芯片設(shè)計基礎(chǔ)知識題庫100道及答案(完整版)

芯片設(shè)計基礎(chǔ)知識題庫100道及答案(完整版)1.芯片設(shè)計中，用于描述電路功能和連接關(guān)系的語言通常是（）A.C語言B.匯編語言C.硬件描述語言D.Java語言答案：C2.以下哪種不是常見的硬件描述語言（）A.VHDLB.VerilogC.PythonD.SystemVerilog答案：C3.在芯片設(shè)計流程中，邏輯綜合的主要作用是（）A.將高級語言描述轉(zhuǎn)換為門級網(wǎng)表B.進(jìn)行功能仿真C.布局布線D.生成測試向量答案：A4.芯片的制造工藝通常用（）來表示A.納米B.微米C.厘米D.毫米答案：A5.以下哪個不是芯片設(shè)計中的時序約束（）A.建立時間B.保持時間C.恢復(fù)時間D.傳播時間答案：D6.芯片中的存儲單元通常使用（）實(shí)現(xiàn)A.觸發(fā)器B.計數(shù)器C.加法器D.減法器答案：A7.下列哪種工具常用于芯片的功能仿真（）A.ModelSimB.QuartusC.CadenceD.Synopsys答案：A8.芯片設(shè)計中的布線主要是為了（）A.連接各個電路模塊B.優(yōu)化芯片性能C.節(jié)省芯片面積D.以上都是答案：D9.以下哪種不是常見的數(shù)字電路基本單元（）A.與門B.或門C.非門D.乘法器答案：D10.在芯片設(shè)計中，降低功耗的方法不包括（）A.降低工作電壓B.減少晶體管數(shù)量C.提高時鐘頻率D.采用低功耗工藝答案：C11.芯片的性能指標(biāo)通常不包括（）A.工作頻率B.功耗C.價格D.面積答案：C12.以下哪種不是芯片設(shè)計中的驗(yàn)證方法（）A.形式驗(yàn)證B.靜態(tài)驗(yàn)證C.動態(tài)驗(yàn)證D.隨機(jī)驗(yàn)證答案：D13.芯片設(shè)計中的可測性設(shè)計主要是為了（）A.提高芯片的可靠性B.方便芯片測試C.降低生產(chǎn)成本D.增強(qiáng)芯片功能答案：B14.下列哪種不是常見的芯片封裝類型（）A.DIPB.BGAC.PGAD.IDE答案：D15.芯片設(shè)計中，時鐘樹綜合的目的是（）A.優(yōu)化時鐘信號的分布B.減少時鐘偏差C.降低時鐘功耗D.以上都是答案：D16.以下哪種不是模擬電路的基本元件（）A.電阻B.電容C.電感D.觸發(fā)器答案：D17.在芯片設(shè)計中，面積優(yōu)化的主要手段不包括（）A.資源共享B.邏輯化簡C.增加晶體管尺寸D.復(fù)用模塊答案：C18.芯片中的電源網(wǎng)絡(luò)主要用于（）A.提供穩(wěn)定的電源電壓B.傳輸信號C.存儲數(shù)據(jù)D.控制時鐘答案：A19.下列哪種不是常見的EDA工具（）A.MentorGraphicsB.AltiumDesignerC.AdobePhotoshopD.XilinxISE答案：C20.芯片設(shè)計中的邏輯優(yōu)化通常在（）階段進(jìn)行A.前端設(shè)計B.后端設(shè)計C.驗(yàn)證D.測試答案：A21.以下哪種不是常見的集成電路制造材料（）A.硅B.鍺C.銅D.鋁答案：C22.在芯片設(shè)計中，信號完整性問題主要包括（）A.反射B.串?dāng)_C.電磁干擾D.以上都是答案：D23.芯片的可靠性設(shè)計不包括（）A.容錯設(shè)計B.冗余設(shè)計C.加密設(shè)計D.老化預(yù)測答案：C24.下列哪種不是常見的芯片測試方法（）A.功能測試B.性能測試C.壓力測試D.外觀測試答案：D25.芯片設(shè)計中的功耗分析通常包括（）A.靜態(tài)功耗分析B.動態(tài)功耗分析C.漏電功耗分析D.以上都是答案：D26.以下哪種不是常見的芯片架構(gòu)（）A.RISCB.CISCC.DSPD.SQL答案：D27.在芯片設(shè)計中，低功耗設(shè)計的策略不包括（）A.門控時鐘B.多閾值電壓C.增加流水線級數(shù)D.電源門控答案：C28.芯片中的總線類型通常不包括（）A.數(shù)據(jù)總線B.地址總線C.控制總線D.通信總線答案：D29.下列哪種不是常見的芯片設(shè)計流程模型（）A.瀑布模型B.迭代模型C.敏捷模型D.二叉樹模型答案：D30.芯片設(shè)計中的時序收斂主要是指（）A.滿足時序約束B.優(yōu)化性能C.降低功耗D.減小面積答案：A31.以下哪種不是常見的數(shù)字信號處理算法在芯片中的實(shí)現(xiàn)方式（）A.專用硬件B.軟件編程C.混合實(shí)現(xiàn)D.機(jī)械傳動答案：D32.在芯片設(shè)計中，靜電防護(hù)的措施不包括（）A.增加保護(hù)電路B.提高工作電壓C.采用防靜電材料D.良好的接地答案：B33.芯片的封裝技術(shù)對芯片性能的影響不包括（）A.散熱B.信號傳輸C.成本D.邏輯功能答案：D34.下列哪種不是常見的模擬電路設(shè)計指標(biāo)（）A.增益B.帶寬C.分辨率D.時鐘頻率答案：D35.芯片設(shè)計中的布局規(guī)劃主要考慮（）A.模塊位置B.布線資源C.電源分布D.以上都是答案：D36.以下哪種不是常見的芯片驗(yàn)證技術(shù)（）A.等價性檢查B.代碼審查C.邊界掃描D.故障注入答案：B37.在芯片設(shè)計中，提高芯片集成度的方法不包括（）A.減小晶體管尺寸B.多層布線C.增加芯片面積D.三維集成答案：C38.芯片中的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）的主要性能指標(biāo)不包括（）A.轉(zhuǎn)換精度B.轉(zhuǎn)換速度C.功耗D.存儲容量答案：D39.下列哪種不是常見的數(shù)字電路設(shè)計風(fēng)格（）A.行為級B.結(jié)構(gòu)級C.物理級D.生物級答案：D40.芯片設(shè)計中的噪聲分析主要針對（）A.電源噪聲B.信號噪聲C.環(huán)境噪聲D.以上都是答案：D41.以下哪種不是常見的芯片測試設(shè)備（）A.邏輯分析儀B.示波器C.頻譜分析儀D.顯微鏡答案：D42.在芯片設(shè)計中，降低時鐘抖動的方法不包括（）A.優(yōu)化時鐘源B.增加時鐘緩沖器C.提高時鐘頻率D.采用鎖相環(huán)技術(shù)答案：C43.芯片的電磁兼容性設(shè)計主要考慮（）A.抗干擾能力B.輻射發(fā)射C.傳導(dǎo)發(fā)射D.以上都是答案：D44.下列哪種不是常見的芯片可靠性測試（）A.高溫測試B.低溫測試C.濕度測試D.顏色測試答案：D45.芯片設(shè)計中的電源完整性分析主要關(guān)注（）A.電源電壓波動B.電流密度分布C.地彈噪聲D.以上都是答案：D46.以下哪種不是常見的芯片加密技術(shù)（）A.對稱加密B.非對稱加密C.哈希函數(shù)D.壓縮技術(shù)答案：D47.在芯片設(shè)計中，減少信號串?dāng)_的措施不包括（）A.增加線間距B.屏蔽C.降低信號頻率D.增加信號強(qiáng)度答案：D48.芯片中的數(shù)字信號處理器（DSP）通常用于（）A.圖像處理B.音頻處理C.通信D.以上都是答案：D49.下列哪種不是常見的芯片設(shè)計中的知識產(chǎn)權(quán)（IP）核（）A.CPU核B.GPU核C.內(nèi)存控制器核D.電池核答案：D50.芯片設(shè)計中的性能評估指標(biāo)通常不包括（）A.吞吐量B.延遲C.重量D.資源利用率答案：C51.以下哪種不是常見的芯片制造工藝步驟（）A.光刻B.蝕刻C.鍍膜D.焊接答案：D52.在芯片設(shè)計中，解決時序違例的方法不包括（）A.調(diào)整邏輯B.改變布局C.增加時鐘周期D.減少模塊數(shù)量答案：D53.芯片的散熱設(shè)計主要考慮（）A.散熱器選擇B.風(fēng)道設(shè)計C.芯片封裝D.以上都是答案：D54.下列哪種不是常見的模擬集成電路類型（）A.運(yùn)算放大器B.比較器C.計數(shù)器D.濾波器答案：C55.芯片設(shè)計中的布線擁塞解決方法不包括（）A.重新布局B.增加布線層數(shù)C.減少布線資源需求D.降低工作電壓答案：D56.以下哪種不是常見的芯片設(shè)計中的仿真類型（）A.前仿真B.后仿真C.在線仿真D.離線仿真答案：C57.在芯片設(shè)計中，提高布線效率的方法不包括（）A.智能布線算法B.手動布線C.增加布線資源D.降低芯片性能答案：D58.芯片中的鎖相環(huán)（PLL）主要用于（）A.時鐘生成B.頻率合成C.相位調(diào)整D.以上都是答案：D59.下列哪種不是常見的芯片驗(yàn)證語言（）A.SVAB.PSLC.HTMLD.OVL答案：C60.芯片設(shè)計中的可綜合代碼編寫原則不包括（）A.避免使用不可綜合的語法B.優(yōu)化代碼結(jié)構(gòu)C.增加注釋D.提高代碼可讀性答案：C61.以下哪種不是常見的芯片設(shè)計中的優(yōu)化技術(shù)（）A.邏輯重組B.時鐘門控C.資源共享D.顏色調(diào)整答案：D62.在芯片設(shè)計中，降低電磁干擾的方法不包括（）A.濾波B.屏蔽C.增加電磁輻射D.合理布線答案：C63.芯片的靜電放電（ESD）保護(hù)主要針對（）A.輸入輸出引腳B.內(nèi)部電路C.電源引腳D.以上都是答案：D64.下列哪種不是常見的數(shù)字電路綜合工具（）A.DesignCompilerB.SynplifyC.VivadoD.Photoshop答案：D65.芯片設(shè)計中的面積估算方法不包括（）A.晶體管計數(shù)B.模塊面積累加C.經(jīng)驗(yàn)公式D.重量測量答案：D66.以下哪種不是常見的芯片設(shè)計中的時序分析工具（）A.PrimeTimeB.TimeQuestC.ModelSimD.Cadence答案：D67.在芯片設(shè)計中，提高芯片穩(wěn)定性的方法不包括（）A.增加冗余電路B.優(yōu)化電源管理C.降低工作溫度D.改變芯片顏色答案：D68.芯片中的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的主要性能指標(biāo)不包括（）A.分辨率B.建立時間C.線性度D.存儲容量答案：D69.下列哪種不是常見的芯片設(shè)計中的布局工具（）A.ICCB.EncounterC.QuartusD.Vivado答案：C70.芯片設(shè)計中的功耗估算方法通常不包括（）A.基于公式計算B.基于仿真C.基于實(shí)測D.基于猜測答案：D71.以下哪種不是常見的芯片設(shè)計中的驗(yàn)證平臺（）A.UVMB.VMMC.AVMD.WMM答案：D72.在芯片設(shè)計中，減少布線延遲的方法不包括（）A.縮短布線長度B.減小線電阻C.增加線電容D.提高布線層數(shù)答案：C73.芯片的熱分析主要用于（）A.評估芯片溫度分布B.優(yōu)化散熱設(shè)計C.預(yù)測芯片壽命D.以上都是答案：D74.下列哪種不是常見的模擬電路仿真工具（）A.HSPICEB.SpectreC.LTspiceD.Python答案：D75.芯片設(shè)計中的邏輯等效性檢查主要檢查（）A.前后端設(shè)計的邏輯一致性B.不同版本設(shè)計的邏輯一致性C.不同模塊設(shè)計的邏輯一致性D.以上都是答案：D76.以下哪種不是常見的芯片設(shè)計中的故障模型（）A.固定故障B.橋接故障C.顏色故障D.開路故障答案：C77.在芯片設(shè)計中，提高芯片抗干擾能力的方法不包括（）A.增加濾波電容B.優(yōu)化布線C.降低電源電壓D.采用屏蔽技術(shù)答案：C78.芯片中的存儲器類型通常不包括（）A.SRAMB.DRAMC.ROMD.RAM答案：D79.下列哪種不是常見的芯片設(shè)計中的性能優(yōu)化策略（）A.流水線設(shè)計B.并行處理C.串行處理D.資源復(fù)用答案：C80.芯片設(shè)計中的信號完整性仿真主要包括（）A.反射仿真B.串?dāng)_仿真C.電磁兼容性仿真D.以上都是答案：D81.以下哪種不是常見的芯片設(shè)計中的低功耗技術(shù)（）A.動態(tài)電壓頻率調(diào)整B.多電壓域設(shè)計C.增加晶體管數(shù)量D.門控電源答案：C82.在芯片設(shè)計中，解決時鐘偏差的方法不包括（）A.插入緩沖器B.調(diào)整時鐘樹結(jié)構(gòu)C.增加時鐘頻率D.采用時鐘網(wǎng)格答案：C83.芯片的可靠性評估主要包括（）A.失效率分析B.壽命預(yù)測C.故障模式影響分析D.以上都是答案：D84.下列哪種不是常見的數(shù)字電路測試向量生成方法（）A.基于算法B.基于仿真C.基于模型D.基于想象答案：D85.芯片設(shè)計中的布線資源評估主要考慮（）A.布線通道數(shù)量B.過孔數(shù)量C.布線層數(shù)D.以上都是答案：D86.以下哪種不是常見的芯片設(shè)計中的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)方式（）A.專利申請B.版權(quán)登記C.商業(yè)秘密保護(hù)D.公開源代碼答案：D87.在芯片設(shè)計中，提高模擬電路性能的方法不包括（）A.采用高性能器件B.優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)C.增加電路復(fù)雜度D.進(jìn)行參數(shù)校準(zhǔn)答案：C88.芯片中的控制器通常（）A.負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理B.協(xié)調(diào)各部件工作C.存儲數(shù)據(jù)D.進(jìn)行信號轉(zhuǎn)換答案：B89.以下哪種不是芯片設(shè)計中的布線規(guī)則（）A.線寬限制B.線間距要求C.顏色規(guī)定D.布線層數(shù)限制答案：C90.在芯片設(shè)計中，時鐘樹綜合時需要考慮的因素不包括（）A.時鐘延遲B.時鐘偏斜C.時鐘頻率D.時鐘功耗答案：C91.芯片的測試覆蓋率指