2013-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告

-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度總報(bào)告一、2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述(一)發(fā)展現(xiàn)狀1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除海外委托加工產(chǎn)品，實(shí)際自給率僅有約10%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收在經(jīng)歷了2012年下滑2.5%之后，在2013年增長(zhǎng)近5%，有所恢復(fù)，這要?dú)w功于存儲(chǔ)領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)。2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2012年的3029億美元增長(zhǎng)4.9%，來(lái)到3179億美元。這一增長(zhǎng)結(jié)果主要得益于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和NAND閃存市場(chǎng)的強(qiáng)勁擴(kuò)張，這兩個(gè)市場(chǎng)在2013年分別增長(zhǎng)了35.0%和27.7%。部分受惠于其在蓬勃發(fā)展的DRAM和NAND閃存市場(chǎng)取得的成功，美光在半導(dǎo)體市場(chǎng)的排行榜中，以109.2%的成長(zhǎng)率從2012年的第10位飆升至2013年的第4位。存儲(chǔ)芯片成為2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)的救星，尤其是堅(jiān)挺的價(jià)格以及智能手機(jī)和平板電腦對(duì)于DRAM和NAND閃的需求增長(zhǎng)，促使這些設(shè)備用的存儲(chǔ)器營(yíng)收激增。如果沒(méi)有這兩個(gè)高性能產(chǎn)品的需求，2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將淪為零增長(zhǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)均需要大量的技術(shù)和管理人才，并且其成本結(jié)構(gòu)中，人力成本都對(duì)其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來(lái)的巨大成本優(yōu)勢(shì)，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢(shì)；移動(dòng)終端革命大大縮小了中國(guó)與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規(guī)模積累；新一屆政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場(chǎng)預(yù)期每年千億的扶持政策即將出臺(tái)。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個(gè)在全球崛起的產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)狀：集成電路芯片是移動(dòng)終端元件國(guó)產(chǎn)化的最后一大塊蛋糕PC革命造就了臺(tái)灣的電子產(chǎn)業(yè)，移動(dòng)終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動(dòng)終端的大部分元器件領(lǐng)域，大陸都已經(jīng)涌現(xiàn)出了具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，他們或已在世界市場(chǎng)占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋(píng)果、三星等頂級(jí)品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。除芯片外，在大部分元器件領(lǐng)域，大陸公司都已經(jīng)掌握了研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，正在向上游材料領(lǐng)域拓展。集成電路芯片占智能手機(jī)成本40%以上，其市場(chǎng)規(guī)模幾乎相當(dāng)于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機(jī)械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到667億美元，同比增長(zhǎng)14%。隨著智能手機(jī)滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，這一市場(chǎng)將持續(xù)快速增長(zhǎng)。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)對(duì)集成電路芯片的巨大需求，智能手機(jī)廠(chǎng)商也成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶(hù)。在智能手機(jī)需要用到的諸多芯片中，基帶芯片（Baseband）和應(yīng)用處理器（AP）是最重要的兩塊，他們決定了手機(jī)的多項(xiàng)基礎(chǔ)性能參數(shù)。芯片廠(chǎng)商通常會(huì)再加上射頻芯片、無(wú)線(xiàn)連接和電源管理，組成套片出售給手機(jī)品牌廠(chǎng)商，這種套片是手機(jī)芯片里最重要的部分。RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場(chǎng)。大陸公司展訊和RDA從低端市場(chǎng)切入并向中端市場(chǎng)擴(kuò)展，目前在全球獲得了個(gè)位數(shù)的市場(chǎng)份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長(zhǎng)，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機(jī)芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程才剛剛起步，國(guó)內(nèi)公司與海外巨頭差距巨大。比較優(yōu)勢(shì)：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利集成電路芯片產(chǎn)業(yè)大致可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的三個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)值分布情況如下：在此過(guò)程中，每個(gè)芯片臺(tái)積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠(chǎng)獲得3.5美元，而芯片設(shè)計(jì)公司獲得10美元。我們考察這三個(gè)環(huán)節(jié)的成本結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)人力（主要是工程師）成本對(duì)三個(gè)環(huán)節(jié)的總成本和盈利能力都有重要影響。2012年，人力成本占MTK（芯片設(shè)計(jì)）、TSMC（晶圓制造）、ASE（封裝測(cè)試）收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經(jīng)是比較大的一塊成本。更進(jìn)一步考慮，這些公司的可變成本實(shí)際上沒(méi)有多大壓縮空間，如聯(lián)發(fā)科的晶圓制造成本并不受自己控制；ASE將完成前段工序的晶圓整個(gè)作為采購(gòu)成本，而實(shí)際上只有加工費(fèi)才是他的收入?？紤]到這些因素，人力成本對(duì)盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤(rùn)的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對(duì)公司盈利和成本競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生很大幫助。從MTK等公司的員工結(jié)構(gòu)看，需求量最大的是受過(guò)專(zhuān)業(yè)教育的人才而不是簡(jiǎn)單勞動(dòng)力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢(shì)的來(lái)源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造再到封裝測(cè)試，都會(huì)充分享受大陸工程師紅利帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)。博通公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要在美國(guó)國(guó)內(nèi)，因此成本最高；聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺(tái)灣和大陸，人力成本不到博通1/4；國(guó)民技術(shù)(行情,問(wèn)診)等員工基本分布在大陸，人力成本進(jìn)一步降低。2011年，全球前十大IC設(shè)計(jì)公司，除聯(lián)發(fā)科外，其余基本都是美國(guó)公司，在此領(lǐng)域，巨大的工程師紅利尚待實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，在晶圓制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域，雖然人力成本的差距沒(méi)有設(shè)計(jì)領(lǐng)域大，但依然是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)。技術(shù)進(jìn)步：ARM授權(quán)模式大大降低移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘在PC時(shí)代，“Wintel”組合加上英特爾IDM一體化的優(yōu)勢(shì)，使得英特爾幾乎同時(shí)壟斷了CPU的技術(shù)和市場(chǎng)兩個(gè)最具價(jià)值的環(huán)節(jié)。唯一的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD，不但市場(chǎng)份額微乎其微，甚至存在的意義更多的是避免英特爾遭受壟斷指控。這使得PCCPU的進(jìn)入門(mén)檻非常高，在很長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)都只能維持英特爾+AMD的格局。進(jìn)入移動(dòng)終端時(shí)代，ARM的成功使得整個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：ARM擁有最成功的移動(dòng)芯片架構(gòu)和IP內(nèi)核，但自己并不生產(chǎn)和銷(xiāo)售芯片，而是將IP授權(quán)給其他芯片設(shè)計(jì)公司，自己則收取一定授權(quán)費(fèi)。獲得ARM授權(quán)的公司，只需要在ARM的IP核的基礎(chǔ)上做簡(jiǎn)單的二次開(kāi)發(fā)，并根據(jù)定制化的需求設(shè)計(jì)外圍電路，就可以完成移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。這使得移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片的設(shè)計(jì)門(mén)檻，相對(duì)PC時(shí)代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望逐步獲取一定市場(chǎng)份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動(dòng)終端處理器芯片，而美國(guó)巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機(jī)和平板電腦AP芯片市場(chǎng)。市場(chǎng)壁壘：TD標(biāo)準(zhǔn)幫助大陸芯片廠(chǎng)商提升了技術(shù)能力、市場(chǎng)能力和公司規(guī)模大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)要崛起，不但要面對(duì)美國(guó)公司巨大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢(shì)且定位于低端市場(chǎng)的臺(tái)灣廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)。在這種環(huán)境下，依靠自然競(jìng)爭(zhēng)獲取市場(chǎng)份額的難度極大。我們認(rèn)為，TD標(biāo)準(zhǔn)的成功商業(yè)化，為國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機(jī)遇，使之在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)免于和高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正面競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商從10年前開(kāi)始研發(fā)TD-SCDMA芯片，而高通一直沒(méi)有切入該市場(chǎng)，直到2012年推出LTE芯片，才對(duì)TD-SCDMA給予兼容支持。TD芯片的先行者凱明、天碁商業(yè)化并不成功，均已經(jīng)停止運(yùn)營(yíng)，但展訊、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技堅(jiān)持到了TDS商用，并取得了商業(yè)化的成功，借助于TDS芯片的成功，實(shí)現(xiàn)了人員規(guī)模、營(yíng)業(yè)收入的成倍擴(kuò)張，尤其是展訊、聯(lián)芯科技。假如沒(méi)有中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)的TDS，那么這些企業(yè)就會(huì)一直處在高通和聯(lián)發(fā)科壓力之下，長(zhǎng)大難度會(huì)增大許多。2012年，在TD芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商展訊、聯(lián)芯科技市場(chǎng)份額顯著高于其在WCDMA等其他制式的市場(chǎng)份額。在2013年，TD芯片在中國(guó)的出貨量已經(jīng)超過(guò)WCDMA，居三大制式之首，這為國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商提供了巨大的蛋糕，展訊等廠(chǎng)商借機(jī)快速成長(zhǎng)。2014年，中移動(dòng)TD終端銷(xiāo)售目標(biāo)是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過(guò)1億部，這將為T(mén)D芯片廠(chǎng)商帶來(lái)100億規(guī)模的增量市場(chǎng)。雖然在LTE芯片市場(chǎng)，高通又重回主導(dǎo)地位，但經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的磨練，大陸廠(chǎng)商實(shí)力已大大增強(qiáng)，相比10年前從零起步，當(dāng)前的差距是有機(jī)會(huì)彌補(bǔ)的。我們?cè)?014年繼續(xù)看好國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的投資機(jī)會(huì)。政府扶持：做對(duì)的事情，加速產(chǎn)業(yè)崛起政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是一件符合相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)規(guī)律的、正確的事情我們從比較優(yōu)勢(shì)、技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)機(jī)遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)律的結(jié)果。同時(shí)，從國(guó)家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認(rèn)為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域，均是高風(fēng)險(xiǎn)、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)，單純依靠市場(chǎng)力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場(chǎng)規(guī)律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。同時(shí)，從國(guó)家戰(zhàn)略考慮，2012年，集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，其中進(jìn)口的大頭是各類(lèi)處理器與微控制器，這些芯片不但單價(jià)很高，而且對(duì)下游產(chǎn)業(yè)具有很大的控制力，高通按照整機(jī)售價(jià)向終端廠(chǎng)商收取芯片許可費(fèi)便是一個(gè)例子。本屆政府扶持政策更加市場(chǎng)化，效果值得期待從產(chǎn)業(yè)鏈走訪(fǎng)了解的情況來(lái)看，我們認(rèn)為本屆政府將會(huì)采取更加市場(chǎng)化的方法對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持，更加注重市場(chǎng)化、產(chǎn)業(yè)化，重視核心企業(yè)的作用。相比以往將扶持重點(diǎn)放在技術(shù)本身、重視科研院所的學(xué)術(shù)成果，更加市場(chǎng)化的政策更有利于調(diào)動(dòng)私人部門(mén)力量，扶持效果更值得期待。北京市政府的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金政策便是一個(gè)例子，這是一支考慮投資回報(bào)的產(chǎn)業(yè)投資基金，由遴選的基金管理公司采用合伙制投資管理，將會(huì)有效避免純財(cái)政資助帶來(lái)的弊端，真正幫助產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我們對(duì)其未來(lái)落地效果保持樂(lè)觀(guān)。繼北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出臺(tái)扶持政策2013年11月，國(guó)家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)的動(dòng)作會(huì)非常大，將有大手筆，這個(gè)力度可以遠(yuǎn)超18號(hào)文件，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的大發(fā)展。紫光對(duì)展訊和RDA的這次收購(gòu)只是小試牛刀，將來(lái)也會(huì)越來(lái)越多。2013年12月，政府要在下個(gè)十年之內(nèi)投入一萬(wàn)億人民幣來(lái)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而過(guò)去的十年，國(guó)家平均對(duì)半導(dǎo)體資金補(bǔ)助也就是幾十個(gè)億。在北京的基金扶持政策之后，國(guó)家層面可能會(huì)有更大的支持政策出臺(tái)。按照展訊陳大同的說(shuō)法，每年的投入將會(huì)達(dá)到上千億，如果這些錢(qián)用好，將會(huì)給整個(gè)半導(dǎo)體包括集成電路行業(yè)帶來(lái)巨大促進(jìn)。對(duì)于上海市政府而言，上海已經(jīng)是中國(guó)IC設(shè)計(jì)中心，中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，長(zhǎng)三角地區(qū)占據(jù)的名額已經(jīng)達(dá)到5家，其銷(xiāo)售額合計(jì)占十大設(shè)計(jì)企業(yè)總銷(xiāo)售額的46.16%。展訊、RDA兩家上海公司回歸國(guó)內(nèi)的過(guò)程中，上海國(guó)資背景的機(jī)構(gòu)也曾參與談判收購(gòu)，但先后因各種原因而沒(méi)有成功，均被北京的紫光集團(tuán)搶先。而今北京又出了300億元產(chǎn)業(yè)扶持基金，將把不低于60%的資金投入到北京范圍內(nèi)的集成電路企業(yè)，這使得北京對(duì)于集成電路企業(yè)的吸引力進(jìn)一步上升。一個(gè)例子是，2014年1月22日，大唐電信公告，將在北京設(shè)立芯片設(shè)計(jì)子公司，對(duì)旗下大唐微電子和聯(lián)芯科技進(jìn)行整合。聯(lián)芯科技總部位于上海，是海思、展訊、RDA之外，中國(guó)非常優(yōu)秀的TD芯片設(shè)計(jì)公司，2012年位居中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)第七名，為持續(xù)進(jìn)行3G/4G芯片研發(fā)，一直有資金需求，我們預(yù)計(jì)，大唐電信的這一整合或與北京的扶持基金政策相關(guān)。除芯片設(shè)計(jì)外，北京還聯(lián)合中芯國(guó)際投資了十二寸晶圓廠(chǎng)，從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)，北京集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力均大大增強(qiáng)。北京與上海都希望成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中心，我們預(yù)期，不排除上海未來(lái)也出臺(tái)類(lèi)似的扶持政策，以保持對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的吸引力。2014年：大陸集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的起點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)看點(diǎn)眾多千億扶持政策有望正式出臺(tái)，預(yù)計(jì)受益面遠(yuǎn)大于IC卡板塊中央層面和上海市扶持政策有望相繼出臺(tái)2013年11月，目前國(guó)家已經(jīng)確定將出臺(tái)集成電路芯片行業(yè)扶持政策，該計(jì)劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。繼北京的產(chǎn)業(yè)扶持基金之后，中央層面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央層面的政策，在2014年上半年出臺(tái)的可能性比較大。北京產(chǎn)業(yè)扶持基金有望開(kāi)始實(shí)質(zhì)運(yùn)作北京市產(chǎn)業(yè)投資基金目前正處于遴選基金管理公司階段，之后可能就會(huì)啟動(dòng)融資、項(xiàng)目投資等一系列實(shí)質(zhì)動(dòng)作。目前已經(jīng)確定了一個(gè)核心投資項(xiàng)目，即中芯北方45nm晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目，在基金管理公司、融資等完成后，這筆已經(jīng)確定的投資有望很快落地。政策扶持受益面遠(yuǎn)大于智能IC卡版塊在金融IC卡、社?？āFCsim卡等領(lǐng)域，國(guó)家扶持國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的意圖已經(jīng)比較明顯，相關(guān)上市公司也受到資本市場(chǎng)追捧。但我們認(rèn)為，智能IC卡芯片只是集成電路產(chǎn)業(yè)的冰山一角，國(guó)家每年上千億的投資不可能只投向一個(gè)每年僅幾十億規(guī)模的IC卡芯片領(lǐng)域。我們預(yù)計(jì)，未來(lái)政府的扶持重點(diǎn)，一定是具有戰(zhàn)略?xún)r(jià)值、能夠?qū)χ袊?guó)集成電路工業(yè)發(fā)展起到提綱挈領(lǐng)作用的重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)：從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)講，扶持重點(diǎn)預(yù)計(jì)將是晶圓制造環(huán)節(jié)，晶圓制造環(huán)節(jié)對(duì)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)擁有提綱挈領(lǐng)的意義。如果中國(guó)擁有數(shù)座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓廠(chǎng)，則整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的地位就完全不可同日而語(yǔ)了。在制程快速進(jìn)步的時(shí)代，晶圓制造環(huán)節(jié)對(duì)上游芯片設(shè)計(jì)和下游封裝測(cè)試都擁有很強(qiáng)的影響力，如果中國(guó)沒(méi)有世界一流的晶圓廠(chǎng)，在晶圓制造環(huán)節(jié)依賴(lài)于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)。兩個(gè)例子非常清楚的說(shuō)明了晶圓制造廠(chǎng)對(duì)上下游的影響力：臺(tái)積電前期28nm產(chǎn)能緊缺，則他會(huì)優(yōu)先將產(chǎn)能供給與其合作緊密的蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)，而大陸中小芯片設(shè)計(jì)公司很難獲得產(chǎn)能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問(wèn)題，這就導(dǎo)致這些中小芯片設(shè)計(jì)公司因此而無(wú)法進(jìn)入該領(lǐng)域。第二個(gè)例子，本來(lái)精材科技的WLCSP封裝技術(shù)世界最強(qiáng)，蘋(píng)果指紋傳感器在臺(tái)積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造前道工序接近，臺(tái)積電自己在晶圓廠(chǎng)就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實(shí)上，當(dāng)前的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠(chǎng)對(duì)封裝測(cè)試的影響也就越來(lái)越大。最后，北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期基金投向也清楚的說(shuō)明了這一點(diǎn)：其設(shè)計(jì)和封測(cè)基金首期總規(guī)模20億，而裝備制造基金首期則達(dá)到60億，裝備制造環(huán)節(jié)占了75%。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)講，扶持重點(diǎn)應(yīng)是每年數(shù)百億美元規(guī)模的移動(dòng)終端處理器及射頻芯片，在此領(lǐng)域，大陸目前已經(jīng)初步具備技術(shù)基礎(chǔ)，但每年仍要花費(fèi)數(shù)百億美元進(jìn)口海外產(chǎn)品。移動(dòng)終端芯片對(duì)整個(gè)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)擁有很強(qiáng)的控制力，且是全球化市場(chǎng)，不像智能IC卡主要在國(guó)內(nèi)自己玩，一旦產(chǎn)業(yè)崛起，直接面向全球數(shù)百億美元市場(chǎng)，是真正值得投資的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。由此我們認(rèn)為，國(guó)家層面的扶持政策出來(lái)后，受益面將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)真正核心的環(huán)節(jié)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于智能IC卡芯片這個(gè)有限的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。資本整合、并購(gòu)重組或連續(xù)上演2013年12月，紫光集團(tuán)收購(gòu)后，展訊可能在A股上市，市值將會(huì)達(dá)到數(shù)百億元。目前紫光對(duì)展訊的收購(gòu)已經(jīng)完成，對(duì)RDA的收購(gòu)也正在進(jìn)行中。我們認(rèn)為，由于中美資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有數(shù)倍的估值差，展訊在A股上市首先會(huì)給紫光集團(tuán)帶來(lái)豐厚的財(cái)務(wù)回報(bào)，使之成為一個(gè)極富吸引力的投資案例。我們產(chǎn)業(yè)走訪(fǎng)了解到，近期集成電路行業(yè)重新開(kāi)始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體公司投資。豐厚的財(cái)務(wù)回報(bào)加上國(guó)家政策大力扶持，集成電路行業(yè)的資本整合在2014年可能連續(xù)上演。集成電路行業(yè)的特點(diǎn)也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產(chǎn)業(yè)基金為例，其明確將“通過(guò)資本運(yùn)作推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)的兼并重組，在條件允許的情況下進(jìn)行海外收購(gòu)，以扶持和培育一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)”作為投資方向之一。目前A股芯片設(shè)計(jì)公司大多數(shù)是從事比較簡(jiǎn)單的智能IC卡芯片業(yè)務(wù)，且多以國(guó)內(nèi)半市場(chǎng)化的公安、銀行、運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏”的示范效應(yīng)下，優(yōu)質(zhì)的非上市公司，以及擁有全球競(jìng)爭(zhēng)力的海外上市公司有望陸續(xù)加入A股，并不斷帶來(lái)新的投資機(jī)會(huì)。G終端滲透率或超預(yù)期，提升芯片市場(chǎng)空間、改善龍頭公司盈利能力4G終端普及速度很可能超出預(yù)期中移動(dòng)12月在全球合作伙伴大會(huì)上宣布，2014年TD終端銷(xiāo)售目標(biāo)是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業(yè)界了解到，移動(dòng)公司內(nèi)部KPI考核指標(biāo)可能是LTE手機(jī)7000萬(wàn)部左右。但我們認(rèn)為，2014年4G手機(jī)出貨量很有可能會(huì)超出這一目標(biāo)，原因如下：1、4G單位流量資費(fèi)下降幅度非常明顯，加上網(wǎng)速顯著快于3G，預(yù)期用戶(hù)對(duì)4G服務(wù)需求強(qiáng)烈。雖然移動(dòng)的套餐語(yǔ)音通話(huà)時(shí)長(zhǎng)少于聯(lián)通，但我們認(rèn)為數(shù)據(jù)才是決定用戶(hù)選擇更重要的因素，在VOLTE技術(shù)成熟后，語(yǔ)音時(shí)長(zhǎng)的問(wèn)題更不復(fù)存在。在158元檔，移動(dòng)單位流量資費(fèi)僅是聯(lián)通的一半；在268元檔，僅為聯(lián)通的1/6，這將對(duì)用戶(hù)產(chǎn)生極大的吸引力。2、與市場(chǎng)預(yù)期4G從高端用戶(hù)開(kāi)始滲透不同，千元以下4G手機(jī)可能會(huì)與高端手機(jī)同時(shí)爆發(fā)，使得4G終端普速度大超預(yù)期?？崤梢呀?jīng)于2013年12月推出了成熟的千元4G手機(jī)8720L。同時(shí)，國(guó)內(nèi)聯(lián)芯科技等芯片廠(chǎng)商也即將推出針對(duì)千元以下4G手機(jī)的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會(huì)加速推動(dòng)4G手機(jī)在中低端市場(chǎng)的普及。3、終端廠(chǎng)商推4G手機(jī)的熱情可能超出預(yù)期。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)已趨白熱化，2013年，雖然主要廠(chǎng)商出貨量大幅增長(zhǎng)，但盈利并不好。進(jìn)入2014年，終端廠(chǎng)商非常希望靠4G的差異化擺脫同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)。酷派宣布其2014年將出貨4000萬(wàn)臺(tái)4G手機(jī)，從第二季度開(kāi)始，酷派4G手機(jī)售價(jià)將覆蓋799元檔。加上中興、華為、聯(lián)想等其他大廠(chǎng)，以及蘋(píng)果的1700萬(wàn)，中國(guó)4G手機(jī)出貨量超過(guò)1億部是大概率事件。綜上，我們認(rèn)為4G終端滲透可能領(lǐng)先于網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在2014年取得超預(yù)期的增長(zhǎng)。從3G到4G，芯片產(chǎn)業(yè)的盈利能力將大大提升從3G時(shí)代進(jìn)入4G時(shí)代，移動(dòng)終端芯片復(fù)雜度大大提升，尤其是用于智能手機(jī)、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機(jī)時(shí)間，需要采用28nm或者更先進(jìn)的制程，同時(shí)，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對(duì)行業(yè)和公司會(huì)產(chǎn)生什么樣的影響？基帶、AP、RF等移動(dòng)終端芯片的ASP有望翻倍，帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模顯著擴(kuò)大，同時(shí)技術(shù)壁壘進(jìn)一步提高，對(duì)于龍頭廠(chǎng)商，將會(huì)帶來(lái)盈利能力的顯著提升。在晶圓制造環(huán)節(jié)：技術(shù)升級(jí)帶來(lái)營(yíng)收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級(jí)都會(huì)帶來(lái)ASP的顯著提升，以臺(tái)積電為例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價(jià)3100美元，遠(yuǎn)高于公司全部晶圓1300美元的平均售價(jià)，同時(shí)，因先進(jìn)制程占比較大，臺(tái)積電晶圓ASP又顯著高于臺(tái)聯(lián)電、中芯國(guó)際等制程較為落后的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。同時(shí)，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步和手機(jī)芯片效能（比如多模多核）不斷推進(jìn)，每臺(tái)智能手機(jī)對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達(dá)到11美元。在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)：技術(shù)升級(jí)同樣帶來(lái)盈利能力的顯著提升。傳統(tǒng)WireBonding封裝技術(shù)已經(jīng)基本成熟，是競(jìng)爭(zhēng)的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略大多是通過(guò)向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移等獲取相對(duì)成本優(yōu)勢(shì)，勉強(qiáng)維持盈虧平衡。芯片復(fù)雜度的不斷提升、引腳越來(lái)越多、制程越來(lái)越細(xì)，必然要求更加先進(jìn)的封裝技術(shù)，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術(shù)，這些升級(jí)的技術(shù)門(mén)檻更高，毛利率目前可達(dá)到30%。而對(duì)于擁有技術(shù)和市場(chǎng)雙重壁壘的WLCSP封裝技術(shù)，代表公司晶方科技(行情,問(wèn)診)的毛利率更是可以達(dá)到57%。2014年，4G滲透率的快速提升將顯著提高封裝產(chǎn)業(yè)的盈利能力，同時(shí)，更輕薄、運(yùn)算能力更強(qiáng)大、待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)是人們對(duì)智能終端持續(xù)的追求，這些都要靠更先進(jìn)的芯片制造和封裝工藝來(lái)完成。中期來(lái)看，由于延續(xù)摩爾定律越來(lái)越困難，封裝的技術(shù)創(chuàng)新的重要性將會(huì)上升，帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)，盈利能力不斷改善。在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)：如前文我們對(duì)于NvidiaTegra4芯片的價(jià)值鏈分析，芯片設(shè)計(jì)公司是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上獲得毛利最多的一個(gè)環(huán)節(jié)，也最受益由3G到4G演進(jìn)帶來(lái)的ASP提升。同時(shí)，制造技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步也會(huì)對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出挑戰(zhàn)，越是先進(jìn)的工藝制程，對(duì)設(shè)計(jì)水平的要求越高，能夠進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司越少，產(chǎn)品的ASP和毛利率也越高?？梢钥吹?，從2G到3G，從功能機(jī)到智能機(jī)，移動(dòng)終端芯片ASP有了數(shù)倍的提升，展訊正是借此機(jī)遇實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收規(guī)模數(shù)倍的增長(zhǎng)。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長(zhǎng)，為芯片設(shè)計(jì)公司提供了又一次機(jī)遇。我們簡(jiǎn)單估算，2014年tds+lte的主芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的28億美金增長(zhǎng)到70億美金，這為相關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司提供了巨大的增量蛋糕。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路市場(chǎng)和集成電路產(chǎn)業(yè)是兩個(gè)容易讓人混淆的概念。集成電路市場(chǎng)是指芯片的需求交易量（數(shù)量和金額量）；集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述。從資金額度看，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值額遠(yuǎn)大于集成電路市場(chǎng)額。1、集成電路市場(chǎng)集成電路市場(chǎng)的相關(guān)研究經(jīng)常是和半導(dǎo)體市場(chǎng)放在一起進(jìn)行，圖2說(shuō)明了半導(dǎo)體市場(chǎng)和集成電路市場(chǎng)的關(guān)聯(lián)關(guān)系。圖表SEQ圖表\*ARABIC1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成(單位：百萬(wàn)美元)數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局半導(dǎo)體市場(chǎng)包括四個(gè)組成部分：集成電路(約占82%)，光電器件(約占8%)，分立器件(約占7%)，傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導(dǎo)體和集成電路相提并論。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占26%)，存儲(chǔ)器(約占25%)，邏輯器件(約占32%)，模擬器件(約占17%)。半導(dǎo)體市場(chǎng)是一個(gè)全球性的較為成熟的市場(chǎng)，其增長(zhǎng)較為平緩，同時(shí)表現(xiàn)出較為明顯的周期性，與全球GDP的起伏相關(guān)。2012年世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)萎靡，歐元區(qū)危機(jī)、全球GDP增長(zhǎng)緩慢、金磚國(guó)家作為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)火車(chē)頭的動(dòng)力不足等宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)因素的影響，導(dǎo)致電子信息產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體元器件需求下降。2012年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式;但第二季度營(yíng)業(yè)收入僅比第一季度增長(zhǎng)3.0%左右，從歷史平均水平來(lái)看非常疲軟;第三季度，主要芯片供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。整體而言，2012全年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力。2012年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過(guò)預(yù)期2013年及今后一段時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。WSTS預(yù)測(cè)2013年與2014年銷(xiāo)售金額可分別達(dá)3220億與3370億美元，成長(zhǎng)率為7.2%與4.4%。主要增長(zhǎng)動(dòng)力源于智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。從消費(fèi)區(qū)域看，2012年亞太是全球半導(dǎo)體消費(fèi)的主戰(zhàn)場(chǎng)，(前三季度)占比55%；美國(guó)占比18%；歐洲占比13%；日本占比14%。從2001年到2012年十多年時(shí)間，美國(guó)、日本、歐洲三地半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)極為有限，增量主要在亞太地區(qū)，尤其是中國(guó)大陸。圖表SEQ圖表\*ARABIC22012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布(單位：百萬(wàn)美元)數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2、集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。圖表SEQ圖表\*ARABIC3集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜(單位：億美元)數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜，主要反映了IDM，F(xiàn)abless，EDA，IP/Service，F(xiàn)oundry，Assembly/Testing/Packaging，Material，Equipment，Electronics等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)值情況?？梢钥闯?，全球泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為4468億美元，其中包括半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值435億美元、半導(dǎo)體材料產(chǎn)值478億美元、EDA工具產(chǎn)值42億美元、IP及設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)值40億美元、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值650億美元、Foundry產(chǎn)值298億美元、IDM產(chǎn)值2300億美元、封裝和測(cè)試產(chǎn)值225億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游的電子產(chǎn)品產(chǎn)值約為18000億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)具有深刻的國(guó)際性，是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈，全球范圍內(nèi)資源流動(dòng)和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，也是一個(gè)高度集中的行業(yè)，IDM類(lèi)企業(yè)供應(yīng)了絕大多數(shù)芯片;美國(guó)是半導(dǎo)體第一強(qiáng)國(guó)，無(wú)論是IDM還是Fabless，均全球領(lǐng)先。從全球芯片市場(chǎng)的供應(yīng)和消費(fèi)分析，芯片是美國(guó)第一大出口產(chǎn)業(yè)，總部位于美國(guó)的芯片公司其銷(xiāo)售收入的82%來(lái)自于海外市場(chǎng);中國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)，每年進(jìn)口芯片超過(guò)全球總出貨量的50%。我國(guó)雖然是全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)，但我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展相對(duì)弱小，從全球范圍看，我們?nèi)蕴幱诘谌蓐?duì)，而且在細(xì)分市場(chǎng)多樣化的領(lǐng)域面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)。2013年，北美、日本市場(chǎng)BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠(chǎng)商投資意愿在加強(qiáng)，以及對(duì)未來(lái)整個(gè)行業(yè)的預(yù)期表示樂(lè)觀(guān)。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將上升4.4個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷(xiāo)量將分別增長(zhǎng)10.3％、7.2％和4.3％，而日本銷(xiāo)售下滑幅度達(dá)14.5％。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2013年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭。未來(lái)國(guó)家推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)文件的出臺(tái)和實(shí)施，有望爭(zhēng)取更多財(cái)政資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，形成對(duì)社會(huì)資金的示范引領(lǐng)作用，吸引各類(lèi)社會(huì)資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。(二)基本特點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，它不僅要求有很強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力，還要求具有很深的文化底蘊(yùn)。應(yīng)用的廣泛性。無(wú)論軍用還是民用，只要是電子產(chǎn)品所涉及的領(lǐng)域，都廣泛使用了集成電路產(chǎn)品。高附加值。原材料加工為集成電路產(chǎn)品后身價(jià)百倍，附加值高，電子整機(jī)采用集成電路后功能、性能大幅提高，隨之附加價(jià)值也大幅提高。集成電路使信息產(chǎn)業(yè)整體效益也大大提高。高投入、高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)，技術(shù)更新?lián)Q代周期極快。世界集成電路的技術(shù)日新月異，自20世紀(jì)70年代以來(lái)，它一直遵循摩爾定律，即每?jī)赡昙啥仍黾?倍，成本降低一半。專(zhuān)家預(yù)計(jì)，今后10年集成電路的技術(shù)進(jìn)步，仍將繼續(xù)遵循摩爾定律。繼續(xù)縮小器件尺寸，到2005年將會(huì)實(shí)現(xiàn)0.13微米工藝技術(shù)批量生產(chǎn)技術(shù)。微電子及其相關(guān)的微細(xì)加工技術(shù)正在與機(jī)械學(xué)、光學(xué)、生物學(xué)相結(jié)合產(chǎn)生新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，如微機(jī)械系統(tǒng)、真空微電子、光電集成器件和生物芯片等將成為21世紀(jì)的新技術(shù)和新產(chǎn)業(yè)。全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局受到技術(shù)升級(jí)和金融危機(jī)的雙重影響，正在進(jìn)行新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和布局調(diào)整，在全球轉(zhuǎn)移、技術(shù)工藝、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面呈現(xiàn)出了新的特征與趨勢(shì)。(一)世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和趨勢(shì)，依然遵循雁型模式理論日本經(jīng)濟(jì)學(xué)家赤松要1956年提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁型模式”，描述產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)生、發(fā)展的動(dòng)態(tài)傳導(dǎo)過(guò)程。在過(guò)去的近半個(gè)世紀(jì)，世界集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次在20世紀(jì)70年代末，從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級(jí)的集成電路制造商；第二次在20世紀(jì)80年代末，韓國(guó)與我國(guó)臺(tái)灣成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力，繼美國(guó)、日本之后，韓國(guó)成為世界第三個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。目前，憑借巨大的市場(chǎng)需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)已經(jīng)成為集成電路制造、消費(fèi)大國(guó)，亞洲制造從某種程度上正被“中國(guó)制造”取代。未來(lái)，隨著全球集成電路制造技術(shù)的發(fā)展和制造成本等條件的變化，以及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力的提升，集成電路傳統(tǒng)制造業(yè)將呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)再次向外轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，由我國(guó)等發(fā)展中國(guó)家向后發(fā)展中國(guó)家逐步轉(zhuǎn)移。（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)“后摩爾時(shí)代”的多樣化選擇由于制程工藝趨于接近摩爾定律的物理極限，延續(xù)摩爾定律的先導(dǎo)技術(shù)研究成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)，后摩爾定律時(shí)代的技術(shù)也在逐步進(jìn)入科學(xué)研究的范疇。全球集成電路技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出以下趨勢(shì)：一是延續(xù)摩爾定律（MoreMoore），芯片特征尺寸沿著不斷縮小的方向繼續(xù)發(fā)展。基于投資規(guī)模和技術(shù)研發(fā)成本的考慮，放棄超小型化制造技術(shù)的芯片廠(chǎng)商日益增多，轉(zhuǎn)向fablite，高階制程將掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，芯片制造呈現(xiàn)聚攏趨勢(shì)；二是超越摩爾定律（MorethanMoore），開(kāi)發(fā)新的半導(dǎo)體材料，運(yùn)用電子電路技術(shù)和電路設(shè)計(jì)等的概念，在物理結(jié)構(gòu)和器件設(shè)計(jì)方面產(chǎn)生新的突破，如三維封裝、3D晶體管結(jié)構(gòu)等；三是為滿(mǎn)足小型化而產(chǎn)生系統(tǒng)集成技術(shù)，不斷擴(kuò)展應(yīng)用半導(dǎo)體技術(shù)，帶動(dòng)光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體顯示等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，產(chǎn)生了“泛半導(dǎo)體技術(shù)”的概念。未來(lái)十年，應(yīng)用需求依然是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。相對(duì)于先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，為滿(mǎn)足應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)品需求而言，模擬集成電路技術(shù)和特色半導(dǎo)體工藝也是“后摩爾時(shí)代”的選擇方向之一。（三）制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向制造業(yè)服務(wù)化趨勢(shì)是社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步的必然結(jié)果。就單純集成電路制造而言，在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇和個(gè)性化需求增多的全球市場(chǎng)環(huán)境下，通用集成電路產(chǎn)品制造的附加值越來(lái)越低，集成電路制造業(yè)的高端價(jià)值增值環(huán)節(jié)已經(jīng)向產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)、維護(hù)等服務(wù)生命周期轉(zhuǎn)移，設(shè)計(jì)服務(wù)、專(zhuān)業(yè)化的IP服務(wù)、封測(cè)服務(wù)已經(jīng)成為集成電路制造領(lǐng)域取得新一輪競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)必不可少的生態(tài)環(huán)境，向服務(wù)型企業(yè)轉(zhuǎn)化已經(jīng)成為全球集成電路制造業(yè)的重要趨勢(shì)。就整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，在經(jīng)濟(jì)全球化深入發(fā)展和科技創(chuàng)新孕育新突破的時(shí)代背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)正在向全球化、精益化、協(xié)同化和服務(wù)化發(fā)展，未來(lái)將實(shí)現(xiàn)從“生產(chǎn)型”向“服務(wù)型”的轉(zhuǎn)變，由“硬能力”建設(shè)向“軟實(shí)力”提升的轉(zhuǎn)變，從向用戶(hù)提供產(chǎn)品和簡(jiǎn)單服務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┫到y(tǒng)解決方案和價(jià)值。生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)特別是制造業(yè)的界線(xiàn)越來(lái)越模糊，經(jīng)濟(jì)活動(dòng)由以產(chǎn)品制造為中心已經(jīng)轉(zhuǎn)向以服務(wù)體驗(yàn)為中心。ARM公司的高速成長(zhǎng)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路制造的迅速崛起是近年來(lái)集成電路制造業(yè)服務(wù)化成功的典型商業(yè)案例。(三)主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要1、北美RFID組件的主要生產(chǎn)商和供應(yīng)商SMARTRACN.V.已經(jīng)在美國(guó)的明尼蘇達(dá)州完成了工廠(chǎng)建設(shè)。這一被認(rèn)證為高度安全生產(chǎn)的廠(chǎng)房已經(jīng)生產(chǎn)出了大約八萬(wàn)套R(shí)FID集成電路芯料，并交付給了政府部門(mén)，用于多種不同目的。SMARTRAC表示：能夠順利完成此次生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和認(rèn)證我們感到很高興。我們現(xiàn)在有能力滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求了。隨著美國(guó)新廠(chǎng)的落成，我們高度安全生產(chǎn)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在已經(jīng)覆蓋了亞洲、歐洲和美洲。SMARTRAC購(gòu)并了HEIInc.的RFID業(yè)務(wù)部門(mén)。此后，該公司通過(guò)配備新的機(jī)器設(shè)備以及SMARTRAC自主研發(fā)并獲得專(zhuān)利的線(xiàn)路內(nèi)嵌技術(shù)對(duì)其生產(chǎn)廠(chǎng)進(jìn)行了改造，以滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)RFID集成電路芯料這一特殊需求。此外，新廠(chǎng)在開(kāi)始量產(chǎn)之前還必須通過(guò)多項(xiàng)認(rèn)證。2、歐洲2013年9月份歐洲半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售額總(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為29.64億美元，環(huán)比月增1.7%，同比月增6.4%。其中，分立器件比2013年8月的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)1.9%，傳感器和執(zhí)行器環(huán)比增長(zhǎng)1.2%，MOS微處理器環(huán)比增長(zhǎng)3.3%，MOS單片機(jī)環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，MOS存儲(chǔ)器環(huán)比增長(zhǎng)5.4%。截止9月30日的上半年，2013年歐洲半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售總額為29.64億美元，同比增長(zhǎng)2.6%。其增長(zhǎng)受歐元和美元匯率影響較大；以歐元為貨幣單位，歐洲半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售總額為22.37億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)1.2%，同比增長(zhǎng)0.6%。相比之下，9月銷(xiāo)售受匯率的影響不太明顯。分區(qū)而言，美洲9月銷(xiāo)售年增24.3%表現(xiàn)最佳，其次是亞太地區(qū)年增9.9%，所以歐洲6.4%的年增長(zhǎng)率排名第三，日本則因日幣貶值而年減12.9%。3、日本日本兩家機(jī)構(gòu)聯(lián)合試制出一種采用光傳輸技術(shù)的裝置，它以每秒250億比特的速率，創(chuàng)下迄今大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖澜缱罡咚偌o(jì)錄。日本電氣公司和東京工業(yè)大學(xué)研發(fā)的這種裝置，由半導(dǎo)體激光器和數(shù)千根光回路組成。其中的半導(dǎo)體激光器能將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，光回路則可以在大規(guī)模集成電路之間傳輸光信號(hào)。超級(jí)計(jì)算機(jī)要實(shí)現(xiàn)超高速運(yùn)算，其內(nèi)部多個(gè)大規(guī)模集成電路需要彼此連接。現(xiàn)有多數(shù)超級(jí)計(jì)算機(jī)采用電子線(xiàn)路連接大規(guī)模集成電路，要實(shí)現(xiàn)每秒100億比特以上的高速數(shù)據(jù)傳輸非常困難，但光傳輸技術(shù)可以突破這個(gè)極限。類(lèi)似裝置將來(lái)如果應(yīng)用于更先進(jìn)的大規(guī)模集成電路，大規(guī)模集成電路之間的數(shù)據(jù)傳輸速率有可能提高到每秒20萬(wàn)億比特。產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境封閉，缺乏對(duì)市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)有的感知與反應(yīng)、缺乏創(chuàng)新、‘尾大不掉’等都是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)