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2摘要：雖然在現(xiàn)代化的電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中廣泛采用了34 1 1 1 1 1 2 3 3 3 4 5 5 5 6 6 7 7 8 8 15 16 161開手工焊接。手工焊接可以完成機器焊接不理。手工焊接對操作者經(jīng)驗要求特高，經(jīng)驗陷會降低產(chǎn)品的可靠性，質(zhì)量沒有保障。因融化并使之?dāng)U散到被焊元件的金屬表面，通被焊接材料與焊料形成永久連接，使元器件不適合使用自動焊接的元件需要使用手工焊2烙鐵頭溫(℃)焊接器件250～400集成電路、玻璃殼二極管300～400一般印制板、導(dǎo)線的焊接35～50W內(nèi)熱式、外熱式350～450大電阻、熱敏元件400～55050W防靜電調(diào)溫烙鐵貼片元件34圖8連續(xù)焊接焊錫絲拿法圖9斷續(xù)焊接焊錫絲拿法優(yōu)點是助焊作用強，但具有強烈的腐蝕性。5優(yōu)點是無腐蝕性、高絕緣性能、優(yōu)良的穩(wěn)定溫度的升高熱運動的頻率和能量也逐漸升高，一原子就會克服周圍原子對它的束縛，從原來的位6分，其次是要將烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較7借助表面的張力作用光滑地依附在引腳和焊再用鉻鐵加熱焊點，這樣多余的焊錫就會流到鉻芯片時一般不需要助焊劑處理。只是焊時需要將方向固定幾個點（只要加一點焊錫就可以），多8這些焊接缺陷在電子產(chǎn)品中會嚴(yán)重影響電子9圖26上錫不良、不上錫圖28錫點接觸角過大、蔓延不良接元器件的方法以及原理與要求，重點分析手工

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