雄安新區(qū)專題研究：重點布局半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力國內(nèi)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)向前

重點布局半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力國內(nèi)高新技術(shù)產(chǎn)———雄安新區(qū)專題研究投資要點打造中國經(jīng)濟新增長極，雄安新區(qū)重視半導雄安新區(qū)毗鄰京津冀，承載疏解北京非首都功能，不斷承接北京優(yōu)質(zhì)企業(yè)資集成電路指數(shù)與滬深300指數(shù)走勢對比20%10% 2023/102024/2職能，推動京津冀一體化發(fā)展》請閱讀最后評級說明和重要聲明雄安新區(qū)重點布局高端產(chǎn)業(yè)，不斷疏解央企總部、子公司及分支機構(gòu)落戶雄促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善。建議關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)投資機會。雄安新區(qū)建設(shè)推動京津冀一體化趨勢深化，協(xié)同京津冀打造產(chǎn)業(yè)集群，建議關(guān)注雄安新區(qū)建設(shè)帶來的區(qū)域性投資機會。半導體行業(yè)復蘇不及預期的風險，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)不及預期的代不及預期的風險，國際貿(mào)易摩擦和沖突加劇的風險。請閱讀最后評級說明和重要聲明雄安新區(qū)重點布局高端產(chǎn)業(yè)，不斷疏解央企總部、子公司及分支機構(gòu)落戶雄促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善。建議關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)投資機會。雄安新區(qū)建設(shè)推動京津冀一體化趨勢深化，協(xié)同京津冀打造產(chǎn)業(yè)集群，建議關(guān)注雄安新區(qū)建設(shè)帶來的區(qū)域性投資機會。半導體行業(yè)復蘇不及預期的風險，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)不及預期的代不及預期的風險，國際貿(mào)易摩擦和沖突加劇的風險。等的意愿上升。未來上述環(huán)節(jié)將充分受益國產(chǎn)替代。布局產(chǎn)業(yè)，并大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，目前已正式投產(chǎn)首條信創(chuàng)產(chǎn)品數(shù)字化產(chǎn)根據(jù)SEMI預測，2024/2025年全球半導體設(shè)備行業(yè)圓制造和封裝測試端已形成一定規(guī)模，并持續(xù)發(fā)展。自2022年美國發(fā)布BIS上游供應(yīng)鏈“卡脖子”風險高，國產(chǎn)替代加速進行2 4 4 6 圖1：雄安新區(qū)產(chǎn)業(yè)布局 4圖2：中國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模（萬億元） 5圖3：數(shù)字經(jīng)濟增速（%）和GDP增速（%） 5圖4：新材料產(chǎn)業(yè)鏈 5圖5：雄安新區(qū)成立高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) 6圖6：專注RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來芯片創(chuàng)新研究院正式成立 6圖7：2022年全球半導體器件分類型銷售收入（億美元） 7圖8：全球半導體行業(yè)銷售收入（億美元） 7圖9：半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 7圖10：半導體器件分類 8圖11：2024年全球晶圓廠設(shè)備支出預計至983億美元 圖12：半導體前道晶圓制程對應(yīng)的主要工序 圖13：2022年全球半導體設(shè)備各類型價值占比 11圖14：每5萬片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)設(shè)備投資額（億美元） 11圖15：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉積、刻蝕工序 11圖16：三維存儲芯片增加多道薄膜沉積、刻蝕工序 11圖17：半導體材料中晶圓制造材料市場空間較封裝材料更大 圖18：硅/工藝化學品/光掩膜是晶圓制造材料前三大品類 圖19：封裝基板占封裝材料市場份額超一半 圖20：EDA工具主要用于工藝平臺開發(fā)、電路設(shè)計和制造環(huán)節(jié)三個階段 圖21：EDA工具在模擬電路全流程設(shè)計中的應(yīng)用 圖22：預計2024年全球EDA工具市場達87億美元 圖23：2022年中國EDA工具市場規(guī)模為115億元 圖24：2022年全球EDA市場中國產(chǎn)份額不足2% 圖25：2022年中國EDA市場中國產(chǎn)份額不足20% 3圖26：芯片向先進制程工藝演進過程中，IP使用數(shù)量大幅增加 圖27：2023年全球IP市場中CR3為69%，均為歐美企業(yè) 圖28：2023年中國晶圓產(chǎn)能同比增長13.8% 圖29：2023年中國晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu) 圖30：2023年全球8寸晶圓廠產(chǎn)能預計為670萬片/月 圖31：2023年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能預計為730萬片/月 圖32：2023-2027年先進制程產(chǎn)能分布的變化趨勢 20圖33：2023-2027年成熟制程產(chǎn)能分布的變化趨勢 20表1：半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)不同經(jīng)營模式 8表2：美日荷聯(lián)合對華出口管制，以設(shè)備和芯片端力度最大 9表3：從整體看半導體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于較低水平 表4：晶圓制造材料部分細分環(huán)節(jié)的國內(nèi)外玩家 表5：晶圓制造材料部分細分環(huán)節(jié)的國內(nèi)外玩家 表6：中國大陸部分成熟制程晶圓廠產(chǎn)能擴建項目（產(chǎn)能單位：萬片/月） 204一、疏解北京非首都功能，打造中國經(jīng)濟增長極增長速度自2016年來一直保持高于5 0資料來源：中國信通院，源達信息證券研究所資料來源：中國信通院，源達信息證券研究所業(yè)，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的自主可控，并受益行業(yè)周期上行趨勢。6業(yè)應(yīng)用提供高并發(fā)的多核算力，有望助力國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟及算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。u此外RISC-V產(chǎn)業(yè)也是雄安新區(qū)的u2023年雄安新區(qū)SPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目正式簽約。SPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目統(tǒng)進行安全防護，具有防篡改、防破解的能資料來源：中工網(wǎng)，源達信息證券研究所資料來源：人民網(wǎng)，源達信息證券研究所二、半導體產(chǎn)業(yè)迎來復蘇，自主可控迫在眉睫大產(chǎn)品，合計市場份額達69%。雄安新區(qū)大力部署半導體產(chǎn)業(yè)，有望70 41234404半導體行業(yè)上下游聯(lián)系緊密，各環(huán)節(jié)缺一不可。半導體行業(yè)產(chǎn)半導體器件按照國際通用產(chǎn)品標準可分為四類：集成和晶閘管等產(chǎn)品。8式出現(xiàn)分化：u邏輯芯片：早期intel、AMD等公司均為IDM模式，而臺積電將代工模式發(fā)揚光大。代速度較慢；③國內(nèi)IDM和fables于發(fā)展早期，市場份額較小，較難發(fā)揮IDM成等特色工藝代工平臺合作是目前不錯的選擇。涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試以及后續(xù)的產(chǎn)品銷售等環(huán)節(jié)代工服務(wù)9品銷售，將晶圓制造和封裝測試外包給專業(yè)的設(shè)備、高端制造材料等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)仍無法滿足自給，存在“受制于人”情況。應(yīng)鏈高風險環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代愈發(fā)迫切。制造、儲能材料、半導體材料為主發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)，有望助力半導體材料自主可控。三、上游供應(yīng)鏈：國產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)，“卡脖子”風險大12001000800600400200全球晶圓廠設(shè)備支出（億美元）——YOY50%40%30%20%10%0%刻蝕等工序的需求。未來薄膜沉積、刻蝕價值占比或?qū)⑦M一步提升。0資料來源：SEMI，中微公司，源達信息證券研究所資料來源：中芯國際招股說明書，源達信息證券研究所資料來源：中微公司，源達信息證券研究所資料來源：拓荊科技招股說明書，源達信息證券研究所ASML、LAM（泛林半導體）、TEL（東京電子）、KLA（科磊半導體）等公司起步較根據(jù)芯源微公告，公司已在2022年底發(fā)布可用于28nm節(jié)點的第三代浸沒打破光刻機進口壟斷的國產(chǎn)公司，目前公司官網(wǎng)已推出光刻精度在90nm的ArF光刻機，北方華創(chuàng)北方華創(chuàng)、拓荊科技、微唐半導體盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微精測電子、中科飛測、上北方華創(chuàng)、屹唐半導體根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)，2023年全球半導體材料市場下滑至667億美元。其中晶圓制造材料和封裝材料市場分別為415億美元和252億美元，分別同比下滑7.0體材料市場景氣度與制造端稼動率密切相關(guān)，2023年圓廠和封測廠產(chǎn)能利用率有所下降?？春?024年行業(yè)周期反彈后對半導體材料的需求拉800700600500400300200100晶圓制造材料封裝材料20162017201820192020202120222023硅材料a工藝化學品a光掩膜a光刻膠配套試劑a光刻膠濺射靶材a其他資料來源：SEMI，源達信息證券研究所資料來源：SEMI，源達信息證券研究所產(chǎn)品類別硅材料滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份光掩模光刻膠濺射靶材能設(shè)計、前端驗證、邏輯綜合、時序分析、布局布線、版圖驗證和后端仿真等環(huán)節(jié)。EDA工具市場規(guī)模約為85億美元，2024年市場規(guī)模穩(wěn)步增長至87億美元。根據(jù)中國半19%。目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中晶圓制造占大頭100全球EDA/IP市場規(guī)模（億美元）00資料來源：SEMI，ESDA，源達信息證券研究所全球三強，合計占2022年全球份額的74%。其中以Synopsys、Cadence的產(chǎn)品體系最其他,Synopsys,30%華大九天,15%1%、、Synopsys,30%Keysight,4%Ansys,5% Cadence,29%Siemens Cadence,29%廣立微,2%概倫電子,Keysight,3%Ansys,5%華大九天,7%SiemensEDA,其他,8%Cadence,29%Synopsys,28%資料來源：集微咨詢，源達信息證券研究所資料來源：集微咨詢，源達信息證券研究所設(shè)計中可重復使用且具備特定功能的IP模塊授權(quán)給客戶使用，并芯片向先進制程節(jié)點演進過程中，芯片單位面積內(nèi)晶體145099數(shù)字IP數(shù)?；旌螴P其他,22.10%ARM,41.80%芯原股份,1.90%ARM,41.80%Ceva,1.40%Alphawave,…Imagination…Synopsys,21.90%Cadence,Synopsys,21.90%5.60%領(lǐng)域的自主可控。雄安新區(qū)大力發(fā)展RISC-V產(chǎn)業(yè)。20ARM√√數(shù)字信號處理器√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√四、國內(nèi)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步提升，推動半導體設(shè)備國產(chǎn)化2023年中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023年中國晶圓產(chǎn)能合計8006英寸及以下18.6%中國晶圓產(chǎn)能（折合8英寸：萬片/8006英寸及以下18.6%6004008英寸24.4%8英寸24.4%12英寸56.9%020222023預計2023年全球8寸晶圓廠的產(chǎn)能約為670萬片/月，在汽車芯片、工業(yè)下，在2026年增長14%至770萬片/月的產(chǎn)能。此外S資料來源：Semi，源達信息證券研究所口制裁影響，中國大陸先進制程擴產(chǎn)受阻。根據(jù)TrendForce推動供應(yīng)鏈國產(chǎn)化的意識逐步增強，國產(chǎn)半導體材料廠商有望獲得更多機會。規(guī)劃產(chǎn)能現(xiàn)有產(chǎn)能聯(lián)芯集成5/積塔半導體50廣州粵芯40208630404資料來源：ittbank、semitrade、各公司公告，源達五、投資建議六、風險提示看好：行業(yè)指數(shù)相對于滬深3