2013-2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告

-2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報告一、2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述(一)發(fā)展現(xiàn)狀1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達2000億美元的一個巨大產(chǎn)業(yè)。在這個領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%，扣除海外委托加工產(chǎn)品，實際自給率僅有約10%。全球半導體市場營收在經(jīng)歷了2012年下滑2.5%之后，在2013年增長近5%，有所恢復，這要歸功于存儲領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)。2013年全球半導體銷售額從2012年的3029億美元增長4.9%，來到3179億美元。這一增長結(jié)果主要得益于動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和NAND閃存市場的強勁擴張，這兩個市場在2013年分別增長了35.0%和27.7%。部分受惠于其在蓬勃發(fā)展的DRAM和NAND閃存市場取得的成功，美光在半導體市場的排行榜中，以109.2%的成長率從2012年的第10位飆升至2013年的第4位。存儲芯片成為2013年半導體市場的救星，尤其是堅挺的價格以及智能手機和平板電腦對于DRAM和NAND閃的需求增長，促使這些設(shè)備用的存儲器營收激增。如果沒有這兩個高性能產(chǎn)品的需求，2013年半導體產(chǎn)業(yè)將淪為零增長。集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)均需要大量的技術(shù)和管理人才，并且其成本結(jié)構(gòu)中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來的巨大成本優(yōu)勢，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢；移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術(shù)差距，部分國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規(guī)模積累；新一屆政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場預期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個在全球崛起的產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)狀：集成電路芯片是移動終端元件國產(chǎn)化的最后一大塊蛋糕PC革命造就了臺灣的電子產(chǎn)業(yè)，移動終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動終端的大部分元器件領(lǐng)域，大陸都已經(jīng)涌現(xiàn)出了具有世界競爭力的企業(yè)，他們或已在世界市場占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋果、三星等頂級品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。除芯片外，在大部分元器件領(lǐng)域，大陸公司都已經(jīng)掌握了研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，正在向上游材料領(lǐng)域拓展。集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規(guī)模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。2013年手機芯片市場規(guī)模預計達到667億美元，同比增長14%。隨著智能手機滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續(xù)進步，這一市場將持續(xù)快速增長。因為智能手機對集成電路芯片的巨大需求，智能手機廠商也成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶。在智能手機需要用到的諸多芯片中，基帶芯片（Baseband）和應(yīng)用處理器（AP）是最重要的兩塊，他們決定了手機的多項基礎(chǔ)性能參數(shù)。芯片廠商通常會再加上射頻芯片、無線連接和電源管理，組成套片出售給手機品牌廠商，這種套片是手機芯片里最重要的部分。RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場。大陸公司展訊和RDA從低端市場切入并向中端市場擴展，目前在全球獲得了個位數(shù)的市場份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程才剛剛起步，國內(nèi)公司與海外巨頭差距巨大。比較優(yōu)勢：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利集成電路芯片產(chǎn)業(yè)大致可分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的三個環(huán)節(jié)價值分布情況如下：在此過程中，每個芯片臺積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠獲得3.5美元，而芯片設(shè)計公司獲得10美元。我們考察這三個環(huán)節(jié)的成本結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)人力（主要是工程師）成本對三個環(huán)節(jié)的總成本和盈利能力都有重要影響。2012年，人力成本占MTK（芯片設(shè)計）、TSMC（晶圓制造）、ASE（封裝測試）收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經(jīng)是比較大的一塊成本。更進一步考慮，這些公司的可變成本實際上沒有多大壓縮空間，如聯(lián)發(fā)科的晶圓制造成本并不受自己控制；ASE將完成前段工序的晶圓整個作為采購成本，而實際上只有加工費才是他的收入?？紤]到這些因素，人力成本對盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對公司盈利和成本競爭力產(chǎn)生很大幫助。從MTK等公司的員工結(jié)構(gòu)看，需求量最大的是受過專業(yè)教育的人才而不是簡單勞動力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢的來源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設(shè)計到晶圓制造再到封裝測試，都會充分享受大陸工程師紅利帶來的成本優(yōu)勢。博通公司研發(fā)團隊主要在美國國內(nèi)，因此成本最高；聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4；國民技術(shù)(行情,問診)等員工基本分布在大陸，人力成本進一步降低。2011年，全球前十大IC設(shè)計公司，除聯(lián)發(fā)科外，其余基本都是美國公司，在此領(lǐng)域，巨大的工程師紅利尚待實現(xiàn)。同時，在晶圓制造和封裝測試領(lǐng)域，雖然人力成本的差距沒有設(shè)計領(lǐng)域大，但依然是一個巨大的優(yōu)勢。技術(shù)進步：ARM授權(quán)模式大大降低移動終端芯片設(shè)計技術(shù)壁壘在PC時代，“Wintel”組合加上英特爾IDM一體化的優(yōu)勢，使得英特爾幾乎同時壟斷了CPU的技術(shù)和市場兩個最具價值的環(huán)節(jié)。唯一的一個競爭對手AMD，不但市場份額微乎其微，甚至存在的意義更多的是避免英特爾遭受壟斷指控。這使得PCCPU的進入門檻非常高，在很長的時間內(nèi)都只能維持英特爾+AMD的格局。進入移動終端時代，ARM的成功使得整個芯片設(shè)計行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：ARM擁有最成功的移動芯片架構(gòu)和IP內(nèi)核，但自己并不生產(chǎn)和銷售芯片，而是將IP授權(quán)給其他芯片設(shè)計公司，自己則收取一定授權(quán)費。獲得ARM授權(quán)的公司，只需要在ARM的IP核的基礎(chǔ)上做簡單的二次開發(fā)，并根據(jù)定制化的需求設(shè)計外圍電路，就可以完成移動芯片設(shè)計。這使得移動應(yīng)用處理器芯片的設(shè)計門檻，相對PC時代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢，未來有望逐步獲取一定市場份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動終端處理器芯片，而美國巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機和平板電腦AP芯片市場。市場壁壘：TD標準幫助大陸芯片廠商提升了技術(shù)能力、市場能力和公司規(guī)模大陸IC設(shè)計行業(yè)要崛起，不但要面對美國公司巨大技術(shù)優(yōu)勢，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢且定位于低端市場的臺灣廠商競爭。在這種環(huán)境下，依靠自然競爭獲取市場份額的難度極大。我們認為，TD標準的成功商業(yè)化，為國內(nèi)芯片廠商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機遇，使之在很長時間內(nèi)免于和高通等競爭對手正面競爭。國內(nèi)芯片廠商從10年前開始研發(fā)TD-SCDMA芯片，而高通一直沒有切入該市場，直到2012年推出LTE芯片，才對TD-SCDMA給予兼容支持。TD芯片的先行者凱明、天碁商業(yè)化并不成功，均已經(jīng)停止運營，但展訊、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技堅持到了TDS商用，并取得了商業(yè)化的成功，借助于TDS芯片的成功，實現(xiàn)了人員規(guī)模、營業(yè)收入的成倍擴張，尤其是展訊、聯(lián)芯科技。假如沒有中國自主標準的TDS，那么這些企業(yè)就會一直處在高通和聯(lián)發(fā)科壓力之下，長大難度會增大許多。2012年，在TD芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商展訊、聯(lián)芯科技市場份額顯著高于其在WCDMA等其他制式的市場份額。在2013年，TD芯片在中國的出貨量已經(jīng)超過WCDMA，居三大制式之首，這為國內(nèi)廠商提供了巨大的蛋糕，展訊等廠商借機快速成長。2014年，中移動TD終端銷售目標是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過1億部，這將為TD芯片廠商帶來100億規(guī)模的增量市場。雖然在LTE芯片市場，高通又重回主導地位，但經(jīng)過3G時代的磨練，大陸廠商實力已大大增強，相比10年前從零起步，當前的差距是有機會彌補的。我們在2014年繼續(xù)看好國產(chǎn)芯片廠商的投資機會。政府扶持：做對的事情，加速產(chǎn)業(yè)崛起政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是一件符合相對競爭優(yōu)勢規(guī)律的、正確的事情我們從比較優(yōu)勢、技術(shù)進步、市場機遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場經(jīng)濟發(fā)展規(guī)律的結(jié)果。同時，從國家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。集成電路設(shè)計、晶圓制造等領(lǐng)域，均是高風險、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)，單純依靠市場力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場規(guī)律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。同時，從國家戰(zhàn)略考慮，2012年，集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%，其中進口的大頭是各類處理器與微控制器，這些芯片不但單價很高，而且對下游產(chǎn)業(yè)具有很大的控制力，高通按照整機售價向終端廠商收取芯片許可費便是一個例子。本屆政府扶持政策更加市場化，效果值得期待從產(chǎn)業(yè)鏈走訪了解的情況來看，我們認為本屆政府將會采取更加市場化的方法對集成電路產(chǎn)業(yè)進行扶持，更加注重市場化、產(chǎn)業(yè)化，重視核心企業(yè)的作用。相比以往將扶持重點放在技術(shù)本身、重視科研院所的學術(shù)成果，更加市場化的政策更有利于調(diào)動私人部門力量，扶持效果更值得期待。北京市政府的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金政策便是一個例子，這是一支考慮投資回報的產(chǎn)業(yè)投資基金，由遴選的基金管理公司采用合伙制投資管理，將會有效避免純財政資助帶來的弊端，真正幫助產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我們對其未來落地效果保持樂觀。繼北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出臺扶持政策2013年11月，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)的動作會非常大，將有大手筆，這個力度可以遠超18號文件，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的大發(fā)展。紫光對展訊和RDA的這次收購只是小試牛刀，將來也會越來越多。2013年12月，政府要在下個十年之內(nèi)投入一萬億人民幣來發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。而過去的十年，國家平均對半導體資金補助也就是幾十個億。在北京的基金扶持政策之后，國家層面可能會有更大的支持政策出臺。按照展訊陳大同的說法，每年的投入將會達到上千億，如果這些錢用好，將會給整個半導體包括集成電路行業(yè)帶來巨大促進。對于上海市政府而言，上海已經(jīng)是中國IC設(shè)計中心，中國十大IC設(shè)計企業(yè)中，長三角地區(qū)占據(jù)的名額已經(jīng)達到5家，其銷售額合計占十大設(shè)計企業(yè)總銷售額的46.16%。展訊、RDA兩家上海公司回歸國內(nèi)的過程中，上海國資背景的機構(gòu)也曾參與談判收購，但先后因各種原因而沒有成功，均被北京的紫光集團搶先。而今北京又出了300億元產(chǎn)業(yè)扶持基金，將把不低于60%的資金投入到北京范圍內(nèi)的集成電路企業(yè)，這使得北京對于集成電路企業(yè)的吸引力進一步上升。一個例子是，2014年1月22日，大唐電信公告，將在北京設(shè)立芯片設(shè)計子公司，對旗下大唐微電子和聯(lián)芯科技進行整合。聯(lián)芯科技總部位于上海，是海思、展訊、RDA之外，中國非常優(yōu)秀的TD芯片設(shè)計公司，2012年位居中國十大IC設(shè)計企業(yè)第七名，為持續(xù)進行3G/4G芯片研發(fā)，一直有資金需求，我們預計，大唐電信的這一整合或與北京的扶持基金政策相關(guān)。除芯片設(shè)計外，北京還聯(lián)合中芯國際投資了十二寸晶圓廠，從設(shè)計到制造、封測，北京集成電路產(chǎn)業(yè)實力均大大增強。北京與上海都希望成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)中心，我們預期，不排除上海未來也出臺類似的扶持政策，以保持對集成電路產(chǎn)業(yè)的吸引力。2014年：大陸集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的起點，產(chǎn)業(yè)看點眾多千億扶持政策有望正式出臺，預計受益面遠大于IC卡板塊中央層面和上海市扶持政策有望相繼出臺2013年11月，目前國家已經(jīng)確定將出臺集成電路芯片行業(yè)扶持政策，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進入攻堅階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。繼北京的產(chǎn)業(yè)扶持基金之后，中央層面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央層面的政策，在2014年上半年出臺的可能性比較大。北京產(chǎn)業(yè)扶持基金有望開始實質(zhì)運作北京市產(chǎn)業(yè)投資基金目前正處于遴選基金管理公司階段，之后可能就會啟動融資、項目投資等一系列實質(zhì)動作。目前已經(jīng)確定了一個核心投資項目，即中芯北方45nm晶圓廠項目，在基金管理公司、融資等完成后，這筆已經(jīng)確定的投資有望很快落地。政策扶持受益面遠大于智能IC卡版塊在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等領(lǐng)域，國家扶持國產(chǎn)廠商的意圖已經(jīng)比較明顯，相關(guān)上市公司也受到資本市場追捧。但我們認為，智能IC卡芯片只是集成電路產(chǎn)業(yè)的冰山一角，國家每年上千億的投資不可能只投向一個每年僅幾十億規(guī)模的IC卡芯片領(lǐng)域。我們預計，未來政府的扶持重點，一定是具有戰(zhàn)略價值、能夠?qū)χ袊呻娐饭I(yè)發(fā)展起到提綱挈領(lǐng)作用的重點領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)：從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來講，扶持重點預計將是晶圓制造環(huán)節(jié)，晶圓制造環(huán)節(jié)對整個集成電路產(chǎn)業(yè)擁有提綱挈領(lǐng)的意義。如果中國擁有數(shù)座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓廠，則整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)的地位就完全不可同日而語了。在制程快速進步的時代，晶圓制造環(huán)節(jié)對上游芯片設(shè)計和下游封裝測試都擁有很強的影響力，如果中國沒有世界一流的晶圓廠，在晶圓制造環(huán)節(jié)依賴于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設(shè)計和封裝測試產(chǎn)業(yè)。兩個例子非常清楚的說明了晶圓制造廠對上下游的影響力：臺積電前期28nm產(chǎn)能緊缺，則他會優(yōu)先將產(chǎn)能供給與其合作緊密的蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶，而大陸中小芯片設(shè)計公司很難獲得產(chǎn)能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問題，這就導致這些中小芯片設(shè)計公司因此而無法進入該領(lǐng)域。第二個例子，本來精材科技的WLCSP封裝技術(shù)世界最強，蘋果指紋傳感器在臺積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造前道工序接近，臺積電自己在晶圓廠就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實上，當前的先進封裝技術(shù)越來越接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠對封裝測試的影響也就越來越大。最后，北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期基金投向也清楚的說明了這一點：其設(shè)計和封測基金首期總規(guī)模20億，而裝備制造基金首期則達到60億，裝備制造環(huán)節(jié)占了75%。從應(yīng)用領(lǐng)域來講，扶持重點應(yīng)是每年數(shù)百億美元規(guī)模的移動終端處理器及射頻芯片，在此領(lǐng)域，大陸目前已經(jīng)初步具備技術(shù)基礎(chǔ)，但每年仍要花費數(shù)百億美元進口海外產(chǎn)品。移動終端芯片對整個移動終端產(chǎn)業(yè)擁有很強的控制力，且是全球化市場，不像智能IC卡主要在國內(nèi)自己玩，一旦產(chǎn)業(yè)崛起，直接面向全球數(shù)百億美元市場，是真正值得投資的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。由此我們認為，國家層面的扶持政策出來后，受益面將是整個產(chǎn)業(yè)真正核心的環(huán)節(jié)，遠遠大于智能IC卡芯片這個有限的國內(nèi)市場。資本整合、并購重組或連續(xù)上演2013年12月，紫光集團收購后，展訊可能在A股上市，市值將會達到數(shù)百億元。目前紫光對展訊的收購已經(jīng)完成，對RDA的收購也正在進行中。我們認為，由于中美資本市場對半導體行業(yè)有數(shù)倍的估值差，展訊在A股上市首先會給紫光集團帶來豐厚的財務(wù)回報，使之成為一個極富吸引力的投資案例。我們產(chǎn)業(yè)走訪了解到，近期集成電路行業(yè)重新開始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優(yōu)質(zhì)的半導體公司投資。豐厚的財務(wù)回報加上國家政策大力扶持，集成電路行業(yè)的資本整合在2014年可能連續(xù)上演。集成電路行業(yè)的特點也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產(chǎn)業(yè)基金為例，其明確將“通過資本運作推動重點企業(yè)的兼并重組，在條件允許的情況下進行海外收購，以扶持和培育一批具有核心競爭力的龍頭企業(yè)”作為投資方向之一。目前A股芯片設(shè)計公司大多數(shù)是從事比較簡單的智能IC卡芯片業(yè)務(wù)，且多以國內(nèi)半市場化的公安、銀行、運營商市場為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏”的示范效應(yīng)下，優(yōu)質(zhì)的非上市公司，以及擁有全球競爭力的海外上市公司有望陸續(xù)加入A股，并不斷帶來新的投資機會。G終端滲透率或超預期，提升芯片市場空間、改善龍頭公司盈利能力4G終端普及速度很可能超出預期中移動12月在全球合作伙伴大會上宣布，2014年TD終端銷售目標是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業(yè)界了解到，移動公司內(nèi)部KPI考核指標可能是LTE手機7000萬部左右。但我們認為，2014年4G手機出貨量很有可能會超出這一目標，原因如下：1、4G單位流量資費下降幅度非常明顯，加上網(wǎng)速顯著快于3G，預期用戶對4G服務(wù)需求強烈。雖然移動的套餐語音通話時長少于聯(lián)通，但我們認為數(shù)據(jù)才是決定用戶選擇更重要的因素，在VOLTE技術(shù)成熟后，語音時長的問題更不復存在。在158元檔，移動單位流量資費僅是聯(lián)通的一半；在268元檔，僅為聯(lián)通的1/6，這將對用戶產(chǎn)生極大的吸引力。2、與市場預期4G從高端用戶開始滲透不同，千元以下4G手機可能會與高端手機同時爆發(fā)，使得4G終端普速度大超預期?？崤梢呀?jīng)于2013年12月推出了成熟的千元4G手機8720L。同時，國內(nèi)聯(lián)芯科技等芯片廠商也即將推出針對千元以下4G手機的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會加速推動4G手機在中低端市場的普及。3、終端廠商推4G手機的熱情可能超出預期。國產(chǎn)手機廠商之間的競爭已趨白熱化，2013年，雖然主要廠商出貨量大幅增長，但盈利并不好。進入2014年，終端廠商非常希望靠4G的差異化擺脫同質(zhì)競爭?？崤尚计?014年將出貨4000萬臺4G手機，從第二季度開始，酷派4G手機售價將覆蓋799元檔。加上中興、華為、聯(lián)想等其他大廠，以及蘋果的1700萬，中國4G手機出貨量超過1億部是大概率事件。綜上，我們認為4G終端滲透可能領(lǐng)先于網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在2014年取得超預期的增長。從3G到4G，芯片產(chǎn)業(yè)的盈利能力將大大提升從3G時代進入4G時代，移動終端芯片復雜度大大提升，尤其是用于智能手機、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機時間，需要采用28nm或者更先進的制程，同時，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對行業(yè)和公司會產(chǎn)生什么樣的影響？基帶、AP、RF等移動終端芯片的ASP有望翻倍，帶動市場規(guī)模顯著擴大，同時技術(shù)壁壘進一步提高，對于龍頭廠商，將會帶來盈利能力的顯著提升。在晶圓制造環(huán)節(jié)：技術(shù)升級帶來營收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級都會帶來ASP的顯著提升，以臺積電為例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價3100美元，遠高于公司全部晶圓1300美元的平均售價，同時，因先進制程占比較大，臺積電晶圓ASP又顯著高于臺聯(lián)電、中芯國際等制程較為落后的競爭對手。同時，伴隨著技術(shù)的進步和手機芯片效能（比如多模多核）不斷推進，每臺智能手機對臺積電的營收貢獻也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達到11美元。在封裝測試環(huán)節(jié)：技術(shù)升級同樣帶來盈利能力的顯著提升。傳統(tǒng)WireBonding封裝技術(shù)已經(jīng)基本成熟，是競爭的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競爭戰(zhàn)略大多是通過向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移等獲取相對成本優(yōu)勢，勉強維持盈虧平衡。芯片復雜度的不斷提升、引腳越來越多、制程越來越細，必然要求更加先進的封裝技術(shù)，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術(shù)，這些升級的技術(shù)門檻更高，毛利率目前可達到30%。而對于擁有技術(shù)和市場雙重壁壘的WLCSP封裝技術(shù)，代表公司晶方科技(行情,問診)的毛利率更是可以達到57%。2014年，4G滲透率的快速提升將顯著提高封裝產(chǎn)業(yè)的盈利能力，同時，更輕薄、運算能力更強大、待機時間更長是人們對智能終端持續(xù)的追求，這些都要靠更先進的芯片制造和封裝工藝來完成。中期來看，由于延續(xù)摩爾定律越來越困難，封裝的技術(shù)創(chuàng)新的重要性將會上升，帶動封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級，盈利能力不斷改善。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)：如前文我們對于NvidiaTegra4芯片的價值鏈分析，芯片設(shè)計公司是整個產(chǎn)業(yè)鏈上獲得毛利最多的一個環(huán)節(jié)，也最受益由3G到4G演進帶來的ASP提升。同時，制造技術(shù)的持續(xù)進步也會對芯片設(shè)計提出挑戰(zhàn)，越是先進的工藝制程，對設(shè)計水平的要求越高，能夠進入相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計公司越少，產(chǎn)品的ASP和毛利率也越高?？梢钥吹?，從2G到3G，從功能機到智能機，移動終端芯片ASP有了數(shù)倍的提升，展訊正是借此機遇實現(xiàn)了營收規(guī)模數(shù)倍的增長。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長，為芯片設(shè)計公司提供了又一次機遇。我們簡單估算，2014年tds+lte的主芯片市場規(guī)模將從2013年的28億美金增長到70億美金，這為相關(guān)芯片設(shè)計公司提供了巨大的增量蛋糕。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路市場和集成電路產(chǎn)業(yè)是兩個容易讓人混淆的概念。集成電路市場是指芯片的需求交易量（數(shù)量和金額量）；集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述。從資金額度看，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值額遠大于集成電路市場額。1、集成電路市場集成電路市場的相關(guān)研究經(jīng)常是和半導體市場放在一起進行，圖2說明了半導體市場和集成電路市場的關(guān)聯(lián)關(guān)系。圖表SEQ圖表\*ARABIC1全球半導體市場產(chǎn)品構(gòu)成(單位：百萬美元)數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局半導體市場包括四個組成部分：集成電路(約占82%)，光電器件(約占8%)，分立器件(約占7%)，傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導體和集成電路相提并論。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占26%)，存儲器(約占25%)，邏輯器件(約占32%)，模擬器件(約占17%)。半導體市場是一個全球性的較為成熟的市場，其增長較為平緩，同時表現(xiàn)出較為明顯的周期性，與全球GDP的起伏相關(guān)。2012年世界經(jīng)濟形勢萎靡，歐元區(qū)危機、全球GDP增長緩慢、金磚國家作為經(jīng)濟增長火車頭的動力不足等宏觀經(jīng)濟因素的影響，導致電子信息產(chǎn)品對半導體元器件需求下降。2012年第一季度全球半導體營業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式;但第二季度營業(yè)收入僅比第一季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看非常疲軟;第三季度，主要芯片供應(yīng)商的營業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。整體而言，2012全年半導體市場增長乏力。2012年全球半導體銷售額將達3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過預期2013年及今后一段時間全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。WSTS預測2013年與2014年銷售金額可分別達3220億與3370億美元，成長率為7.2%與4.4%。主要增長動力源于智能手機、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽w的需求持續(xù)保持強勁勢頭。從消費區(qū)域看，2012年亞太是全球半導體消費的主戰(zhàn)場，(前三季度)占比55%；美國占比18%；歐洲占比13%；日本占比14%。從2001年到2012年十多年時間，美國、日本、歐洲三地半導體市場增長極為有限，增量主要在亞太地區(qū)，尤其是中國大陸。圖表SEQ圖表\*ARABIC22012年全球半導體市場區(qū)域分布(單位：百萬美元)數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局2、集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設(shè)備、材料市場。圖表SEQ圖表\*ARABIC3集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜(單位：億美元)數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜，主要反映了IDM，F(xiàn)abless，EDA，IP/Service，F(xiàn)oundry，Assembly/Testing/Packaging，Material，Equipment，Electronics等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)值情況?？梢钥闯?，全球泛半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為4468億美元，其中包括半導體設(shè)備產(chǎn)值435億美元、半導體材料產(chǎn)值478億美元、EDA工具產(chǎn)值42億美元、IP及設(shè)計服務(wù)產(chǎn)值40億美元、IC設(shè)計產(chǎn)值650億美元、Foundry產(chǎn)值298億美元、IDM產(chǎn)值2300億美元、封裝和測試產(chǎn)值225億美元。半導體產(chǎn)業(yè)下游的電子產(chǎn)品產(chǎn)值約為18000億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)具有深刻的國際性，是國際化競爭最激烈，全球范圍內(nèi)資源流動和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，也是一個高度集中的行業(yè)，IDM類企業(yè)供應(yīng)了絕大多數(shù)芯片;美國是半導體第一強國，無論是IDM還是Fabless，均全球領(lǐng)先。從全球芯片市場的供應(yīng)和消費分析，芯片是美國第一大出口產(chǎn)業(yè)，總部位于美國的芯片公司其銷售收入的82%來自于海外市場;中國是全球最大的集成電路消費國，每年進口芯片超過全球總出貨量的50%。我國雖然是全球最大IC消費市場，但我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展相對弱小，從全球范圍看，我們?nèi)蕴幱诘谌蓐牐以诩毞质袌龆鄻踊念I(lǐng)域面臨激烈競爭。2013年，北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預期表示樂觀。據(jù)WSTS預測，全球半導體市場將上升4.4個百分點，達到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3％、7.2％和4.3％，而日本銷售下滑幅度達14.5％。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2013年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭。未來國家推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)文件的出臺和實施，有望爭取更多財政資金進入集成電路領(lǐng)域，形成對社會資金的示范引領(lǐng)作用，吸引各類社會資源和資金進入集成電路領(lǐng)域，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。(二)基本特點集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，它不僅要求有很強的經(jīng)濟實力，還要求具有很深的文化底蘊。應(yīng)用的廣泛性。無論軍用還是民用，只要是電子產(chǎn)品所涉及的領(lǐng)域，都廣泛使用了集成電路產(chǎn)品。高附加值。原材料加工為集成電路產(chǎn)品后身價百倍，附加值高，電子整機采用集成電路后功能、性能大幅提高，隨之附加價值也大幅提高。集成電路使信息產(chǎn)業(yè)整體效益也大大提高。高投入、高風險產(chǎn)業(yè)，技術(shù)更新?lián)Q代周期極快。世界集成電路的技術(shù)日新月異，自20世紀70年代以來，它一直遵循摩爾定律，即每兩年集成度增加4倍，成本降低一半。專家預計，今后10年集成電路的技術(shù)進步，仍將繼續(xù)遵循摩爾定律。繼續(xù)縮小器件尺寸，到2005年將會實現(xiàn)0.13微米工藝技術(shù)批量生產(chǎn)技術(shù)。微電子及其相關(guān)的微細加工技術(shù)正在與機械學、光學、生物學相結(jié)合產(chǎn)生新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，如微機械系統(tǒng)、真空微電子、光電集成器件和生物芯片等將成為21世紀的新技術(shù)和新產(chǎn)業(yè)。全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局受到技術(shù)升級和金融危機的雙重影響，正在進行新一輪的產(chǎn)業(yè)升級和布局調(diào)整，在全球轉(zhuǎn)移、技術(shù)工藝、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面呈現(xiàn)出了新的特征與趨勢。(一)世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和趨勢，依然遵循雁型模式理論日本經(jīng)濟學家赤松要1956年提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁型模式”，描述產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)生、發(fā)展的動態(tài)傳導過程。在過去的近半個世紀，世界集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次在20世紀70年代末，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路制造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與我國臺灣成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力，繼美國、日本之后，韓國成為世界第三個半導體產(chǎn)業(yè)中心。目前，憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢條件，中國已經(jīng)成為集成電路制造、消費大國，亞洲制造從某種程度上正被“中國制造”取代。未來，隨著全球集成電路制造技術(shù)的發(fā)展和制造成本等條件的變化，以及我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力的提升，集成電路傳統(tǒng)制造業(yè)將呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)再次向外轉(zhuǎn)移的趨勢，由我國等發(fā)展中國家向后發(fā)展中國家逐步轉(zhuǎn)移。（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)“后摩爾時代”的多樣化選擇由于制程工藝趨于接近摩爾定律的物理極限，延續(xù)摩爾定律的先導技術(shù)研究成為全球半導體行業(yè)的熱點，后摩爾定律時代的技術(shù)也在逐步進入科學研究的范疇。全球集成電路技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出以下趨勢：一是延續(xù)摩爾定律（MoreMoore），芯片特征尺寸沿著不斷縮小的方向繼續(xù)發(fā)展?；谕顿Y規(guī)模和技術(shù)研發(fā)成本的考慮，放棄超小型化制造技術(shù)的芯片廠商日益增多，轉(zhuǎn)向fablite，高階制程將掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，芯片制造呈現(xiàn)聚攏趨勢；二是超越摩爾定律（MorethanMoore），開發(fā)新的半導體材料，運用電子電路技術(shù)和電路設(shè)計等的概念，在物理結(jié)構(gòu)和器件設(shè)計方面產(chǎn)生新的突破，如三維封裝、3D晶體管結(jié)構(gòu)等；三是為滿足小型化而產(chǎn)生系統(tǒng)集成技術(shù)，不斷擴展應(yīng)用半導體技術(shù)，帶動光伏產(chǎn)業(yè)、半導體顯示等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，產(chǎn)生了“泛半導體技術(shù)”的概念。未來十年，應(yīng)用需求依然是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。相對于先進半導體工藝，為滿足應(yīng)用市場產(chǎn)品需求而言，模擬集成電路技術(shù)和特色半導體工藝也是“后摩爾時代”的選擇方向之一。（三）制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向制造業(yè)服務(wù)化趨勢是社會經(jīng)濟發(fā)展和技術(shù)進步的必然結(jié)果。就單純集成電路制造而言，在同質(zhì)化競爭加劇和個性化需求增多的全球市場環(huán)境下，通用集成電路產(chǎn)品制造的附加值越來越低，集成電路制造業(yè)的高端價值增值環(huán)節(jié)已經(jīng)向產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和運營、維護等服務(wù)生命周期轉(zhuǎn)移，設(shè)計服務(wù)、專業(yè)化的IP服務(wù)、封測服務(wù)已經(jīng)成為集成電路制造領(lǐng)域取得新一輪競爭優(yōu)勢必不可少的生態(tài)環(huán)境，向服務(wù)型企業(yè)轉(zhuǎn)化已經(jīng)成為全球集成電路制造業(yè)的重要趨勢。就整個集成電路產(chǎn)業(yè)而言，在經(jīng)濟全球化深入發(fā)展和科技創(chuàng)新孕育新突破的時代背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)正在向全球化、精益化、協(xié)同化和服務(wù)化發(fā)展，未來將實現(xiàn)從“生產(chǎn)型”向“服務(wù)型”的轉(zhuǎn)變，由“硬能力”建設(shè)向“軟實力”提升的轉(zhuǎn)變，從向用戶提供產(chǎn)品和簡單服務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┫到y(tǒng)解決方案和價值。生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)特別是制造業(yè)的界線越來越模糊，經(jīng)濟活動由以產(chǎn)品制造為中心已經(jīng)轉(zhuǎn)向以服務(wù)體驗為中心。ARM公司的高速成長和我國臺灣地區(qū)集成電路制造的迅速崛起是近年來集成電路制造業(yè)服務(wù)化成功的典型商業(yè)案例。(三)主要國家和地區(qū)發(fā)展概要1、北美RFID組件的主要生產(chǎn)商和供應(yīng)商SMARTRACN.V.已經(jīng)在美國的明尼蘇達州完成了工廠建設(shè)。這一被認證為高度安全生產(chǎn)的廠房已經(jīng)生產(chǎn)出了大約八萬套RFID集成電路芯料，并交付給了政府部門，用于多種不同目的。SMARTRAC表示：能夠順利完成此次生產(chǎn)規(guī)模的擴大和認證我們感到很高興。我們現(xiàn)在有能力滿足市場的需求了。隨著美國新廠的落成，我們高度安全生產(chǎn)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在已經(jīng)覆蓋了亞洲、歐洲和美洲。SMARTRAC購并了HEIInc.的RFID業(yè)務(wù)部門。此后，該公司通過配備新的機器設(shè)備以及SMARTRAC自主研發(fā)并獲得專利的線路內(nèi)嵌技術(shù)對其生產(chǎn)廠進行了改造，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)RFID集成電路芯料這一特殊需求。此外，新廠在開始量產(chǎn)之前還必須通過多項認證。2、歐洲2013年9月份歐洲半導體業(yè)銷售額總(3個月移動平均值)為29.64億美元，環(huán)比月增1.7%，同比月增6.4%。其中，分立器件比2013年8月的銷售額增長1.9%，傳感器和執(zhí)行器環(huán)比增長1.2%，MOS微處理器環(huán)比增長3.3%，MOS單片機環(huán)比增長1.7%，MOS存儲器環(huán)比增長5.4%。截止9月30日的上半年，2013年歐洲半導體業(yè)銷售總額為29.64億美元，同比增長2.6%。其增長受歐元和美元匯率影響較大；以歐元為貨幣單位，歐洲半導體業(yè)銷售總額為22.37億歐元，環(huán)比增長1.2%，同比增長0.6%。相比之下，9月銷售受匯率的影響不太明顯。分區(qū)而言，美洲9月銷售年增24.3%表現(xiàn)最佳，其次是亞太地區(qū)年增9.9%，所以歐洲6.4%的年增長率排名第三，日本則因日幣貶值而年減12.9%。3、日本日本兩家機構(gòu)聯(lián)合試制出一種采用光傳輸技術(shù)的裝置，它以每秒250億比特的速率，創(chuàng)下迄今大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖澜缱罡咚偌o錄。日本電氣公司和東京工業(yè)大學研發(fā)的這種裝置，由半導體激光器和數(shù)千根光回路組成。其中的半導體激光器能將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，光回路則可以在大規(guī)模集成電路之間傳輸光信號。超級計算機要實現(xiàn)超高速運算，其內(nèi)部多個大規(guī)模集成電路需要彼此連接?，F(xiàn)有多數(shù)超級計算機采用電子線路連接大規(guī)模集成電路，要實現(xiàn)每秒100億比特以上的高速數(shù)據(jù)傳輸非常困難，但光傳輸技術(shù)可以突破這個極限。類似裝置將來如果應(yīng)用于更先進的大規(guī)模集成電路，大規(guī)模集成電路之間的數(shù)據(jù)傳輸速率有可能提高到每秒20萬億比特。產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境封閉，缺乏對市場熱點應(yīng)有的感知與反應(yīng)、缺乏創(chuàng)新、‘尾大不掉’等都是日本半導體產(chǎn)業(yè)