復旦微電：2021年年度報告摘要

2021年年度報告摘要劃，投資者應當?shù)骄W站仔細閱讀年度報告全文。公司已在本報告“第三節(jié)管理層討論與分析”之“四、風險因素”中披露了可能面對的風險，提請第一節(jié)本公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性、準確□√民幣0.65元（含稅，預計分配現(xiàn)金紅利總額為52,942,630.00元（含稅第二節(jié)公司基本情況第二節(jié)公司基本情況AH021-021-(一)專業(yè)公司。公司目前已建立健全安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和復旦微電安全與識別產品線依托自主研發(fā)的射頻、存儲器和安全防攻擊技術，已形成了RFID超高頻標簽、NFCTAG、接觸式/非接觸式/SE芯片、安全MCU芯片、非接觸FM11、FM13、FM44系列產品構成，包括非接觸邏輯加密NFC標簽和通道RFID芯片、RFID標簽芯片和讀寫器芯片、傳感主要由FM12、FM15等系列產品構成，包CPU卡芯CPUFM17系列構成，產品類型為非接EEPROM主要由FM24I2C、SPIMicroWireNORFlashFM25/FM29系SPI、通SLCNANDFlash存主要由FM25/FM9系列SPI、ONFI并行接口，存儲容量品構成，產品類型為32Cortex-M0內核MCUIR46網2020規(guī)范智能電能電能表、海外單/低功耗通用主要由FM33A、FM33G、FM33L、FM33LCFM33LG、包括ARMCortex-M0內核的32位低功耗MCU芯片、16位增強型8xC251處理器內MCU表、智能水表/熱量表/燃FPGAFPGA名為現(xiàn)場可編程門陣列，是一種硬件可重構的集成電路芯片。FPGA擁有軟件的可編程5G通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級周期、較大的技術不確定性的領域，F(xiàn)PGAFPGA領域技術較為領先的公司之一。65nmCMOS工高性價比SRAM型FPGA產品億門級FPGA芯28nmCMOS工大規(guī)模的SRAM型FPGA產品5G通信、人件PSoC28nmCMOS工(二)Fabless經營模式，專注于集成電路設計業(yè)務，將晶圓制(三)C制造業(yè)——C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”。1（AIICInsights最新的數(shù)據(jù)，2021年全球半導體集成5098202025%。486916.55.71101322對于RFDRFDTDES、RSA、SM4、SM2等密碼算法外，還需要支持多種防護技術，在國內需獲得銀聯(lián)卡芯片產品安全認證證書、商用密碼產品認證證書、IT產品信息安全認證證書等，EEPROM、NORFlash、SLCNAND限，國內國際處于相同水平。NORFLASH55nm節(jié)點已進入批量生產階段，50nm-40nm節(jié)點處于開發(fā)階段，并基本達到該器件機理物理性能極限，國內國際處于相同水SLCNANDFLASH產品領域，2XnmIDM廠商成熟工藝，國內代工廠尚處于3XnmSOP/TSSOP/DFN等塑封形式是常規(guī)消費類工業(yè)產品主流的封裝形式，WLCSP封裝形式在手機、CCM模組等對體積敏感的領域應用廣泛，SIP及3D封裝在特定客戶、特定應用領域的應用也趨于普遍。20MCU和載波通信芯片等MCUMCU芯片普遍采MHz-此外，智能電表對主控MCU有較高的可靠性要求，必須滿足工業(yè)級溫度范圍-4055nm及以下的嵌入式閃存工藝發(fā)展。通用低功耗MCUMU80m0m40m16B2KB4KB18KBSRM，ASmDelaDFPGAFPGA可開發(fā)的潛力。當前數(shù)字信息的爆發(fā)導致了硬件承載數(shù)據(jù)量的爆炸等待處理而導致數(shù)據(jù)擁塞。因此，SerDesFPGA的實際性能表現(xiàn)也有很大的影FPGA與外界數(shù)據(jù)交換的能力，Serdes速率越高其交換能力越強。FPGA上增加應用處理單元、人工智能加速引擎、圖像處理單元、專用高速協(xié)議接口等FPGA芯片F(xiàn)PGAFPGA技術的分水嶺。28nm716nmUltrascale+7nm工藝制程上進FPGA產品的研發(fā)。Fabless經營模式，在專業(yè)化分工行RFID芯片與防偽應用、物聯(lián)網安全、NFC應用方案等方向拓展。2EEPROM，NORFlashSLCNANDFlash產品的設計與量產能力，存儲產品1Kbit-4GbitEEPROM產品通國內智能電表、VR/ARADASFlash需求有大幅增加的前景。4、FPGA公司在國內FGAFA221308mFPGAPoeFPGAFGA復旦微電PSoC是國內發(fā)布的首款高性能PSoC產品，采用異構計算的新興技術，實現(xiàn)“分FPGA產品的發(fā)展瓶頸，通過將通用處理器及常見功能模塊硬核化，減少了芯片面積與功耗，1在RFDRFD+RFRFDC和RFDCCCP+DC和RFD安全SE芯片和安全MCU芯片的形式，逐步向醫(yī)療、可穿戴設備、定位等應用領域擴展。2EEPOM013m9m（非X）替代工藝器件產品的實現(xiàn)，以期獲得成本和可靠性的持續(xù)優(yōu)化。高可靠要求的領域（如變頻對EPMNORFlash50nm、40nmETOX架構演進至CPENORFlash的市場容量。SLCNANDFlash方面，成本與可靠性進一步優(yōu)化后，SLCNANDFlash產品將進入更多的應NANDFlashNORFlash承擔程序代3、MCU功耗、易開發(fā)的優(yōu)點，而32位主要應用于中高端場景。以智能電表MCU為例，當前主控64MCU芯4、FPGA人工智能、5GFPGA應用的重點領域，數(shù)據(jù)量大是二者的共同特點，因此需SerDesFPGA5G時代，SerDes32GbpsFPGA56Gbps甚至CPU+FPGA+AICPU+FPGA+GPUPSoC3

單位：萬元202120202019---益率-基本每股收益（／股-稀釋每股收益（／股-