2024年知識競賽-航天電子電氣產(chǎn)品安裝知識考試近5年真題集錦（頻考類試題）帶答案

（圖片大小可自由調(diào)整）2024年知識競賽-航天電子電氣產(chǎn)品安裝知識考試近5年真題集錦（頻考類試題）帶答案第I卷一.參考題庫(共100題)1.在機(jī)載產(chǎn)品中，允許導(dǎo)線搭接焊接。2.元器件成形不當(dāng)或不符合要求時(shí)，原彎曲半徑大于2倍引線直徑時(shí)，最多允許再彎（）次。A、一B、兩C、三D、四3.當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后，移開烙鐵，可以靠近焊點(diǎn)用嘴吹使得快速冷卻。4.導(dǎo)線的絕緣層和焊杯口之間不能有可見間隙。5.需要對路徑（）周圍的線束進(jìn)行防護(hù)處理。A、機(jī)械零件B、機(jī)械棱角C、螺釘頭D、倒圓凸臺(tái)6.導(dǎo)線下料時(shí)，應(yīng)仔細(xì)檢查外觀不能有（）現(xiàn)象。A、絕緣層損傷B、絕緣層變質(zhì)C、絕緣層輕微色差D、芯線銹蝕7.使用螺紋緊固件時(shí)，除非工程圖紙?zhí)貏e標(biāo)明，否則至少應(yīng)有（）圈螺紋伸出量。A、1B、2C、3D、48.元器件在印制電路板上的一般安裝原則錯(cuò)誤的是（）。A、先高后低B、先輕后重C、先一般后特殊D、先表貼元器件后插裝元器件9.禁止無工藝文件操作，工藝文件是生產(chǎn)、調(diào)試、試驗(yàn)的依據(jù)，生產(chǎn)過程工藝文件是（），調(diào)試階段是（），試驗(yàn)階段是（）。A、調(diào)試細(xì)則；產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范；技術(shù)協(xié)議書B、產(chǎn)品工藝過程卡；技術(shù)協(xié)議書；調(diào)試細(xì)則C、產(chǎn)品工藝過程卡；調(diào)試細(xì)則；產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范D、產(chǎn)品工藝過程卡；調(diào)試細(xì)則；技術(shù)協(xié)議書10.元器件成形工具滿足的要求不包括（）。A、夾口表面平整B、工具表面光滑C、夾口表面圓滑D、夾口較長11.直插安裝的元器件如圖N引線伸出焊盤的最大長度為（）mm。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.512.不需對路經(jīng)（）周圍的線束進(jìn)行防護(hù)處理（二次絕緣）。A、機(jī)械零件B、機(jī)械棱角C、螺釘頭D、倒圓凸臺(tái)13.壓接端子時(shí)，“A.導(dǎo)線線芯尺寸，B.壓接件線芯壓接筒尺寸，C.壓接工具尺寸，D.壓接力”之中哪三者必須匹配正確。（）A、ABCB、BCDC、ACDD、ABD14.垂直安裝的軸向引線元器件如圖M元件體高于焊盤的距離C最小為（）mm。 A、0B、0.5C、1.5D、3.515.熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，焊料覆蓋面的特點(diǎn)不包括（）。A、完整B、寬廣C、均勻D、連續(xù)16.導(dǎo)線直徑φA與電連接器焊槽φB之比最好為（），匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.417.表貼元器件的焊接，焊點(diǎn)的最大高度可以超出焊盤或爬升至可焊端頂部并接觸元件體。18.不能用（）的方法固定線束。A、綁扎B、卡壓C、粘固D、貼膠紙19.在機(jī)載電源產(chǎn)品中，金屬化孔印制板的焊接常采用雙面焊接方法。20.元器件引線搪錫，搪錫層應(yīng)呈下列現(xiàn)象，但不包括（）項(xiàng)。A、潔凈B、拉尖C、均勻D、光滑21.元器件焊接的一般工藝流程包括“A.清潔焊盤，B.加焊料，C.加熱，D.撤烙鐵，E去焊料”，它們的順序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD22.元器件必須按照印制電路板的（）進(jìn)行彎曲成形。A、絲印B、焊盤直徑C、焊孔直徑D、焊盤間距23.線束、電纜捆扎完成后采用固定夾支撐固定，不應(yīng)在固定夾和線束電纜之間加（）。A、絕緣套管B、散熱片C、絕緣片D、聚酯薄膜24.直插安裝的元器件如圖N引線伸出焊盤的最小長度為（）mm。 A、0B、1C、1.5D、225.芯線可傾斜插入到電連接器焊槽底部。26.電源裝配應(yīng)保證實(shí)物與下列技術(shù)文件一致，但不包括（）項(xiàng)。A、裝配圖B、電路框圖C、接線圖D、工藝文件27.裸導(dǎo)線和元器件引線之間最小間隙允許為（）mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.528.安裝空間不夠時(shí)，表面貼裝元器件可以立式安裝。29.元器件在印制電路板上的一般安裝原則正確的是（）。A、先底后高B、先輕后重C、先一般后特殊D、先表貼元器件后插裝元器件30.元器件的彎曲方位應(yīng)保證元器件安裝后標(biāo)志外露，明顯可見。特殊情況外露優(yōu)先順序（）。A、數(shù)值極性型號B、極性數(shù)值型號C、數(shù)值型號極性31.考慮到熱縮套管的縱向收縮，切套管時(shí)要加長至少（）左右。A、5%B、10%C、15%D、20%32.粘接劑可與未加套管的玻璃外殼元器件直接接觸。33.金屬化通孔焊接如圖T，焊料下凹最大為（）板厚，通孔內(nèi)應(yīng)填滿焊料且不允許有空洞。 A、5%B、15%C、25%D、50%34.元器件表面安裝金屬外殼的元器件，用支架將元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是為了（）。A、散熱B、導(dǎo)電C、絕緣D、外觀防護(hù)35.插裝焊接中，通孔中的焊錫，焊接面最少圍繞引線（）°A、90B、180C、270D、36036.生產(chǎn)人員必須嚴(yán)格按照技術(shù)文件和工藝文件要求作業(yè)，有問題時(shí)應(yīng)及時(shí)向（）反饋，并由其會(huì)同相關(guān)人員共同解決。A、工藝人員B、結(jié)構(gòu)人員C、品管人員D、電訊人員37.焊點(diǎn)重焊最多允許重焊（）次。A、一B、二C、三D、四38.導(dǎo)線下料時(shí)，應(yīng)仔細(xì)檢查外觀不能有下列現(xiàn)象，但不包括（）項(xiàng)。A、絕緣層損傷B、絕緣層變質(zhì)C、絕緣層輕微色差D、芯線銹蝕39.元器件成形時(shí)，引線可以在根部彎曲。40.當(dāng)有金屬外殼的元器件需跨接印制導(dǎo)線安裝時(shí)，元器件引腳需（），本體需和印制導(dǎo)線間采取良好的絕緣措施。A、搪錫B、套熱縮C、套高溫套管D、成形41.元器件的引線直徑最小超過（）mm的不能手工彎曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.342.導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊地插入壓線筒，不得折彎。43.現(xiàn)場更改單、下達(dá)到生產(chǎn)線的臨時(shí)更改圖紙須經(jīng)過（）會(huì)簽。A、工藝B、結(jié)構(gòu)C、品管D、電訊44.可采用將一些線芯留在壓線筒外或用修剪線芯的方法來減小導(dǎo)線截面積，以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒。45.安裝成組螺釘（4個(gè)以上）的原則不包括下列哪項(xiàng)。（）A、交叉B、對稱C、依次D、逐步46.（）元器件與印制板插焊時(shí)，本體需要套熱縮套管。A、玻璃保險(xiǎn)絲B、陶瓷保險(xiǎn)絲C、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲D、棒狀線繞電感47.導(dǎo)線端頭脫除的絕緣層、金屬編織線及留下的其它多余物應(yīng)放置于專用的容器內(nèi)不應(yīng)隨意丟棄。48.所有的焊點(diǎn)表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞49.在開有長孔或軟脆材料的工作面上（如紙膠板、瓷件等）允許直接墊彈簧墊圈。50.多股芯線散開時(shí)，需恢復(fù)到剝線前的絞合狀態(tài)并且不能捻的過緊。51.溫控電烙鐵焊接元器件的溫度通常最小設(shè)定在（）°A、240B、260C、280D、30052.徑向引線的元器件懸空安裝如圖L，其殼體距離印制板面最小為（）mm。 A、0B、1.5C、2.5D、3.553.壓接端子時(shí)，（）三者必須匹配正確。A、導(dǎo)線線芯尺寸B、壓接件線芯壓接筒尺寸C、壓接工具尺寸D、壓接力54.下列屬于錫焊工藝要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有適當(dāng)?shù)臐穸菴、被焊表面清潔D、焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間55.坑壓式壓接壓痕位置：坑壓式壓接的壓痕一般沿壓線筒同向的位置，應(yīng)在壓線筒的中部偏左。56.用熱剝線鉗脫頭后的芯線，塑料絕緣層允許變色長度最大是（）mm。A、1B、2C、3D、457.模壓式壓接連接一個(gè)壓線筒內(nèi)最多允許壓接（）根導(dǎo)線。A、1B、2C、3D、458.在機(jī)載電源產(chǎn)品中，所有螺紋緊固件的螺紋表面需要均勻涂抹（）。A、硅橡膠B、螺紋緊固膠C、硅脂D、結(jié)構(gòu)膠59.電解電容點(diǎn)膠后，其周邊應(yīng)可見少量余膠。60.電纜或線束穿越金屬孔，可以采取哪些措施（）A、金屬孔倒圓角B、金屬孔加襯套C、導(dǎo)線套熱縮套管D、套錦絲網(wǎng)套61.焊點(diǎn)不潤濕時(shí)，焊點(diǎn)需要補(bǔ)焊。62.單件產(chǎn)品生產(chǎn)，無工藝文件也可操作。63.導(dǎo)線、電纜（不包括屏蔽導(dǎo)線）絕緣層剝?nèi)ラL度應(yīng)根據(jù)粗細(xì)及使用情況由工藝文件規(guī)定。一般最長不超過（）mm。A、5B、10C、15D、2064.下列哪個(gè)電連接器套管的安裝符合要求（）。 A、AB、BC、CD、D65.穿過環(huán)境密封電連接器護(hù)孔環(huán)的導(dǎo)線最多應(yīng)為（）根。A、1B、2C、3D、466.電源裝配應(yīng)保證實(shí)物與下列（）技術(shù)文件一致。A、裝配圖B、電路框圖C、接線圖D、工藝文件67.用熱剝線鉗脫頭后的導(dǎo)線，應(yīng)無下列情況，但不包括（）項(xiàng)。A、絕緣層壓傷B、絕緣層開裂C、絕緣層厚度變化D、絕緣層適度變色68.設(shè)計(jì)螺釘安裝位置時(shí)，只需要考慮螺釘?shù)陌惭b空間是否足夠。69.水平安裝軸向引線元器件兩端引出的直線即如圖F中的X和Y，一端長度最長應(yīng)為（）mm。 A、17B、18C、19D、2070.導(dǎo)線預(yù)涂錫時(shí)間應(yīng)根據(jù)接點(diǎn)、焊片大小、引線粗細(xì)決定、一般最長不超過（）s。A、3B、4C、5D、671.將剝頭的線芯塞入針孔壓接筒內(nèi)，線芯插入不應(yīng)超過壓接筒上的觀察孔，不要使勁地?cái)Q芯線，要保證端子和導(dǎo)線絕緣層盡量緊貼無間隙。72.軸向引線元器件焊于接線柱時(shí)，元器件本體到接線柱的最小距離為（）mm。A、3B、4C、5D、673.二極管正極套（）色絕緣套管，負(fù)極套（）色絕緣套管。A、紅、藍(lán)B、黃、綠C、藍(lán)、紅D、綠、黃74.焊料的潤濕角最大不能大于（）°。A、45B、55C、65D、7575.導(dǎo)線線芯應(yīng)全部被線芯壓線筒整齊地包裹，其中下列哪項(xiàng)不屬于壓接外觀缺陷。（）A、線芯外漏B、線芯折斷C、線芯刻痕D、線芯絞合76.緊固螺釘時(shí)，批頭與螺釘安裝面平行。77.功率最小為（）的水平安裝軸向引線電阻需要粘膠固定。A、1/8wB、1/4wC、1/2wD、1w78.水平安裝軸向引線元器件兩端引出的直線長度和即如圖F中X+Y，最大應(yīng)為（）mm。 A、21B、23C、25D、2779.對需要粘固的電子元器件進(jìn)行加注硅橡膠時(shí)應(yīng)將塑料注射口的錐形尖端盡可能地靠近元器件和印制板表面.80.水平安裝的軸向引線元器件，從長度上看，單邊粘接長度最少為元器件長度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%81.航空產(chǎn)品一般選用焊接方式的連接器。82.用烙鐵加熱被焊部位，電烙鐵置于（）上。A、元器件本體B、元器件焊端C、焊端與焊盤的連接部位D、印制板焊盤83.表貼元器件的焊接如圖N，若元器件可焊端高H是2mm，則焊錫厚度G最少（）mm。 A、0B、0.5C、1D、1.584.導(dǎo)線貼印制板焊接如圖O的操作順序（）。 A、端頭搪錫B、插裝焊接C、彎曲成形85.對單個(gè)軸向引線元器件粘接時(shí)，硅橡膠不需要填滿元器件間隙。86.當(dāng)生產(chǎn)現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)文件需要更改時(shí)，技術(shù)人員填寫（）；當(dāng)技術(shù)人員對原設(shè)計(jì)、工藝文件提出修訂或改進(jìn)時(shí)填寫（）；當(dāng)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)元器件代替原設(shè)計(jì)中所定的材料或元器件時(shí)，需要填寫（）；生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量異常情況時(shí)開出（）。A、現(xiàn)場技術(shù)問題處理單，更改單，器材代用征詢單，不合格品控制單B、現(xiàn)場技術(shù)問題處理單，器材代用征詢單，更改單，不合格品控制單C、現(xiàn)場技術(shù)問題處理單，不合格品控制單，器材代用征詢單，更改單D、不合格品控制單，器材代用征詢單，更改單，現(xiàn)場技術(shù)問題處理單87.焊點(diǎn)處的焊料可以和臨近的公用導(dǎo)體橋接。88.在機(jī)載產(chǎn)品中，可以使用導(dǎo)線對導(dǎo)線焊接來延長電纜線束。89.檢查扎制的線束是否符合技術(shù)圖紙要求，不需要檢查導(dǎo)線的（）是否與導(dǎo)線表相符。A、規(guī)格B、路徑C、線號D、連接關(guān)系90.功率晶體管直接安裝在散熱器或印制板上，需要“A在絕緣墊片上涂適量導(dǎo)熱硅脂，再將晶體管插入安裝孔，B將安裝螺釘擰緊，C將晶體管基面涂適量導(dǎo)熱硅脂后，貼上絕緣墊片”三個(gè)步驟，安裝步驟順序（）。A、CABB、ACBC、BAC91.當(dāng)元器件為金屬外殼同時(shí)安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，下列選項(xiàng)中不能加在元器件與印制板之間的是（）。A、青稞紙B、絕緣套管C、膠木板D、導(dǎo)熱硅92.軸向引線元器件水平懸空安裝如圖K，其殼體距離印制板面最大為（）mm，通常用于發(fā)熱元器件安裝。A、2B、3C、4D、593.焊接一個(gè)焊點(diǎn)的時(shí)間一般不大于（）秒。A、2B、3C、4D、594.機(jī)殼底部凸臺(tái)邊緣一般不倒角95.元器件成形后引線滿足的要求不包括（）。A、可焊性B、外觀一致C、滿足電氣性能D、足夠的機(jī)械強(qiáng)度96.下列不屬于錫焊工藝要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有適當(dāng)?shù)臐穸菴、被焊表面清潔D、焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間97.（）人員進(jìn)入操作位置必須完全符合防靜電放電操作要求要求。A、操作B、檢驗(yàn)C、調(diào)試D、技術(shù)98.有引線集成元器件表貼焊接如圖V，焊錫可升至引線上部并接觸到元件本體或尾端封裝。 99.坑壓式壓接：坑壓式壓接連接導(dǎo)線線芯在壓接件壓線筒內(nèi)的位置符合的規(guī)定，其中尺寸b應(yīng)為：（）~（）mm之間。觀察孔內(nèi)應(yīng)可見線芯。A、0~1B、1~2C、2~3D、3~4100.剪切元器件引線時(shí)，應(yīng)固定?。ǎ?，防止產(chǎn)生軸向應(yīng)力損壞元器件密封處或元器件內(nèi)部的連接。A、引線根部B、元器件本體C、引線彎曲處D、引線腳第I卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：錯(cuò)誤2.參考答案：B3.參考答案：錯(cuò)誤4.參考答案：錯(cuò)誤5.參考答案：A,B,C6.參考答案：A,B,D7.參考答案：B8.參考答案：A9.參考答案：C10.參考答案：D11.參考答案：A12.參考答案：D13.參考答案：A14.參