料的供應公司新產品design-wins和更成熟的產品將持宏觀經濟運行平穩(wěn)，國內半導體市場需求隨經濟發(fā)展日趨擴大，我國集成電路半00隨著越來越多的玩家加入，行業(yè)競爭加劇，特別是消費端等產品同質化較強的市場。此外，海外龍頭廠商采取激進的價格策略，進一步加劇模擬芯片行業(yè)的行業(yè)深度半導體29/41請務必閱讀正文暫緩了IPO計劃，例如1）鈺泰上市申請于2022年6月被受理，時隔8個月后撤回了發(fā)行上市申請，上交所亦終止其發(fā)行上市審核3）上交所終止對微源半導體股份有限公司在科創(chuàng)板上市審核的決定等等。我們認為新“國九條”的推出將有效優(yōu)化上市公司質量與結構，并間接優(yōu)化一些中小企業(yè)資金實力有限、成本控制能力較弱，且目前一級市場融資能力受到限制，因此無法經歷長期的價格戰(zhàn)，被并購或為它們最好的退出路徑?！翱瓢藯l”進一步突出科創(chuàng)板“硬科技”特色，支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并/雅創(chuàng)電子磁性開關位置檢測芯片、磁性電流/線性位置檢測芯片、磁性編碼供電芯片帶來了新的挑戰(zhàn)。高效率、低功耗、持續(xù)穩(wěn)定的供電成為了關鍵。更小的封裝中提供更高的功率輸出。同時，為了減少熱損耗并提高系統(tǒng)的整體能件進行動態(tài)電壓和頻率調整，以適應不同的運算負載和能效需求，在此情況下，多相電源管理芯片能夠分攤負載，實現(xiàn)更低的輸出電壓紋波、更高的能量效率和行業(yè)深度半導體30/41請務必閱020222023E2出貨量（千）——yoy對應硬件具備高算力和性能，同時也暗示著較高的功耗和散熱需求，這對電源系相對于升級制程和更換架構，升級電源或使用更高效的電源芯片往往更為直接，且具有立竿見影的效果，而不用考慮架構改變對整體兼容性或是制程升級對功耗瓶頸的重點之一。31/41請務必閱展望未來，AI終端發(fā)展趨勢樂觀。Canalys預計2024年底，最新版本的隨著AI終端在市場逐步滲透，模擬芯片單機星構建了GalaxyAI生態(tài)系統(tǒng)。盡管如此AI終端的功能圍繞文字創(chuàng)作、音頻轉錄與翻譯等場景，且效果還32/41請務必閱多次電能轉換，例如，通過逆變器將鋰離子電池的直流電轉換為交流電以驅動電元，而混合動力汽車的半導體元件價值平均高達1,000美元，零部件數量多達受電氣化、自動駕駛、互聯(lián)互通和移動即服務等趨勢的推動，汽車半導體市行業(yè)深度半導體33/41請務必閱020212022E2023E2年起一方面通過收購其他公司擴充市場和技術，另一方面將更多資源投入汽車和壁壘高、市場大且產品周期長，為TI模擬龍頭的地位打下了堅實的基礎。行業(yè)深度半導體34/41請務必閱向，不少半導體公司完成上市并積累了豐富的現(xiàn)金流，一旦有優(yōu)質標的，它們有足夠的資金實力去完成并購交易。另一方面，由于目前一級市場融資環(huán)境的惡化第二，國內模擬廠商借貿易沖突這一契機發(fā)展起來，但貿易沖突產生的壁壘不可能永遠存在，國內模擬芯片廠商想要與國際龍頭競爭，甚至走向海外，必須將目光放得更長遠，發(fā)展高端市場，重視研發(fā)投入和資源整合，形成投入正向反饋，而不是陷入價格戰(zhàn)的惡性循環(huán)（價格戰(zhàn)→低利潤→低研發(fā)投入→繼續(xù)參與低通過并購和研發(fā)創(chuàng)新，國產芯片廠商能夠拓寬產品品類，便于客戶進行供應通過高端產品切入工控、汽車等競爭相對緩和的市場，有效避免內卷，使得投入輪周期中，國內大部分模擬芯片公司都憑借部分具有競爭力的產品，在科技浪潮下淘到一桶金沙，比如納芯微的信號感知芯片、南芯科技的電荷泵、晶豐明源的行業(yè)深度半導體35/41請務必閱艾為電子等公司也通過并購或者自研的方式，逐漸轉型為擁有電源管理芯片和信業(yè)在向中國轉移，國內芯片產業(yè)規(guī)模擴展得很快，這也讓芯片市場對人才的需求顯得更加迫切，需要國內模擬芯片廠商進行大量研晶豐明源等企業(yè)開始投入壁壘較高的大電流DCDC，其中多相控制器+DrMOS是√√√√√√√√√√√√√√√ACDC√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√片√√√√√√√√√√√理√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√射頻放大器√√√√其他射頻√√√資料來源：各公司官網、各公司2023片之所以具備較強的抗周期能力，是因為下游應用領域非常廣泛。然而中國模擬芯片公司起步較晚，基本上都基于上一輪的消費電子周期發(fā)展起來，以消費級產行業(yè)深度半導體36/41請務必閱與消費級芯片相比，車規(guī)級芯片需要面對更為苛刻的應用環(huán)境，對其可靠性、安全性要求極其嚴格。車規(guī)級認證技術難度較大，需要投入一定的人力物力和時間工業(yè)、汽車等領域往往需要其能夠支持更高的電壓和更大的電流，同時需要經歷資料來源：億歐智庫、ICinsights、各行業(yè)深度半導體37/41請務必閱儀表盤、座椅、空調、倒車雷達、車窗等推出汽車照明系統(tǒng)的單通道LED驅動器、充電樁能耗監(jiān)雅創(chuàng)電子利、上汽集團、長城、長安、現(xiàn)代、金康新能源、產品已廣泛應用于汽車三電系統(tǒng)、車身控制、智能駕艙等領域。推出了符合汽車電子應用的磁裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小信號鏈：推出5.8GHz超高速低功耗雙刀雙擲車規(guī)級模擬芯片；具模電壓高精度電流檢測放大器等續(xù)推出多通道預驅馬達驅動、24通道像素級尾燈驅動、38/41請務必閱方面，通過并購提升可用料號數量，可以方便客戶進行供應鏈管理，在此基礎上從海外大廠實踐來看，無論是德州儀器、英飛凌還是亞諾德，都持續(xù)收購優(yōu)質資產，擴充產品矩陣，完成前瞻性行業(yè)布局。例如，