安徽工業(yè)大學(xué)《EDA技術(shù)與應(yīng)用》2023-2024學(xué)年期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)安徽工業(yè)大學(xué)《EDA技術(shù)與應(yīng)用》2023-2024學(xué)年期末試卷題號(hào)一二三總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、VHDL中的進(jìn)程語(yǔ)句是（）A.sequentialB.concurrentC.combinationalD.hierarchical2、在Verilog中，

parameter

關(guān)鍵字用于（）A.定義參數(shù)B.定義變量C.定義任務(wù)D.定義函數(shù)3、在EDA工具中，用于設(shè)計(jì)輸入的是？（）A.SchematicEditorB.TextEditorC.WaveformEditorD.FloorplanEditor4、在EDA工具中，用于性能分析的功能通常在（）A.ProfilerB.AnalyzerC.MonitorD.Inspector5、VHDL中的枚舉類型用于（）A.定義有限的取值集合B.提高代碼可讀性C.節(jié)省存儲(chǔ)空間D.優(yōu)化代碼性能6、以下哪種技術(shù)常用于EDA中的低功耗設(shè)計(jì)？（）A.時(shí)鐘門(mén)控B.增加晶體管尺寸C.提高工作電壓D.減少存儲(chǔ)單元7、以下哪種EDA工具常用于片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)？（）A.SystemGeneratorB.VivadoHLSC.PlatformDesignerD.以上都是8、VHDL中，以下哪種數(shù)據(jù)類型可以表示多個(gè)位的組合？（）A.BIT_VECTORB.STD_LOGIC_VECTORC.INTEGERD.NATURAL9、以下哪種EDA技術(shù)可以提高設(shè)計(jì)的可測(cè)試性？（）A.邊界掃描B.內(nèi)建自測(cè)試C.可測(cè)性設(shè)計(jì)D.以上都是10、以下哪個(gè)是EDA中用于芯片封裝的材料？（）A.陶瓷B.塑料C.金屬D.以上都是11、以下哪種編程語(yǔ)言在EDA中用于描述復(fù)雜的系統(tǒng)行為？（）A.SystemCB.SystemVerilogC.VHDLD.Verilog12、在VHDL中，用于表示循環(huán)的語(yǔ)句是（）A.FORB.WHILEC.LOOPD.以上都是13、在EDA設(shè)計(jì)中，以下哪種方法可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性？（）A.增加濾波電容B.優(yōu)化電源布局C.降低時(shí)鐘頻率D.以上都是14、以下哪種編程語(yǔ)言可以與EDA工具結(jié)合進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)？（）A.CB.C++C.PythonD.Java15、以下哪種技術(shù)常用于EDA中的時(shí)鐘樹(shù)綜合？（）A.平衡技術(shù)B.異步技術(shù)C.同步技術(shù)D.緩沖技術(shù)16、在EDA設(shè)計(jì)中，以下哪個(gè)是抗干擾設(shè)計(jì)的措施？（）A.濾波B.屏蔽C.接地D.以上都是17、在EDA工具中，用于查看設(shè)計(jì)層次結(jié)構(gòu)的視圖是？（）A.SchematicViewB.RTLViewC.TechnologyMapViewD.FloorplanView18、在Verilog中，用于聲明線網(wǎng)類型的關(guān)鍵字是（）A.wireB.regC.integerD.time19、在EDA中，以下哪個(gè)不是ASIC設(shè)計(jì)的流程？（）A.前端設(shè)計(jì)B.后端設(shè)計(jì)C.系統(tǒng)集成D.代碼調(diào)試20、在EDA工具中，用于時(shí)序分析的工具通常是（）A.TimingAnalyzerB.LogicAnalyzerC.SignalTapD.Simulator二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）在EDA中，如何優(yōu)化電路的面積和速度？2、（本題10分）解釋EDA中如何進(jìn)行芯片的熱仿真和熱模型建立。3、（本題10分）簡(jiǎn)述EDA中如何處理流水線設(shè)計(jì)中的相關(guān)問(wèn)題。4、（本題10分）簡(jiǎn)述EDA中比較器的失調(diào)消除技術(shù)。三、設(shè)計(jì)題（本大題共2個(gè)小題，共20分)1