一種半導體線路板生產加工用包裝裝置

本實用新型公開了一種半導體線路板生產加工用包裝裝11包括運輸件(1)、覆膜件(2)和包裝件(3),所述運輸件(1)包括機架(11)和傳送帶(12),其中機架(11)水平設置，且機架(11)的兩端均水平轉動連接有轉輥，且機架(11)的轉輥上張緊安裝有傳送帶(12),且機架(11)的中部豎直向上固定有吊架(15),所述機架(11)的頂面前后兩側均橫向安裝有兩個軸承座，且機架(11)的兩個軸承座中轉動設置有覆膜件(2),且機架(11)的中部位于覆膜件(2)的正上方設置有包裝件(3),所述包裝件(3)包括安裝架(31)、風框(33)、風扇(35)和進氣筒(36),其中安裝架(31)豎直向下通過螺栓固定在吊架(15)上，且安裝架(31)上豎直可升降調節(jié)安裝有風框(33),所述風框(33)的頂端固定安裝有風扇(35),且風框(33)的底端安裝有切刀(34),所述風扇(35)的頂端通過螺栓組裝有進氣筒(36),且進氣筒(36)的內部設置有多根加熱桿(37)。裝裝置，其特征在于，所述安裝架(31)上豎直向下固定有導桿(32),且安裝架(31)的頂端豎直向下安裝有電動伸縮桿(38)。裝裝置，其特征在于，所述風框(33)的外部水平固定有導孔板(331),且導孔板(331)與安裝架(31)上的導桿(32)2滑動貫穿插接，所述電動伸縮桿(38)的底端固定在風框(33)裝裝置，其特征在于，所述覆膜件(2)包括轉軸(21)和套筒 (22),其中轉軸(21)和套筒(22)均水平設置有兩根，且兩根轉軸(21)的一端分別通過軸承與機架(11)上的軸承座轉動連接，且機架(11)的軸承座上安裝有輸出端與轉軸(21)一端驅動軸連接的電機，且兩根轉軸(21)上分別套設有兩根套筒(22)的其中一個。裝裝置，其特征在于，所述轉軸(21)的一端均水平固定有螺柱，且轉軸(21)的螺柱上螺紋安裝有鎖緊螺母(24)。裝裝置，其特征在于，所述兩根套筒(22)之間張緊纏繞有包裝膜(23)。裝裝置，其特征在于，所述機架(11)的一端安裝有輸出端與轉輥連接的傳送電機(13),所述傳送帶(12)的外端面上均勻固定設置有多個包裝框(14)。1技術領域本實用新型涉及半導體線路板包裝技術領域，尤其涉及一種半導體線路板生產加工用包裝裝置。半導體線路板通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路，生產完成后的成品半導體線路板，需要進行包裝，便于后期運輸時避免灰塵等雜質粘附在半導體線路板，影響后期的使用。但是現(xiàn)有的半導體線路板包裝時，首先在半導體線路板表面上覆蓋一層樹脂膜，然后在輸送到加熱倉中加熱，使樹脂膜貼緊覆蓋在半導體線路板的表面上，這種包裝方式需要使用傳送帶傳送覆蓋有樹脂膜的半導體線路板到達加熱倉，傳送過程中樹脂膜容易發(fā)生偏移和褶皺，后期進入加熱倉中后，熱塑時導致樹脂膜在半導體線路板的表面上貼緊覆蓋不完全，容易存在氣泡，進而影響樹脂膜對半導體線路板包裝的緊貼性和包裝本實用新型的目的在于提供一種半導體線路板生產加工用包裝裝置，旨在改善現(xiàn)有的半導體線路板包裝時，覆蓋有樹脂膜的半導體線路板傳送進入加熱倉的過程中，樹脂膜在半導體線路板的表面上容易發(fā)生偏移和褶皺，從而影響半導體線路板2包裝的緊貼性和包裝的完整性的問題。一種半導體線路板生產加工用包裝裝置，包括運輸件、覆且機架的兩端均水平轉動連接有轉輥，且機架的轉輥上張緊安裝有傳送帶，且機架的中部豎直向上固定有吊架，機架的頂面前后兩側均橫向安裝有兩個軸承座，且機架的兩個軸承座中轉動設置有覆膜件，且機架的中部位于覆膜件的正上方設置有包裝件，包裝件包括安裝架、風框、風扇和進氣筒，其中安裝架豎直向下通過螺栓固定在吊架上，且安裝架上豎直可升降調節(jié)安裝有風框，風框的頂端固定安裝有風扇，且風框的底端安裝有切刀，風扇的頂端通過螺栓組裝有進氣筒，且進氣筒的內部進一步的，安裝架上豎直向下固定有導桿，且安裝架的頂端豎直向下安裝有電動伸縮桿。進一步的，風框的外部水平固定有導孔板，且導孔板與安進一步的，覆膜件包括轉軸和套筒，其中轉軸和套筒均水平設置有兩根，且兩根轉軸的一端分別通過軸承與機架上的軸承座轉動連接，且機架的軸承座上安裝有輸出端與轉軸一端驅動軸連接的電機，且兩根轉軸上分別套設有兩根套筒的其中一3進一步的，轉軸的一端均水平固定有螺柱，且轉軸的螺柱進一步的，兩根套筒之間張緊纏繞有包裝膜。進一步的，機架的一端安裝有輸出端與轉輥連接的傳送電機，傳送帶的外端面上均勻固定設置有多個包裝框。(1)、使用中利用電動伸縮桿帶動安裝架上的風框下移，移動中擠壓覆膜件上傳送的包裝膜覆蓋在傳送帶包裝框的半導體線路板上，然后擠壓中利用切刀切割包裝膜，壓緊在半導體線路板上，然后利用風扇帶動外部空氣經過進氣筒上的加熱桿，攜帶熱量對包裝膜記性加熱，加熱后的包裝膜軟化包覆在半導體線路板上，從而使包裝膜覆蓋在半導體線路板的表面上，避免包裝膜與半導體線路板發(fā)生偏移和褶皺，提高半導體線路板包(2)、使用中電機帶動一側的空白的套筒在軸承座中轉動，帶動包裝膜橫向運動，從而在運動中配合包裝件進行包裝裁切包為了更清楚地說明本實用新型實施方式的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)4圖1是本實用新型的整體結構示意圖；圖2是本實用新型的分解結構示意圖；圖3是本實用新型實施例中運輸件的分解結構示意圖；圖4是本實用新型實施例中覆膜件的分解結構示意圖；圖5是本實用新型實施例中包裝件的分解結構示意圖。包裝膜；24、鎖緊螺母；3、包裝件；31、安裝架；32、導桿；33、風框；331、導孔板；34、切刀；35、風扇；36、進氣筒；37、加熱桿；38、電動伸縮桿。為使本實用新型實施方式的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施方式中的附圖，對本實用新型實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式是本實用新型一部分實施方式，而不是全部的實施方式?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤┓绞?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本實用新型保護的范圍。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施方式的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施方式?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤┓绞?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)5造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本實用新請參閱圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，一種半導體線路板生產加工用包裝裝置，包括運輸件1、覆膜件2和包裝件3,運輸件1包括機架11和傳送帶12,其中機架11水平設置，且機架11的兩端均水平轉動連接有轉輥，且機架11的轉輥上張緊安裝有傳送帶12,且機架11的中部豎直向上固定有吊架15,機架11的頂面前后兩側均橫向安裝有兩個軸承座，且機架11的兩個軸承座中轉動設置有覆膜件2,且機架11的中部位于覆膜件2的正上方設置有包裝件3,包裝件3包括安裝架31、風框33、風扇35和進氣筒36,其中安裝架31豎直向下通過螺栓固定在吊架15上，且安裝架31上豎直可升降調節(jié)安裝有風框33,風框33的頂端固定安裝有風扇35,且風框33的底端安裝有切刀34,風扇35的頂端通過螺栓組裝有進氣筒36,且進氣筒36的內部設置有多根加熱桿37,多根加熱桿37通過導線串聯(lián)，串聯(lián)多根加熱桿37的導線與控制開關串聯(lián)后與外部供電線路連通，安裝架31上豎直向下固定有導桿32,且安裝架31的頂端豎直向下安裝有電動伸縮桿38,風框33的外部水平固定有導孔板331,且導孔板331與安裝架31上的導桿32滑動貫穿插接，電動伸縮桿38的底端固定在風框33上，使用中利用電動伸縮桿38帶動安裝架31上的風框33下移，移動中擠壓覆膜件2上傳送的包裝膜23覆蓋在傳送帶12包裝框14的半導體線路6板上，然后擠壓中利用切刀34切割包裝膜23,壓緊在半導體線路板上，然后利用風扇35帶動外部空氣經過進氣筒36上的加熱桿37,攜帶熱量對包裝膜23記性加熱，加熱后的包裝膜23軟化包覆在半導體線路板上，從而使包裝膜23覆蓋在半導體線提高半導體線路板包裝的緊貼性和包裝的完整性。請參閱圖2和圖4,覆膜件2包括轉軸21和套筒22,其中轉軸21和套筒22均水平設置有兩根，且兩根轉軸21的一端分別通過軸承與機架11上的軸承座轉動連接，且機架11的軸承座上安裝有輸出端與轉軸21一端驅動軸連接的電機，且兩根轉軸21上分別套設有兩根套筒22的其中一個，轉軸21的一端均水平固定有螺柱，且轉軸21的螺柱上螺紋安裝有鎖緊螺母24,兩根套筒22之間張緊纏繞有樹脂材質制成的包裝膜23,使用時將纏繞有包裝膜23的套筒22套設在機架11一側的轉軸21上，然后將一個空白的套筒22套設在機架11另一側的轉軸21上，然后將包裝膜23的一端纏繞在另一側的空白的套筒22,使用中電機帶動一側的空白的套筒22在軸承座中轉動，帶動包裝膜23橫向運動，從而在運動中配合包裝件3進行包裝裁切包裝膜23請參閱圖3,機架11的一端安裝有輸出端與轉輥連接的傳送電機13,傳送電機13采用步進電機，控制傳送帶12間隔運動，便于對傳送的每個半導體線路板進行包裝，傳送帶12的外7端面上均勻固定設置有多個包裝框14,用于盛裝半導體線路板，并且多個包裝框14上均勻開設有多個排氣孔。工作原理：使用中傳送電機13帶動傳送帶12間隔運動，傳送帶12的多個包裝框14盛裝半導體線路板，傳送帶12帶動半導體線路板運動，每塊半導體線路板運動到包裝件3的正下方，然后利用電動伸縮桿38帶動安裝架31上的風框33下移，移動中擠壓覆膜件2上傳送的包裝膜23覆蓋在傳送帶12包裝框14的半導體線路板上，然后擠壓中利用切刀34切割包裝膜23,壓緊在半導體線路板上，然后利用風扇35帶動外部空氣經過進氣筒36