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甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL
2024年定制:衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)與制造合同本合同目錄一覽第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2合同標(biāo)的1.3術(shù)語(yǔ)定義第二條合同標(biāo)的范圍2.1衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)2.2衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造2.3技術(shù)支持與服務(wù)第三條合同標(biāo)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.1設(shè)計(jì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.2制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.3測(cè)試與驗(yàn)收第四條合同標(biāo)的數(shù)量與交付4.1數(shù)量4.2交付時(shí)間4.3交付地點(diǎn)第五條合同價(jià)款與支付5.1合同價(jià)款5.2支付方式5.3支付時(shí)間第六條技術(shù)保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)6.1技術(shù)保密6.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬第七條合同的履行與維護(hù)7.1合同履行7.2合同維護(hù)7.3合同變更第八條違約責(zé)任8.1違約行為8.2違約責(zé)任第九條爭(zhēng)議解決9.1爭(zhēng)議解決方式9.2爭(zhēng)議解決地點(diǎn)9.3法律適用第十條合同的生效、終止與解除10.1合同生效條件10.2合同終止條件10.3合同解除條件第十一條合同的附件11.1附件清單第十二條其他約定12.1雙方的其他約定第十三條合同的修訂13.1修訂條件13.2修訂程序第十四條合同的簽署14.1簽署日期14.2簽署地點(diǎn)14.3簽署人第一部分:合同如下:第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2合同標(biāo)的本合同標(biāo)的為甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計(jì)與制造服務(wù)。1.3術(shù)語(yǔ)定義衛(wèi)星導(dǎo)航芯片:指用于接收衛(wèi)星信號(hào),實(shí)現(xiàn)定位、導(dǎo)航、測(cè)速等功能的小型化集成電路。定制:指根據(jù)甲方的具體需求,為甲方提供具有特定性能、功能、技術(shù)指標(biāo)的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。設(shè)計(jì)與制造:指從芯片設(shè)計(jì)方案的制定、驗(yàn)證,到芯片的生產(chǎn)、測(cè)試、封裝、交付的全過(guò)程。第二條合同標(biāo)的范圍2.1衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)乙方負(fù)責(zé)完成甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計(jì),包括:(1)提供完整的設(shè)計(jì)方案,包括技術(shù)規(guī)格、原理圖、版圖等;(2)對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行驗(yàn)證,確保其滿足甲方的技術(shù)要求和性能指標(biāo);(3)協(xié)助甲方進(jìn)行芯片的測(cè)試和應(yīng)用開(kāi)發(fā)。2.2衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造乙方負(fù)責(zé)按照設(shè)計(jì)方案,完成甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的生產(chǎn),包括但不限于:(1)提供生產(chǎn)工藝,確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性;(2)負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié);(3)提供生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制和售后服務(wù)。2.3技術(shù)支持與服務(wù)乙方應(yīng)提供甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的技術(shù)支持與服務(wù),包括但不限于:(1)協(xié)助甲方進(jìn)行芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā);(2)提供技術(shù)咨詢,解答甲方的技術(shù)疑問(wèn);(3)根據(jù)甲方的需求,提供相應(yīng)的技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)。第三條合同標(biāo)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.1設(shè)計(jì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方應(yīng)保證其提供的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)方案滿足甲方的技術(shù)要求和性能指標(biāo),并經(jīng)甲方驗(yàn)證合格。3.2制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方應(yīng)按照甲方定制的要求,生產(chǎn)出符合設(shè)計(jì)方案、性能穩(wěn)定、可靠性強(qiáng)、封裝美觀的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。3.3測(cè)試與驗(yàn)收甲方應(yīng)對(duì)乙方提供的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片進(jìn)行測(cè)試與驗(yàn)收,以確保其滿足合同約定的技術(shù)性能指標(biāo)。乙方應(yīng)提供必要的測(cè)試協(xié)助。第四條合同標(biāo)的數(shù)量與交付4.1數(shù)量根據(jù)甲方訂單,雙方約定本次合同的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片數(shù)量為xxxx片。4.2交付時(shí)間乙方應(yīng)在合同簽訂后的x個(gè)月內(nèi),完成定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試,并將芯片交付給甲方。4.3交付地點(diǎn)乙方向甲方交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的地點(diǎn)為甲方指定的地點(diǎn)。第五條合同價(jià)款與支付5.1合同價(jià)款雙方經(jīng)協(xié)商一致,確定本合同的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)與制造費(fèi)用為人民幣xxxx萬(wàn)元。5.2支付方式甲方采用銀行轉(zhuǎn)賬的方式,向乙方支付合同價(jià)款。5.3支付時(shí)間甲方應(yīng)在乙方完成定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試,并將芯片交付給甲方后x日內(nèi),向乙方支付合同價(jià)款。第六條技術(shù)保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)6.1技術(shù)保密乙方應(yīng)對(duì)在合同履行過(guò)程中獲取的甲方技術(shù)信息、商業(yè)秘密等予以保密,未經(jīng)甲方同意,不得向任何第三方披露。6.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬雙方同意,乙方在履行合同過(guò)程中所形成的知識(shí)產(chǎn)權(quán),除屬于乙方自身的以外,其余歸甲方所有。第八條違約責(zé)任8.1違約行為乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片或交付的芯片不符合設(shè)計(jì)方案、技術(shù)性能指標(biāo)的,視為違約。8.2違約責(zé)任乙方應(yīng)按照甲方實(shí)際損失的金額向甲方支付違約金。如果甲方損失難以計(jì)算,違約金金額為乙方合同價(jià)款的20%。第九條爭(zhēng)議解決9.1爭(zhēng)議解決方式雙方發(fā)生合同爭(zhēng)議的,應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決;協(xié)商不成的,任何一方均有權(quán)向甲方所在地的人民法院提起訴訟。9.2爭(zhēng)議解決地點(diǎn)爭(zhēng)議解決的地點(diǎn)為甲方所在地。9.3法律適用本合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。第十條合同的生效、終止與解除10.1合同生效條件本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。10.2合同終止條件除非雙方另有約定,本合同在乙方完成定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試,并將芯片交付給甲方后終止。10.3合同解除條件任何一方未履行合同義務(wù)的,另一方有權(quán)解除合同。第十一條合同的附件11.1附件清單附件清單詳見(jiàn)附件一。第十二條其他約定12.1雙方的其他約定雙方在合同履行過(guò)程中,如有其他需要約定的事項(xiàng),可另行簽訂補(bǔ)充協(xié)議,補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。第十三條合同的修訂13.1修訂條件本合同的任何修訂,需經(jīng)雙方書(shū)面同意。13.2修訂程序修訂后的合同條款取代原合同相應(yīng)條款,并由雙方簽字或蓋章確認(rèn)。第十四條合同的簽署14.1簽署日期本合同簽署日期為2024年。14.2簽署地點(diǎn)本合同簽署地點(diǎn)為xxx科技有限公司。14.3簽署人甲方簽署人為:_______________,職務(wù):_______________。乙方簽署人為:_______________,職務(wù):_______________。第二部分:第三方介入后的修正第十五條第三方介入的定義與范圍15.1第三方定義本合同所稱第三方,是指除甲方和乙方之外,參與或涉及本合同履行過(guò)程中的任何個(gè)人、企事業(yè)單位、社會(huì)團(tuán)體等。15.2第三方介入范圍第三方介入包括但不限于:中介機(jī)構(gòu)、評(píng)估機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、物流公司等。第十六條第三方介入的程序與條件16.1第三方介入程序當(dāng)本合同履行過(guò)程中需要第三方介入時(shí),甲方和乙方應(yīng)共同協(xié)商確定第三方的選擇標(biāo)準(zhǔn)、選定程序和介入時(shí)間等。16.2第三方介入條件第三方介入的條件包括但不限于:專業(yè)能力、信譽(yù)、合法經(jīng)營(yíng)資格、合同約定等。第十七條第三方責(zé)任與權(quán)益17.1第三方責(zé)任第三方應(yīng)按照合同約定和相關(guān)法律法規(guī),認(rèn)真履行其職責(zé),保證其提供的服務(wù)或產(chǎn)品的質(zhì)量、合法性和有效性。17.2第三方權(quán)益第三方享有按合同約定獲取報(bào)酬、維護(hù)其合法權(quán)益的權(quán)利。第十八條第三方介入的費(fèi)用18.1第三方費(fèi)用第三方介入所需費(fèi)用,包括但不限于服務(wù)費(fèi)、檢測(cè)費(fèi)、評(píng)估費(fèi)等,由甲方和乙方按照合同約定承擔(dān)。18.2費(fèi)用支付甲方和乙方應(yīng)按照合同約定或協(xié)商確定的方式,向第三方支付費(fèi)用。第十九條第三方責(zé)任限額19.1第三方責(zé)任限額定義第三方責(zé)任限額是指第三方因履行合同而產(chǎn)生的賠償責(zé)任的最高限額。19.2第三方責(zé)任限額的確定第三方責(zé)任限額根據(jù)第三方的專業(yè)領(lǐng)域、業(yè)務(wù)性質(zhì)、合同約定等確定,并由甲方和乙方在合同中予以明確。19.3第三方責(zé)任限額的調(diào)整第三方責(zé)任限額如需調(diào)整,甲方和乙方應(yīng)協(xié)商一致,并在合同中予以修改。第二十十條第三方與甲乙方的關(guān)系20.1第三方與甲乙方的關(guān)系定義第三方與甲方和乙方之間的合同關(guān)系,不影響甲方和乙方之間的合同關(guān)系。第三方僅向甲方和乙方提供約定的服務(wù)或產(chǎn)品,不成為甲方和乙方之間的合作伙伴或代理商。20.2第三方與甲乙方的責(zé)任劃分第三方因履行合同而產(chǎn)生的法律責(zé)任,由第三方自行承擔(dān)。甲方和乙方不承擔(dān)第三方因履行合同而產(chǎn)生的任何法律后果。第二十一條第三方介入的合同修改21.1第三方介入的合同修改程序當(dāng)?shù)谌浇槿雽?dǎo)致本合同內(nèi)容需要修改時(shí),甲方和乙方應(yīng)協(xié)商一致,并在合同中予以修改。21.2第三方介入的合同修改內(nèi)容第三方介入的合同修改內(nèi)容應(yīng)包括但不限于:第三方職責(zé)、費(fèi)用、責(zé)任限額等。第二十二條第三方介入的違約處理22.1第三方違約處理第三方未按合同約定履行其職責(zé)的,甲方和乙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。22.2第三方違約與甲乙方的關(guān)系第三方違約導(dǎo)致甲方和乙方損失的,甲方和乙方有權(quán)要求第三方賠償損失。甲方和乙方之間的合同關(guān)系不受第三方違約影響。第二十三條第三方介入的爭(zhēng)議解決23.1第三方介入的爭(zhēng)議解決方式當(dāng)甲方和乙方因第三方介入產(chǎn)生爭(zhēng)議時(shí),應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決;協(xié)商不成的,任何一方均有權(quán)向甲方所在地的人民法院提起訴訟。23.2第三方介入的爭(zhēng)議解決地點(diǎn)第三方介入的爭(zhēng)議解決的地點(diǎn)為甲方所在地。23.3第三方介入的爭(zhēng)議解決適用法律第三方介入的爭(zhēng)議解決的適用法律為中華人民共和國(guó)法律。第三部分:其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一:附件列表:附件一:定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)方案附件二:定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造工藝流程附件三:衛(wèi)星導(dǎo)航芯片測(cè)試與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)附件四:技術(shù)保密協(xié)議附件五:知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬確認(rèn)書(shū)附件六:合同價(jià)款支付憑證附件七:第三方介入確認(rèn)書(shū)附件八:第三方服務(wù)費(fèi)用支付憑證附件九:合同修訂記錄附件十:違約行為及責(zé)任認(rèn)定記錄附件一:定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)方案詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件詳細(xì)描述甲方定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的設(shè)計(jì)方案,包括技術(shù)規(guī)格、原理圖、版圖等。設(shè)計(jì)方案應(yīng)滿足甲方的技術(shù)要求和性能指標(biāo)。附件二:定制衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造工藝流程詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件詳細(xì)描述乙方按照設(shè)計(jì)方案進(jìn)行衛(wèi)星導(dǎo)航芯片制造的工藝流程,包括生產(chǎn)工藝、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)。附件三:衛(wèi)星導(dǎo)航芯片測(cè)試與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件詳細(xì)規(guī)定甲方對(duì)乙方提供的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片進(jìn)行測(cè)試與驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn),包括但不限于性能、穩(wěn)定性、可靠性等。附件四:技術(shù)保密協(xié)議詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件為甲乙雙方簽訂的技術(shù)保密協(xié)議,規(guī)定雙方在合同履行過(guò)程中對(duì)技術(shù)信息、商業(yè)秘密等的保密義務(wù)。附件五:知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬確認(rèn)書(shū)詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件確認(rèn)乙方在履行合同過(guò)程中所形成的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬,除屬于乙方自身的以外,其余歸甲方所有。附件六:合同價(jià)款支付憑證詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件為甲方支付合同價(jià)款的憑證,記錄支付時(shí)間、金額等信息。附件七:第三方介入確認(rèn)書(shū)詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件確認(rèn)第三方介入本合同履行過(guò)程中的相關(guān)事項(xiàng),包括第三方選擇的標(biāo)準(zhǔn)、條件等。附件八:第三方服務(wù)費(fèi)用支付憑證詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件為甲方和乙方支付第三方服務(wù)費(fèi)用的憑證,記錄支付時(shí)間、金額等信息。附件九:合同修訂記錄詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件記錄合同修訂的過(guò)程,包括修訂條件、程序、日期、地點(diǎn)等信息。附件十:違約行為及責(zé)任認(rèn)定記錄詳細(xì)要求和說(shuō)明:本附件記錄合作中涉及到的各種違約行為以及違約的責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。說(shuō)明二:違約行為及責(zé)任認(rèn)定:1.乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片或交付的芯片不符合設(shè)計(jì)方案、技術(shù)性能指標(biāo)。2.乙方未按照約定提供技術(shù)支持與服務(wù)。3.甲方未按照約定支付合同價(jià)款或第三方服務(wù)費(fèi)用。4.第三方未按照合同約定履行其職責(zé)。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn):1.乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片或交付的芯片不符合設(shè)計(jì)方案、技術(shù)性能指標(biāo)的,乙方應(yīng)按照甲方實(shí)際損失的金額向甲方支付違約金。2.乙方未按照約定提供技術(shù)支持與服務(wù)的,乙方應(yīng)根據(jù)甲方實(shí)際損失向甲方支付違約金。3.甲方未按照約定支付合同價(jià)款或第三方服務(wù)費(fèi)用的,甲方應(yīng)根據(jù)遲延支付的金額向乙方支付違約金。4.第三方未按照合同約定履行其職責(zé)的,第三方應(yīng)根據(jù)甲方和乙方的實(shí)際損失向甲方和乙方支付違約金。示例說(shuō)明:假設(shè)乙方遲延交付衛(wèi)星導(dǎo)航芯片,導(dǎo)致甲方無(wú)法按計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和上市,甲方因此遭受了50萬(wàn)元的損失。根據(jù)違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn),乙方應(yīng)按照甲方實(shí)際損失的金額向甲方支付違約金,即50萬(wàn)元。說(shuō)明三:法律名詞及解釋:1.甲方:指本合同的一方,承擔(dān)合同約定的權(quán)利和義務(wù)。2.乙方:指本合同的另一方,承擔(dān)合同約定的權(quán)利和義務(wù)。3.第三方:指本合同以外的個(gè)人、企事業(yè)單位、社會(huì)團(tuán)體等,根據(jù)合同約定參與或涉及本合同履行過(guò)程的各方。
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